電子產(chǎn)品小型化的要求,在電子制造中的晶圓級封裝也得到更多的應(yīng)用,這些使得SMT設(shè)備向上端半導(dǎo)體設(shè)備融合的趨勢日趨明顯。在半導(dǎo)體工廠開始應(yīng)用高速的表面貼裝技術(shù),表面貼裝生產(chǎn)線也綜合了半導(dǎo)體的一些應(yīng)用,傳統(tǒng)的
2008年4月8日-9日,蘇州IP融合通信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟及其4家核心企業(yè)——網(wǎng)經(jīng)科技、中科半導(dǎo)體、創(chuàng)達(dá)特、艾諾通信,首次進(jìn)行了行業(yè)亮相,參加了由全球IP通信聯(lián)盟主辦的下一代通信行業(yè)最大會(huì)議-CIPCC 中國IP通信大會(huì)
由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、合肥市人民政府聯(lián)合主辦、合肥市發(fā)改委與賽迪顧問股份有限公司聯(lián)合承辦的“2008中國城市信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展高層論壇” 將于5月28日在合肥舉行。作為目前國內(nèi)首個(gè)聚焦于城市信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展
英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)及臺(tái)積電表示,3大廠已達(dá)成協(xié)議,互相合作致力于推動(dòng)下一世代晶圓轉(zhuǎn)型,預(yù)定2012年導(dǎo)入18英寸晶圓投產(chǎn)。
經(jīng)過近幾年的高速發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入周期性的調(diào)整期,而在這時(shí),大公司紛紛調(diào)集資金伺機(jī)擴(kuò)張,為下一步的發(fā)展打好基礎(chǔ),小公司乘機(jī)投入大公司懷抱,以渡過這股寒流。 繼聯(lián)發(fā)科技收購ADI.手機(jī)芯片業(yè)務(wù)部門、蘋
從國外媒體處獲悉:韓國現(xiàn)代半導(dǎo)體公司周一表示,他們在四月份將內(nèi)存出廠價(jià)漲價(jià)了15%,日本爾必達(dá)公司也表示上漲了5%到10%。媒體分析認(rèn)為,內(nèi)存市場的復(fù)蘇開始到來。 現(xiàn)代半導(dǎo)體負(fù)責(zé)投資者關(guān)系的副總裁詹姆斯·
歐司朗為其子公司歐司朗光電半導(dǎo)體公司亞洲區(qū)總部舉行了揭幕儀式。歐司朗是西門子全資擁有的公司,歐司朗的子公司歐司朗光電半導(dǎo)體是照明、傳感器和可視化應(yīng)用等領(lǐng)域的半導(dǎo)體專業(yè)技術(shù)公司。歐司朗光電半導(dǎo)體亞洲有限
LiMo基金會(huì)宣布德州儀器(TI)將加入該組織,成為其最新核心成員。LiMo基金會(huì)是移動(dòng)行業(yè)領(lǐng)先者組成的全球性聯(lián)盟,致力于為整個(gè)移動(dòng)行業(yè)提供開放的手機(jī)平臺(tái)。 LiMo基金會(huì)執(zhí)行總監(jiān)Morgan Gillis指出:“憑借近20年的無
市場調(diào)研機(jī)構(gòu)iSuppli公布最新研究顯示,消費(fèi)者已經(jīng)感到經(jīng)濟(jì)疲軟的壓力,全球半導(dǎo)體和電子設(shè)備制造商將面臨今年需求增長放緩的市場環(huán)境。 調(diào)查公司表示,與2007年相比,在全球六種主要電子制造業(yè)務(wù)中,有五種業(yè)務(wù)預(yù)