節(jié)流閥側(cè)法蘭加工工藝與夾具設(shè)計(jì)

摘要:首先對(duì)節(jié)流閥結(jié)構(gòu)、加工難點(diǎn)進(jìn)行了分析,在此基礎(chǔ)上選擇了合適的加工設(shè)備,制定了合理的工藝路線,設(shè)計(jì)了所需的車床夾具。從設(shè)計(jì)思路、夾具結(jié)構(gòu)、優(yōu)點(diǎn)闡述、具體產(chǎn)品裝夾步驟幾個(gè)方面介紹了夾具設(shè)計(jì),然后通過產(chǎn)品檢驗(yàn)報(bào)告驗(yàn)證了夾具的可行性。

線路板PCB加工特殊制程

1、Additive Process 加成法指非導(dǎo)體的基板表面，在另加阻劑的協(xié)助下，以化學(xué)銅層進(jìn)行局部導(dǎo)體線路的直接生長(zhǎng)制程(詳見電路板信息雜志第 47 期 P.62)。電路板所用的加成法又可分為全加成、半加成及部份加成等不同方式

為何PCB抄板加工電鍍金層會(huì)發(fā)黑？

1、抄板加工電鍍鎳缸藥水狀況　　還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長(zhǎng)期得不到良好保養(yǎng)，沒有及時(shí)進(jìn)行碳處理，那么抄板加工電鍍出來鎳層就會(huì)容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，鍍層硬度增加、脆性增強(qiáng)。嚴(yán)重會(huì)產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問題。這是很多

如何保證PCB銑加工的精度

PCB加工的要點(diǎn)

板材，包括材料要求材料類型，板材基材厚度，基材銅箔厚度，是否要求特定的板材供應(yīng)商，有無諸如介電等方面的要求；加工尺寸，公差，精度要求；表面涂敷要求，噴錫，鎳金，化學(xué)鎳金，OSP等；孔徑最小孔徑，精度公

電路板加工過程翹曲的預(yù)防

一種基于計(jì)算機(jī)仿真的機(jī)械零件精度加工模擬技術(shù)

如何使您設(shè)計(jì)的PCB更利于制造并降低加工成本

第一部分 剛?cè)峤Y(jié)合板剛撓結(jié)合板并不是一種普通的電路板。將薄層狀的撓性底層和剛性底層結(jié)合，再層壓入一個(gè)單一組件中，這項(xiàng)工藝為我們帶來了非同一般的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。當(dāng)設(shè)計(jì)者開始設(shè)計(jì)第一塊剛撓結(jié)合板印刷電路板（PCB

PCB加工特殊制程

現(xiàn)在的高速電路設(shè)計(jì)已經(jīng)達(dá)到GHz的水平，高速設(shè)計(jì)要求從三維設(shè)計(jì)理論出發(fā)對(duì)過孔、封裝和布線進(jìn)行綜合設(shè)計(jì)來解決信號(hào)完整性問題。高速設(shè)計(jì)要 求中國(guó)工程師必須具備電磁場(chǎng)的理論基礎(chǔ)，必須懂得利用麥克斯韋爾方程來分

電路板復(fù)合材料微小孔加工技術(shù)

PCB加工技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)品品種ProductType單雙面板Doublesided(D/S)標(biāo)準(zhǔn)材料BaseMaterial成品尺寸FinishedBoardSize610mm×800mm最大雙面板尺寸D/sMax年生產(chǎn)能力AnnualCapability12000m²成品孔直徑FinishedHoleDia最小金屬化孔Min.P

印制板外形加工技術(shù)

印制板的外形加工也是印制板加工的難點(diǎn)之一，大多數(shù)印制板是矩形形狀，但相當(dāng)多的印制板有特殊的外形，本人在幾年的工作中總結(jié)出一些加工的方法，在此簡(jiǎn)略介紹一下：一、 印制板外形加工方法：⑴銑外形。利用數(shù)控銑床

PCB加工影響阻抗的因素

紅外焦平面硅基通孔加工及電極互連技術(shù)

摘 要： 通過硅通孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)紅外焦平面電極垂直互連，提高像元占空比，縮短了互連引線長(zhǎng)度，降低了信號(hào)延遲。用單晶硅濕法刻蝕方法形成通孔，利用直寫技術(shù)將耐高溫Ag-Pd導(dǎo)體漿料填充通孔，實(shí)現(xiàn)紅外焦平面陣列底電極與

PCB外型加工的基礎(chǔ)知識(shí)

印制板下料，孔和外形加工都可采用模具沖裁的方法，對(duì)于加工簡(jiǎn)單的PCB或要求不是很高的PCB可以采用沖裁方式。適合低層次的和大批量的要求不是很高的PCB及外形要求不是很高的PCB的生產(chǎn)，其成本較低。沖孔：生產(chǎn)批量大

PCB抄板加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因分析

1、電鍍鎳層厚度控制。大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)

印刷線路板及其加工

印刷線路板，英文縮寫PCB（是Printed Circuie Board的簡(jiǎn)稱），由于印制線路板基本是以環(huán)氧樹脂為基材的，因此業(yè)界反到不提其全稱環(huán)氧印刷線路板，通常只提印刷線路板，或英文縮寫PCB。據(jù)中國(guó)環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(huì)專家介紹

線路板加工核心設(shè)備辨析

快速印刷線路板加工的核心設(shè)備是“電路板刻板機(jī)”，簡(jiǎn)稱“刻板機(jī)”。由于市場(chǎng)上類似的設(shè)備名稱眾多，性能千差萬別，容易使真正需要電路板刻板機(jī)的客戶混淆其中。所以，我們有必要為此做一些說明。 市場(chǎng)上對(duì)雕刻類機(jī)床

印制線路板設(shè)計(jì)和加工規(guī)范

摘 要 本文闡述通信產(chǎn)品用印制板的分類，材料選擇，技術(shù)發(fā)展方向，設(shè)計(jì)和加工技術(shù)規(guī)范，可供印制電路設(shè)計(jì)師、工藝師使用。 1 印制線路板的作用和功能 電子通信系統(tǒng)設(shè)備的各種印制電路板，是系統(tǒng)硬件設(shè)備的功能器官，

PCB加工之蝕刻質(zhì)量及先期問題分析

在PCB的設(shè)計(jì)和加工方面，深圳捷多邦科技有限公司有著自己的優(yōu)勢(shì)。在對(duì)PCB加工之蝕刻質(zhì)量及先期問題分析方面，捷多邦的工程師認(rèn)為對(duì)蝕刻質(zhì)量的基本要求就是能夠?qū)⒊刮g層下面以外的所有銅層完全去除干凈，止此而已。