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  • 從松果拆分的大魚半導體完成A輪融資，小米造芯之路該如何走？

    日前小米拆分出來的南京大魚半導體公司完成了A輪融資，投資方為蘭璞資本，不過融資金額沒有披露。 南京大魚半導體是今年4月份才成立的，當時小米表示為了配合公司AIoT戰(zhàn)略加速落地，推動芯片研發(fā)業(yè)務更快發(fā)展，小米旗下的全資子公司松果電子團隊進行重組，部分團隊分拆組建新公司南京大魚科技。 調整后，小米持有南京大魚半導體25%股權，團隊集體持股75%。南京大魚半導體將專注于半導體領域的AI和IoT芯片與解決方案的技術研發(fā)，而松果將繼續(xù)專注手機SoC芯片和AI芯片研發(fā)。 資料顯示，松果電子成立于2014年，系小米全資子公司，主要從事半導體芯片的研發(fā)。2017年2月28日，小米發(fā)布了澎湃S1芯片，成為了全球第四家具備手機SoC芯片研發(fā)能力的手機品牌。 拆分大魚半導體之后，小米表示將支持南京大魚團隊獨立融資，使其能接納更多方面的資金、技術與合作，贏得更快更好的發(fā)展，將加速小米AI、IoT芯片研發(fā)。  

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  • 讓人唏噓：松下宣布退出LCD面板業(yè)務!

    據(jù)日本媒體報道稱，該國顯示屏大廠松下已經(jīng)宣布推出液晶面板業(yè)務了，其將于2021年終止生產(chǎn)。   11年前，在松下液晶面板的前身IPS Alpha Technology的姬路工廠開始了電視LCD面板的生產(chǎn)。2010年10月，松下設立了PLD，但由于價格競爭激烈于2016年放棄了電視面板市場，轉向汽車和工業(yè)領域。此前為了應對日益激烈的競爭和商業(yè)環(huán)境的變化，松下采取了推出新品等措施，但經(jīng)營還是日益下滑，最終決定退出液晶板塊業(yè)務。 據(jù)悉，PLD員工將專崗到集團其他公司。松下解釋稱，退出液晶板塊業(yè)務后將繼續(xù)致力于B2B業(yè)務，設備上會持續(xù)在車載和工業(yè)領域發(fā)力，主要研究CASE、通信和智能化等。 日本經(jīng)濟新聞報道稱，液晶面板由于競爭激化導致盈利惡化，松下的該業(yè)務似乎長期虧損。此前松下一直推進閑置工廠的再利用，例如將工廠的一部分改為生產(chǎn)電池等。預計本次變動對業(yè)績的影響輕微。

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  • 中國存儲芯片實現(xiàn)歷史性突破 明年可占全球5%份額

    在中國去年進口的3000多億美元芯片產(chǎn)品中，存儲芯片大概占了1/3，價值千億美元的內存、閃存芯片國產(chǎn)率基本為0。不過今年國內在內存及閃存領域已經(jīng)實現(xiàn)了0的突破，預計2020年就能占到全球存儲芯片市場的5%。 國內的存儲芯片今年有兩大陣營進入量產(chǎn)階段，其中紫光集團控股的長江存儲今年9月份量產(chǎn)了64層堆棧的3D閃存，采用了自研Xtacking架構，核心容量256Gb。 現(xiàn)階段長江存儲正在加快產(chǎn)能提升，預計到明年底的時候晶圓月產(chǎn)能將翻兩番到6萬片，這個產(chǎn)能已經(jīng)不小了，占據(jù)全球閃存市場產(chǎn)能的5%，一年時間就有這樣的進步，可謂神速了。 在內存方面，今年量產(chǎn)的主要是合肥長鑫，總投資1500億元的合肥長鑫內存芯片自主制造項目也是在9月底投產(chǎn)，將生產(chǎn)國產(chǎn)第一代10nm級8Gb DDR4內存。 合肥長鑫現(xiàn)在也在努力擴大產(chǎn)能，預計2020年底的時候，月產(chǎn)能將達到4萬片晶圓，比現(xiàn)在增長三倍，大概能占到全球內存產(chǎn)能的3%了。 閃存5%、內存3%的全球份額聽上去并不多，與三星、美光、東芝、SK海力士等公司完全不能比，但是別忘了全球內存閃存市場是高度壟斷的，上面這幾家公司就占了全球90%以上的份額，中國能突破到3%-5%，已經(jīng)是美日韓之后全球第四大存儲芯片陣營了，一兩年時間就從無到有，這個速度足夠業(yè)內廠商驚訝了。  

