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  • 蘋果A14芯片曝光：首發(fā)5nm工藝，晶體管數(shù)量提升1.8倍

     10月26日，臺(tái)積電有望在2020年上半年交付5nm工藝芯片，其代工廠商已于今年4月開始進(jìn)行5nm工藝的實(shí)驗(yàn)性生產(chǎn)。和上一代相比，全新5nm芯片在功耗上降低30%，速度提升15%，頻率將達(dá)到3GHz，晶體管數(shù)量將會(huì)是7nm工藝的的1.8倍。 作為臺(tái)積電最重要的客戶之一，蘋果一直在尋求將其最新技術(shù)集成到SoC中，因此可以預(yù)計(jì)明年的A14 Bionic芯片將升級至5nm工藝。 消息稱臺(tái)積電的5nm EUV已獲蘋果、華為海思、AMD、比特大陸和賽靈思等客戶的支持，但是業(yè)內(nèi)人士反駁了這一說法，表示目前僅有蘋果和華為海思。 據(jù)悉，臺(tái)積電已對其采用5nm工藝制造的A14芯片進(jìn)行采樣，蘋果應(yīng)該在上個(gè)月就收到了一些測試樣品。臺(tái)積電曾表示其5nm EUV今年將走出研發(fā)階段，而明年將會(huì)是迅速擴(kuò)張的一年，目前已將重心放在2nm與3nm工藝的規(guī)劃設(shè)計(jì)上。

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  • 勁爆 ！高通驍龍735曝光：臺(tái)積電7nm工藝制造+5G基帶集成

     高通在今年4月發(fā)布了驍龍730和730G處理器，10月26日，其下一代的產(chǎn)品被曝光命名為驍龍735，最大的提升為采用臺(tái)積電7nm工藝制造。 驍龍735配備2顆Cortex A76(主頻分別為2.36GHz和2.32GHz)和6顆Cortex A55(主頻為1.73GHz)，搭載Adreno 620 GPU。 據(jù)悉，驍龍735還將集成5G基帶，預(yù)計(jì)將在年底推出。驍龍735主要針對中端機(jī)型打造，也使得5G手機(jī)的門檻進(jìn)一步降低。該SoC芯片基于三星8nm工藝節(jié)點(diǎn)的改進(jìn)，相比上一代驍龍730在性能上將提升5%-10%。

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  • 先進(jìn)微電子全資收購世界第三大半導(dǎo)體切割設(shè)備制造商以色列ADT

