華為
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華為3GRAM比其他手機(jī)4GB還要流暢是真的嗎？
近期，筆者在網(wǎng)上看到一篇關(guān)于華為在中國互聯(lián)網(wǎng)大會的發(fā)言，并也有人傳言稱華為的3GB運(yùn)存比其他廠商的4GB還要流暢。
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華為麒麟970核心數(shù)據(jù)曝光：8核心12核GPU
具體來說，麒麟970采用臺積電10nm工藝打造，內(nèi)建55億顆晶體管(余承東表示復(fù)雜程度超過Intel處理器)，芯片面積近似指甲蓋(約100平方毫米)。
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華為拿出自家的新旗艦Mate 10與三星Note 8“抗衡”
昨晚23:00，三星發(fā)布新一代旗艦機(jī)皇Galaxy Note 8。作為競爭對手，華為當(dāng)然不會坐視不理，拿出自家的新旗艦Mate 10與之“抗衡”。此前曝光的概念圖華為Mobile馬拉西亞官方Twitter接連發(fā)布兩張預(yù)熱海報，宣
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華為AI芯片終于來了 麒麟970或?qū)⑹装l(fā)
華為AI處理器終于要來了，日前華為官方已經(jīng)宣布，將于9月2日在柏林IFA2017展會上正式發(fā)布“HUAWEI Mobile AI”。雖然暫時還不清楚這款華為AI芯片的更多細(xì)節(jié)，但按照坊間的預(yù)計，華為AI人工智能芯片有可能
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采用10nm工藝的麒麟970處理器，都有什么看點(diǎn)
華為AI處理器終于要來了，日前華為官方已經(jīng)宣布，將于9月2日在柏林IFA2017展會上正式發(fā)布“HUAWEI Mobile AI”。雖然暫時還不清楚這款華為AI芯片的更多細(xì)節(jié)，但按照坊間的預(yù)計，華為AI人工智能芯片有可能會首先出現(xiàn)在移動終端處理器上，而麒麟970處理器則或?qū)⒓稍撔酒?。至于華為下半年的產(chǎn)品華為Mate 10系列無疑會成為首發(fā)機(jī)型，將于10月16日德國慕尼黑正式登場。
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全球首發(fā)！華為發(fā)布全新AI處理器，9月2日到來！
在7月份的年中業(yè)績媒體溝通會上，華為曾宣布，將于今年秋季正式推出人工智能芯片。華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東表示，華為將是第一家在智能手機(jī)中引入人工智能處理器的廠商。
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“摳門”的聯(lián)想再陷虧損：研發(fā)投入不及華為1/10
華為如日中天，聯(lián)想?yún)s在H股傳來再次虧損的“壞消息”。這種強(qiáng)烈反差讓柳傳志與楊元慶難免尷尬。8月18日，聯(lián)想發(fā)布截至2017年6月30日的第一財季報告。財報顯示，營收100.12億美元，與去年同期持平;集團(tuán)虧損
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三星挖空心思要廢掉華為專利：結(jié)果落空
三星和華為之間的專利大戰(zhàn)有了新進(jìn)展。近日，就三星對華為持有的“上行同步方法及裝置”發(fā)明專利發(fā)起的專利無效宣告請求，國家知識產(chǎn)權(quán)局專利復(fù)審委員會做出決定：“宣告專利權(quán)部分無效，在華為2017
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中國芯片行業(yè)的技術(shù)突破的現(xiàn)在進(jìn)行時
中國芯片行業(yè)一直流傳著一句話，除了水和空氣以外，其他全都是進(jìn)口的。 即使華為能自主設(shè)計頂級的「麒麟芯片」，也要靠臺灣的臺積電來代工生產(chǎn)。
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華為加速物聯(lián)網(wǎng)覆蓋 新M2M模塊更“物美價廉”
繼在PC和車載領(lǐng)域成功推出幾個更高兼容性和穩(wěn)定性的 LTE 解決方案，華為又推出新一代機(jī)器對機(jī)器(M2M)解決方案MG301，以加速其在物聯(lián)網(wǎng)工行業(yè)域的拓展。
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面對華為和諾基亞的競爭!愛立信計劃再次削減成本,在瑞典以外裁員2.5萬人
8月17消息，路透社援引瑞典日報(SvD)消息稱，消息人士透露，愛立信可能在瑞典以外裁員大約2.5萬人。這是該公司削減成本計劃的一部分。愛立信7月時表示，會加速采取措施來實現(xiàn)基本營業(yè)利潤率較2016年的6%提高一倍的目
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10月16日見!華為Mate 10發(fā)布會邀請函曝光
此前傳出華為Mate 10或?qū)?0月16日發(fā)布的消息，而現(xiàn)在則似乎得到了證實......
