外資周一賣超臺(tái)積電4.5萬(wàn)張,引起市場(chǎng)關(guān)切,臺(tái)積電強(qiáng)調(diào),盡管第3季仍面臨庫(kù)存修正的壓力,不過(guò)庫(kù)存調(diào)整快近尾聲,投資人要對(duì)臺(tái)積電未來(lái)發(fā)展前景有信心。臺(tái)積電發(fā)言體系強(qiáng)調(diào),上月28日的法說(shuō)會(huì),臺(tái)積電已給法人很明確
半導(dǎo)體封測(cè)廠龍頭日月光日前公布7月合并營(yíng)收為154.16億元,月增4.8%,較去年同期減少8.3%;其中封測(cè)事業(yè)營(yíng)收為新臺(tái)幣109.27億元,月增3.6%,年減2.5%,成長(zhǎng)動(dòng)能未如過(guò)去旺季表現(xiàn),但符合法說(shuō)預(yù)期。硅格也結(jié)算7月營(yíng)收為
法國(guó)元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出:在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域,具有代表性的技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉(zhuǎn)接板
雖然目前晶圓代工廠面臨庫(kù)存去化問(wèn)題,但野村證券半導(dǎo)體分析師廖光河表示,受到國(guó)際整合元件大廠(IDM)高度依賴晶圓代工的正面效應(yīng)影響,2012年晶圓代工營(yíng)收成長(zhǎng)率可望達(dá)17%。 《工商時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo),廖光河認(rèn)為,目前
據(jù)韓國(guó)《亞洲經(jīng)濟(jì)》報(bào)道,不管是面臨金融危機(jī)還是市場(chǎng)萎靡,韓國(guó)企業(yè)都能領(lǐng)先全球半導(dǎo)體和LCD市場(chǎng),因此,「硬件強(qiáng)國(guó)」之稱確不為過(guò)。集邦市場(chǎng)交易機(jī)構(gòu)(DRAMeXchange)11日消息稱,三星電子第二季度DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取
在全球市場(chǎng)和亞太市場(chǎng)中,目前8位MCU、16位MCU、32位MCU的此消彼長(zhǎng)之勢(shì)愈演愈烈,而富士通的定位則是全線布局。   全產(chǎn)品線上陣   8位、16位、32位MCU產(chǎn)品線憑借其準(zhǔn)確的市場(chǎng)定位,獲得廣泛認(rèn)同。
半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出:在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域,具有代表性的技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉(zhuǎn)接板等,潛藏著新的商機(jī)。中端領(lǐng)域的技術(shù)之所以
第3季半導(dǎo)體旺季不旺,甚至旺季變淡趨勢(shì)漸確立,但在全年資本支出方面,半導(dǎo)體大廠似乎沒有太大變化,包括聯(lián)電、日月光和矽品等仍維持不變的決定,即使臺(tái)積電調(diào)降資本支出約5%,降幅也不大,主要系小幅減少65奈米擴(kuò)充
法國(guó)元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出:在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域,具有代表性的技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)
隨著半導(dǎo)體制程微縮到28納米,封測(cè)技術(shù)也跟著朝先進(jìn)制程演進(jìn),日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠,皆加碼布局3D IC及相對(duì)應(yīng)的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)能,包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)等。封測(cè)
雖然目前晶圓代工廠面臨庫(kù)存去化問(wèn)題,但野村證券半導(dǎo)體分析師廖光河表示,受到國(guó)際整合元件大廠(IDM)高度依賴晶圓代工的正面效應(yīng)影響,2012年晶圓代工營(yíng)收成長(zhǎng)率可望達(dá)17%。 《工商時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo),廖光河認(rèn)為,目
半導(dǎo)體封測(cè)廠龍頭日月光(2311)昨(8)日公布7月合并營(yíng)收為154.16億元,月增4.8%,較去年同期減少8.3%;其中封測(cè)事業(yè)營(yíng)收為109.27億元,月增3.6%,年減2.5%,成長(zhǎng)動(dòng)能未如過(guò)去旺季表現(xiàn),但符合法說(shuō)預(yù)期。 矽格也
法國(guó)元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出:在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域,具有代表性的技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉(zhuǎn)
21ic訊 e絡(luò)盟母公司element14日前宣布,其擁有13萬(wàn)電子產(chǎn)品的庫(kù)存已經(jīng)將半導(dǎo)體產(chǎn)品的庫(kù)存提高一倍,從而為亞太區(qū)提供最全面的芯片選擇。這些芯片來(lái)自于這個(gè)行業(yè)領(lǐng)先的公司,其中包括德州儀器(TI)、ADI、美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)
第3季半導(dǎo)體旺季不旺,甚至旺季變淡趨勢(shì)漸確立,但在全年資本支出方面,半導(dǎo)體大廠似乎沒有太大變化,包括聯(lián)電、日月光和矽品等仍維持不變的決定,即使臺(tái)積電調(diào)降資本支出約5%,降幅也不大,主要系小幅減少65奈米擴(kuò)充
聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉今(3)日出席第2季法人說(shuō)明會(huì),并針對(duì)下半年產(chǎn)業(yè)的變化,提出受3大終端市場(chǎng)需求成長(zhǎng)疲弱、歐債危機(jī)未解,以及新興市場(chǎng)通膨壓力持續(xù)增加等長(zhǎng)鞭效應(yīng)影響,半導(dǎo)體市場(chǎng)需求減緩將持續(xù)數(shù)月至數(shù)季。面對(duì)外界
法國(guó)元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出:在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域,具有代表性的技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝(WLP)及采用TSV(硅通
李洵穎/臺(tái)北 隨著半導(dǎo)體制程微縮到28奈米,封測(cè)技術(shù)也跟著朝先進(jìn)制程演進(jìn),日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠,皆加碼布局3D IC及相對(duì)應(yīng)的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)能,包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(Copper Pillar
首個(gè)融合電子商務(wù)與在線社區(qū)的電子組件分銷商e絡(luò)盟母公司element14今天宣布,其擁有13萬(wàn)電子產(chǎn)品的庫(kù)存已經(jīng)將半導(dǎo)體產(chǎn)品的庫(kù)存提高一倍,從而為亞太區(qū)提供最全面的芯片選擇。這些芯片來(lái)自于這個(gè)行業(yè)領(lǐng)先的公司,其
半導(dǎo)體培養(yǎng)箱的ARM嵌入式控制系統(tǒng)研制