    10月24日，先進(jìn)微電子(鄭州)有限公司全資收購以色列ADT新聞發(fā)布會(huì)在上海舉行，這標(biāo)志著先進(jìn)微電子(鄭州)有限公司收購以色列ADT的工作已全部完成，中國ADT公司正式成立，同時(shí)，這也標(biāo)志著世界先進(jìn)的半導(dǎo)體切割設(shè)備制造企業(yè)以色列ADT正式納入中資麾下，中國將實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體高端切割系統(tǒng)的國產(chǎn)化替代。光力科技公司董事長趙彤宇、以色列ADT聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO Yaron Barkan出席發(fā)布會(huì)并致辭，中國科學(xué)院微電子研究所所長葉甜春發(fā)來視頻致辭。收購實(shí)施方先進(jìn)微電子(鄭州)有限公司的全體股東，原ADT所有高管及相關(guān)供應(yīng)商和全球相關(guān)客戶，全球半導(dǎo)體觀察、與非網(wǎng)、中國半導(dǎo)體網(wǎng)、半導(dǎo)體行業(yè)觀察網(wǎng)等多家媒體共100多人參加活動(dòng)。 以色列ADT聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO Yaron Barkan致辭 以色列ADT聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO Yaron Barkan在致辭中說，他很支持這筆交易，也很高興和中方達(dá)成此次收購交易，作為ADT創(chuàng)始人，他對ADT充滿了感情，ADT從成立到現(xiàn)在，已有近二十年的歷史，ADT始終秉承用最專業(yè)的知識和最具敏銳的市場嗅覺打造最先進(jìn)切割系統(tǒng)的企業(yè)價(jià)值觀，同時(shí)也擁有“開放、合作”的胸襟。中國是世界上規(guī)模最大的集成電路市場，同時(shí)也是全世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)，選擇中國作為“娘家”，對ADT的長遠(yuǎn)發(fā)展來說是個(gè)十分正確的戰(zhàn)略選擇，不但可以迅速擴(kuò)大中國市場規(guī)模，而且可以借助中國的資源、市場及戰(zhàn)略決心，實(shí)現(xiàn)企業(yè)的又一次蛻變，使ADT成為影響力更加廣泛、在集成電路行業(yè)舉足輕重的一流國際化公司。   光力科技公司董事長趙彤宇致辭   Loadpoint Ltd & Loadpoint Bearings Ltd董事會(huì)主席Sir David Newbigging 光力科技公司創(chuàng)始人、董事長趙彤宇在致辭中說，光力科技是一家A股上市公司，安全生產(chǎn)監(jiān)控裝備和半導(dǎo)體封測裝備是公司的兩項(xiàng)主營業(yè)務(wù)。在創(chuàng)立之初，公司就確立了”從中國起步，在世界的舞臺(tái)上表演”的愿景。堅(jiān)持“無業(yè)可守，創(chuàng)新圖強(qiáng)”的企業(yè)理念，經(jīng)過二十多年的發(fā)展，企業(yè)逐漸走向海外，國際化的步伐在加快。光力的控股子公司英國Loadpoint Bearings是ADT公司核心部件的供應(yīng)商，此次收購有利于公司整合資源，更好地發(fā)揮與ADT在產(chǎn)品、銷售渠道、研發(fā)技術(shù)等方面的協(xié)同效應(yīng)，進(jìn)一步奠定公司在半導(dǎo)體封測裝備領(lǐng)域拓展的戰(zhàn)略基礎(chǔ)。 ADT成為中資公司后，將會(huì)更加貼近中國客戶，更好地為中國客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)。立足光力科技打造的平臺(tái)，結(jié)聯(lián)世界領(lǐng)先技術(shù)，服務(wù)中國經(jīng)濟(jì)，中國的ADT也一定是世界的ADT。     被收購的以色列ADT總部位于以色列，是一家主要從事半導(dǎo)體晶圓、集成電路封裝、微電子元器件、光學(xué)器件等領(lǐng)域切割系統(tǒng)制造和相關(guān)工藝開發(fā)的高科技企業(yè)。ADT能提供功能先進(jìn)、配置豐富、應(yīng)用廣泛的高度自動(dòng)化的先進(jìn)切片設(shè)備及獨(dú)具特色、性能出眾的刀片等外圍儀器和附件，依托這些設(shè)備和全面、先進(jìn)的工藝專業(yè)知識，能為客戶提供從工藝研發(fā)到現(xiàn)場技術(shù)支持的完整切割解決方案和定制化切割解決方案。其設(shè)備均通過了ISO 9001、ISO 14001認(rèn)證。         半導(dǎo)體芯片制作過程十分復(fù)雜，工序繁多，其中晶圓劃片 (即切割)是半導(dǎo)體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序，該工序?qū)儆谛酒圃旌蟮拦ば蛑械牡谝徊?，主要作用是將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片(die)。在該工序中發(fā)揮關(guān)鍵作用的切割系統(tǒng)，由于對精度要求高，相關(guān)部件材料特殊，系統(tǒng)整合難度大，因此開發(fā)制造門檻很高，全世界能提供先進(jìn)切割系統(tǒng)的企業(yè)和國家屈指可數(shù)，中國在此領(lǐng)域和發(fā)達(dá)國家差距較大，中國及全世界的晶圓及封裝切割中高端市場，完全被日本 Disco、東京精密及以色列 ADT 三家公司把控，中國及全球主要半導(dǎo)體制造和生產(chǎn)商幾乎全部使用這三家公司的產(chǎn)品。     作為世界三大切割系統(tǒng)供應(yīng)商之一，以色列ADT所生產(chǎn)的切割設(shè)備在精度、效率、效果等方面處于世界領(lǐng)先水平，其廣泛應(yīng)用于LED封裝、LED砷化鎵晶圓、分立器件晶圓、無源器件、微電子傳感器、晶圓級相機(jī)、圖像傳感器、攝像機(jī)鏡頭、紅外濾光片、光纖、射頻通信、醫(yī)療傳感器、組裝與封裝、磁頭、硅片等領(lǐng)域。全球知名的華為、TE、Epson、Diodes、長電科技等60多個(gè)企業(yè)都是其客戶。 隨著國家集成電路戰(zhàn)略的實(shí)施以及5G、物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、新能源汽車、機(jī)器人、虛擬現(xiàn)實(shí)(AR&VR)、人工智能(AI)等新興技術(shù)、新興領(lǐng)域的發(fā)展，對切割系統(tǒng)必不可少的半導(dǎo)體行業(yè)將在未來出現(xiàn)大幅增長，據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測，未來三年內(nèi)，全球半導(dǎo)體切割市場規(guī)模將達(dá)到10億美元以上。   為抓住這一市場機(jī)遇，同時(shí)為積極響應(yīng)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和《中國制造2025》戰(zhàn)略，加快實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化目標(biāo)，鄭州光力瑞弘電子科技有限公司等六家中資企業(yè)經(jīng)過協(xié)商后，決定共同出資組建先進(jìn)微電子裝備(鄭州)有限公司，收購以色列ADT公司。       對以色列切割系統(tǒng)生產(chǎn)制造企業(yè)的收購將是中國集成電路發(fā)展過程中的又一里程碑事件。此次收購?fù)瓿珊?，以色列ADT將變成完全的中國公司，成為新成立的中國ADT公司的一部分，新成立的中國ADT公司除繼續(xù)保留以色列的研發(fā)中心和生產(chǎn)工廠、美國ADT公司、中國臺(tái)灣辦事處、菲律賓東南亞技術(shù)服務(wù)中心等全球所有機(jī)構(gòu)、工廠和資產(chǎn)，以及近200名員工外，還將積極擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，增加研發(fā)投資，提升研發(fā)水平。根據(jù)初步計(jì)劃，中國ADT即將在上海建立新的全球銷售和運(yùn)營中心以及樣本實(shí)驗(yàn)室，在鄭州建設(shè)新型研發(fā)和生產(chǎn)基地。憑借先進(jìn)技術(shù)、具有競爭力的價(jià)格、貼近客戶的本土服務(wù)優(yōu)勢，著力拓展國內(nèi)市場，防范中國集成電路行業(yè)在技術(shù)、設(shè)備領(lǐng)域“卡脖子”事件發(fā)生，在已有市場逐步實(shí)現(xiàn)芯片切割技術(shù)、設(shè)備的國產(chǎn)化替代。同時(shí)，擴(kuò)張全球銷售網(wǎng)絡(luò)、加強(qiáng)海外技術(shù)支撐，提升全球市場份額。此外，新的研發(fā)中心和生產(chǎn)線建成后，還能帶動(dòng)國內(nèi)零部件配套產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 ​

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  • 首爾半導(dǎo)體在美國獲得對飛利浦電視機(jī)永久禁售的專利判決