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  • 英特爾發(fā)布oneAPI軟件計劃及beta產(chǎn)品，面向異構計算提供統(tǒng)一可擴展的編程模型

    在2019年超級計算大會上，英特爾發(fā)布了一項全新軟件行業(yè)計劃oneAPI，助力充分釋放高性能計算與人工智能技術融合時代多架構計算的潛力，同時發(fā)布了一個oneAPI beta產(chǎn)品。 英特爾oneAPI行業(yè)計劃，為跨多種包括CPU、GPU、FPGA和其他加速器在內的異構計算，提供了一個統(tǒng)一和簡化的應用程序開發(fā)編程模型。oneAPI的發(fā)布源自英特爾數(shù)百萬小時軟件工程開發(fā)的努力,并且標志著一個行業(yè)內的變革，從今天受限、封閉的編程方法演變到一個開放的、基于標準的模式，助力開發(fā)人員實現(xiàn)跨架構的參與和創(chuàng)新。 英特爾高級副總裁、首席架構師以及架構、圖形與軟件部門總經(jīng)理Raja Koduri 表示：“高性能計算和人工智能工作負載需要包括CPU、通用GPU、FPGA，到本月初英特爾展示的更加專用的深度學習芯片NNP在內的多種架構。幫助客戶更簡便地釋放不同計算環(huán)境的潛力至關重要，英特爾致力于采取軟件先行的策略，為多架構提供統(tǒng)一可擴展的功能加速異構創(chuàng)新。” oneAPI是一個以開發(fā)者為中心的平臺，將為AI應用無處不在、多架構并存的世界重新定義一種新的編程方式。oneAPI提供一個通用、開放的編程體驗，讓開發(fā)者可以自由選擇架構，無需在性能上作出妥協(xié)，也大大降低了使用不同的代碼庫、編程語言、編程工具和工作流程所帶來的復雜性。oneAPI保留了現(xiàn)有軟件投資，包括支持現(xiàn)有語言，同時為開發(fā)人員創(chuàng)造更多豐富的應用程序提供了靈活性。 oneAPI包括了一項基于開放規(guī)范的行業(yè)計劃和一款beta產(chǎn)品。該規(guī)范包括一種編程語言、強大的API函數(shù)庫以及底層硬件接口。oneAPI beta產(chǎn)品為開發(fā)者提供了全套的開發(fā)工具，包括編譯器、編程庫、分析器等，并把這些工具封裝為特定領域的工具包。初期oneAPI beta版主要面向英特爾®至強®可擴展處理器、帶集成顯卡的英特爾®酷睿®處理器，以及英特爾® FPGA，未來還將支持更多硬件。開發(fā)者可在Intel oneAPI DevCloud平臺下載和試用oneAPI工具，并在官方網(wǎng)站上了解更多關于oneAPI的信息。 oneAPI是什么？ oneAPI是一個統(tǒng)一的、簡化的編程模型，旨在簡化跨多架構的開發(fā)過程（如CPU、GPU、FPGA、加速器）。oneAPI包含兩個組成部分：一項產(chǎn)業(yè)計劃和一款英特爾® bete產(chǎn)品，都是全新探索的第一步。 ·  oneAPI計劃的跨架構開發(fā)模型基于行業(yè)標準和開放規(guī)范，支持廣泛的行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)采納該技術來推動應用開發(fā)領域的新演進。 ·  英特爾® oneAPI beta產(chǎn)品是英特爾基于oneAPI的實現(xiàn)，它包括了oneAPI標準組件如直接編程工具(Data Parallel C++)、含有一系列性能庫的基于API的編程工具，以及先進的分析、調試工具等組件。開發(fā)人員從現(xiàn)在開始就可以在英特爾DevCloud for oneAPI上對基于多種英特爾架構（包括英特爾至強®可擴展處理器、帶集成顯卡的英特爾酷睿™處理器、英特爾FPGA如英特爾Arria®、Stratix®等）的代碼和應用進行測試。這一進展源自于英特爾數(shù)百萬小時軟件工程開發(fā)的努力，旨在為全球開發(fā)人員提供一座從現(xiàn)有代碼和技能過渡到即將來臨的xPU時代的橋梁。 