博通
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高通、博通、聯(lián)發(fā)科紛紛搶占低價(jià)智能手機(jī)市場(chǎng)
智能型手機(jī)今年持續(xù)發(fā)燒，不過(guò)通訊芯片大廠高通、博通、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)把目標(biāo)鎖定在低階智能型手機(jī)。業(yè)者表示，現(xiàn)在高通、博通已把產(chǎn)品線向下延伸到低階智能型手機(jī)，聯(lián)發(fā)科也從2.75G升級(jí)推出3G智能型手機(jī)，誰(shuí)可以吃下成長(zhǎng)
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IDM釋單 臺(tái)積日月光欣銓看旺
在整合元件大廠（IDM）持續(xù)降低自有晶圓廠的趨勢(shì)，專(zhuān)業(yè)晶圓代工龍頭及后段封測(cè)今年將延續(xù)去年強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能，晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）、封測(cè)業(yè)龍頭日月光（2311）及IDM營(yíng)收占比超過(guò)六成的欣銓?zhuān)?264）無(wú)疑是最大的
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高通、博通、聯(lián)發(fā)科紛紛搶占低價(jià)智能手機(jī)市場(chǎng)
高通、博通、聯(lián)發(fā)科紛紛搶占低價(jià)智能手機(jī)市場(chǎng)
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封測(cè)廠第1季景氣優(yōu)于往年
進(jìn)入 2011年，封測(cè)業(yè)認(rèn)為第1季景氣似乎優(yōu)于以往，同時(shí)對(duì)全年?duì)I運(yùn)亦不看淡，主要系新興市場(chǎng)電子產(chǎn)品需求仍大，加上國(guó)際整合元件制造(IDM)大廠持續(xù)委外釋單，挹注封測(cè)需求。一線封測(cè)廠包括日月光、矽品第1季營(yíng)運(yùn)在工作
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新興市場(chǎng)需求大 封測(cè)廠第1季景氣優(yōu)于往年
進(jìn)入 2011年，封測(cè)業(yè)認(rèn)為第1季景氣似乎優(yōu)于以往，同時(shí)對(duì)全年?duì)I運(yùn)亦不看淡，主要系新興市場(chǎng)電子產(chǎn)品需求仍大，加上國(guó)際整合元件制造(IDM)大廠持續(xù)委外釋單，挹注封測(cè)需求。一線封測(cè)廠包括日月光、矽品第1季營(yíng)運(yùn)在工作
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新興市場(chǎng)需求大 封測(cè)廠：第1季景氣優(yōu)于往年
李洵穎／臺(tái)北 進(jìn)入2011年，封測(cè)業(yè)認(rèn)為第1季景氣似乎優(yōu)于以往，同時(shí)對(duì)全年?duì)I運(yùn)亦不看淡，主要系新興市場(chǎng)電子產(chǎn)品需求仍大，加上國(guó)際整合元件制造(IDM)大廠持續(xù)委外釋單，挹注封測(cè)需求。一線封測(cè)廠包括日月光、矽品第1
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12寸產(chǎn)能吃緊 臺(tái)積電買(mǎi)力晶廠地?cái)U(kuò)產(chǎn)
設(shè)備業(yè)者透露，臺(tái)積電(2330)將以超過(guò)30億元價(jià)格，買(mǎi)下力晶位于新竹科學(xué)園區(qū)內(nèi)園區(qū)三、五路的12寸廠P4建物及P5建地，以因應(yīng)逐漸吃緊的先進(jìn)產(chǎn)能需求，而目前臺(tái)積電竹科12寸第4、5期工程已于今年完工量產(chǎn)，開(kāi)始進(jìn)行40及
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低階智能手機(jī)市場(chǎng)快速成長(zhǎng) 高通博通聯(lián)發(fā)科三雄爭(zhēng)霸
低價(jià)智能型手機(jī)需求超出預(yù)期，這塊快速成長(zhǎng)的大餅，現(xiàn)已成為通訊芯片大廠鎖定目標(biāo)。據(jù)了解，除了高通、聯(lián)發(fā)科外，博通Broadcom近期也將推出首款結(jié)合WiFi的低價(jià)Android 3.5G智能型手機(jī)芯片。業(yè)者表示，明年智能型手機(jī)
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博通開(kāi)發(fā)雙核芯片 催生廉價(jià)Android智能手機(jī)
北京時(shí)間12月15日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，博通當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二表示，該公司正在開(kāi)發(fā)一款雙核芯片，使手機(jī)廠商能生產(chǎn)集成有WiFi熱點(diǎn)的廉價(jià)Android智能手機(jī)。據(jù)博通稱(chēng)，該公司正在向“早期客戶”交付BCM2157芯片
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低階智能手機(jī)市場(chǎng)快速成長(zhǎng) 高通博通聯(lián)發(fā)科三雄爭(zhēng)霸
低階智能手機(jī)市場(chǎng)快速成長(zhǎng) 高通博通聯(lián)發(fā)科三雄爭(zhēng)霸
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2010年全球H.264解碼器芯片組件銷(xiāo)售量將增長(zhǎng)51%