    近日，韓國安山全球性LED企業(yè)首爾半導(dǎo)體（KOSDAQ 046890）稱，在美國得克薩斯州法院針對Fry's Electronics提起的專利訴訟中，獲得了對全球知名品牌飛利浦電視機(jī)和美國三大照明品牌之一Feit公司侵犯首爾半導(dǎo)體專利的產(chǎn)品的永久禁售令勝訴判決。 在本次訴訟中，首爾半導(dǎo)體堅(jiān)決維護(hù)了提高LED光源效率性和可靠性等體現(xiàn)第二代LED技術(shù)的十九個(gè)專利。目前，除飛利浦外的多家電視機(jī)、燈泡等照明產(chǎn)品使用了該技術(shù)。 （首爾半導(dǎo)體創(chuàng)始人李貞勛） 據(jù)悉，此次訴訟專利為制造LED電視機(jī)及燈具時(shí)使用的共十九個(gè)核心技術(shù)。包括0.5W~3W級的中功率封裝（Mid-Power Package）、廣泛使用的“多波長絕緣反射器（Multi-Wavelength Insulation Reflector）”技術(shù)、在大屏顯示器上提高均勻度的“背光透鏡技術(shù)（Back light Unit Lens Technology）”、在一般PCB組裝生產(chǎn)線上就可以無需封裝直接焊接LED芯片 “WICOP技術(shù)（Wafer Level Integrated Chip on PCB）”、提高封裝耐久性的技術(shù)等。 尤其是“背光透鏡技術(shù)”，不僅用于電視機(jī)、顯示器，還廣泛使用于平板照明燈。該技術(shù)能夠?qū)ED光源均勻地照射在薄而寬的范圍，是首爾半導(dǎo)體獨(dú)有的技術(shù)。 首爾半導(dǎo)體近期在德國和美國勝訴的禁售對象產(chǎn)品為，大功率和中功率LED封裝產(chǎn)品、LED燈具、LED Filament燈具、LED電視機(jī)等中使用的高效率、高品質(zhì)的第二代產(chǎn)品，其技術(shù)特征如下： （隨著LED技術(shù)進(jìn)步的特性變化比較表） 首爾半導(dǎo)體李貞勛代表理事表示，“愿首爾半導(dǎo)體的成功故事能夠給挑戰(zhàn)夢想的年輕人和中小企業(yè)帶去希望”，“帶著給予年輕創(chuàng)業(yè)者小小希望的信念，愿拼盡全力去應(yīng)對想要竊取技術(shù)及人員的企業(yè)”。

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  • TensorFlow通過優(yōu)化的開源SYCL庫獲得對PowerVR GPU的原生支持

    英國倫敦和美國圣克拉拉，2019年10月23日——Imagination Technologies宣布：得益于全新優(yōu)化的開源SYCL神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)庫，使用TensorFlow的開發(fā)人員將可以直接面向PowerVR圖形處理器（GPU）進(jìn)行開發(fā)。其首個(gè)版本將在2019年提供商用。 TensorFlow的SYCL版本支持大量的人工智能（AI）操作（如圖1），并且用戶也易于去按需定制，這意味著開發(fā)人員通過使用最新的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)或他們自己研究的AI技術(shù)，就可以在PowerVR上運(yùn)行那些即刻可用的高性能網(wǎng)絡(luò)。由于TensorFlow SYCL的支持既是開源的又是基于開放標(biāo)準(zhǔn)的，因此對于那些想要在低功耗設(shè)備上對最新的AI技術(shù)進(jìn)行加速的開發(fā)人員而言，它是一種理想的解決方案。 圖1——由SYCL提供支持的TensorFlow操作 SYCL是一種無需支付版稅的、可替代CUDA架構(gòu)的開放標(biāo)準(zhǔn)方案，它打破了生態(tài)系統(tǒng)之間的壁壘，從而為開發(fā)人員提供更多自由，去采用標(biāo)準(zhǔn)的C ++來編寫代碼、去釋放GPU硬件的性能優(yōu)勢并確保代碼的可移植性。 此外，Codeplay的SYCL庫支持應(yīng)用去無縫地利用為IMGDNN PowerVR優(yōu)化的應(yīng)用程序接口（API）。 IMGDNN是Imagination的專有神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)圖形編譯庫，它可幫助開發(fā)人員從PowerVR GPU和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器（NNA）中獲得最高性能。 這個(gè)新擴(kuò)展的生態(tài)系統(tǒng)可應(yīng)用的主要市場包括：汽車、數(shù)據(jù)中心和智能攝像頭。 Imagination Technologies產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Neal Forse表示：“在一個(gè)開放標(biāo)準(zhǔn)框架內(nèi)工作可使開發(fā)人員放心，他們的代碼不會(huì)過時(shí)或者需要重寫。 通過SYCL可以訪問已被廣泛使用的PowerVR GPU，開發(fā)人員將可以在TensorFlow下輕松取得強(qiáng)大的計(jì)算資源。” Codeplay首席執(zhí)行官Andrew Richards說道：“現(xiàn)在，我們看到SYCL標(biāo)準(zhǔn)的市場應(yīng)用已實(shí)現(xiàn)了巨大的增長。瑞薩電子（Renesas）在其R-Car汽車AI平臺(tái)上啟用了SYCL，現(xiàn)在英特爾也將SYCL納入其One API中。通過提高標(biāo)準(zhǔn)化程度來對諸如PowerVR GPU這類高性能加速器進(jìn)行編程，將使AI軟件開發(fā)人員能夠?qū)⒏呒壷悄軒肴f物之中，包括從微型低功耗電池驅(qū)動(dòng)設(shè)備到大型超級計(jì)算機(jī)。” SYCL建立在Khronos OpenCL™的概念和效率之上。包括SYCL-DNN、SYCL-BLAS和 Eigen等為PowerVR優(yōu)化的SYCL庫將可以在GitHub上提供。包含已擴(kuò)展的SYCL支持的TensorFlow分支可從Codeplay的GitHub獲得。  

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  • 拐點(diǎn)來臨，第三代半導(dǎo)體將催生萬億元市場

