半導體

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半導體（ semiconductor），指常溫下導電性能介于導體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關(guān)連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

CAESA 峰會各方縱論汽車電子及半導體應(yīng)用前景

隨著 IT 技術(shù)向傳統(tǒng)汽車產(chǎn)業(yè)的延伸，全球掀起了汽車智能化的大潮，汽車電子正從汽車的附屬部分逐漸變成汽車技術(shù)創(chuàng)新的主導領(lǐng)域。數(shù)據(jù)顯示，中國汽車電子行業(yè)潛力巨大，全國汽車電子銷售額也從2009年的160億美元猛增到

消費電子
2011-08-12

半導體汽車電子 BSP 車聯(lián)網(wǎng)
今年無線半導體開支554億美元超過PC

8月12日消息，IHS iSuppli今天發(fā)布報告稱，科技產(chǎn)業(yè)由PC向移動通信、無線領(lǐng)域大轉(zhuǎn)移有了新的跡象，2011年，在原始設(shè)備制造商（OEM）半導體采購中，來自移動通信、無線領(lǐng)域的采購額將超過PC。由于智能手機和平板銷量激

半導體
2011-08-12

無線 PC OEM 半導體
今年無線半導體開支554億美元超過PC[圖]

8月12日消息，IHS iSuppli今天發(fā)布報告稱，科技產(chǎn)業(yè)由PC向移動通信、無線領(lǐng)域大轉(zhuǎn)移有了新的跡象，2011年，在原始設(shè)備制造商（OEM）半導體采購中，來自移動通信、無線領(lǐng)域的采購額將超過PC。由于智能手機和平板銷量激

通信技術(shù)
2011-08-12

無線 PC OEM 半導體
富士通：MCU市場全線布局

在全球市場和亞太市場中，目前8位MCU、16位MCU、32位MCU的此消彼長之勢愈演愈烈，而富士通的定位則是全線布局。全產(chǎn)品線上陣8位、16位、32位MCU產(chǎn)品線憑借其準確的市場定位，獲得廣泛認同。8位MCU仍然是市場份額最大

單片機
2011-08-11

富士通 MCU FM 半導體
臺積電7月合并營收354億優(yōu)于預(yù)期

臺積電（2330）昨（10）日公告7月份合并營收354.32億元，較6月份減少3.4％，略優(yōu)于市場月減5％的預(yù)期。臺積電表示，自7月起不再將轉(zhuǎn)投資的設(shè)計服務(wù)業(yè)者創(chuàng)意電子（3443）的營收納入合并營收之中，因此合并營收減少認列

模擬
2011-08-11

電子臺積電 SHORT 半導體
Vitesse 3季度銷售3600萬美元

8/10/2011，Vitesse半導體公布6月30日結(jié)束的3季度財報。本季度Vitesse的銷售額3600萬美元，去年同期是3750萬美元。本季度的毛利率62.5%，一年前是58.2%。非GAAP財務(wù)意義上，本季度的主營業(yè)務(wù)利潤130萬美元，一年前是

通信技術(shù)
2011-08-11

TE SE VI 半導體
IDM依賴效應(yīng) 2012年晶圓代工成長17%

雖然目前晶圓代工廠面臨庫存去化問題，但野村證券半導體分析師廖光河表示，受到國際整合元件大廠（IDM）高度依賴晶圓代工的正面效應(yīng)影響，2012年晶圓代工營收成長率可望達17%?！豆ど虝r報》報導，廖光河認為，目前只

模擬
2011-08-11

元件晶圓代工 DM 半導體
中美矽晶將重金并購日半導體晶圓部門

中美矽晶表示,將以350億日圓的總價并購日本Covalent Materials旗下半導體晶圓部門,預(yù)計將于2011年底前完成此交易,惟合約仍有部分內(nèi)容待雙方進一步商談,以及中美矽晶股東臨時會通過,并取得臺灣相關(guān)主管機關(guān)的核準后正

消費電子
2011-08-11

太陽能晶圓 LED 半導體
飛索半導體宣布第一個4-Gb NOR flash產(chǎn)品

NOR閃存供應(yīng)商飛索半導體公司宣布，它所說的是半導體產(chǎn)業(yè)的第一單芯片，4千兆位（GB）NOR產(chǎn)品，在65納米節(jié)點上實現(xiàn)。據(jù)Spansion公司說，最新的GL-S產(chǎn)品線提供高品質(zhì)和快速讀取性能，4 GB的NOR設(shè)備于本月初采樣，Span

消費電子
2011-08-11

Flash GB SPANSION 半導體
10億美元：本土半導體設(shè)計企業(yè)的天花板

王如晨調(diào)研機構(gòu)isuppli中國高級分析師顧文軍去年跟人打了個賭。他說，自己有輸?shù)舻目赡堋? 他說，去年在無錫，他和中國工程院院士、微電子技術(shù)專家許居衍打了個賭。許居衍說，中國內(nèi)地5年內(nèi)必定出現(xiàn)超過10億美元

