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華為Mate30有望首發(fā)，臺積電或已量產(chǎn)麒麟985？
據(jù)外媒報道，華為正在加快推出新一代麒麟芯片，目前臺積電已經(jīng)開始批量生產(chǎn)麒麟985芯片，以滿足交付日期。此前有消息稱，將于下半年發(fā)布的旗艦機華為Mate 30將搭載的麒麟985芯片，該芯片是基于臺積電7nm+EUV(極紫外光刻工藝)工藝。這也是臺積電首次生產(chǎn)EUV光刻技術(shù)。
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是什么讓華為Mate 20 Pro 重回Android Q名單？
早前在中美貿(mào)易戰(zhàn)緊張的時候，美國方面把華為列入“實體名單”，其中美國企業(yè)谷歌也宣布暫停和華為各方面的合作，最大的影響莫過于是華為之后極有可能不能再獲得安卓系統(tǒng)的更新和技術(shù)支援。不過消息一出，華為的反應(yīng)也是很迅速的，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東透露華為最快會在今年秋天、最晚明年春天發(fā)布自研操作系統(tǒng)。
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英特爾第十代10nm酷睿處理器來了，一管牙膏擠了4年
失去CEO，接二連三的漏洞事件、“擠牙膏”式的新技術(shù)發(fā)布……過去的2018年是英特爾成立50周年，也是屢遭震蕩的一年。期間，多次未能將電路縮小到“10納米”工藝節(jié)點，也讓全世界意識到英特爾處理器真的遇到了瓶頸。
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中興：持續(xù)加大研發(fā)芯片投資 發(fā)力邊緣計算
中興通訊今日在總部召開了年度股東大會，中興通訊總裁徐子陽表示，中興通訊今年將繼續(xù)加大在芯片領(lǐng)域的投資，同時發(fā)力邊緣計算。
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三星投1114億美元研發(fā)邏輯芯片，能成功嗎？
由于存儲芯片的價格波動很大，三星電子正在尋求通過擴大更高附加值，來減少公司對存儲芯片市場的嚴重依賴。
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聯(lián)發(fā)科這次要“爆發(fā)”？搶先用上 Arm 最新架構(gòu) G77 和 A77
日前，Arm正式發(fā)布了最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU以及Arm ML機器學(xué)習IP，在當天的發(fā)布會上，Arm與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合宣布，雙方將攜手打造效能優(yōu)異的基于Arm最新IP的處理器。兩天之后，2019年5月29日，在今天的臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科就正式發(fā)布了集成了Arm最新IP的全新5G移動平臺，該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機提供強勁動力，展示聯(lián)發(fā)科在5G方面的領(lǐng)先實力。
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全球超20家公司組織封殺華為，華為是否能度過難關(guān)？
在近半個多月的時間里華為受到的種種不公平待遇牽動了廣大人民群眾的心，美國再次對華為、中興發(fā)出制裁，更可恨地是要求華為交出所有向朝鮮、伊朗、敘利亞、古巴和蘇丹等出口的美國信息資料，局勢在擴大，不過好在以華為為首的民族品牌足夠爭氣，讓我們懸著的心暫時放了下來，那現(xiàn)在我們就回顧一下這個事情的來龍去脈，梳理一下其中發(fā)生的事情。
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臺積電麒麟 985量產(chǎn) 華為Mate 30將率先搭載
近日外媒報道，華為下一代麒麟旗艦芯片985目前交給臺積電進行批量生產(chǎn)麒麟985芯片。據(jù)悉，華為旗艦機Mate 30系列將搭載的麒麟985芯片，該芯片是基于臺積電7nm+EUV(極紫外光刻工藝)工藝，這也是臺積電首次生產(chǎn)EUV光刻技術(shù)。
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瑞薩推出32位內(nèi)置模擬前端的MCU
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社宣布推出32位RX系列微控制器RX23E-A產(chǎn)品組，將高精度模擬前端(AFE)集成在MCU單芯片上。RX23E-A MCU專為需要對溫度、壓力、重量和流量等模擬信號進行高精度測量的制造、測試及測量設(shè)備而設(shè)計，是瑞薩首款能夠在無需校準的情況下以優(yōu)于0.1%的精度測量此類信號的方案。
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聯(lián)發(fā)科 5G 移動平臺終于發(fā)布，能否和驍龍 855 一戰(zhàn)？
在臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了全新5G移動平臺，該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機提供支持。該款多模5G移動平臺適用于5G獨立與非獨立(SA/NSA)組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術(shù)。
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華為明天將發(fā)布麒麟 720 芯片？
北京時間5月29日，據(jù)國外媒體報道，華為即將與5月30日公開一款新的的麒麟芯片，這款芯片很有可能是麒麟710的下一代產(chǎn)品麒麟720。目前，華為官方并沒有宣布類似的消息，也沒有對傳聞進行證實。
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AMD 7nm 產(chǎn)品線已經(jīng)部署完畢，英特爾的市占是否會被蠶食？
Computex 2019展前，AMD罕見搶在英特爾之前與外貿(mào)協(xié)會一同舉辦CEO主題演講，內(nèi)容依然涵蓋EPYC CPU、Radeon GPU與Ryzen處理器等三大產(chǎn)品線的相關(guān)發(fā)展狀況。EYPC CPU基本上沒有太多更新，較為具體的是新一代Radeon GPU將由Navi架構(gòu)接手Vega，同樣也采用7nm制程。
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終于等來了！Intel的10nm芯片， AI成最大亮點
Intel 的 10nm 芯片終于來了。借著Computex 2019之際，英特爾正式發(fā)布第十代移動處理器平臺。全新的移動平臺不僅采用了10nm“Ice Lake”架構(gòu)，并且在整體的徽標視覺方面都進行了全面的更新，給人煥然一新的感覺。在 2019 年臺北電腦展上，Intel 發(fā)布了備受期待的 10nm 處理器系列，其中包括 Intel 的代號為 Ice Lake 的第十代酷睿處理器——分別為 Intel 酷睿 i3 處理器、Intel 酷睿 i5 處理器、Intel 酷睿 i7 處理器，以及全新第十一代核
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英偉達推出 EGX 加速計算平臺：低功耗，可幫企業(yè)實現(xiàn)低延遲
英偉達今日宣布推出EGX加速計算平臺，旨在滿足對即時、高吞吐量的邊緣人工智能，即數(shù)據(jù)產(chǎn)生之處不斷增長的需求，在確保反饋時間的同時能夠減少需要發(fā)送至云端的數(shù)據(jù)量。英偉達方面稱，EGX加速計算平臺能夠幫助企業(yè)在邊緣實現(xiàn)低延遲的人工智能，即基于5G基站、倉庫、零售商店、工廠及其他地點之間的連續(xù)的數(shù)據(jù)流實現(xiàn)實時感知、理解和執(zhí)行。
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AMD 銳龍3000系列處理器 吊打英特爾？
臺北電腦展對于我們廣大玩家來說，有一個很值得關(guān)注的產(chǎn)品，那便是AMD的第三代Ryzen處理器。
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2020年蘋果Touch ID功能將會回歸，體驗更好
據(jù)CNET報道，巴克萊銀行(Barclays)分析師不久前曾預(yù)計，蘋果2019年款iPhone設(shè)計方面的變動不大，而2020年款iPhone則會有更多實質(zhì)性更新。蘋果最近提交的專利申請文件顯示，對于2020年款iPhone，蘋果計劃加強Touch ID解鎖功能。
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臺積電 7nm EUV 已量產(chǎn)，產(chǎn)能今年將提升 150%
5月27日消息，據(jù)國外媒體報道，在芯片工藝方面，臺積電近幾年都走在行業(yè)前列，在去年率先量產(chǎn)7nm工藝之后，其更先進的7nm EUV工藝也已開始量產(chǎn)。
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AMD多項7納米制程新產(chǎn)品將于7月上市，臺積電運營有望升溫
AMD總裁暨CEO 蘇姿豐今(27)日擔任臺北國際計算機展(COPMPUTEX 2019)首場CEO Keynote主講人，現(xiàn)場擠進逾300人一睹“處理器教母”風采。蘇姿豐表示，AMD持續(xù)將科技推向極限，其中，最重要的是與臺積電合作，才能推出領(lǐng)先全球的7納米先進制程產(chǎn)品。
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華為為渡過難關(guān)啟動備胎芯片，RISC-V 究竟能否當此大任？
近日，美國將華為公司及其附屬公司列入出口管制“實體名單”。隨后 arm宣布暫時中止與華為的業(yè)務(wù)往來，這成為了華為處理器技術(shù)升級的一個不確定性因素。
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驍龍855人工智能芯片性能升3倍 加持旗艦手機AI體驗
AI人工智能這個此前只在科幻片里出現(xiàn)的虛無縹緲的詞匯，正隨著手機AI技術(shù)的應(yīng)用而逐步滲透進人們的日常生活。在AI人工智能芯片的加持下，諸如常用的AI語音助手、AI美顏拍攝等手機AI應(yīng)用都走進了我們的生活。一顆強勁的AI人工智能芯片可以讓手機變得更加聰明，為用戶帶來更加豐富多彩的手機AI應(yīng)用體驗，讓用戶真實感知到手機AI所帶來的方便快捷與智慧體貼，為生活增添更多色彩。
