由于產業(yè)庫存調整周期拉長,加上美國費城半導體指數破底,使得IC封測雙雄日月光(2311-TW)與矽品(2325-TW)股價表現(xiàn)疲弱,矽品甫除權息就陷入貼息窘境,今(19)日再跌 3 %創(chuàng)10個月以來新低,連帶拖累日月光股價走勢,盤
日本一個研究團隊14日在英國《自然》雜志網絡版上報告說,他們開發(fā)出一種制作有機半導體單晶薄膜的新技術。 新技術由日本產業(yè)技術綜合研究所等機構的科研人員聯(lián)合開發(fā)。據稱,該技術能使平板顯示器等大面積電
技領半導體公司日前宣布獲得美國硅谷銀行(SVB)600萬美元債務融資,該公司目前主要從事設計和銷售用于移動設備的模擬半導體。 據介紹,美國硅谷銀行為其提供貸款和銀行服務以支持其境外業(yè)務。除了成長資本融資
21ic訊 富士通半導體(上海)有限公司日前宣布推出基于0.18 µm 技術的全新 SPI FRAM產品家族,包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A這3個型號,并從即日起開始為客戶提供樣片。 FRAM (Ferroelectric Random
一番激烈控制權爭奪和密集人事調整后履新的中芯國際董事長兼代理CEO張文義,發(fā)出“維穩(wěn)宣言”。7月18日,剛剛上任的張文義發(fā)出“致股東信”,首次就中芯國際近期的動蕩做出回應。在信中,張文義強調將延續(xù)CEO王寧國時
一番激烈控制權爭奪和密集人事調整后履新的中國際芯董事長兼代理CEO張文義,發(fā)出“維穩(wěn)宣言”。7月18日,剛剛上任的張文義發(fā)出“致股東信”,首次就中芯國際近期的動蕩做出回應。在信中,張文義
對于臺灣半導體封測產業(yè)而言,2010年7月23日堪稱是極具劃時代意義的1天,由經濟部商業(yè)司、工業(yè)技術研究院、社團法人中華采購與供應管理協(xié)會(SMIT),以及日月光、矽品、華泰等主要封測業(yè)者,共同發(fā)起成立的供應管理聯(lián)
繼美林證券點名最不看好封測雙雄矽品(2325)和日月光(2311)之后,摩根大通證券于最新出具旗下客戶的報告中,再將日月光的投資評等降至中立,目標價由41元降至33元,預期日月光在半導體的庫存修正潮中也難以免疫,建議
一番激烈控制權爭奪和密集人事調整后履新的中芯國際[0.57 -9.52%]董事長兼代理CEO張文義,發(fā)出“維穩(wěn)宣言”。 7月18日,剛剛上任的張文義發(fā)出“致股東信”,首次就中芯國際近期的動蕩做出回應。在信中,張文義強調
近日,曝光機設計的專家科毅公司、系統(tǒng)控制的國外大廠美商國家儀器臺灣分公司(NI公司)、影像處理技術專家美商康耐視(Cognex公司)、半導體與LED制程技術的行家崇文公司、專注于特殊平臺設計開發(fā)的全研公司、高精度機構
中微內部追求的是一種和諧共贏的均衡機制,而“群雁”組織結構帶來的是緊密的團隊合作,以及個人效能的不斷提升。這兩個月,中微半導體董事長兼CEO尹志堯和他的管理團隊,行程安排的異常緊張。這期間,既有
英特爾收購半導體公司Fulcrum Microsystems
技領半導體公司日前宣布獲得美國硅谷銀行(SVB)600萬美元債務融資,該公司目前主要從事設計和銷售用于移動設備的模擬半導體。 據介紹,美國硅谷銀行為其提供貸款和銀行服務以支持其境外業(yè)務。除了成長資本融資
富士通半導體推出0.18 µm 技術SPI FRAM
據南韓電子新聞報導,三星電子(SamsungElectronics)為縮短新廠開發(fā)日程,并防止技術外流,持續(xù)擴大半導體和顯示器設備關系企業(yè)持股,以加速垂直整合。日前三星便擴大收購自家關系企業(yè),即半導體后端制程設備業(yè)者Secr
東芝周三(713)宣布與韓國海力士半導體(HynixSemiconductor)合作研發(fā)磁電阻式隨機存取內存(MRAM)技術,今后將在韓國利川的海力士研究設施中集結雙方技術人才,積極推動此合作計劃。MRAM是一種低耗電、讀寫速度快
太陽能矽晶圓廠達能(3686)位于觀音工業(yè)園的晶圓三廠昨(13)日舉行上梁典禮,預計第4季完工并準備投產,產能規(guī)劃為220MW,屆時公司的總裝置產能將上550MW。此外,達能也公布于本月29日除權息,預計配息1元、配股0.
珀金埃爾默(PerkinElmer)一直專注于提高人類健康及其生存環(huán)境安全,近日PerkinElmer又有了新動向,決定收購英國Dexela公司。收購英國Dexela公司將擴大公司的成像設備產品組合,這類產品主要應用在外科手術、齒科掃
美國一名叫大衛(wèi)·福布斯的男子,花了6個月的時間以及2萬美元,制造出一件LED(發(fā)光半導體)影像大衣,可像彩色電視一樣播放影音、文字和圖像。 大衛(wèi)表示,一開始只是以將電視穿上身為構想而設計的,這件外套上
據國外媒體報道,日前東芝和SanDisk在日本建立了第三家半導體工廠,以應對智能手機和平板電腦的快速發(fā)展而帶來的對閃存芯片的大量需求。該工廠主要生產300毫米晶片NAND半導體,工廠名稱為“Fab 5”。 這