上海 2025年5月8日 /美通社/ -- 前沿動(dòng)態(tài) 德州儀器 (TI) 于 5 月 6 日至 8 日在德國紐倫堡舉辦的電力轉(zhuǎn)換與智能運(yùn)動(dòng)(Power Conversion, Intelligent Motion,PCIM)...
新聞亮點(diǎn): 新款發(fā)布的具有電源路徑保護(hù)功能的 48V 集成式熱插拔電子保險(xiǎn)絲簡(jiǎn)化了數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì),助力設(shè)計(jì)人員達(dá)到 6kW 以上的功率水平。 新型集成式氮化鎵 (GaN) 功率級(jí)采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的晶體管外形無引線 (TOLL) ...
電力工具市場(chǎng)正在穩(wěn)步增長(zhǎng),復(fù)合年增長(zhǎng)率超過6%。無繩電動(dòng)工具是最快擴(kuò)張的部分,占了所有貨運(yùn)的近一半。這種增長(zhǎng)正推動(dòng)先進(jìn)技術(shù)進(jìn)入這些產(chǎn)品。通過加入鋰離子電池,制造商們使無繩電動(dòng)工具能夠提供更高的功率密度、更快的充電和更長(zhǎng)的放電周期--這是消費(fèi)者追求的關(guān)鍵功能。此外,無刷直流電動(dòng)機(jī)的進(jìn)步有助于減小尺寸,提高可靠性,延長(zhǎng)壽命和提高輸出性能。
隨著科技的飛速發(fā)展,芯片在電子設(shè)備中的核心地位日益凸顯。然而,隨著功能需求的增加和尺寸的減小,芯片的熱性能和功率密度成為制約其性能提升的關(guān)鍵因素。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),業(yè)界在優(yōu)化熱性能和突破芯片級(jí)功率密度障礙方面進(jìn)行了大量的研究和探索。
功率密度是電源設(shè)計(jì)的永恒話題,而隨著近年來各類創(chuàng)新應(yīng)用對(duì)于功率等級(jí)的提高,要在同樣甚至更小的體積中達(dá)成同樣的供電需求,就勢(shì)必要把功率密度推向更高的緯度。而追求電源設(shè)計(jì)功率密度的提升,最根本的是要從器件層面入手。對(duì)于電源芯片而言,提升功率密度絕非易事。在提升的同時(shí),就會(huì)面對(duì)著來自散熱、EMI等因素帶來的反制。功率密度的提升絕非提高電壓電流那么簡(jiǎn)單,而是需要來自芯片前道的材料、工藝、電路設(shè)計(jì)和來自后道封裝的多方面配合。那么如何克服一系列的挑戰(zhàn),將電源芯片的功率密度卷出新高度?TI于近日發(fā)布的100V GaN驅(qū)動(dòng)芯片LMG21/3100和隔離DC/DC UCC33420-Q1,我們可以從中找到答案。
與上一代金屬雙極板相比,新一代雙極板可以使燃料電池電堆功率密度提升20%左右 舍弗勒已經(jīng)開始在位于德國赫爾佐根奧拉赫的試制工廠生產(chǎn)新一代雙極板,用于整車客戶樣車和小批量車型應(yīng)用 雙極板經(jīng)過全新設(shè)計(jì),充分考慮向大批量生產(chǎn)順利過渡的可行性 德國赫爾佐根奧拉赫202...
