華為
-
2017新處理器對(duì)比,麒麟970實(shí)力如何一看便知
柏林當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月2日下午，華為在2017年德國(guó)柏林國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)(IFA BERLIN 2017)發(fā)布華為首個(gè)人工智能移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)——麒麟970...
-
華為智能手機(jī)全球銷量首次超越蘋果 位居世界第二
外媒援引市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的分析稱，今年6月和7月，華為智能手機(jī)全球銷量首度超過蘋果。
-
華為Mate 10前面板最新諜照：屏占比大的驚人
而其中小米MIX2和華為Mate10的關(guān)注度最高。就在今天，往上流傳出了兩張華為mate10的前面板玻璃諜照。屏占比的確相當(dāng)不錯(cuò)。
-
Xilinx 助力華為FPGA 加速云服務(wù)器
All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX))今天在華為全聯(lián)接大會(huì)(HUAWEI CONNECT 2017)上宣布，華為首發(fā)的FP1實(shí)例選擇賽靈思高性能Virtex®UltraScale+™ FPGA為其最新加速云服務(wù)提供強(qiáng)大動(dòng)力。華為 FPGA 加速云服務(wù)器(FACS)平臺(tái)可支持其用戶在華為公有云上開發(fā)、部署和發(fā)布基于 FPGA 的新型服務(wù)和應(yīng)用。
-
華為手機(jī)銷量超越蘋果，暫居世界手機(jī)市場(chǎng)第二名
據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research表示，中國(guó)智能手機(jī)制造商華為在6月以及7月的智能手機(jī)銷量上超越蘋果，暫居智能手機(jī)市場(chǎng)的第二名。
-
為什么華為不把麒麟芯片賣給友商？
華為手機(jī)的銷量在7月和8月已經(jīng)超越蘋果手機(jī)，登上了世界第二的位子，而且還是國(guó)內(nèi)第一家把自主芯片做大做強(qiáng)的手機(jī)廠商。自從麒麟芯片走強(qiáng)后，華為手機(jī)芯片已經(jīng)能夠部分自給自足，但是問題來了，為什么華為不像高通一樣，把自己的芯片發(fā)揚(yáng)光大呢?
-
IFA 2017：華為發(fā)布了世界首款人工智能手機(jī)芯片
華為在2017年度IFA柏林國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展上公布其最新的麒麟970芯片，世界首款帶了專用人工智能元素的手機(jī)芯片。
-
華為聯(lián)手英偉達(dá)、競(jìng)爭(zhēng)AI云平臺(tái)
華為對(duì)這一平臺(tái)的定位是：進(jìn)行聯(lián)合行業(yè)解決方案開發(fā)，打造公有云AI引擎，向客戶提供革命性的云體驗(yàn)，合作細(xì)節(jié)有望在HC華為云計(jì)算大會(huì)上對(duì)外正式公布。
-
華為率先完成基于FlexE技術(shù)的50GE線卡測(cè)試
5G技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈,各大技術(shù)公司都紛紛加速5G技術(shù)的開發(fā)和投入,近日華為正式宣布完成機(jī)遇Flex的50EG線卡的測(cè)試，表明其在5G技術(shù)的路上又邁出一步。
-
華為麒麟980芯片：7nm工藝和A75構(gòu)架
現(xiàn)在，有網(wǎng)友在微博上爆料稱，麒麟980處理器已經(jīng)流片，雖然目前還沒有更多的信息，但有消息稱，可能采用7nm工藝和A75構(gòu)架，至于供應(yīng)鏈人士提到的圖形處理有驚喜，則可能與傳說中的華為自研GPU有關(guān)。
-
麒麟970：在CPU里集成NPU
蘋果新款iPhone發(fā)布前夕，華為搶先發(fā)布了新一代系統(tǒng)級(jí)芯片麒麟970。華為把麒麟970稱為“首款人工智能(AI)移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)”，以凸顯華為在AI領(lǐng)域的領(lǐng)先性。
