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華為Mate30有望首發(fā)，臺(tái)積電或已量產(chǎn)麒麟985？
據(jù)外媒報(bào)道，華為正在加快推出新一代麒麟芯片，目前臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn)麒麟985芯片，以滿足交付日期。此前有消息稱，將于下半年發(fā)布的旗艦機(jī)華為Mate 30將搭載的麒麟985芯片，該芯片是基于臺(tái)積電7nm+EUV(極紫外光刻工藝)工藝。這也是臺(tái)積電首次生產(chǎn)EUV光刻技術(shù)。
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是什么讓華為Mate 20 Pro 重回Android Q名單？
早前在中美貿(mào)易戰(zhàn)緊張的時(shí)候，美國(guó)方面把華為列入“實(shí)體名單”，其中美國(guó)企業(yè)谷歌也宣布暫停和華為各方面的合作，最大的影響莫過(guò)于是華為之后極有可能不能再獲得安卓系統(tǒng)的更新和技術(shù)支援。不過(guò)消息一出，華為的反應(yīng)也是很迅速的，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東透露華為最快會(huì)在今年秋天、最晚明年春天發(fā)布自研操作系統(tǒng)。
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英特爾第十代10nm酷睿處理器來(lái)了，一管牙膏擠了4年
失去CEO，接二連三的漏洞事件、“擠牙膏”式的新技術(shù)發(fā)布……過(guò)去的2018年是英特爾成立50周年，也是屢遭震蕩的一年。期間，多次未能將電路縮小到“10納米”工藝節(jié)點(diǎn)，也讓全世界意識(shí)到英特爾處理器真的遇到了瓶頸。
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中興：持續(xù)加大研發(fā)芯片投資 發(fā)力邊緣計(jì)算
中興通訊今日在總部召開(kāi)了年度股東大會(huì)，中興通訊總裁徐子陽(yáng)表示，中興通訊今年將繼續(xù)加大在芯片領(lǐng)域的投資，同時(shí)發(fā)力邊緣計(jì)算。
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三星投1114億美元研發(fā)邏輯芯片，能成功嗎？
由于存儲(chǔ)芯片的價(jià)格波動(dòng)很大，三星電子正在尋求通過(guò)擴(kuò)大更高附加值，來(lái)減少公司對(duì)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的嚴(yán)重依賴。
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聯(lián)發(fā)科這次要“爆發(fā)”？搶先用上 Arm 最新架構(gòu) G77 和 A77
日前，Arm正式發(fā)布了最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU以及Arm ML機(jī)器學(xué)習(xí)IP，在當(dāng)天的發(fā)布會(huì)上，Arm與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合宣布，雙方將攜手打造效能優(yōu)異的基于Arm最新IP的處理器。兩天之后，2019年5月29日，在今天的臺(tái)北國(guó)際電腦展上，聯(lián)發(fā)科就正式發(fā)布了集成了Arm最新IP的全新5G移動(dòng)平臺(tái)，該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機(jī)提供強(qiáng)勁動(dòng)力，展示聯(lián)發(fā)科在5G方面的領(lǐng)先實(shí)力。
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全球超20家公司組織封殺華為，華為是否能度過(guò)難關(guān)？
在近半個(gè)多月的時(shí)間里華為受到的種種不公平待遇牽動(dòng)了廣大人民群眾的心，美國(guó)再次對(duì)華為、中興發(fā)出制裁，更可恨地是要求華為交出所有向朝鮮、伊朗、敘利亞、古巴和蘇丹等出口的美國(guó)信息資料，局勢(shì)在擴(kuò)大，不過(guò)好在以華為為首的民族品牌足夠爭(zhēng)氣，讓我們懸著的心暫時(shí)放了下來(lái)，那現(xiàn)在我們就回顧一下這個(gè)事情的來(lái)龍去脈，梳理一下其中發(fā)生的事情。
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臺(tái)積電麒麟 985量產(chǎn) 華為Mate 30將率先搭載
近日外媒報(bào)道，華為下一代麒麟旗艦芯片985目前交給臺(tái)積電進(jìn)行批量生產(chǎn)麒麟985芯片。據(jù)悉，華為旗艦機(jī)Mate 30系列將搭載的麒麟985芯片，該芯片是基于臺(tái)積電7nm+EUV(極紫外光刻工藝)工藝，這也是臺(tái)積電首次生產(chǎn)EUV光刻技術(shù)。
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瑞薩推出32位內(nèi)置模擬前端的MCU
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社宣布推出32位RX系列微控制器RX23E-A產(chǎn)品組，將高精度模擬前端(AFE)集成在MCU單芯片上。RX23E-A MCU專為需要對(duì)溫度、壓力、重量和流量等模擬信號(hào)進(jìn)行高精度測(cè)量的制造、測(cè)試及測(cè)量設(shè)備而設(shè)計(jì)，是瑞薩首款能夠在無(wú)需校準(zhǔn)的情況下以優(yōu)于0.1%的精度測(cè)量此類信號(hào)的方案。
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聯(lián)發(fā)科 5G 移動(dòng)平臺(tái)終于發(fā)布，能否和驍龍 855 一戰(zhàn)？
在臺(tái)北電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了全新5G移動(dòng)平臺(tái)，該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機(jī)提供支持。該款多模5G移動(dòng)平臺(tái)適用于5G獨(dú)立與非獨(dú)立(SA/NSA)組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術(shù)。