    日前，第三屆中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇在深圳舉行。與會(huì)專家學(xué)者認(rèn)為，第三代半導(dǎo)體未來應(yīng)用潛力巨大，具備變革性的突破力量，是半導(dǎo)體以及下游電力電子、通訊等行業(yè)新一輪變革的突破口。 2018年，美國、歐盟等持續(xù)加大第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)支持力度，國際廠商積極、務(wù)實(shí)推進(jìn)，商業(yè)化的碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）電力電子器件新品不斷推出，性能日益提升，應(yīng)用逐漸廣泛。受益于整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)宏觀政策利好、資本市場追捧、地方積極推進(jìn)、企業(yè)廣泛進(jìn)入等積極因素，國內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步發(fā)展。但是，在材料指標(biāo)、器件性能等方面與國外先進(jìn)水平仍存在一定差距，國產(chǎn)化需求迫切。 “無論是從模塊安全，還是從中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢看，第三代半導(dǎo)體都擁有巨大發(fā)展空間和良好市場前景，催生了上萬億元的潛在市場。”深圳市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)黨組書記林祥認(rèn)為，第三代半導(dǎo)體是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)，為信息、能源、交通模塊等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了重要支撐。近年來，隨著材料、器件、工藝和應(yīng)用方面一系列技術(shù)創(chuàng)新和突破，第三代半導(dǎo)體走到了從研發(fā)到產(chǎn)業(yè)的拐點(diǎn)上。 “只要有用電的地方就會(huì)用到半導(dǎo)體。”國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心車規(guī)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人文宇指出，發(fā)展新能源汽車是我國汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的必由之路，同時(shí)還將構(gòu)建汽車新的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。未來，汽車半導(dǎo)體將成為全球半導(dǎo)體市場最大驅(qū)動(dòng)力。其中，碳化硅在新能源汽車領(lǐng)域的應(yīng)用前景隨著技術(shù)發(fā)展將得到很大的提升。 “碳化硅的各種特性都比硅要好，做成器件有高頻、高效、高溫優(yōu)勢，未來會(huì)在白色家電、軌道交通、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。”深圳基本半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理和巍巍介紹說，相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2018年整個(gè)碳化硅功率器件的市場容量為5億美元，未來市場容量年化復(fù)合增長率將超過30%。就國內(nèi)碳化硅發(fā)展現(xiàn)狀來看，在第三代半導(dǎo)體材料方面一直緊跟國際前沿，可提供襯底和外延產(chǎn)業(yè)化。在汽車應(yīng)用領(lǐng)域設(shè)計(jì)和制造方面，我國與國際先進(jìn)水平還有一定差距，有幾所大學(xué)可以制造器件樣品、三四家公司可以量產(chǎn)二極管，但目前只有基本半導(dǎo)體可以量產(chǎn)碳化硅MOSFET，希望鑄造碳化硅的中國“芯”。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 碳化硅

  • 全新Arm IP為主流市場帶來智能沉浸式體驗(yàn)

    新聞重點(diǎn)： · Arm Ethos-N57與 Ethos-N37 NPUs：擴(kuò)展機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)處理器的產(chǎn)品范圍，以便在主流設(shè)備上提供人工智能(AI)應(yīng)用。 · Arm Mali-G57 GPU: 第一個(gè)基于Valhall架構(gòu)的主流GPU，性能是前幾代產(chǎn)品的1.3倍 · Arm Mali-D37 DPU：在最小的面積內(nèi)提供豐富的顯示功能組，以呈現(xiàn)全高清（Full HD）及2K分辨率。 北京 – 2019年10月23日—曾經(jīng)只是高端設(shè)備專屬的沉浸式體驗(yàn)，如AR、高保真游戲與以AI為基礎(chǔ)的全新移動(dòng)與家庭應(yīng)用案例，目前也逐漸成為主流市場的需求。讓開發(fā)人員能夠使用針對日常設(shè)備優(yōu)化的高性能AI與媒體IP解決方案，可以賦能新的AI驅(qū)動(dòng)應(yīng)用案例，提供包括語音識別與always-on在內(nèi)的功能，告別這些功能由移動(dòng)設(shè)備所獨(dú)享的時(shí)代。 從游戲設(shè)備到數(shù)字電視(DTV)，人工智能已經(jīng)無所不在，但要促成這些響應(yīng)式體驗(yàn)，端點(diǎn)必須具備更強(qiáng)的計(jì)算能力。例如，數(shù)字電視的智能體驗(yàn)，包括智能助理語音指令、節(jié)目實(shí)時(shí)翻譯，以及人臉辨識以強(qiáng)化家長監(jiān)護(hù)。 為了達(dá)成這些功能，Arm宣布將推出兩款全新的主流ML處理器，以及最新的MaliGPU與DPU。這些IP的集成代表著Arm有能力根據(jù)需求調(diào)整產(chǎn)品，把高端的體驗(yàn)帶入消費(fèi)者高效的日常生活設(shè)備中。這套全新IP套件包括： · Ethos-N57 and Ethos-N37 NPUs：讓AI應(yīng)用成為可能并在ML的性能與成本、面積、帶寬與電池壽命之間達(dá)成平衡。 · Mali-G57 GPU：第一款基于Valhall架構(gòu)的主流GPU，可透過性能提升帶來沉浸式體驗(yàn) · Mali-D37 DPU：以最小的芯片面積達(dá)成豐富的顯示功能，成為入門設(shè)備與小型顯示屏幕最適合的顯示處理器(DPU)。 Ethos-N57 與 Ethos-N37 NPUs：提供真正的異構(gòu)計(jì)算 繼Arm ML處理器(現(xiàn)稱為Ethos-N77)發(fā)布后，Ethos NPU家族又添加Ethos-N57與Ethos-N37兩位新成員。Arm Ethos產(chǎn)品組合旨在解決AI與ML復(fù)雜運(yùn)算的挑戰(zhàn)，以便為日常生活設(shè)備創(chuàng)造更為個(gè)性化與沉浸式的體驗(yàn)。由于消費(fèi)者的設(shè)備越來越智能化，通過專屬的ML處理器提供額外的AI性能與效率，是非常有必要的。全新的Ethos 對成本與電池壽命最為敏感的設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化，NPU可以為日常生活設(shè)備帶來優(yōu)質(zhì)的AI體驗(yàn)。 Ethos-N57與Ethos-N37的設(shè)計(jì)理念包括一些基本原則，例如： · 針對Int8與Int16數(shù)據(jù)類型的支持性進(jìn)行優(yōu)化 · 先進(jìn)的數(shù)據(jù)管理技術(shù)，以減少數(shù)據(jù)的移動(dòng)與相關(guān)的耗電 · 通過如創(chuàng)新的Winograd技術(shù)的落地，使性能比其他NPU提升超過200% 此外，Ethos-N57的功能還包括： · 旨在提供平衡的ML性能與功耗效率 · 針對每秒2兆次運(yùn)算次數(shù)的性能范圍進(jìn)行優(yōu)化 Ethos-N37的功能還包括： · 為了提供面積最小的ML推論處理器(小于1平方毫米)而設(shè)計(jì) · 針對每秒1兆次運(yùn)算次數(shù)的性能范圍進(jìn)行優(yōu)化 更多有關(guān)Ethos-N57與Ethos-N37 NPU資料，請參閱Arm blog。 Mali-G57：為普羅大眾帶來智能與沉浸式體驗(yàn)的GPU Mali-G57，將優(yōu)質(zhì)的智能與沉浸式體驗(yàn)帶到主流市場，包括高保真游戲、媲美電玩主機(jī)的移動(dòng)設(shè)備圖型效果、DTV的4K/8K用戶接口，以及更為復(fù)雜的虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)的負(fù)荷。這是移動(dòng)市場劃分中最大的一部分，而Arm最近與Unity的發(fā)布強(qiáng)調(diào)其基于Arm IP的片上系統(tǒng)(SoC)，CPU， GPU進(jìn)一步的性能優(yōu)化的努力，它可以讓開發(fā)人員有更多的時(shí)間創(chuàng)造出全新的沉浸式內(nèi)容。 Mali-G57關(guān)鍵功能包括： · 與Mali-G52相比，各種內(nèi)容都能達(dá)到1.3倍的性能密度 · 能效比提升30%，使電池壽命更長 · 針對虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)提供注視點(diǎn)渲染支持，且設(shè)備ML性能提升60%，以便進(jìn)行更復(fù)雜的XR實(shí)境應(yīng)用 更多有關(guān)Mali-G57資料，請參閱Arm blog。 Mali-D37：Arm單位面積效率最高的處理器 Mali-D37是一個(gè)在最小的可能面積上包含豐富顯示與性能的DPU。對于終端用戶而言，這意味著當(dāng)面積成為首要考慮，在例如入門級智能手機(jī)、平板電腦與分辨率在2k以內(nèi)的小顯示屏等成本較低的設(shè)備上，會(huì)有更佳的視覺效果與性能。 Mali-D37關(guān)鍵功能包括： · 單位面積效率極高，DPU在支持全高清（Full HD）與2K分辨率的組態(tài)下，16納米制程的面積將小于1 mm2。 · 通過減少GPU核心顯示工作以及包括MMU-600等內(nèi)存管理功能，系統(tǒng)電力最高可節(jié)省30%。 · 從高階的Mali-D71保留關(guān)鍵的顯示功能，包括與Assertive Display 5結(jié)合使用后，可混合顯示高動(dòng)態(tài)對比(HDR)與標(biāo)準(zhǔn)動(dòng)態(tài)對比(SDR)的合成內(nèi)容。 更多有關(guān)Mali-D57的資料，請參閱Arm blog。 這一套全新的IP，設(shè)計(jì)時(shí)就考慮到解決方案，并吻合Arm全面運(yùn)算(Total Compute)的初衷，以確保它們確實(shí)是實(shí)際體驗(yàn)驅(qū)動(dòng)，同時(shí)針對解決未來工作負(fù)荷的復(fù)雜運(yùn)算挑戰(zhàn)進(jìn)行優(yōu)化。這套全新的IP提供更高的單位面積效率且更為節(jié)能，同時(shí)能提升性能、降低成本及減少上市所需的時(shí)間，為移動(dòng)設(shè)備帶來更高保真游戲與媲美游戲主機(jī)的體驗(yàn)，為DTV帶來計(jì)算復(fù)雜性，并為個(gè)人化沉浸式內(nèi)容帶來更高的ML性能，以及消費(fèi)者期待的更快反應(yīng)速度。