-
華為開始在中國(guó)進(jìn)行5G技術(shù)研發(fā)
2017年9月4日，近日，華為在IMT-2020(5G)推進(jìn)組組織的中國(guó)5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)中取得新的突破，C-Band小區(qū)下行峰值速率超過20Gbps。這是繼今年6月以來，華為再次刷新業(yè)界低頻峰值速率記錄。
-
華為麒麟970評(píng)解：亮點(diǎn)不僅僅只是AI而已
麒麟970芯片是華為海思麒麟的最新旗艦型號(hào)，根據(jù)慣例這款芯片將被搭載在未來一年內(nèi)的華為(包括榮耀)旗艦機(jī)上，像華為Mate 10系列，華為P11系列預(yù)計(jì)都將采用這款芯片。麒麟970此次主打人工智能AI，是首款A(yù)I手機(jī)芯片，我們先來看一下這款芯片的參數(shù)。
-
華為麒麟980處理器已經(jīng)流片？
麒麟970才剛發(fā)，但對(duì)于華為來說，下一款旗艦級(jí)處理器已經(jīng)在趕工了，這是很必要的。畢竟做處理器可比手機(jī)難多了，需要耗費(fèi)的時(shí)間也更長(zhǎng)。
-
華為麒麟970芯片大解析，是否達(dá)到AI芯片的水準(zhǔn)？
華為為了搶這個(gè)“世界第一”著實(shí)花了不少心思，作為一個(gè)以“自研”為驕傲的企業(yè)，本次麒麟970上不僅使用的是別家的(寒武紀(jì)的)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元(NPU)，智東西還獨(dú)家獲悉到，麒麟970在物體識(shí)別方面的一整套嵌入式AI解決方案(從算法+Camera Tuning)都來自中科創(chuàng)達(dá)。
-
人工智能+云計(jì)算領(lǐng)域大熱，華為阿里必有一戰(zhàn)
華為對(duì)這一平臺(tái)的定位是：進(jìn)行聯(lián)合行業(yè)解決方案開發(fā)，打造公有云AI引擎，向客戶提供革命性的云體驗(yàn)，合作細(xì)節(jié)有望在HC華為云計(jì)算大會(huì)上對(duì)外正式公布。事實(shí)上，云端領(lǐng)域?qū)τ?GPU 計(jì)算能力的需求在持續(xù)增長(zhǎng)，而隨著人工智能時(shí)代的來臨，各家科技巨頭也開始了第一輪的布局。
-
新品發(fā)布，手機(jī)市場(chǎng)迎來“新時(shí)代”
十年前，第一代iPhone的發(fā)布徹底顛覆了當(dāng)時(shí)的手機(jī)市場(chǎng)。近幾年來，在硬件方面遭遇的瓶頸，使得手機(jī)市場(chǎng)“千篇一律”的狀況愈發(fā)嚴(yán)重。雖然出貨量屢創(chuàng)新高，但據(jù)Dixons Carphone的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，消費(fèi)者目前的換機(jī)時(shí)間已經(jīng)增加到29個(gè)月。也就是說，新品手機(jī)對(duì)越來越多的消費(fèi)者而言，并不再具有吸引力。去年智能手機(jī)市場(chǎng)僅增長(zhǎng)2.5%，而今年可能只有1.7%。
-
華為麒麟970深度解析：智慧終端的大成之作
IFA 2017大會(huì)上，華為正式發(fā)布新旗艦處理器麒麟970，并提出了新的理念“A new brain in your mobile”， 將AI理念引入華為手機(jī)。華為宣稱，自己正在造一個(gè)“大腦”，然后把它放進(jìn)智慧終端里。
-
華為3GRAM比其他手機(jī)4GB還要流暢是真的嗎？
近期，筆者在網(wǎng)上看到一篇關(guān)于華為在中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)的發(fā)言，并也有人傳言稱華為的3GB運(yùn)存比其他廠商的4GB還要流暢。
-
華為麒麟970核心數(shù)據(jù)曝光：8核心12核GPU
具體來說，麒麟970采用臺(tái)積電10nm工藝打造，內(nèi)建55億顆晶體管(余承東表示復(fù)雜程度超過Intel處理器)，芯片面積近似指甲蓋(約100平方毫米)。
