從16日在京舉行的“集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)—封裝測(cè)試論壇”了解到,北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模穩(wěn)居國內(nèi)第一。 北京市科委提供的數(shù)據(jù)顯示,2006年,北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)以近60億元的銷售總額穩(wěn)居國內(nèi)第一,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其
近日,由《電子工程專輯》主辦的中國半導(dǎo)體“年度電子成就獎(jiǎng)(ACEAwards)”揭曉,在15家入圍“年度最佳品牌獎(jiǎng)”、“年度杰出服務(wù)獎(jiǎng)”和“年度新興公司獎(jiǎng)”的公司中,TI、NXP(恩智浦)和埃派克森微電子分別摘取上述
歐姆龍將在傳感器等工廠自動(dòng)化(FA)設(shè)備方面加大對(duì)中國市場(chǎng)的開拓力度。該公司將與當(dāng)?shù)貍鞲衅鲝S商上海索能自動(dòng)化系統(tǒng)(上海市)合資成立生產(chǎn)開發(fā)公司,并通過上海索能的銷售網(wǎng)絡(luò),向中國企業(yè)銷售。由于中國使用
第1季受到傳統(tǒng)淡季及春節(jié)長假影響,IC載板廠商與晶圓測(cè)試廠商均表示,業(yè)績表現(xiàn)通常較弱;進(jìn)入第2季后因訂單增加,營運(yùn)可望逐步增溫,不過從客戶目前下單情形看來,景氣回升力道有限,僅能以溫和復(fù)蘇形容。隨著下半年
據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner Inc.的排名,臺(tái)積電(TSMC)在2006年提高了其晶圓代工市場(chǎng)份額,而新加坡特許半導(dǎo)體則收復(fù)了在該領(lǐng)域中的失地。 2006年臺(tái)積電的市場(chǎng)份額升至45.2%。臺(tái)灣聯(lián)電穩(wěn)居第二,但市場(chǎng)份額有所下