oneAPI為何重要？ oneAPI是英特爾“軟件先行”戰(zhàn)略的重要體現(xiàn)，英特爾相信這一戰(zhàn)略將定義和引領一個人工智能日益融合、異構及多架構的編程時代。 跨架構（CPU、GPU、FPGA及其他加速器）開發(fā)能力對于處理數(shù)據(jù)密集型工作負載極為重要，因為這種工作負載需要多種架構，這也將成為未來的常態(tài)。在今天，每一個硬件平臺往往需要開發(fā)者維護獨立的代碼庫，這些代碼庫需要使用不同的語言、庫和軟件工具進行編程。這是一項極其復雜和耗費時間的工作，會大大降低開發(fā)速度、抑制創(chuàng)新。 為了解決這一難題，oneAPI提供一個通用、開放的編程體驗，讓開發(fā)者可以自由選擇架構，無需在性能上作出妥協(xié)，也大大降低了使用不同的代碼庫、編程語言、編程工具和工作流程所帶來的復雜性，相對于今天的基于單個廠商的封閉式編程環(huán)境，oneAPI為開發(fā)者提供了極富競爭力、也更先進的可替代選擇，幫助他們在保留現(xiàn)有軟件投資的基礎上，搭建一座無縫連接的橋梁，從而為未來的多架構世界創(chuàng)造更多豐富的應用程序。 為什么英特爾能夠應對這項挑戰(zhàn)？ 英特爾已經(jīng)深入開發(fā)者生態(tài)領域超過20年。英特爾擁有15000多名軟件工程師和10000項與客戶緊密合作的軟件部署，是Linux kernel最大的貢獻者，每年修改的代碼超過50萬行，為100多個操作系統(tǒng)進行過優(yōu)化，并且擁有超過兩千萬活躍開發(fā)者的生態(tài)，而這些只是英特爾龐大的軟件實力的一部分。 英特爾跨基礎架構、網(wǎng)絡、操作系統(tǒng)的開發(fā)經(jīng)驗，開發(fā)工具和SDK以及其所參與并影響的標準制定組織的數(shù)量在業(yè)界是無與倫比的。憑借深耕行業(yè)多年的積累和英特爾軟件工程團隊數(shù)百萬個小時的努力，英特爾正通過創(chuàng)建一個統(tǒng)一的編程模型，推動開發(fā)普及化，簡化困難，為開發(fā)者創(chuàng)造一個更具移植性、更高效且性能更高的編程環(huán)境，來幫助開發(fā)者應對未來的挑戰(zhàn)。 為什么需要一個開放式規(guī)范？ 數(shù)十年以來，英特爾與包括ISO C++/Fortran Groups、OpenMP* ARB、MPI Forum、The Khronos Group在內的多個標準制定組織以及行業(yè)/學術組織攜手，希望通過開放協(xié)作的方式尋求一種可實現(xiàn)互操作性與互換性的產(chǎn)品規(guī)范，而oneAPI項目就是這一行動的延續(xù)。oneAPI將實現(xiàn)與現(xiàn)有行業(yè)標準的互操作性。最新oneAPI規(guī)范可在oneAPI計劃官網(wǎng)查閱。 oneAPI開放式規(guī)范包括哪些內容？ 這一開放式規(guī)范包括一種跨架構的編程語言Data Parallel C++ (DPC++)、一套用于API編程的函數(shù)庫以及底層硬件接口（oneAPI Level Zero）。有了這些組件，英特爾和其它企業(yè)就能創(chuàng)建他們自己的oneAPI實現(xiàn)來支持他們自己的產(chǎn)品，或基于oneAPI進行新產(chǎn)品開發(fā)。 Data Parallel C++是什么？ DPC++是基于大眾熟悉的C和C++語言，專門為oneAPI設計的主要編程語言。它融合了來自Kronos Group的SYCL*，從而可以支持跨CPU和加速器上的數(shù)據(jù)并行和異構編程，目的是為了簡化編程以及提高代碼在不同硬件上的可重用性，同時能根據(jù)特定的加速器進行調優(yōu)。 DPC++語言增強將會通過一個開發(fā)者社區(qū)項目來進行擴展，以簡化數(shù)據(jù)并行編程。