消費電子
2011-08-11

聯(lián)發(fā)科芯片設(shè)計海思半導體半導體
本土半導體設(shè)計企業(yè)天花板只有10億美元？

調(diào)研機構(gòu)isuppli中國高級分析師顧文軍去年跟人打了個賭。他說，自己有輸?shù)舻目赡堋Ｋf，去年在無錫，他和中國工程院院士、微電子技術(shù)專家許居衍打了個賭。許居衍說，中國內(nèi)地5年內(nèi)必定出現(xiàn)超過10億美元的芯片設(shè)計公

半導體
2011-08-11

聯(lián)發(fā)科芯片設(shè)計海思半導體半導體
中美晶并日廠分析師：沒買貴！

中美晶董事長盧明光有「電子業(yè)并購大王」美譽，這次出手買下CovalentMaterials，不僅為中美晶業(yè)績成長增添力道，也是竹科第一家提供完整材料供應(yīng)鏈的本土矽晶圓廠，意義重大。盧明光并購經(jīng)驗無往不利，最讓業(yè)界津津樂

半導體
2011-08-11

OV MATERIALS 半導體 BSP
中美矽晶擬350億日圓并購日半導體晶圓部門

中美矽晶表示,將以350億日圓的總價并購日本Covalent Materials旗下半導體晶圓部門，預(yù)計將于2011年底前完成此交易，惟合約仍有部分內(nèi)容待雙方進一步商談,以及中美矽晶股東臨時會通過,并取得臺灣相關(guān)主管機關(guān)的核準后

電子設(shè)計自動化
2011-08-11

太陽能晶圓 LED 半導體
臺積電7月合并營收354億優(yōu)于預(yù)期

臺積電（2330）昨（10）日公告7月份合并營收354.32億元，較6月份減少3.4％，略優(yōu)于市場月減5％的預(yù)期。臺積電表示，自7月起不再將轉(zhuǎn)投資的設(shè)計服務(wù)業(yè)者創(chuàng)意電子（3443）的營收納入合并營收之中，因此合并營收減少認列

模擬
2011-08-11

電子臺積電 SHORT 半導體
中美晶131億元收購日本半導體晶圓廠躍升全球第6大

中美晶(5483-TW)今(10)日召開董事會，為加速提升半導體事業(yè)整合競爭優(yōu)勢和經(jīng)營綜效，會中順利通過以350億日圓(約新臺幣131.25億元)收購日本半導體晶圓廠COVALENT MATERIALS CORPORATION旗下全部半導體矽晶圓業(yè)務(wù)事業(yè)

模擬
2011-08-10

晶圓廠 OV MATERIALS 半導體
晶門科技900萬美元認購無晶圓廠半導體24%

　新浪財經(jīng)訊 08月10日消息，晶門科技公布，以900萬美元認購一間于美國特拉華州法律成立的無晶圓廠半導體公司，C2的新股，約占經(jīng)發(fā)行股本24%，代價從內(nèi)部資源調(diào)配。C2目前集中開發(fā)及銷售互聯(lián)網(wǎng)電視的系統(tǒng)晶片。另外，

半導體
2011-08-10

晶圓廠晶門科技半導體 BSP
半導體制程微縮至28納米先進封裝技術(shù)

隨著半導體制程微縮到28納米，封測技術(shù)也跟著朝先進制程演進，日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，皆加碼布局3D IC及相對應(yīng)的系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)能，包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)等。封測

消費電子
2011-08-10

封裝技術(shù) SIP CHIP 半導體
半導體制程微縮至28納米先進封裝技術(shù)跟進

隨著半導體制程微縮到28納米，封測技術(shù)也跟著朝先進制程演進，日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，皆加碼布局3D IC及相對應(yīng)的系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)能，包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)等。封測

半導體
2011-08-10

封裝技術(shù) 電源管理IC CHIP 半導體
半導體前工序和后工序領(lǐng)域存在著商機

法國元件調(diào)查公司YoLEDeveloppement公司MEMS及半導體封裝領(lǐng)域的分析師JeromeBaron這樣指出：在處于半導體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉(zhuǎn)接

消費電子
2011-08-10

晶圓布線基板半導體
半導體制程微縮至28納米

隨著半導體制程微縮到28納米，封測技術(shù)也跟著朝先進制程演進，日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，皆加碼布局3D IC及相對應(yīng)的系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)能，包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)等。封測

電子設(shè)計自動化
2011-08-10

封裝技術(shù) SIP CHIP 半導體

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森與海巷
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半導體

CAESA 峰會各方縱論汽車電子及半導體應(yīng)用前景

今年無線半導體開支554億美元超過PC

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臺積電7月合并營收354億優(yōu)于預(yù)期

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中美矽晶將重金并購日半導體晶圓部門

飛索半導體宣布第一個4-Gb NOR flash產(chǎn)品

10億美元：本土半導體設(shè)計企業(yè)的天花板

本土半導體設(shè)計企業(yè)天花板只有10億美元？

中美晶并日廠分析師：沒買貴！

中美矽晶擬350億日圓并購日半導體晶圓部門

臺積電7月合并營收354億優(yōu)于預(yù)期

中美晶131億元收購日本半導體晶圓廠躍升全球第6大

晶門科技900萬美元認購無晶圓廠半導體24%

半導體制程微縮至28納米先進封裝技術(shù)

半導體制程微縮至28納米先進封裝技術(shù)跟進

半導體前工序和后工序領(lǐng)域存在著商機

半導體制程微縮至28納米

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