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服務(wù)器電源：數(shù)據(jù)中心的能效革新
在數(shù)據(jù)中心，服務(wù)器的電源效率一直是業(yè)界關(guān)注的重點。以 Google、亞馬遜(Amazon)、微軟(Microsoft)等為代表的系統(tǒng)業(yè)者，過去普遍采用 12V 的電源架構(gòu)，但為了提升電源使用效率、降低損耗以節(jié)省電費成本，如今紛紛轉(zhuǎn)向 48V 的電源設(shè)計架構(gòu)。GaN 器件具備高開關(guān)速度、低損耗的特性，恰好成為解決這一問題的首要選擇。例如，臺達作為全球最大的服務(wù)器電源供應(yīng)商，市占率近 5 成，其服務(wù)器電源的功率密度在過去 10 年里由 33.7W/in3 上升至 100.3W/in3，功率等級也從較低水平發(fā)展到了 3.2kW 甚至 5.5kW，而下一代預(yù)計將達到 8kW 以上。在這一進階過程中，GaN 技術(shù)發(fā)揮了重要作用。
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德州儀器在 2025 年 PCIM 上推出功率密度和效率解決方案
上海 2025年5月8日 /美通社/ -- 前沿動態(tài) 德州儀器 (TI) 于 5 月 6 日至 8 日在德國紐倫堡舉辦的電力轉(zhuǎn)換與智能運動（Power Conversion, Intelligent Motion，PCIM）...
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德州儀器推出新款電源管理芯片，可提高現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的保護級別、功率密度和效率水平
新聞亮點： 新款發(fā)布的具有電源路徑保護功能的 48V 集成式熱插拔電子保險絲簡化了數(shù)據(jù)中心設(shè)計，助力設(shè)計人員達到 6kW 以上的功率水平。 新型集成式氮化鎵 (GaN) 功率級采用行業(yè)標準的晶體管外形無引線 (TOLL) ...
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下一代無繩電動工具10個設(shè)計提示
電力工具市場正在穩(wěn)步增長,復(fù)合年增長率超過6%。無繩電動工具是最快擴張的部分,占了所有貨運的近一半。這種增長正推動先進技術(shù)進入這些產(chǎn)品。通過加入鋰離子電池,制造商們使無繩電動工具能夠提供更高的功率密度、更快的充電和更長的放電周期--這是消費者追求的關(guān)鍵功能。此外,無刷直流電動機的進步有助于減小尺寸,提高可靠性,延長壽命和提高輸出性能。
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優(yōu)化熱性能與突破芯片級功率密度障礙的三個關(guān)鍵領(lǐng)域
隨著科技的飛速發(fā)展，芯片在電子設(shè)備中的核心地位日益凸顯。然而，隨著功能需求的增加和尺寸的減小，芯片的熱性能和功率密度成為制約其性能提升的關(guān)鍵因素。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，業(yè)界在優(yōu)化熱性能和突破芯片級功率密度障礙方面進行了大量的研究和探索。
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將功率密度卷出新高度，TI發(fā)布集成驅(qū)動GaN LMG21/3100和汽車級隔離DC/DC UCC33420-Q1
功率密度是電源設(shè)計的永恒話題，而隨著近年來各類創(chuàng)新應(yīng)用對于功率等級的提高，要在同樣甚至更小的體積中達成同樣的供電需求，就勢必要把功率密度推向更高的緯度。而追求電源設(shè)計功率密度的提升，最根本的是要從器件層面入手。對于電源芯片而言，提升功率密度絕非易事。在提升的同時，就會面對著來自散熱、EMI等因素帶來的反制。功率密度的提升絕非提高電壓電流那么簡單，而是需要來自芯片前道的材料、工藝、電路設(shè)計和來自后道封裝的多方面配合。那么如何克服一系列的挑戰(zhàn)，將電源芯片的功率密度卷出新高度？TI于近日發(fā)布的100V GaN驅(qū)動芯片LMG21/3100和隔離DC/DC UCC33420-Q1，我們可以從中找到答案。
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舍弗勒推出新一代燃料電池金屬雙極板
與上一代金屬雙極板相比，新一代雙極板可以使燃料電池電堆功率密度提升20%左右 舍弗勒已經(jīng)開始在位于德國赫爾佐根奧拉赫的試制工廠生產(chǎn)新一代雙極板，用于整車客戶樣車和小批量車型應(yīng)用 雙極板經(jīng)過全新設(shè)計，充分考慮向大批量生產(chǎn)順利過渡的可行性 德國赫爾佐根奧拉赫202...