該項目向公眾開放，并將通過開發(fā)者們的共同努力不斷發(fā)展。 oneAPI規(guī)范內容將會開源嗎？ 很多庫和組件已經(jīng)開源或即將開源。 哪些公司將支持或參與oneAPI計劃？ 截至11月17日，支持oneAPI概念的業(yè)內領先企業(yè)和研究機構已經(jīng)超過30家，包括高性能計算領域的領導者、人工智能領域的創(chuàng)新者、硬件廠商/OEM、獨立軟件開發(fā)商、云服務商、高校等等。其中很多也積極參與了oneAPI beta版工具包的測試并提供反饋意見。 這項計劃剛剛啟動，英特爾預期未來幾年將會有更多參與方加入該計劃。企業(yè)在創(chuàng)建自己的oneAPI實現(xiàn)并完成自我認證后即可以使用全新oneAPI計劃品牌和標識。 不同的oneAPI Beta版工具包都包含了什么？ 英特爾 oneAPI 基礎工具包（Beta版）包含了一系列核心工具和庫，為構建和部署跨架構的高性能以數(shù)據(jù)為中心的應用而開發(fā)。它具體包含了oneAPI開放式規(guī)范技術（DPC++語言、特定領域的庫）和英特爾® Python*分發(fā)包來提供跨相關架構的即時加速，以及能增強分析、協(xié)助設計和調試等組件。 除英特爾oneAPI基礎工具包外，英特爾還提供其他針對高性能計算、人工智能等專門工作負載的工具包，包括： ·  英特爾oneAPI高性能計算工具包（Beta版）：幫助快速交付可擴展的C++、Fortran和OpenMP應用程序 ·  英特爾oneAPI深度學習框架開發(fā)者工具包（Beta版）：用于建立深度學習框架或對現(xiàn)有深度學習框架實現(xiàn)定制化 ·  英特爾oneAPI渲染工具包（Beta版）：用于開發(fā)高性能、高精度的可視化應用程序（包括科學可視化） ·  英特爾AI分析工具包（Beta版）：由oneAPI提供技術支持，適用于人工智能開發(fā)者和數(shù)據(jù)科學家，以更好地利用機器學習和深度學習模型來構建應用。 ·  此外還有兩種oneAPI補充工具包：為系統(tǒng)工程師設計的英特爾系統(tǒng)Bring-Up 工具包以及面向深度學習推理和計算機視覺的生產(chǎn)場景的英特爾發(fā)行版 OpenVINO™ 工具開發(fā)包。 oneAPI支持哪些處理器和加速器？ oneAPI規(guī)范是為支持來自多個廠商的各種CPU和加速器而設計的。oneAPI beta版目前支持英特爾CPU（英特爾至強®、酷睿™、凌動）、英特爾Arria FPGA以及作為未來獨立數(shù)據(jù)中心GPU代理開發(fā)平臺的第九代/英特爾核芯顯卡。oneAPI日后將支持更多英特爾加速器架構。 其它廠商的硬件與oneAPI兼容嗎？ oneAPI規(guī)范的DPC++語言和庫等都向公眾開放使用，我們也鼓勵其它硬件廠商使用。其它硬件廠商可以創(chuàng)建自己的oneAPI實現(xiàn)并基于此對特定硬件進行優(yōu)化。 開發(fā)者可以通過哪些途徑獲取更多信息？ 關于oneAPI計劃的更多信息可通過訪問oneAPI.com獲取。開發(fā)者可在英特爾開發(fā)人員專區(qū)，下載英特爾 oneAPI Beta版工具包供本地使用，也可以通過英特爾 DevCloud for oneAPI平臺快速入門獲得對于oneAPI工具包的訪問，并使用它對多個以數(shù)據(jù)為中心的架構下的代碼和工作負載進行測試。該方式無需安裝和設置并節(jié)省時間，且在無需負擔開發(fā)平臺成本的情況下靈活嘗試不同的硬件。 在即將到來的12月，英特爾將分別在上海和北京舉辦英特爾®oneAPI研討會，力邀熱衷于研究跨平臺技術和下一代英特爾軟硬件平臺功能的軟件開發(fā)者；使用C++在GPU硬件加速器上進行HPC或AI應用研發(fā)的軟件開發(fā)者；使用C/C++在英特爾CPU上開發(fā)高度并行化的應用并有興趣將來使用GPU或FPGA加速器的軟件開發(fā)者參加。識別下方二維碼即可進行注冊報名。