H.264解碼器開(kāi)始在許多解決方案中出現(xiàn)了，并且壓縮方法也變得越來(lái)越流行了。大部分的H.264解碼器芯片仍應(yīng)用于衛(wèi)星接收機(jī)頂盒?，F(xiàn)在H.264芯片不僅僅適用于寬帶傳輸?shù)膱D像（MPEG-2），也更多的應(yīng)用在數(shù)字電視上了。因此
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博通推業(yè)界首款以太網(wǎng)交換芯片
Broadcom(博通)公司宣布，推出業(yè)界第一個(gè)以太網(wǎng)交換芯片系列Broadcom BCM88600系列，以實(shí)現(xiàn)容量從100Gbps至100Tbps的可擴(kuò)展式模塊化交換平臺(tái)。就下一代交換基礎(chǔ)設(shè)施而言，由于視頻和數(shù)據(jù)流量的增加，非常高的可擴(kuò)展性
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日月光Q4不淡 旺到下季
由于通訊芯片整合組件大廠（IDM）訂單回溫，國(guó)內(nèi)IC封測(cè)大廠日月光（2311）本季及明年第一季可望淡季不淡，法人預(yù)估全年每股稅后純益可逾3元，成為邏輯產(chǎn)品封測(cè)的大贏家。 日月光雖然在法說(shuō)會(huì)預(yù)告今年第四季毛利
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聯(lián)發(fā)科、晨星 驚爆離職潮
近期竹科半導(dǎo)體相關(guān)公司人資部門(mén)相當(dāng)熱鬧，因?yàn)橐幌蚴撬缹?duì)頭的大、小M（聯(lián)發(fā)科、晨星半導(dǎo)體）內(nèi)部均因各自不同原因，許多員工遞出辭呈，大、小M爆發(fā)不同程度的離職風(fēng)波，牽動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體界人力資源市場(chǎng)。據(jù)了解，大M聯(lián)
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Broadcom發(fā)布2010年第三季度營(yíng)收結(jié)果
北京，2010年11月4日 — Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）發(fā)布截至2010年9月30日的第三季度的營(yíng)收結(jié)果，以下結(jié)果未經(jīng)審計(jì)。 2010年第三季度凈營(yíng)業(yè)額為創(chuàng)記錄的18.06億美元，比2010年第二季度的16.04億美元增加
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Broadcom發(fā)布2010年Q3營(yíng)收結(jié)果
Broadcom(博通)公司發(fā)布截至2010年9月30日的第三季度的營(yíng)收結(jié)果，以下結(jié)果未經(jīng)審計(jì)。2010年第三季度凈營(yíng)業(yè)額為創(chuàng)記錄的18.06億美元，比2010年第二季度的16.04億美元增加了12.6%，而與2009年第三季度的12.54億美元同比
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Broadcom推出支持100G到100T的新一代交換芯片
11/2/2010,，博通Broadcom公司推出BCM88600系列可以支持100G到100Tbps交換能力的芯片。隨著視頻和其他高速數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的發(fā)展，下一代的交換架構(gòu)必須指出更高速的處理能力。擁有大量服務(wù)器的數(shù)據(jù)中心很快就將需要100Gbps
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博通收購(gòu)Beceem加速LTE/WiMAX產(chǎn)品上市
Broadcom（博通）公司日前宣布， 已經(jīng)簽署收購(gòu)Beceem通信公司的最終協(xié)議。未公開(kāi)上市的Beceem是第四代（4G）無(wú)線平臺(tái)解決方案的領(lǐng)先提供商。Beceem已經(jīng)推出了業(yè)界第一個(gè)可支持LTE及WiMAX 4G網(wǎng)絡(luò)的4G多模式平臺(tái)。該平
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博通計(jì)劃天價(jià)收購(gòu)4G芯片廠商
博通日前宣布，它打算以3.16億美元的價(jià)格現(xiàn)金收購(gòu)4G芯片廠商Beceem。完成這項(xiàng)交易后，它就可以向生產(chǎn)無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品、手機(jī)、電腦和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的廠商提供新一代無(wú)線技術(shù)。 博通表示，這項(xiàng)收購(gòu)交易可以增強(qiáng)
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博通招Beceem入贅 應(yīng)對(duì)2015年4G爆發(fā)
BeceemCommunications擁有堅(jiān)強(qiáng)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)與穩(wěn)固的財(cái)務(wù)狀況，但對(duì)日前宣?出價(jià)3.16億美元收購(gòu)該公司的博通(Broadcom)來(lái)說(shuō)，其所擁有的?品對(duì)快速跨足主流LTE市場(chǎng)并不是那么有幫助。但由於Broadcom認(rèn)?，4G技術(shù)到2015年
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