    半導(dǎo)體 ARM dpu GPU npu

  • 商務(wù)部：美將對中國3000億美元征稅清單產(chǎn)品啟動(dòng)排除程序

    美商務(wù)部日前發(fā)布公告，稱將自10月31日起對中國3000億美元加征關(guān)稅清單產(chǎn)品啟動(dòng)排除程序。自2019年10月31日至2020年1月31日，美國利害關(guān)系方可向美國貿(mào)易代表辦公室(USTR)提出排除申請，需要提供的信息包括有關(guān)產(chǎn)品的可替代性、是否被征收過反傾銷反補(bǔ)貼稅、是否具有重要戰(zhàn)略意義或與中國制造2025等產(chǎn)業(yè)政策相關(guān)等。如果排除申請得到批準(zhǔn)，自2019年9月1日起已經(jīng)加征的關(guān)稅可以追溯返還。 美國貿(mào)易代表辦公室公告鏈接如下： https://ustr.gov/sites/default/files/enforcement/301Investigations/Procedures_for_Requests_to_Exclude_Particular_Products_from_the_August_2019_Action.pdf 申請排除網(wǎng)址如下： https://exclusions.ustr.gov  

    半導(dǎo)體 商務(wù)部 關(guān)稅

  • Harwin能夠向業(yè)界提供迄今為止體積最小、重量最輕的混合布局連接器

    英國樸茨茅斯，2019年10月22日– Harwin公司宣布繼續(xù)擴(kuò)大高可靠性連接器產(chǎn)品組合的范圍，并推出公司廣受市場歡迎的Gecko-SL系列的混合布局版本。新產(chǎn)品Gecko-MT通過采用2個(gè)或4個(gè)電源觸點(diǎn)（在1+8+1或2+8+2電源/數(shù)據(jù)配置中）來補(bǔ)充數(shù)據(jù)觸點(diǎn)，可顯著減小電子產(chǎn)品所占的空間和重量，因而能夠解決現(xiàn)代系統(tǒng)設(shè)計(jì)中這些參數(shù)面臨的主要挑戰(zhàn)。每個(gè)觸點(diǎn)的額定功率和數(shù)據(jù)電流分別為最大10A和2.8A。 新產(chǎn)品的最初版本包括母頭和公頭電纜連接器，以及母頭垂直和公頭直角PCB連接器選件，這些組件均配有堅(jiān)固的不銹鋼螺鈕固定裝置（包括常規(guī)和反向格式），即使在最具挑戰(zhàn)性的應(yīng)用環(huán)境下也可確保持續(xù)的互連完整性。新產(chǎn)品具有20G的抗振動(dòng)和100G的抗沖擊能力，工作溫度范圍從- 65℃到+150℃，此外還具有低排氣（outgassing）特性。 通過在一個(gè)緊湊、輕巧的解決方案中同時(shí)集成數(shù)據(jù)和電源功能，Gecko-MT連接器能夠?qū)崿F(xiàn)針對航空電子、國防、太空和賽車運(yùn)動(dòng)等應(yīng)用的高度優(yōu)化設(shè)計(jì)，其重要的目標(biāo)市場還包括機(jī)器人、無人機(jī)（UAV）、電池管理和衛(wèi)星等領(lǐng)域。Gecko-MT連接器目前已經(jīng)有現(xiàn)貨供應(yīng)，也可以通過Harwin的分銷網(wǎng)絡(luò)購買。此外，Harwin內(nèi)部營運(yùn)部門也可根據(jù)客戶要求來生產(chǎn)電纜組件。 Harwin高可靠性產(chǎn)品經(jīng)理John Brunt介紹說：“通過選定Gecko-MT，工程師將能夠采用比同類Micro-D連接器體積更小、成本更低的組件來簡化設(shè)計(jì)，減小尺寸和重量，并降低總體材料清單成本。通過將功率和數(shù)據(jù)信號牢固地結(jié)合在一起，可以大幅度減輕重量和節(jié)省空間，而不會(huì)影響產(chǎn)品性能或使用壽命。”