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  • 庫克帶特朗普參觀 庫克帶特朗普參觀哪里的工廠?

    正如預期的那樣，蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫克于當?shù)貢r間11月20日前往德克薩斯州奧斯汀的蘋果的工廠，并與美國總統(tǒng)唐納德·特朗普、特朗普集團副總裁伊萬卡·特朗普以及特朗普政府的其他成員一起參觀了這個從2013年就開始生產(chǎn)MacPro的工廠。庫克送給了特朗普一塊MacPro紀念牌以感謝他的來訪。   庫克帶特朗普參觀蘋果工廠 訪問結束后，庫克和特朗普舉行了一次小型新聞發(fā)布會，庫克感謝總統(tǒng)和政府在“帶領我們走到這一步”方面所做的工作，并表示，“沒有他們，這是不可能的。”“你在這里看到的Mac Pro比原來的Mac強大15000倍，它可以每秒執(zhí)行56萬億個任務，我們對這個產(chǎn)品非常自豪。這是美國設計、美國制造和美國工程的一個范例。” 蘋果當日還宣布它在奧斯汀的10億美元的新園區(qū)也已經(jīng)破土動工。園區(qū)面積將達到300萬平方英尺(27.8萬平方米)，最初容納5000名員工，員工數(shù)量最后將增至1.5萬人。新園區(qū)預計于2022年開放。

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  • 英特爾因CPU短缺向全球電腦廠商道歉

    英特爾周三致信消費者，承認公司產(chǎn)品短缺對PC制造商“造成了極大挑戰(zhàn)”。 雖然在智能手機芯片領域遭到了重大失敗，但是美國英特爾公司迄今仍然是個人電腦處理器的主導性廠商，不過最近，英特爾遭遇了嚴重的產(chǎn)能不足問題。 據(jù)外媒最新消息，11月20日，英特爾寫信給電腦廠商客戶，為公司電腦處理器產(chǎn)品的持續(xù)短缺道歉，表示處理器短缺正在給全球個人電腦制造商帶來“重大挑戰(zhàn)”。 據(jù)國外媒體報道，這家芯片制造商重申了一個月前發(fā)布的財務展望，但承認仍然難以按時交付客戶訂購的處理器。 英特爾營銷副總裁米歇爾·約翰斯頓·霍爾特豪斯在英特爾網(wǎng)站上發(fā)布的一封客戶公開信中寫道:“我要對最近電腦處理器發(fā)貨延遲對您的業(yè)務造成的影響表示誠摯道歉，并對您的持續(xù)合作表示感謝。” 霍爾特豪斯說，英特爾今年秋天遭遇了半導體“生產(chǎn)變化”，這加劇了電腦芯片短缺。 英特爾正處于從目前的14納米一代向新型10納米芯片的艱難過渡之中。這些新芯片出現(xiàn)了持續(xù)的生產(chǎn)工藝缺陷，這使得它們的大規(guī)模生產(chǎn)推遲了數(shù)年。 所謂的14納米或10納米，指的是半導體或芯片的線寬，線寬越窄，單位面積芯片可以整合的晶體管數(shù)量就越多，芯片的處理性能更加強大、耗電量更低。更小的線寬是半導體廠商競爭的重要陣地。 今年，英特爾開始在美國俄勒岡和以色列的工廠生產(chǎn)新的10納米處理器，這限制了生產(chǎn)當前市場主流的14納米芯片的可用生產(chǎn)線。 霍爾特豪斯周三告訴客戶，出人意料的強勁個人電腦銷售超過了英特爾的芯片生產(chǎn)能力。 該公司還表示，將利用半導體代工廠在自有工廠之外生產(chǎn)更多芯片。 在最初預測今年銷售額會下降后，英特爾現(xiàn)在預計公司銷售額會適度增加，達到710億美元左右。 如果說英特爾的電腦廠商客戶對芯片交付延遲感到沮喪，該公司的股東似乎不會太擔心。英特爾股票周三收于57.90美元，接近該公司互聯(lián)網(wǎng)泡沫以來的最高點。周三美國股市收盤后，英特爾發(fā)布了霍爾特豪斯的公開信，但是英特爾股價在盤后交易中變化不大。 英特爾在10月份表示，要到明年某個時候才會解決芯片供應短缺問題。 據(jù)國外媒體報道，英特爾已經(jīng)在俄勒岡、愛爾蘭和以色列啟動了幾十億美元規(guī)模的產(chǎn)能擴建計劃，新的生產(chǎn)線將使用一種稱為極紫外光刻的生產(chǎn)工藝。

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  • 斑馬技術《亞太倉儲業(yè)愿景報告》重磅發(fā)布!

