臺積電公司近日表示,盡管很少有半導體公司有較快推出18英寸晶圓制造技術的計劃,但他們原定的2012年內(nèi)開始基于18英寸(450mm)晶圓的試生產(chǎn) 的計劃將如期進行。目前臺積電正和設備及材料制造商積極合作,努力推進18英
爾必達擬投資4.52億美元提高40納米芯片產(chǎn)量
封測大廠硅品(2325)昨(5)日公布9月營收達59.78億元,創(chuàng)下近2年來新高,第三季營收約167.32億元,較第二季增加約18.4%,高于 市場普遍預估的季增15%。至于測試大廠京元電昨日公布9月營收達11.05億元創(chuàng)下今年新高
全球第6大半導體業(yè)者瑞薩科技(Renesas)榮譽董事長伊藤達(Satoru Ito)近日來臺,接受本報專訪時表示,半導體景氣已見到底部,但不幸的是復蘇相當緩慢,最少還需2~3年的時間,也就是到2011或2012年,才能回到2006年~20
有消息稱,三星電子和海力士半導體2010年芯片項目將分別投資3萬億韓圓和2萬億韓圓,以應對需求攀升。 綜合外電9月28日報道,因芯片需求不斷上升,三星電子(Samsung Electronics Co.)和海力士半導體(Hynix Semicond
臺灣DRAM大廠南科(2408)宣布8億股現(xiàn)金增資計劃,預計籌措100億元以上資金,全數(shù)投入50納米制程,以及償還公司債,盡管DRAM現(xiàn)貨價格已站上每顆2美元,時間點來得比預期早,國內(nèi)DRAM廠暫時度過最艱困的時刻,但三星半
據(jù)臺灣《聯(lián)合晚報》報道,針對臺灣是否放寬面板、半導體赴陸投資的限制,臺當局“行政院長”吳敦義和“經(jīng)濟部長”施顏祥表示,年底前會做跨“部會”協(xié)商,敲定政策方向,思考重點在以
全球第6大半導體業(yè)者瑞薩科技(Renesas)榮譽董事長伊藤達(Satoru Ito)近日來臺,接受本報專訪時表示,半導體景氣已見到底部,但不幸的是復蘇相當緩慢,最少還需2~3年的時間,也就是到2011或2012年,才能回到2006年~20
臺灣“經(jīng)濟部”周二表示,未來一定會進一步開放晶圓與面板業(yè)赴大陸投資,且研擬開放投資方式包括直接投資及并購,但沒有時間表。一位“經(jīng)濟部”官員向路透轉(zhuǎn)述部長施顏祥接受媒體專訪說法稱,“這是研議中的方向...,
好德科技代理美國n&k量測機臺,推出n&k全新系列產(chǎn)品n&k Olympian OCD全自動量測系統(tǒng),可應用于半導體、微機電、3D IC產(chǎn)業(yè)之CD、深度、膜厚、洞孔底部殘留等量測應用,并在本屆半導體展中展出。 好德科技先進科
聯(lián)毅總經(jīng)理林仲章帶領公司走向維修指標性廠商。圖/楊智強文/王清發(fā) 半導體設備維修暨零件設計大廠聯(lián)毅科技,歷經(jīng)金融風暴不景氣后,第二季已恢復去年上半季水平,為擴大營業(yè)規(guī)模并提升產(chǎn)品質(zhì)量,于今年6月底遷至竹