    半導(dǎo)體 PCB 連接器 gecko harwin

  • 又發(fā)獎(jiǎng)了！8000份：網(wǎng)紅潮品Hi-Fi音箱＆雨傘界的勞斯萊斯—世強(qiáng)會(huì)員專享

    世強(qiáng)元件電商會(huì)員年終大獎(jiǎng)，已經(jīng)歷時(shí)三年，專為會(huì)員準(zhǔn)備。近日，官方正式公布了2019年大獎(jiǎng)份額及獎(jiǎng)品。今年大獎(jiǎng)增至8000份，其中1000份價(jià)值￥400的網(wǎng)紅潮品Hi-Fi音箱以及7000份高端全自動(dòng)晴雨傘。 這一活動(dòng)，是世強(qiáng)元件電商為活躍會(huì)員準(zhǔn)備的專屬福利，每年1月開獎(jiǎng)。2016年送出3000個(gè)鼠標(biāo)，2017年送出了5000個(gè)定制背包，2018年送出了500個(gè)商務(wù)登機(jī)箱和5000個(gè)時(shí)尚保溫杯。 現(xiàn)在，只要成為世強(qiáng)元件電商會(huì)員，就有機(jī)會(huì)領(lǐng)取大獎(jiǎng)！還等什么，上世強(qiáng)元件電商了解詳情，并體驗(yàn)最便捷的硬創(chuàng)服務(wù)。

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  • 村田：中國5G需求讓電子零部件觸底 將擴(kuò)大在華生產(chǎn)規(guī)模

    據(jù)新華社報(bào)道，日本知名電子零部件生產(chǎn)商村田制作所董事長兼社長村田恒夫日前表示，中國人口眾多，各種電子設(shè)備消費(fèi)有望繼續(xù)增加，企業(yè)將進(jìn)一步擴(kuò)大在中國的生產(chǎn)規(guī)模。 作為專注于電子零部件生產(chǎn)的大型上市公司，村田制作所于20世紀(jì)90年代進(jìn)軍中國市場，在江蘇無錫成立了生產(chǎn)公司。目前，村田制作所在上海、北京、深圳等地?fù)碛猩a(chǎn)、銷售和研發(fā)基地20余處。 村田恒夫接受采訪時(shí)說，隨著中國汽車電動(dòng)化、自動(dòng)化的發(fā)展，以及汽車安全性能的提高，中國國內(nèi)需要的電子零部件將不斷增加。 作為全球第二大經(jīng)濟(jì)體，中國市場的影響力度就和它的吸引力一樣大。據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，此前村田恒夫接受采訪時(shí)談到，自2018財(cái)年(截至2019年3月)下半年起，因中國經(jīng)濟(jì)減速和智能手機(jī)價(jià)格提高，其主力產(chǎn)品、積層陶瓷電容器(MLCC)等電子零部件需求增長乏力。 村田恒夫還說，中美貿(mào)易摩擦幾乎未影響到公司業(yè)務(wù)，但 “中國的內(nèi)需存在稍微減弱的領(lǐng)域，那方面的影響更大”。 但村田恒夫也認(rèn)為，這一下滑態(tài)勢正在觸底。具體來說，新一代通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”相關(guān)零部件的訂單順利獲得，尤其是中國來自基站的需求開始出現(xiàn)。 同時(shí)村田恒夫直言，雖然中國勞動(dòng)力成本上升，但企業(yè)完全沒有想過把工廠轉(zhuǎn)移到第三國。 最后談到中日兩國企業(yè)在第三方市場的合作前景，村田恒夫說，中國今后將進(jìn)一步推動(dòng)清潔能源和可再生能源等領(lǐng)域發(fā)展，期待兩國企業(yè)在這些領(lǐng)域加強(qiáng)合作。

    半導(dǎo)體 村田 5G 電子零部件

  • 平頭哥宣布開源低功耗微控制芯片(MCU)設(shè)計(jì)平臺(tái) 國內(nèi)第一家!

     10月21日，烏鎮(zhèn)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)期間，平頭哥宣布開源其低功耗微控制芯片(MCU)設(shè)計(jì)平臺(tái)，平臺(tái)面向AIoT時(shí)代的定制化芯片設(shè)計(jì)需求，目標(biāo)群體包括芯片設(shè)計(jì)公司、IP供應(yīng)商、高校及科研院所等。成為國內(nèi)第一家推進(jìn)芯片平臺(tái)開源的企業(yè)。 全世界的開發(fā)者都能基于該平臺(tái)設(shè)計(jì)面向細(xì)分領(lǐng)域的定制化芯片，IP供應(yīng)商可以研發(fā)原生于該平臺(tái)的核心IP，高校和科研院所則可開展芯片相關(guān)的教學(xué)及科研活動(dòng)。     平頭哥的MCU芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)　　平臺(tái)包含處理器、基礎(chǔ)接口IP、操作系統(tǒng)、軟件驅(qū)動(dòng)和開發(fā)工具等模塊，搭載基于RISC-V架構(gòu)的玄鐵902處理器，提供多種IP以及驅(qū)動(dòng)，能讓用戶快速集成、快速驗(yàn)證，減少基礎(chǔ)模塊開發(fā)成本。后續(xù)還將開放更多IP和玄鐵處理器。 平臺(tái)開源代碼包括基礎(chǔ)硬件代碼和配套軟件代碼兩部分，現(xiàn)已公布在GitHub開源社區(qū)。 MCU芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)在GitHub的源代碼頁面　　傳統(tǒng)MCU(Micro Controller Unit)又叫單片機(jī)、微控制器，是將 CPU、RAM、ROM、定時(shí)計(jì)數(shù)器和多種I/O接口集成于一顆芯片的芯片級計(jì)算機(jī)。作為嵌入式設(shè)備的核心部件，MCU在通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制有廣泛應(yīng)用，是市場需求最大的芯片類型。 阿里巴巴研究員、平頭哥半導(dǎo)體副總裁孟建熠認(rèn)為，自RISC-V內(nèi)核開源以來，開源開放成為芯片領(lǐng)域的一種新趨勢，它能有效降低芯片設(shè)計(jì)門檻，通過對接開源生態(tài)的資源，推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)走向定制化，讓芯片行業(yè)有機(jī)會(huì)解決AIoT時(shí)代應(yīng)用碎片化問題。 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，勢必推動(dòng)下一代MCU芯片需求的快速增長。調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)測，2019年全球MCU芯片出貨量為269億顆，到2023年該數(shù)字將增加到382億顆，屆時(shí)MCU芯片銷售額預(yù)計(jì)可達(dá)213億美元。 AIoT時(shí)代，絕大部分IoT設(shè)備都需搭載下一代MCU芯片，實(shí)現(xiàn)傳感、通信、信息處理、計(jì)算、下達(dá)控制指令等復(fù)雜任務(wù)。具備AI能力和云端接入能力是下一代MCU芯片與傳統(tǒng)MCU芯片最大的不同。