    斑馬技術今日公布其《亞太倉儲業(yè)愿景報告》的研究結果。該調研旨在分析制造、運輸與物流、零售、郵政和包裹投遞，以及批發(fā)分銷行業(yè)的IT和運營決策者現(xiàn)行與計劃采取的戰(zhàn)略，以實現(xiàn)倉庫、配送中心和訂單履行中心的現(xiàn)代化轉型。同時，斑馬技術正式推出新一代MC9300移動數(shù)據(jù)終端，可將倉庫的生產(chǎn)力和效率提升至更高水平，進而實現(xiàn)企業(yè)的競爭優(yōu)勢。 《亞太倉儲業(yè)愿景報告》的調研結果顯示，為應對按需經(jīng)濟的發(fā)展，自動化和員工效能增強型解決方案是決策者未來五年規(guī)劃的重點。68%的受訪決策者表示IT/技術的利用率是其未來五年內最大的運營挑戰(zhàn)。雖然引入新技術可能會帶來新的挑戰(zhàn)，但這也是實現(xiàn)資產(chǎn)可視性提升、實時引導增加和數(shù)據(jù)驅動績效提高等長期期望的唯一途徑。此外，57%的受訪決策者計劃在倉儲運營中利用技術實現(xiàn)部分自動化或提高員工的生產(chǎn)力。 斑馬技術制造、運輸與物流事業(yè)部，亞太區(qū)垂直解決方案市場主管陳益仁表示：“為了應對全球按需經(jīng)濟發(fā)展下日益增長的需求，倉儲、配送和訂單履行正在進行現(xiàn)代化改造。如今，倉儲業(yè)決策者開始轉向運用技術，其通過采用先進的技術，并賦予一線員工更高的效能優(yōu)勢，來解決這一全球發(fā)展趨勢所帶來的關鍵業(yè)務挑戰(zhàn)。擴大空間、實施新流程，以及增強工作流只是其中一部分。到2024年，倉儲業(yè)決策者會將重心轉移至整合更全面的解決方案，以構建數(shù)據(jù)驅動型環(huán)境，從而平衡倉儲中勞動力和自動化水平，最終使一線員工具有領先的效能優(yōu)勢。” 面對倉儲現(xiàn)代化轉型的種種挑戰(zhàn)，對于移動技術和設備的投資成為企業(yè)保持競爭力的關鍵。斑馬技術《亞太倉儲業(yè)愿景報告》結果顯示， 73%的企業(yè)正在通過為員工配備移動設備來實現(xiàn)倉庫的現(xiàn)代化升級。至 2024年，企業(yè)的現(xiàn)代化升級將由基于安卓系統(tǒng)的移動計算解決方案、實時定位系統(tǒng)(RTLS)和全功能倉儲管理系統(tǒng)(WMS)共同推動。 基于企業(yè)對于部署移動技術和設備日益增長的需求，斑馬技術正式推出全新MC9300移動數(shù)據(jù)終端。MC9300旨在為倉儲管理、制造、運輸與物流，以及后臺零售環(huán)境的一線員工賦予效能優(yōu)勢，是庫存管理、收貨/上架、退貨處理、交叉轉運、質量管控、零部件追蹤和價格審計等應用場景的理想選擇。 MC9300采用廣為熟悉且備受認可的設計，通過安卓操作系統(tǒng)(OS)、物理鍵盤和觸摸大屏實現(xiàn)了性能的提升。MC9300具有卓越的可靠性，能夠防水、防摔落、防塵和防滾動，是斑馬技術同類設備中最強大且堅固耐用的手持式產(chǎn)品。此外，MC9300擁有先進的掃描技術，可在近至 3 英寸或遠至 70 英尺的幾乎任何條件下讀取直接部件標識 (DPM)、激光蝕刻和點刻條碼，并迅速捕獲一維或二維條碼，靈活掃描倉儲貨架上層小箱內或托盤中的物品。 全新MC9300配備了集合終端用戶應用程序、應用開發(fā)工具及實用程序的Mobility DNA™套件，能夠助力提高員工的工作效率、簡化管理、強化安全性、減少培訓和部署的時間，進而提高企業(yè)對于斑馬技術移動設備的投資回報。憑借Zebra OneCare®支持服務的有效合同，企業(yè)還可擁有斑馬技術的LifeGuard™ for Android軟件安全解決方案，該解決方案能夠提供可預測的安全/補丁更新，有效匹配企業(yè)硬件的生命周期，簡化操作系統(tǒng)轉換并延長移動投資周期。 斑馬技術制造、運輸與物流事業(yè)部，亞太區(qū)垂直解決方案市場主管陳益仁表示：“為了滿足消費者的按需心態(tài)，企業(yè)決策者需要快速對一線員工進行培訓，從而能夠更有效地履行訂單。運行綠屏應用程序的Windows®設備已經(jīng)無法匹配當今按需經(jīng)濟的速度和體量。而像斑馬技術MC9300這樣的現(xiàn)代化觸屏設備旨在實現(xiàn)更快、更靈活的操作，助力提高倉儲效率，以滿足當今消費者不斷增長的期望。” 重點概要： · 斑馬技術公布《亞太倉儲業(yè)愿景報告》調研結果，通過調研企業(yè)IT 和運營決策者的意見，深入洞察制造、運輸與物流、零售、郵政和包裹投遞，以及批發(fā)分銷行業(yè)的發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)。73%的受訪企業(yè)目前正在通過為員工配備移動設備來實現(xiàn)倉庫的現(xiàn)代化升級。 · 斑馬技術推出的全新MC9300移動數(shù)據(jù)終端，具備出色的掃描性能和堅固耐用的工業(yè)級設計，能夠助力倉儲、制造、運輸與物流和后臺零售環(huán)境的一線員工提升工作效率及生產(chǎn)力。