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高頻變壓器的散熱及防護措施問題有哪些？
高頻變壓器是一種常見的電力轉(zhuǎn)換器，在許多電子設(shè)備和系統(tǒng)中得到廣泛應(yīng)用。由于高頻變壓器的工作頻率較高，散熱問題成為了限制其功率密度和效率的關(guān)鍵因素之一。本文將介紹高頻變壓器的散熱及問題防護措施有哪些。
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低頻變壓器多線并繞的好處及還存在什么問題？
低頻變壓器多線并繞是一種常見的設(shè)計，其主要優(yōu)點是能夠提高變壓器的效率和功率密度。本文將介紹低頻變壓器多線并繞的好處以及可能存在的問題。
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競品兩倍功率密度！德州儀器發(fā)布新款電源管理系列芯片
2020年6月30日，德州儀器（TI）線上媒體會上發(fā)布全新一代高功率密度產(chǎn)品，并介紹其在氮化鎵領(lǐng)域的最新進展。德州儀器降壓DC/DC開關(guān)穩(wěn)壓器副總裁Mark Gary和德州儀器電池管理解決方案產(chǎn)品線經(jīng)理Samuel Wong為大家詳細地解析德州儀器在電源管理創(chuàng)新方面的領(lǐng)先技術(shù)和獨特優(yōu)勢。
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平創(chuàng)半導(dǎo)體與CISSOID共建高功率密度和高溫應(yīng)用中心
比利時蒙-圣吉貝爾和中國重慶 – 2022年10月17日 – 提供基于碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）的耐高溫、長壽命、高效率、緊湊型驅(qū)動電路和智能功率模塊解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商CISSOID S. A.（CISSOID）,與第三代功率半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域先進的芯片設(shè)計、器件研發(fā)、模塊制造及系統(tǒng)應(yīng)用創(chuàng)新解決方案提供商重慶平創(chuàng)半導(dǎo)體研究院有限責任公司，今日共同宣布：雙方已建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，將針對碳化硅等第三代功率半導(dǎo)體的應(yīng)用共同開展研發(fā)項目，使碳化硅功率器件的優(yōu)良性能能夠在航空航天、數(shù)字能源、新能源汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通、5G通信、節(jié)能環(huán)保等領(lǐng)域得以充分發(fā)揮，并提供優(yōu)質(zhì)的高功率密度和高溫應(yīng)用系統(tǒng)解決方案。
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同步降壓控制器解決方案支持寬 VIN 性能和靈活性
大多數(shù)電源轉(zhuǎn)換器實施的核心是效率和功率密度之間 不可避免的權(quán)衡。然而，具有獨特電源解決方案要求的新應(yīng)用正在形成。許多設(shè)計人員選擇使用兼具性能和靈活性的降壓控制器來利用經(jīng)過驗證和驗證的電源解決方案。
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TT Electronics公司為其WHPC系列產(chǎn)品增添了超高功率貼片電阻器，從而實現(xiàn)更佳的功率密度設(shè)計
新型反格式厚膜芯片可在更小的PCB面積內(nèi)提供兩到三倍的標準額定功率，從而可為電源電路設(shè)計提供高級選項
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突破光耦合的溫度限制，實現(xiàn)功率密度非常高的緊湊型電源設(shè)計
對于電氣隔離電源，您必須確定電氣隔離控制器IC在初級或次級的哪一端將會導(dǎo)通，如果它位于次級端，則必須通過電氣隔離提供對初級端電源開關(guān)的控制。一般而言，無論是初級端的控制器還是次級端的控制器，在兩種架構(gòu)中都需要可越過電氣隔離進行信號傳輸?shù)穆窂?，通常為光耦合?或光隔離器)。然而，它...
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關(guān)于全固態(tài)電池到底的閃光點以及不足解析
在科學技術(shù)高度發(fā)達的今天，各種各樣的高科技出現(xiàn)在我們的生活中，為我們的生活帶來便利，那么你知道這些高科技可能會含有的全固態(tài)電池嗎?
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關(guān)于功率密度基礎(chǔ)技術(shù)，你真的知道嗎？
什么是功率密度基礎(chǔ)技術(shù)?你知道嗎?功率密度在現(xiàn)代電力輸送解決方案中的重要性和價值不容忽視。
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扁線電機的優(yōu)勢_扁線電機的劣勢
扁線電機 驅(qū)動電機主要由定子組件、轉(zhuǎn)子組件、端蓋和輔助標準件組成，而定子繞組中又包括鐵芯、銅線繞組、絕緣材料等組成。扁線電機顧名思義就是定子繞組中采用扁銅線，先把繞組做成類似發(fā)卡
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眾泰將要推出3.5KW/L功率密度電堆的氫燃料汽車
（文章來源：第一電動網(wǎng)） 隨著“推動加氫設(shè)施建設(shè)”首次被寫進2019年兩會政府工作報告，氫能源產(chǎn)業(yè)化的號角已經(jīng)吹響。而中國石化集團與法國液化空氣集團在北京人民大會堂簽署合作備忘錄，探討加
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如何減少航空業(yè)的碳排放
我熱愛航空業(yè)。它可以安全有效地運送人和貨物，也是全球貿(mào)易的強大動力。航空業(yè)一直處于技術(shù)創(chuàng)新的前沿和領(lǐng)先地位?，F(xiàn)在，全世界都在期待我們能找到碳排放和影響環(huán)境的持久解決方案。 航空業(yè)深知面臨
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汽車和工業(yè)應(yīng)用都需要不斷提高功率密度
LFPAK封裝系列用于提高功率密度。其主要特點是在封裝內(nèi)部使用了全銅夾片，在外部使用了鷗翼引腳。安世半導(dǎo)體在2002年率先推出LFPAK56封裝 - 它是一款功率SO8封裝(5mm x 6mm)，設(shè)計用于替代體積更大的DPAK封裝。
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