    半導(dǎo)體 芯片 開源 平頭哥

  • ?？低曉O(shè)立10億基金，未來將涉及集成電路領(lǐng)域

    海康威視近日宣布將擴(kuò)大公司的產(chǎn)業(yè)鏈范圍。 ?？低暟l(fā)布公告稱，該公司擬與中電基金、中電?？?、杭州高新公司、中電管理公司共同投資設(shè)立?？抵腔刍?，該基金規(guī)模為 10 億元。 ?？低曉诠嬷斜硎荆摴窘照匍_第四屆董事會(huì)第十二次會(huì)議，審議通過了《關(guān)于投資設(shè)立產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)暨關(guān)聯(lián)交易的議案》，同意該公司與中電電子信息產(chǎn)業(yè)投資基金(天津)合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡稱“中電基金”)、中電?？导瘓F(tuán)有限公司(以下簡稱“中電海康”)、杭州高新創(chuàng)業(yè)投資有限公司(以下簡稱“杭州高新公司”)、中電基金管理(天津)有限公司(以下簡稱“中電管理公司”)共同投資設(shè)立杭州海康智慧產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)(暫名，以下簡稱“?？抵腔刍?rdquo;)。   公告顯示，?？抵腔刍鸬男问綖橛邢藓匣?，基金規(guī)模為 10.0001 億元。其中，中電管理公司作為基金管理人及普通合伙人以貨幣出資 1 萬元人民幣，持股 0.0010%;?？低?、杭州高新公司、中電基金、中電?？底鳛橛邢藓匣锶朔謩e以貨幣出資 6 億元人民幣、2 億元人民幣、1 億元人民幣、1 億元人民幣，分別持股 59.9994%、19.9998%、9.9999%、9.9999%。資金來源為該公司自有資金。 除合伙協(xié)議另有約定外，海康智慧基金的存續(xù)期限為自營業(yè)執(zhí)照簽發(fā)之日起滿 8 年。該基金的投資方向主要圍繞海康威視產(chǎn)業(yè)鏈上下游及延伸產(chǎn)業(yè)開展投資，包括智慧城市、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)解決方案、機(jī)器人、汽車電子等。 海康威視本次對外投資是運(yùn)用資本手段推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然要求，是提升投資效率的有效方式，有利于構(gòu)建?？低暤漠a(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，促進(jìn)公司持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展。 ?？低暤墓倬W(wǎng)顯示，該公司成立于 2001 年，總部位于杭州，它是以視頻為核心的智能物聯(lián)網(wǎng)解決方案和大數(shù)據(jù)服務(wù)提供商。該公司的全球員工超 34000 人(截止 2018 年 12 月 31 日)，其中研發(fā)人員和技術(shù)服務(wù)人員超 16000 人，研發(fā)投入占企業(yè)銷售額的 8.99%(2018 年)。 ?？低晸碛幸曇纛l編解碼、視頻圖像處理、視音頻數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等核心技術(shù)，以及云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、深度學(xué)習(xí)等前瞻技術(shù)，針對公安、交通、司法、文教衛(wèi)、金融、能源和智能樓宇等眾多行業(yè)提供專業(yè)的細(xì)分產(chǎn)品、IVM 智能可視化管理解決方案和大數(shù)據(jù)服務(wù)。

    半導(dǎo)體 集成電路 視頻 ?？低?/a>

  • 上海將牽頭制定 “中國集成電路技術(shù)路線圖”

    10月18日，在上海舉辦的“2019中國(上海)集成電路創(chuàng)新峰會(huì)”上，與會(huì)專家透露，上海市將牽頭制定“中國集成電路技術(shù)路線圖”(下稱“路線圖”)，去年在上海揭牌的國家集成電路創(chuàng)新中心將主導(dǎo)路線圖制定。 根據(jù)復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院院長、國家集成電路創(chuàng)新中心總經(jīng)理張衛(wèi)介紹，路線圖包括六大部分，分別是集成電路制造技術(shù)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢、先進(jìn)光刻工藝發(fā)展趨勢、邏輯工藝技術(shù)、存儲(chǔ)器技術(shù)、超越摩爾特制化技術(shù)、第三代功率半導(dǎo)體技術(shù)。 張衛(wèi)表示，路線圖借鑒了ITRS模式，并將結(jié)合中國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)際，嘗試預(yù)測中國集成電路技術(shù)發(fā)展的路徑選擇和規(guī)劃周期，最終為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供幫助。 ITRS即美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)于1992年編寫的半導(dǎo)體技術(shù)路線圖，累計(jì)發(fā)布9個(gè)版本，對國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到了重要的指導(dǎo)作用。 張衛(wèi)強(qiáng)調(diào)，編制路線圖是一種嘗試，通過路線圖試圖明確未來集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的目標(biāo)、方向、重點(diǎn)、關(guān)鍵問題和時(shí)間節(jié)點(diǎn)等。