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  • 科銳與意法半導體擴大并延伸現(xiàn)有SiC晶圓供應協(xié)議

    科銳與意法半導體宣布擴大并延伸現(xiàn)有多年長期碳化硅(SiC)晶圓供應協(xié)議至5億多美元。意法半導體是全球領先的半導體供應商，橫跨多重電子應用領域。這一延伸協(xié)議是原先協(xié)議價值的雙倍，科銳將在未來數(shù)年向意法半導體提供先進的150mm SiC裸晶圓和外延片。這一提升的晶圓供應，幫助意法半導體應對在全球范圍內快速增長的SiC功率器件需求，特別是在汽車應用和工業(yè)應用。 意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官 Jean-Marc Chery表示：“擴大與科銳的長期晶圓供應協(xié)議，將提高我們全球SiC襯底供應的靈活性。它將進一步保障我們用于SiC基產(chǎn)品制造所需的襯底體量。我們將在未來幾年實現(xiàn)SiC基產(chǎn)品的量產(chǎn)，以滿足汽車和工業(yè)客戶不斷增加的項目數(shù)量。” 科銳首席執(zhí)行官Gregg Lowe表示：“SiC所帶來的性能提升，對于電動汽車以及包括太陽能、儲能和不間斷電源UPS系統(tǒng)在內的下一代工業(yè)解決方案至關重要?？其J始終致力于引領半導體產(chǎn)業(yè)從Si向SiC的轉型。與意法半導體協(xié)議的延伸，將保證我們可以滿足在全球范圍內諸多應用領域對于SiC基方案加速增長的需求，同時加速這一市場。” SiC基功率半導體解決方案在汽車市場的采用正在快速增長。業(yè)界正尋求加速從內燃機向電動汽車的轉型，提供更高的系統(tǒng)效率，從而實現(xiàn)電動汽車更長的行駛里程和更快的充電，同時降低成本、減輕重量、節(jié)約空間。在工業(yè)市場，SiC模塊帶來更小、更輕、更具性價比的逆變器，更有效率地轉換能量，以開啟清潔能源新應用。

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  • 重磅！紫光展銳發(fā)布春藤8910DM Cat.1 bis芯片平臺

    隨著5G的正式商用，各大運營商面臨著2G/3G/4G/5G四張網(wǎng)絡并行、四代用戶兼營的運營挑戰(zhàn)，從長遠規(guī)劃來看實施2G/3G的退網(wǎng)清頻并向4G網(wǎng)絡遷移在全球范圍內已是大勢所趨。聚焦國內，傳統(tǒng)2G網(wǎng)絡依舊具有覆蓋范圍廣、在網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)用戶數(shù)量龐大的特點，因此，如何使這部分用戶平穩(wěn)過渡已成為通訊業(yè)必須面對的重大課題。 面對時代的機遇，紫光展銳在終端側進行了完整的物聯(lián)網(wǎng)芯片布局，擁有成熟的eMTC，NB-IoT，LTE Cat.1 bis，Cat.4產(chǎn)品解決方案。本次發(fā)布的春藤8910DM Cat.1 bis芯片平臺，填補了低功耗窄帶物聯(lián)網(wǎng)與傳統(tǒng)寬帶物聯(lián)網(wǎng)之間的蜂窩通信方案空白。Cat.1相比NB-IoT、2G模組在網(wǎng)絡覆蓋、速度和延時上具有優(yōu)勢，相比傳統(tǒng)LTE Cat.4模組則擁有更低的成本和功耗，同時適配當前國內的4G網(wǎng)絡，非常適用于對性價比、時延性、覆蓋范圍、通信速度有要求的應用場景。 紫光展銳春藤8910DM采用28nm成熟工藝，支持LTE Cat.1bis和GSM雙模，上行速率達5Mbps，下行速率達10Mbps，并擁有高集成度，同時集成了藍牙通訊和Wi-Fi室內定位，可實現(xiàn)更穩(wěn)定的連接，支持VoLTE，同時通過系統(tǒng)優(yōu)化設計，使得春藤8910DM可實現(xiàn)顯著的低功耗優(yōu)勢。春藤8910DM以更廣的覆蓋、更快的速度、更低的延時，幫助客戶實現(xiàn)更多產(chǎn)品特性，是兼顧制式、性能、功耗、成本的優(yōu)選物聯(lián)網(wǎng)解決方案。 目前，搭載春藤8910DM的三款模組產(chǎn)品已正式推出，分別是：中國移動ML302， 有方N58和廣和通L610模組，可廣泛應用于共享經(jīng)濟、金融支付、公網(wǎng)對講、能源、工業(yè)控制等場景。 春藤8910DM的發(fā)布，標志著紫光展銳在物聯(lián)網(wǎng)領域擁有從2G/3G/4G傳統(tǒng)蜂窩通信技術，NB-IoT/eMTC / LTE Cat.1/LTE MBB工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)連接技術再到5G全連接技術，覆蓋中高低速的全制式解決方案。 未來，紫光展銳將持續(xù)打造具備車規(guī)工規(guī)級高質量、具備數(shù)據(jù)存儲與傳輸安全、承載AI算法與生態(tài)應用、立足終端用戶需求的物聯(lián)網(wǎng)全連接解決方案，用春藤芯賦能5G萬物智聯(lián)的到來。

