NEC索尼東芝三巨頭攜手大規(guī)模集成電路系統(tǒng)

近日，NEC電子公司、索尼公司和東芝公司宣布，三方已達(dá)成協(xié)議，將聯(lián)合開發(fā)基于 45 納米工藝的新一代大規(guī)模集成電路系統(tǒng)處理技術(shù)。 隨著數(shù)碼消費(fèi)、手機(jī)和通信領(lǐng)域應(yīng)用的不斷發(fā)展，為了獲得更高的性能和更多的功能

東芝看重微處理器和閃存市場

東芝看重微處理器和閃存市場

IBM索尼和東芝聯(lián)合進(jìn)行32納米技術(shù)研究

IBM、索尼和東芝日前宣布，由這3家公司組成的聯(lián)合技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟已經(jīng)進(jìn)入到一個(gè)新的5年發(fā)展階段。 組成這一廣泛的半導(dǎo)體研究和開發(fā)聯(lián)盟的3家公司將合作進(jìn)行與32納米及更高級(jí)技術(shù)相關(guān)的基礎(chǔ)研究。該協(xié)議將促成這3家公司

IBM、索尼和東芝聯(lián)合進(jìn)行32納米技術(shù)研究

IBM、索尼和東芝日前宣布，由這3家公司組成的聯(lián)合技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟已經(jīng)進(jìn)入到一個(gè)新的5年發(fā)展階段。 組成這一廣泛的半導(dǎo)體研究和開發(fā)聯(lián)盟的3家公司將合作進(jìn)行與32納米及更高級(jí)技術(shù)相關(guān)的基礎(chǔ)研究。該協(xié)議將促成這3家公司

日立東芝和瑞薩簽約成立半導(dǎo)體制造工廠

日立東芝等將建造芯片鑄造工廠 所有權(quán)未定

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三日立、東芝和Renesas科技公司宣布，準(zhǔn)備設(shè)立一個(gè)規(guī)劃公司負(fù)責(zé)研究建造一家獨(dú)立的微芯片鑄造工廠的可能性，直接將目標(biāo)指向臺(tái)積電壟斷的市場。臺(tái)積電和聯(lián)華電子等公司都是按照合同為其他半導(dǎo)體公司生產(chǎn)

宏基超越東芝 成為全球第三大筆記本供應(yīng)商

1月19日消息，來自中國臺(tái)灣市場的消息稱，宏基公司2005年第四季度的筆記本出貨量已經(jīng)超越東芝，成為全球第三大筆記本供應(yīng)商。 據(jù)悉，在2005年第四季度，宏基的筆記本出貨量約為220-230萬臺(tái)之間，超過了此前

英國利用半導(dǎo)體芯片實(shí)現(xiàn)光子糾纏態(tài)

英國科學(xué)家近日利用一個(gè)半導(dǎo)體芯片實(shí)現(xiàn)了光子糾纏態(tài)，向?qū)崿F(xiàn)量子計(jì)算又邁進(jìn)了一步。該研究報(bào)告發(fā)表在最新一期英國《自然》雜志上。 所謂糾纏態(tài)是指無論距離遠(yuǎn)近，兩粒子狀態(tài)表現(xiàn)完全一樣的一種奇妙現(xiàn)象，愛因斯坦將其

IBM、索尼和東芝聯(lián)合 擴(kuò)展半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)盟

1月12日，IBM、索尼和東芝聯(lián)合宣布，將開展一項(xiàng)新的為期5年的技術(shù)合作開發(fā)項(xiàng)目。作為一個(gè)主要研發(fā)半導(dǎo)體的技術(shù)聯(lián)盟，三家公司將研究基于32納米及更先進(jìn)的高級(jí)處理技術(shù)。這項(xiàng)協(xié)議將幫助三家公司更迅速地完成對(duì)各種

IBM索尼東芝攜手研發(fā)32納米及以下芯片技術(shù)

1月12日消息 曾在過去5年攜手研發(fā)生產(chǎn)CELL微處理器的IBM、索尼和東芝將把它們之間的合作關(guān)系再延續(xù)5年。 新協(xié)議的具體條款沒有披露。三家公司在周三表示，他們計(jì)劃為電視、視頻設(shè)備和視頻游戲機(jī)等各種電子產(chǎn)

IBM東芝索尼締結(jié)聯(lián)盟 共研發(fā)Cell微處理器

IBM、東芝和索尼三家公司周三(美國東部時(shí)間)表示，將締結(jié)新的五年合作伙伴關(guān)系，共同研發(fā)Cell微處理器。該處理器是索尼PlayStation 3 視頻游戲平臺(tái)的心臟。 目前，這項(xiàng)有效期截至2010年12月的新協(xié)議細(xì)則尚未