日本NTT移動(dòng)通信網(wǎng)公司、富士通等將與韓國(guó)三星電子合作開發(fā)新世代智能型手機(jī)用的中核半導(dǎo)體,目標(biāo)在明年成立合資新公司。日本多家通訊大廠將與三星連手,開發(fā)目前占有美國(guó)企業(yè)高市占率的通訊用半導(dǎo)體技術(shù)。日韓希望連
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)8月營(yíng)收受急單挹注,第三季成績(jī)可望優(yōu)于原先法說(shuō)預(yù)期,不過(guò),高盛證券、瑞信證券、巴克萊證券等外資對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第四季走勢(shì)仍不樂(lè)觀,素有外資半導(dǎo)體一哥之稱的巴克萊證券亞洲區(qū)半導(dǎo)體首席
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)SemicoResearch日前調(diào)降了2011年晶片市場(chǎng)預(yù)測(cè)值,預(yù)測(cè)該市場(chǎng)銷售額將比2010年衰退2%。該機(jī)構(gòu)先前預(yù)測(cè)2011年晶片市場(chǎng)成長(zhǎng)率為6%,而其他市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)最近對(duì)今年晶片市場(chǎng)的成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)也大多在6%左右
連于慧 全球第3大晶圓代工大廠Global Foundries日前宣布全新的中文名稱,由「全球晶圓」正式改名為「格羅方德半導(dǎo)體」。 GlobalFoundries是在2009年由超微(AMD)和ATIC(Advanced Technology Investment Company)合
《楚天都市報(bào)》報(bào)導(dǎo),大陸第一大半導(dǎo)體代工企業(yè)中芯國(guó)際(00981-HK)近日祭出治理新招,拿出股權(quán)獎(jiǎng)勵(lì)高管,來(lái)?yè)Q取公司良性運(yùn)營(yíng)發(fā)展;中芯日前以CEO兼執(zhí)行董事邱慈云的名義宣布,根據(jù)2004年3月18日采納的2004年購(gòu)股權(quán)
加州庫(kù)珀蒂諾2011年9月8日訊——Advantest集團(tuán)(東京證券交易所:6857;紐約證券交易所:ATE)旗下公司惠瑞捷(Verigy)的V93000片上系統(tǒng)(SOC)測(cè)試平臺(tái)安裝數(shù)量已達(dá)2,500臺(tái),具有重大里程碑意義。此次具有里程碑意義的
近日,3M 公司和 IBM 公司宣布將共同研發(fā)一種新的粘接材料,用來(lái)把半導(dǎo)體封裝成密集的疊層硅片“塔”(towers)。兩家公司的目標(biāo)是創(chuàng)制一種新型的材料。有了它,就可以史無(wú)前例地用100片獨(dú)立硅片組合成商用微處理器。
面對(duì)歐美債信問(wèn)題席卷全球,全球總體經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)疑慮,格羅方德半導(dǎo)體(GlobalFundries)雖然在先進(jìn)制程上維持滿載,但是該公司也松口,在主流制程上出現(xiàn)需求疲軟的狀況,因此第3季、第4季稼動(dòng)率將會(huì)下滑10%至15%。
格羅方德半導(dǎo)體(GlobalFundries)在28納米高階制程上緊追臺(tái)積電(2330),該公司全球CEO Ajit Manocha昨(14)日表示,在28納米制程上已經(jīng)有客戶投產(chǎn),其余客戶處于規(guī)格測(cè)試階段,預(yù)期2012年可望大規(guī)模產(chǎn)出。與臺(tái)積
近日,明尼蘇達(dá)州STPAUL和紐約ARMONK聯(lián)合報(bào)道:3M公司和IBM公司(紐約證交所掛牌名稱:IBM)今日宣布將共同研發(fā)一種新的粘接材料,用來(lái)把半導(dǎo)體封裝成密集的疊層硅片“塔”(towers)。兩家公司的目標(biāo)是創(chuàng)制一種新型的材
中科院半導(dǎo)體所成功研制視覺(jué)芯片
——每個(gè)引腳數(shù)字參數(shù)測(cè)量和高密度的源測(cè)量單元模塊都是半導(dǎo)體研究、測(cè)試的理想選擇 新聞發(fā)布——2011年8月——美國(guó)國(guó)家儀器有限公司(NationalInstruments,簡(jiǎn)稱NI)擴(kuò)展其PXI平臺(tái)的功能,通過(guò)新發(fā)布的每個(gè)引腳
根據(jù)工研院IEKITIS計(jì)劃半導(dǎo)體研究部出具最新報(bào)告表示,第三季臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為4138億元,較第二季小幅衰退1.1%;展望全年,臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)估為16,653億元,較2010年衰退5.8%。該研究部表示,今年的衰退主要原因是
博通近日宣布,已同意收購(gòu)半導(dǎo)體解決方案公司NetLogic Microsystems。博通將以每股50美元現(xiàn)金的價(jià)格收購(gòu)NetLogic,收購(gòu)總價(jià)約為37億美元。通過(guò)這筆收購(gòu),博通將把業(yè)務(wù)拓展至一些新產(chǎn)品和技術(shù),包括知識(shí)型處理器、多核
普萊思半導(dǎo)體日前正式宣布在中國(guó)深圳福田的CBD中心的全新辦事處開業(yè)運(yùn)營(yíng),新辦事處的正式啟用將是該公司雄心勃勃的擴(kuò)張計(jì)劃的第一個(gè)里程碑。 “公司三分之一的銷售額將來(lái)自亞太地區(qū)”,普萊思半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)銷總監(jiān)Dere
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的報(bào)告顯示,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀(jì)錄;SEMI并預(yù)期整體半導(dǎo)體產(chǎn)能也將放緩。 SEMI預(yù)計(jì)2011年將有223座廠房新增設(shè)備投資,其中有77項(xiàng)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)SemicoResearch日前調(diào)降了2011年晶片市場(chǎng)預(yù)測(cè)值,預(yù)測(cè)該市場(chǎng)銷售額將比2010年衰退2%。該機(jī)構(gòu)先前預(yù)測(cè)2011年晶片市場(chǎng)成長(zhǎng)率為6%,而其他市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)最近對(duì)今年晶片市場(chǎng)的成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)也大多在6%左右
在可攜式電子產(chǎn)品講求輕薄短小的市場(chǎng)趨勢(shì)帶動(dòng)下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除透過(guò)制程微縮方式縮小晶片面積外,先進(jìn)封裝技術(shù)的配合亦不可或缺,才能夠?qū)晤wIC體積制造得更薄、更小。在上述趨勢(shì)發(fā)展下,先進(jìn)封裝技術(shù)在整體半導(dǎo)體封
在國(guó)家863計(jì)劃支持下,南京漢德森科技股份有限公司承擔(dān)的低色溫高顯色性半導(dǎo)體室內(nèi)照明應(yīng)用技術(shù)及產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化”課題,在教室、醫(yī)院等室內(nèi)通用照明用大功率白光LED產(chǎn)業(yè)化技術(shù)研究方面取得重大進(jìn)展。 在采用國(guó)產(chǎn)芯片和熒
7月份全球半導(dǎo)體營(yíng)收總額相比6月份減少了0.1%,7月份全球總的營(yíng)收額達(dá)248.50億美元。各區(qū)域中,美國(guó)半導(dǎo)體營(yíng)收總額為46.40億美元,歐洲為31.30億美元,日本為34.70億美元,亞洲為136.20億美元。同比增長(zhǎng)方面,全球半導(dǎo)體營(yíng)