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華為明天將發(fā)布麒麟 720 芯片？
北京時(shí)間5月29日，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，華為即將與5月30日公開(kāi)一款新的的麒麟芯片，這款芯片很有可能是麒麟710的下一代產(chǎn)品麒麟720。目前，華為官方并沒(méi)有宣布類似的消息，也沒(méi)有對(duì)傳聞進(jìn)行證實(shí)。
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AMD 7nm 產(chǎn)品線已經(jīng)部署完畢，英特爾的市占是否會(huì)被蠶食？
Computex 2019展前，AMD罕見(jiàn)搶在英特爾之前與外貿(mào)協(xié)會(huì)一同舉辦CEO主題演講，內(nèi)容依然涵蓋EPYC CPU、Radeon GPU與Ryzen處理器等三大產(chǎn)品線的相關(guān)發(fā)展?fàn)顩r。EYPC CPU基本上沒(méi)有太多更新，較為具體的是新一代Radeon GPU將由Navi架構(gòu)接手Vega，同樣也采用7nm制程。
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終于等來(lái)了！Intel的10nm芯片， AI成最大亮點(diǎn)
Intel 的 10nm 芯片終于來(lái)了。借著Computex 2019之際，英特爾正式發(fā)布第十代移動(dòng)處理器平臺(tái)。全新的移動(dòng)平臺(tái)不僅采用了10nm“Ice Lake”架構(gòu)，并且在整體的徽標(biāo)視覺(jué)方面都進(jìn)行了全面的更新，給人煥然一新的感覺(jué)。在 2019 年臺(tái)北電腦展上，Intel 發(fā)布了備受期待的 10nm 處理器系列，其中包括 Intel 的代號(hào)為 Ice Lake 的第十代酷睿處理器——分別為 Intel 酷睿 i3 處理器、Intel 酷睿 i5 處理器、Intel 酷睿 i7 處理器，以及全新第十一代核
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英偉達(dá)推出 EGX 加速計(jì)算平臺(tái)：低功耗，可幫企業(yè)實(shí)現(xiàn)低延遲
英偉達(dá)今日宣布推出EGX加速計(jì)算平臺(tái)，旨在滿足對(duì)即時(shí)、高吞吐量的邊緣人工智能，即數(shù)據(jù)產(chǎn)生之處不斷增長(zhǎng)的需求，在確保反饋時(shí)間的同時(shí)能夠減少需要發(fā)送至云端的數(shù)據(jù)量。英偉達(dá)方面稱，EGX加速計(jì)算平臺(tái)能夠幫助企業(yè)在邊緣實(shí)現(xiàn)低延遲的人工智能，即基于5G基站、倉(cāng)庫(kù)、零售商店、工廠及其他地點(diǎn)之間的連續(xù)的數(shù)據(jù)流實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)感知、理解和執(zhí)行。
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AMD 銳龍3000系列處理器 吊打英特爾？
臺(tái)北電腦展對(duì)于我們廣大玩家來(lái)說(shuō)，有一個(gè)很值得關(guān)注的產(chǎn)品，那便是AMD的第三代Ryzen處理器。
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2020年蘋果Touch ID功能將會(huì)回歸，體驗(yàn)更好
據(jù)CNET報(bào)道，巴克萊銀行(Barclays)分析師不久前曾預(yù)計(jì)，蘋果2019年款iPhone設(shè)計(jì)方面的變動(dòng)不大，而2020年款iPhone則會(huì)有更多實(shí)質(zhì)性更新。蘋果最近提交的專利申請(qǐng)文件顯示，對(duì)于2020年款iPhone，蘋果計(jì)劃加強(qiáng)Touch ID解鎖功能。
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臺(tái)積電 7nm EUV 已量產(chǎn)，產(chǎn)能今年將提升 150%
5月27日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在芯片工藝方面，臺(tái)積電近幾年都走在行業(yè)前列，在去年率先量產(chǎn)7nm工藝之后，其更先進(jìn)的7nm EUV工藝也已開(kāi)始量產(chǎn)。
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AMD多項(xiàng)7納米制程新產(chǎn)品將于7月上市，臺(tái)積電運(yùn)營(yíng)有望升溫
AMD總裁暨CEO 蘇姿豐今(27)日擔(dān)任臺(tái)北國(guó)際計(jì)算機(jī)展(COPMPUTEX 2019)首場(chǎng)CEO Keynote主講人，現(xiàn)場(chǎng)擠進(jìn)逾300人一睹“處理器教母”風(fēng)采。蘇姿豐表示，AMD持續(xù)將科技推向極限，其中，最重要的是與臺(tái)積電合作，才能推出領(lǐng)先全球的7納米先進(jìn)制程產(chǎn)品。
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華為為渡過(guò)難關(guān)啟動(dòng)備胎芯片，RISC-V 究竟能否當(dāng)此大任？
近日，美國(guó)將華為公司及其附屬公司列入出口管制“實(shí)體名單”。隨后 arm宣布暫時(shí)中止與華為的業(yè)務(wù)往來(lái)，這成為了華為處理器技術(shù)升級(jí)的一個(gè)不確定性因素。
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驍龍855人工智能芯片性能升3倍 加持旗艦手機(jī)AI體驗(yàn)
AI人工智能這個(gè)此前只在科幻片里出現(xiàn)的虛無(wú)縹緲的詞匯，正隨著手機(jī)AI技術(shù)的應(yīng)用而逐步滲透進(jìn)人們的日常生活。在AI人工智能芯片的加持下，諸如常用的AI語(yǔ)音助手、AI美顏拍攝等手機(jī)AI應(yīng)用都走進(jìn)了我們的生活。一顆強(qiáng)勁的AI人工智能芯片可以讓手機(jī)變得更加聰明，為用戶帶來(lái)更加豐富多彩的手機(jī)AI應(yīng)用體驗(yàn)，讓用戶真實(shí)感知到手機(jī)AI所帶來(lái)的方便快捷與智慧體貼，為生活增添更多色彩。
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