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智慧城市建設(shè)換擋提速 華為攜手中國電科共建生態(tài)體系
在經(jīng)歷數(shù)字城市、無線城市等階段之后，中國智慧城市建設(shè)已經(jīng)邁入新的階段。據(jù)了解，按照中央網(wǎng)信辦以點(diǎn)帶面的建設(shè)思路，將以深圳、福州、嘉興三個城市為新型智慧城市標(biāo)桿市，“十三五”期間完成100個新型智慧城市建設(shè)。
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華為的優(yōu)勢，就是自家的各種自研芯片
CPU即中央處理器，是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計算機(jī)的運(yùn)算核心和控制核心。它的功能主要是解釋計算機(jī)指令以及處理計算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。
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華為Mate 10能否叫板蘋果的iPhone 8？
據(jù)消息稱，華為高端的P系列和Mate系列智能手機(jī)，以及側(cè)重性價比的榮耀系列銷售均十分強(qiáng)勁，第三季度超過蘋果的概率極大。早在2015年11月，余承東就放下豪言：“我們的銷量會在一兩年之內(nèi)超過蘋果，最晚兩年!”如今，華為與蘋果的出貨量差距越來越近，在出貨量方面超越蘋果，看起來似乎只是時間的問題。
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CPU一樣又怎樣，華為用自研芯片闖出自己的天地
眾所周知，今天市場上的主流服務(wù)器均是采用英特爾的CPU，于是有一種聲音：“CPU都一樣了，服務(wù)器們又有什么不一樣!”如果說過去的服務(wù)器跟隨CPU做設(shè)計就可以了，今天不再是。
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華為服務(wù)器是如何做到高性能的
通過第三方調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)可以看出，華為服務(wù)器出貨量不斷攀升，得益于其持續(xù)通過高強(qiáng)度的研發(fā)投入和聚焦創(chuàng)新，從而為用戶提供高可靠、高性能、簡單易用的計算平臺。
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NB-IoT芯片市場烽煙四起，華為、高通、聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)鼓已鳴
8月9日，中國信通院發(fā)布了最新的鷹潭網(wǎng)絡(luò)性能測試報告，詳細(xì)介紹了目前鷹潭在NB-IoT網(wǎng)絡(luò)情況。江西省鷹潭市市委書記曹淑敏指出，NB-IoT已經(jīng)形成了芯片、模組、系統(tǒng)和平臺的產(chǎn)業(yè)鏈，應(yīng)用呈規(guī)模化壯大的態(tài)勢。目前，終端芯片華為公司出貨最早、產(chǎn)量最大，發(fā)貨超過50萬。高通、MTK等芯片今年將進(jìn)入市場，形成多廠家的芯片供貨環(huán)境。
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2017上半年中國智能手機(jī)出貨量公布 華為仍居第一
2017年上半年國內(nèi)in-cell面板的智能手機(jī)發(fā)貨量約7100萬部，同比增長46.2%，其中華為以2500萬部的出貨量位列第一，約占華為國內(nèi)出貨量的54.1%，此前該細(xì)分領(lǐng)域長期由蘋果霸占;OPPO發(fā)貨量約680萬，占其國內(nèi)出貨量的15.9%，vivo的發(fā)貨量約450萬，占其國內(nèi)出貨量的11.6%。
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華為的“美國夢”，2018發(fā)布新機(jī)能否成為一個好的開端？
的確，我們誰也無法否認(rèn)國產(chǎn)手機(jī)在近兩年的飛速發(fā)展，其中華為、OPPO、vivo、小米、金立等不僅僅在國內(nèi)市場取得了傲人的成績，同時也加強(qiáng)在海外市場的布局，如華為2016年的1.5億部出貨量中，有近乎一半來自海外市場，而OPPO的近1億部出貨量中也有2000多萬部來自海外市場。
