半導體
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臺積電今年資本支出可能逾48億美元
臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀今天表示，若要從「產能不足」或「產能太多」做選擇，他寧愿選擇產能太多。他也透漏，今年資本支出可能超出原訂的48億美元。 晶圓代工廠臺積電今天在新竹國賓飯店舉辦技術論壇，張
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有機半導體技術新突破，硅芯片終結時代來臨？
加拿大麥基爾大學(McGillUniverstiy)的研究人員近來宣布一項技術突破，號稱可大幅縮小有機半導體組件與硅芯片之間的性能差距。與硅材料相較，有機半導體可采用較簡易的低溫工藝生產，所產出的器件不但成本比較低，并
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飛索半導體23日紐交所正式掛牌 今年凈銷售額將超11億美元
北京時間6月23日下午消息（舒允文）Spansion（飛索半導體）公司宣布已正式獲批在紐約證券交易所（NYSE）上市，進行普通股發(fā)行。公司將以CODE為交易代碼，計劃于2010年6月23日正式掛牌交易。Spansion之前于2010年5月
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恩智浦半導體交付第200萬枚FlexRay收發(fā)器
恩智浦半導體(NXPSemiconductors)實現里程碑式突破，成功交付第200萬枚FlexRay收發(fā)器，時隔恩智浦FlexRay收發(fā)器出貨量突破百萬大關不足一年。作為唯一一家FlexRay物理層兼容收發(fā)器出貨量突破兩百萬的供應商，恩智浦用
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恩智浦半導體交付第200萬枚FlexRay收發(fā)器
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)實現里程碑式突破，成功交付第200萬枚FlexRay收發(fā)器，時隔恩智浦FlexRay收發(fā)器出貨量突破百萬大關不足一年。作為唯一一家FlexRay物理層兼容收發(fā)器出貨量突破兩百萬的供應商，恩智浦
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聯電、爾必達、力成宣布聯手開發(fā)TSV 3D IC技術
隨著半導體微縮制程演進，3D IC成為備受關注的新一波技術，在3D IC時代來臨下，半導體龍頭大廠聯華電子、爾必達(Elpida)和力成科技將于21日，一起召開記者會對外宣布共同開發(fā)矽穿孔(TSV) 3D IC制程。據了解，由聯電以
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深耕中國，世偉洛克將最新科技引入中國區(qū)域經濟發(fā)展中心
總部位于美國的全球領先的流體系統解決方案開發(fā)商和制造商世偉洛克公司宣布其將在中國舉辦10場2010流體系統技術研討會，深入覆蓋二三線城市。世偉洛克將貫徹其持續(xù)改進和創(chuàng)新的核心價值觀，與當地客戶一同分享流體系
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海力士半導體斥資3.73億美元用于擴大芯片產能
韓國芯片制造企業(yè)海力士半導體周二表示，公司將投資4560億韓圓(約合3.734億美元)用于擴大及升級芯片產能。報道稱，海力士半導體是全球第二大存儲器芯片制造商，公司最近將其2010年資本支出計劃規(guī)模提高了三分之一，達
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全球半導體銷售Q1現罕見增長，超分析師預測
據iSuppli公司，第一季度全半導體銷售收入比2009年第四季度增長2%，超過了原來的預期。第一季度半導體產業(yè)銷售收入達706億美元，比去年第四季度的692億美元增長2.0%。iSuppli公司先前的預估是環(huán)比增長1.1%。對于半導
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海力士半導體將投資3.73億美元用于擴大芯片產能
韓國芯片(晶片)制造商海力士半導體(000660.KS:行情)周二表示,將投資4,560億韓圜(3.734億美元)用于擴大及升級產能。海力士半導體是全球第二大記憶體晶片(存儲器芯片)制造商,公司最近將其2010年資本支出計劃規(guī)模提高
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下半年半導體強NB回神
歐債危機暫告舒緩，美國就業(yè)及經濟指標均傳佳音，國內科技大老包括張忠謀、蔡明介、林文伯、鄭崇華及宋恭源等10位科技大老，對景氣抱持樂觀態(tài)度，最看好上游半導體景氣成長力道，原本偏保守的NB代工，訂單有機會自下
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今年半導體市場年增率張忠謀上修至三成
臺積電董事長張忠謀15日指出，景氣狀況相當好，臺積電原本預估今年半導體景氣年增率約22%，目前看來可以達到三成的水平，晶圓代工業(yè)成長幅度會優(yōu)于業(yè)界平均；不過，他仍維持礙于上半年基期較高，因此下半年下半年成長
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2010年全球半導體資本支出成長113.2%
國際研究暨顧問機構 Gartner 表示， 2010年全球半導體資本設備支出可望逾354億美元，較2009年的166億美元，勁揚113.2%.然而， Gartner 也提醒，設備制造商應該對 2011年成長趨緩預做心理準備。預期 2011年全球半導體
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臺重量級半導體企業(yè)一致看好今年產業(yè)發(fā)展
臺積電、聯電、矽品、聯發(fā)科等臺灣4家重量級半導體企業(yè)15日同時召開股東會，一致看好今年半導體產業(yè)發(fā)展。晶圓代工龍頭企業(yè)臺積電董事長張忠謀在股東會上表示，今年臺積電營業(yè)收入與獲利將雙雙創(chuàng)下歷史新高。他對半導
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Gartner預測2010年全球半導體資本支出成長113.2%
國際研究暨顧問機構 Gartner 表示， 2010年全球半導體資本設備支出可望逾354億美元，較2009年的166億美元，勁揚113.2%.然而， Gartner 也提醒，設備制造商應該對 2011年成長趨緩預做心理準備。預期 2011年全球半導體
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硅晶圓雙雄 下半年旺
硅晶圓雙雄中美晶（5483）、綠能（3519）接單火熱，中美晶上半年每股純益挑戰(zhàn)3元，三大產品線持續(xù)漲價，下半年比上半年更旺；綠能接單滿到年底，營運同步增溫。 經濟日報／提供 綠能指出，太陽能硅晶圓市場需
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林文伯：半導體 連旺五年
硅品董事長林文伯昨（15）日在股東會上表示，未來五年半導體景氣相當樂觀，趨勢維持向上；盡管最近一、二季可能回調，「僅是短期且暫時的修正」。 林文伯表示，最近歐債危機引發(fā)各界疑慮，但歐洲市場的重要性
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硅品資本支出 將上修三成
硅品董事長林文伯昨（15）日表示，今年資本支出將有「相當可觀」的上修幅度，估計增幅至少達三成，但確切數字要等董事會討論后，才能公布。法人估計，硅品原訂資本支出為4.5億美元，調高后將上看6億至7億美元。 硅
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產能過剩？ 聯電：訂單已到第三季
聯華電子公司今天召開股東常會，通過普通股每股配發(fā)0.5元股利；因應景氣變化，會中也通過辦理「私募發(fā)行普通股、發(fā)行新股參與海外存托憑證或發(fā)行海外或國內可轉換公司債」，董事長洪嘉聰說，這是給公司營運預留彈
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SPIL林文伯：半導體未來5年景氣向上
封測大廠硅品(2325-TW)今(15)日舉行股東會，董事長林文伯表示，雖然有歐債沖擊整體景氣動能，不過半導體業(yè)受惠新興市場成長帶動，未來 5 年仍可持續(xù)維持向上成長趨勢，為因應產能擴充，包含銅制程以及新接客戶的訂單