高頻變壓器是一種常見的電力轉(zhuǎn)換器,在許多電子設(shè)備和系統(tǒng)中得到廣泛應(yīng)用。由于高頻變壓器的工作頻率較高,散熱問題成為了限制其功率密度和效率的關(guān)鍵因素之一。本文將介紹高頻變壓器的散熱及問題防護(hù)措施有哪些。
低頻變壓器多線并繞是一種常見的設(shè)計(jì),其主要優(yōu)點(diǎn)是能夠提高變壓器的效率和功率密度。本文將介紹低頻變壓器多線并繞的好處以及可能存在的問題。
2020年6月30日,德州儀器(TI)線上媒體會(huì)上發(fā)布全新一代高功率密度產(chǎn)品,并介紹其在氮化鎵領(lǐng)域的最新進(jìn)展。德州儀器降壓DC/DC開關(guān)穩(wěn)壓器副總裁Mark Gary和德州儀器電池管理解決方案產(chǎn)品線經(jīng)理Samuel Wong為大家詳細(xì)地解析德州儀器在電源管理創(chuàng)新方面的領(lǐng)先技術(shù)和獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。
比利時(shí)蒙-圣吉貝爾和中國重慶 – 2022年10月17日 – 提供基于碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)的耐高溫、長(zhǎng)壽命、高效率、緊湊型驅(qū)動(dòng)電路和智能功率模塊解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商CISSOID S. A.(CISSOID),與第三代功率半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)、器件研發(fā)、模塊制造及系統(tǒng)應(yīng)用創(chuàng)新解決方案提供商重慶平創(chuàng)半導(dǎo)體研究院有限責(zé)任公司,今日共同宣布:雙方已建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,將針對(duì)碳化硅等第三代功率半導(dǎo)體的應(yīng)用共同開展研發(fā)項(xiàng)目,使碳化硅功率器件的優(yōu)良性能能夠在航空航天、數(shù)字能源、新能源汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通、5G通信、節(jié)能環(huán)保等領(lǐng)域得以充分發(fā)揮,并提供優(yōu)質(zhì)的高功率密度和高溫應(yīng)用系統(tǒng)解決方案。
大多數(shù)電源轉(zhuǎn)換器實(shí)施的核心是效率和功率密度之間 不可避免的權(quán)衡。然而,具有獨(dú)特電源解決方案要求的新應(yīng)用正在形成。許多設(shè)計(jì)人員選擇使用兼具性能和靈活性的降壓控制器來利用經(jīng)過驗(yàn)證和驗(yàn)證的電源解決方案。
新型反格式厚膜芯片可在更小的PCB面積內(nèi)提供兩到三倍的標(biāo)準(zhǔn)額定功率,從而可為電源電路設(shè)計(jì)提供高級(jí)選項(xiàng)
對(duì)于電氣隔離電源,您必須確定電氣隔離控制器IC在初級(jí)或次級(jí)的哪一端將會(huì)導(dǎo)通,如果它位于次級(jí)端,則必須通過電氣隔離提供對(duì)初級(jí)端電源開關(guān)的控制。一般而言,無論是初級(jí)端的控制器還是次級(jí)端的控制器,在兩種架構(gòu)中都需要可越過電氣隔離進(jìn)行信號(hào)傳輸?shù)穆窂?,通常為光耦合?或光隔離器)。然而,它...
在科學(xué)技術(shù)高度發(fā)達(dá)的今天,各種各樣的高科技出現(xiàn)在我們的生活中,為我們的生活帶來便利,那么你知道這些高科技可能會(huì)含有的全固態(tài)電池嗎?
什么是功率密度基礎(chǔ)技術(shù)?你知道嗎?功率密度在現(xiàn)代電力輸送解決方案中的重要性和價(jià)值不容忽視。
扁線電機(jī) 驅(qū)動(dòng)電機(jī)主要由定子組件、轉(zhuǎn)子組件、端蓋和輔助標(biāo)準(zhǔn)件組成,而定子繞組中又包括鐵芯、銅線繞組、絕緣材料等組成。扁線電機(jī)顧名思義就是定子繞組中采用扁銅線,先把繞組做成類似發(fā)卡
(文章來源:第一電動(dòng)網(wǎng)) 隨著“推動(dòng)加氫設(shè)施建設(shè)”首次被寫進(jìn)2019年兩會(huì)政府工作報(bào)告,氫能源產(chǎn)業(yè)化的號(hào)角已經(jīng)吹響。而中國石化集團(tuán)與法國液化空氣集團(tuán)在北京人民大會(huì)堂簽署合作備忘錄,探討加
我熱愛航空業(yè)。它可以安全有效地運(yùn)送人和貨物,也是全球貿(mào)易的強(qiáng)大動(dòng)力。航空業(yè)一直處于技術(shù)創(chuàng)新的前沿和領(lǐng)先地位。現(xiàn)在,全世界都在期待我們能找到碳排放和影響環(huán)境的持久解決方案。 航空業(yè)深知面臨
LFPAK封裝系列用于提高功率密度。其主要特點(diǎn)是在封裝內(nèi)部使用了全銅夾片,在外部使用了鷗翼引腳。安世半導(dǎo)體在2002年率先推出LFPAK56封裝 - 它是一款功率SO8封裝(5mm x 6mm),設(shè)計(jì)用于替代體積更大的DPAK封裝。
傳統(tǒng)意義上講,適用于驅(qū)動(dòng)大功率電機(jī)的FET其封裝又大又重,如TO-220、DPAK和D2PAK。但像TI的小型無引線封裝(SON)5mm×6mm FET這類最新方形扁平無引線(QFN)封裝可在硅片和源極管腳之間提供更小的封裝電阻。