華為全聯接大會 – 自適應和智能計算的全球領先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc)、華為和 NGCodec 今天宣布開發(fā)中國首款云端高效率視頻編碼 (HVEC) 解決方案。
物聯網與云端時代的來臨,使得許多傳統(tǒng)飯店、旅館在進行整修翻新時,不只是門面和內裝的更新,更結合新的科技元素,打造新的管理和服務模式,提供客人更舒適便利的下榻經驗。對于系統(tǒng)整合商而言,如何整合多樣多變的物端并串連上云端,是最大的技術挑戰(zhàn)。
事實上EDA供應商們也了解,云端EDA解決方案在市場上有一席之地,但是他們不會聲稱EDA工具將會在短時間內明顯轉向透過云端銷售。
隨著物聯網 (IoT) 繼續(xù)向企業(yè)領域和面向消費者的應用程序滲透,物聯網有望轉變我們的業(yè)務模式,甚至轉變業(yè)務本身的性質。物聯網不是單一的技術,而是很多技術相互作用的結果,因此它與行業(yè)和業(yè)務之間的相關性是高低不等的。每一項業(yè)務都需要以獨特的方式確定自身對未來的需求,即使是那些獨占一個垂直市場的業(yè)務也不例外。唯一可能會得到共同認可的結論是,發(fā)展IoT平臺將成為業(yè)務經營方式的組成部分,也將在可預見的未來成為業(yè)務增長方式的一部分。
從智能恒溫器到健身追蹤器,物聯網設備在人們的日常生活中已經司空見慣。這些連接網絡的設備收集,處理和共享人們周圍物理世界的數據,以幫助人們的生活更輕松,更美好。
根據賽迪咨詢發(fā)布報告,2016年全球人工智能市場規(guī)模達到293億美元。我們預計2020年全球人工智能市場規(guī)模將達到1200億美元,復合增長率約為20%。人工智能芯片是人工智能市場中重要一環(huán),根據英偉達,AMD,賽靈思,谷歌等相關公司數據,我們測算2016年人工智能芯片市場規(guī)達到23.88億美元,約占全球人工智能市場規(guī)模8.15%,而到2020年人工智能芯片市場規(guī)模將達到146.16億美元,約占全球人工智能市場規(guī)模12.18%。人工智能芯片市場空間極其廣闊。
·基于ARMv8-M架構的ARM® Cortex®-M處理器包含ARM TrustZone®技術 ·采用ARM CoreLink™ 系統(tǒng)IP的物聯網子系統(tǒng)可實現更快、最低風險的芯片上市周期 ·TrustZone CryptoCell技術 有助于強化安全SoC設計 ·采用ARM Cordio® radio IP的完整無線解決方案,支持802.15.4 和Bluetooth® 5 ·通過ARM mbed™ Cloud,云服務能夠支持物聯網設備的安全管理 ·ARM Artisan® IoT POP IP針對臺積電40ULP工藝實現優(yōu)化
Photon Kit是Particle推出的一款Wi-Fi開發(fā)板入門套件,可用于物聯網或云端應用。開發(fā)板內置Broadcom Wi-Fi芯片及STM32 F205微處理器,硬件使用非常靈活。
智能硬件產品如雨后春筍般層出不窮,而所有的這些智能設備都需要連接到物聯網上,這將會產生大量的數據,對于物聯網的云端來說,未來的壓力將越來越大。如何能夠解決這個問題,就成了博通致力的重點。近日,博通舉辦
沃爾沃汽車集團的信息技術主管KlasBendrik認為,作為一家來自瑞典的制造廠商,他們要恪守汽車安全性能承諾,甚至要保護消費者們免受車輛黑客的攻擊。Bendrik相信,沃爾沃