四川汶川縣地震過去三天后,營救與賑災工作正在緊鑼密鼓的展開,一些在成都設有分支機構(gòu)的等半導體科技公司開始評估他們的初步損失。很多公司動員其分支機構(gòu)對賑災出力。中芯國際(SMIC)表示,成都員工沒有人受傷,
張江園區(qū)的中芯國際大樓外飄揚著眾多的旗幟,似乎在宣揚其國際化公司的聲譽。作為全球第三大芯片代工廠的中芯國際(00981.HK),最近的日子卻有些起伏。3月底的一份引進戰(zhàn)略投資者公告曾一度讓中芯國際股價暴漲,達到上
電子產(chǎn)品小型化的要求,在電子制造中的晶圓級封裝也得到更多的應用,這些使得SMT設備向上端半導體設備融合的趨勢日趨明顯。在半導體工廠開始應用高速的表面貼裝技術(shù),表面貼裝生產(chǎn)線也綜合了半導體的一些應用,傳統(tǒng)的
2008年4月8日-9日,蘇州IP融合通信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟及其4家核心企業(yè)——網(wǎng)經(jīng)科技、中科半導體、創(chuàng)達特、艾諾通信,首次進行了行業(yè)亮相,參加了由全球IP通信聯(lián)盟主辦的下一代通信行業(yè)最大會議-CIPCC 中國IP通信大會
由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、合肥市人民政府聯(lián)合主辦、合肥市發(fā)改委與賽迪顧問股份有限公司聯(lián)合承辦的“2008中國城市信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展高層論壇” 將于5月28日在合肥舉行。作為目前國內(nèi)首個聚焦于城市信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展
英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)及臺積電表示,3大廠已達成協(xié)議,互相合作致力于推動下一世代晶圓轉(zhuǎn)型,預定2012年導入18英寸晶圓投產(chǎn)。
經(jīng)過近幾年的高速發(fā)展,半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入周期性的調(diào)整期,而在這時,大公司紛紛調(diào)集資金伺機擴張,為下一步的發(fā)展打好基礎,小公司乘機投入大公司懷抱,以渡過這股寒流。 繼聯(lián)發(fā)科技收購ADI.手機芯片業(yè)務部門、蘋
從國外媒體處獲悉:韓國現(xiàn)代半導體公司周一表示,他們在四月份將內(nèi)存出廠價漲價了15%,日本爾必達公司也表示上漲了5%到10%。媒體分析認為,內(nèi)存市場的復蘇開始到來。 現(xiàn)代半導體負責投資者關系的副總裁詹姆斯·
歐司朗為其子公司歐司朗光電半導體公司亞洲區(qū)總部舉行了揭幕儀式。歐司朗是西門子全資擁有的公司,歐司朗的子公司歐司朗光電半導體是照明、傳感器和可視化應用等領域的半導體專業(yè)技術(shù)公司。歐司朗光電半導體亞洲有限