華為近年來手機等消費者業(yè)務(wù)快速崛起,今年這部分收入將突破500億美元,占據(jù)了華為總收入的“半壁江山”
華為的芯片研究并不僅僅止步于手機芯片,從近期的幾場發(fā)布會中,可以透視華為的芯片布局全景,其中包括路由芯片和ARM服務(wù)器計算芯片。
余承東稱,展開今年成績單,從產(chǎn)品表現(xiàn)看,自研麒麟980芯片、GPU Turbo革命性圖形處理加速技術(shù)、徠卡三攝等世界級創(chuàng)新帶動產(chǎn)品競爭力大幅提升,高端旗艦引領(lǐng)整體增長,Mate和P系列智能手機全球發(fā)貨量近3000萬臺。
近期,華為在一些國家遭受了禁令,一些主要的運營商迫于政府壓力也將華為排除在5G計劃之外。近幾年間,美國率先推出華為禁令,目前已經(jīng)擴展到多地運營商或政府,如英國,法國,澳大利亞,新西蘭和日本等。
這些判決認定華為德國有限公司(“華為”)和中興德國有限公司(“中興”)在其移動電話中實施AVC/H.264(MPEG-4第10部分)標準而侵犯了這些專利。
華為推出新一代以Arm架構(gòu)為主的服務(wù)器處理器,采用7nm制程,產(chǎn)品型號Hi1620,依據(jù)目前公布訊息來看,華為最新推出的服務(wù)器處理器搭載之CPU,是由華為以Arm v8指令集設(shè)定俢改而成,CPU名稱TaiShan,核心數(shù)量有48與64核兩種版本,核心頻率分別為2.6GHz與3.0GHz。
盡管在今年面臨了諸多限制,華為2018年的表現(xiàn)依然亮眼,日前公布本年預(yù)估營收為1085億美元,年增率達到21%。
關(guān)于ARM服務(wù)器芯片不行了的言論不絕于耳。其實,ARM的服務(wù)器芯片事業(yè)并沒有停步,而且是在最前線生根發(fā)芽。
電信行業(yè)和政府方面的消息人士表示,這項行政命令已經(jīng)醞釀超過八個月時間,最早可能在明年一月發(fā)布,并將要求美國商務(wù)部禁止美國公司購買對美國國家安全構(gòu)成重大風險的外國電信設(shè)備生產(chǎn)商的產(chǎn)品。
華為是全球最大的光傳輸設(shè)備廠家,這段光傳輸歷史非常值得記錄。
華為推出新一代以Arm架構(gòu)為主的服務(wù)器處理器,采用7nm制程,產(chǎn)品型號Hi1620,依據(jù)目前公布訊息來看,華為最新推出的服務(wù)器處理器搭載之CPU,是由華為以Arm v8指令集設(shè)定俢改而成,CPU名稱TaiShan,核心數(shù)量有48與64核兩種版本,核心頻率分別為2.6GHz與3.0GHz。
據(jù)了解,項目分兩期建設(shè),首期項目智能終端機零部件制造產(chǎn)業(yè)項目總投資30億元,用地約600畝,建設(shè)周期約為一年,預(yù)計在2020年形成量產(chǎn)能力,達產(chǎn)后綜合產(chǎn)值150億元。二期項目為跨座式單軌產(chǎn)業(yè)項目,暫未啟動,總投資20億元,達產(chǎn)后年綜合產(chǎn)值約100億元。
華為雖然近期受到中美貿(mào)易戰(zhàn)波及,許多親美國家的電信標案都禁止華為投標,但華為仍持續(xù)擴大自有芯片研發(fā),并且積極采用臺積電16納米及7納米最先進制程。對臺積電來說,華為明年將有多款7納米芯片進行投片,并且可望成為第一家采用其支持極紫外光(EUV)光刻技術(shù)7+納米及5納米的客戶。
近日,《財富》評選出了年度最佳的5款智能手機,而國產(chǎn)手機華為Mate 20 Pro和一加6T也都位列其中,此外的三款手機分別是iPhone XS Max、谷歌Pixel 3和三星Note 9。最近幾年
華為MateBook 13全面屏輕薄本正式發(fā)售。價格方面,i5/8G/256GB售價5199元,i5/8G/512GB售價5499元,i7/8G/512GB售價6199元(三個版本均配備獨立顯卡)。華
華為今年手機出貨量已經(jīng)超過2億部,其2018年全年出貨量已經(jīng)正式超越蘋果躍居世界第二。
中美貿(mào)易戰(zhàn)讓市場更加混亂,美國制裁中興通訊,又對華為出手,這兩家公司偏偏都是聯(lián)發(fā)科的客戶,夾在中美兩強當中,聯(lián)發(fā)科的風險可說是有增無減。
在安卓大版本升級的速度上,華為始終保持著領(lǐng)先優(yōu)勢,同時也不忘老機型的升級適配。日前,華為EMUI 9.0開啟了新一波12款機型的公測招募,且不限名額。據(jù)悉,這12款機型包括:華為Mate 9、Mate
雖然華為最近遇到了點麻煩,但這并不能阻止其前進的步伐,今天榮耀V20發(fā)布,胡歌還展示了他拍的樣張。
華為雖然面臨中美貿(mào)易戰(zhàn)及財務(wù)長被調(diào)查的雙重營運壓力,但持續(xù)加快自有客制化芯片開發(fā),并且搶在年底前發(fā)布多款針對資料中心、高速網(wǎng)絡(luò)、固態(tài)硬盤(SSD)等人工智能及高效能運算(AI/HPC)新芯片。華為全力提升芯片自給率,大動作采用16奈米及7奈米等先進制程,晶圓代工龍頭臺積電直接受惠,明年將通吃華為晶圓代工訂單,華為亦躍居臺積電第二大客戶。