    半導(dǎo)體 集成電路 中國集成電路技術(shù)路線圖

  • Soitec發(fā)布2020財(cái)年第二季度業(yè)績報(bào)告，收入同比增長46%

    作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導(dǎo)體公司于10月15日公布了2020財(cái)年第二季度業(yè)績(截止至2019年9月30日)。 2020財(cái)年第二季度收入1.39億歐元，同比增長46%。據(jù)報(bào)告，2020財(cái)年第二季度收入較第一季度增長16%。 按固定匯率和邊界計(jì)，較上財(cái)年同期，2020財(cái)年第二季度銷售收入的有機(jī)增長超過40%。 200-mm晶圓銷售量以固定匯率計(jì)，同比增長17%。 300-mm晶圓銷售量以固定匯率計(jì)，同比增長68%。 2020上半年財(cái)年收入2.58億歐元，較上財(cái)年同期增長38%，按固定匯率和邊界1計(jì)增長逾30%。 2020財(cái)年財(cái)測維持不變：按固定匯率和邊界1計(jì)銷售額預(yù)期增長約30%，電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)稅息折舊及攤銷前(EBITDA)[2]利潤率[3]預(yù)期增長約30%。 Soitec首席執(zhí)行官Paul Boudre評論道：“在2020財(cái)年第二季度，我們的銷售收入實(shí)現(xiàn)了達(dá)40%的有機(jī)增長。這一增長顯著得益于200-mm晶圓尤其是300-mm晶圓射頻產(chǎn)品的出色表現(xiàn)。同時(shí)，這也體現(xiàn)了高級通信協(xié)議特別是5G部署對于Soitec產(chǎn)品需求量的推動(dòng)作用。盡管當(dāng)下行業(yè)仍面臨著某些挑戰(zhàn)，但根據(jù)本季度表現(xiàn)，我們對全財(cái)年的前景預(yù)期充滿信心。” Paul Boudre繼續(xù)補(bǔ)充道：“在本季度，Soitec增加了用于射頻濾波器的POI產(chǎn)能，從而滿足客戶日益增長的需求。這是Soitec極具戰(zhàn)略性的一步，將我們的技術(shù)從核心業(yè)務(wù)SOI擴(kuò)展至更多的領(lǐng)域。” 200-mm晶圓銷售額 200-mm晶圓主要用于生產(chǎn)射頻與功率應(yīng)用產(chǎn)品。200-mm晶圓銷售量按固定匯率計(jì)，相比上一財(cái)年同季度增長了17%?；赗F-SOI晶圓需求量的穩(wěn)定增長與Power-SOI晶圓一如既往的優(yōu)良表現(xiàn)，200-mm晶圓銷售量持續(xù)上升，同時(shí)也反映出200-mm晶圓更高產(chǎn)量與更優(yōu)的產(chǎn)品組合。 與上一財(cái)年同季度相比，200-mm的銷售增長主要得益于Soitec位于中國上海的合作伙伴新傲科技(Simgui)。 300-mm晶圓銷售額 300-mm晶圓主要用于生產(chǎn)數(shù)字化與射頻應(yīng)用產(chǎn)品。300-mm晶圓銷售量按固定匯率計(jì)較上財(cái)年同期實(shí)現(xiàn)高達(dá)68%的強(qiáng)勁增長。此項(xiàng)增長反映出RF-SOI晶圓產(chǎn)量的大幅度提高，進(jìn)而帶來更優(yōu)的產(chǎn)品組合。法國貝寧II廠300-mm生產(chǎn)基地在2020財(cái)年第二季度實(shí)現(xiàn)了滿負(fù)荷生產(chǎn)。 300-mm晶圓銷售的大幅上漲主要得益于多個(gè)頂尖設(shè)計(jì)廠及代工廠客戶對RF-SOI 300-mm晶圓需求快速增加。這些客戶服務(wù)于目前仍持續(xù)增長的4G市場，以及第一代5G網(wǎng)絡(luò)和智能手機(jī)的相關(guān)部署。5G通信標(biāo)準(zhǔn)需要更大量的射頻組件，如天線開關(guān)、天線調(diào)諧器以及LNA(低噪聲放大器)，而RF-SOI已成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 同時(shí)，由于可為各類應(yīng)用如汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)智能家居、工業(yè)設(shè)備及5G芯片等帶來強(qiáng)大的價(jià)值，F(xiàn)D-SOI技術(shù)不斷得到推廣和采用。 此外，應(yīng)用于硅基光收發(fā)器的Photonics-SOI晶圓也實(shí)現(xiàn)了銷售增長。這主要得益于新一代數(shù)據(jù)中心對于提高數(shù)據(jù)傳輸速率和實(shí)現(xiàn)更具成本效益的光傳輸?shù)男枨蟆? 特許權(quán)使用費(fèi)及其他營業(yè)收入 2020財(cái)年第二季度的特許權(quán)使用費(fèi)及其他營業(yè)收入總額達(dá)到560萬歐元，2019財(cái)年第二季度為260萬歐元。按固定匯率和邊界1計(jì)，銷售額增長了45%。 特許權(quán)使用費(fèi)和知識產(chǎn)權(quán)營業(yè)收入保持平穩(wěn)，從2019財(cái)年第二季度的160萬歐元至2020財(cái)年第二季度的150萬歐元。 其他營業(yè)收入——2020財(cái)年第二季度， Frec|n|sys、Dolphin Design及EpiGaN產(chǎn)生的其他營業(yè)收入合計(jì)達(dá)410萬歐元。2019財(cái)年第二季度，該項(xiàng)收入為100萬歐元，其中僅包含F(xiàn)rec|n|sys及2018年8月Dolphin Design首次合并后產(chǎn)生的銷售額。 財(cái)年展望 Soitec維持原有預(yù)測，按固定匯率和邊界1計(jì)，2020財(cái)年的銷售額將增長約30%。 Soitec同時(shí)確定，以1.13歐元/美元匯率計(jì)，其電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)EBITDA2利潤率3可達(dá)到約30%(EBITDA2對歐元/美元匯率10%波動(dòng)的影響，價(jià)值約為2千3百萬歐元)。

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