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  • 博世10億歐元建半導體工廠，劍指自動駕駛

    據(jù)外媒報道，汽車供應商博世(Robert Bosch GmbH)將投資10億歐元(約合77.43億元人民幣)建造一座半導體工廠，以應對自動駕駛汽車零部件不斷增長的需求，這將是博世進行的史上最大一筆投資。 博世在一份聲明中表示，位于德國德累斯頓的工廠將于2021年開始，為自動駕駛汽車、智能家居和網(wǎng)聯(lián)城市基礎設施生產(chǎn)芯片，而且該工廠將于2019年竣工，屆時將雇傭700名員工。 該公司首席執(zhí)行官Volkmar Denner在聲明中表示：“擴大產(chǎn)能將有助于提高我們的競爭力，而且隨著網(wǎng)聯(lián)和自動化程度的不斷提高，半導體的使用量也在不斷增長。” 博世因生產(chǎn)制動系統(tǒng)和內燃機等傳統(tǒng)汽車零部件而聞名，也是一家長期從事軟件開發(fā)的公司。隨著駕駛性質發(fā)生了變化，該公司正大力投資于更新型的技術。在過去40多年中，博世一直在為智能手機等各種產(chǎn)品生產(chǎn)芯片。該公司表示，去年全球銷售的每輛汽車中平均含有9塊博世生產(chǎn)的芯片。

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  • 2019半導體廠排名出爐：英特爾奪冠、華為海思增長最高

    IC Insights指出，今年三星受到存儲器市況欠佳拖累，英特爾將有望奪回全球第1大半導體供應商寶座。此外，若不計純代工廠臺積電，華為海思將排名于第15位，并以年增24%成績與索尼并列成長性最高。 調查資料顯示，今年全球前5大半導體供應商預估為英特爾、三星、臺積電、SK海力士及美光;第6-10名則為博通、高通、德儀、東芝及輝達。第10-15名分別為索尼、意法半導體、英飛凌、恩智浦及聯(lián)發(fā)科。 值得注意的是，前15名中，年度呈現(xiàn)正增長的公司僅有臺積電(1%)、索尼(24%)及聯(lián)發(fā)科(1%)，其中，索尼主要受惠圖像傳感器(CMOS)銷售強勁，業(yè)績年增長表現(xiàn)最優(yōu)異?？傮w而言，預計2019今年前15大半導體公司銷售額將較去年下滑15%，比預估全球半導體產(chǎn)業(yè)總下滑13%再低2個百分點。 IC Insights進一步分析，今年存儲器市場恐下滑34%，其中，三星、SK海力士和美光三大原廠衰退幅度均逾29%，又以SK海力士跌幅最大，預估業(yè)績年減38%。而在三星表現(xiàn)疲弱下，預計英特爾將再次成為最大半導體供應商，全年銷售額估將較三星高出26%。 另外，IC Insights特別指出，前15大廠中包含臺積電1家純晶圓代工廠以及4家無晶圓廠，若將臺積電排除在外，華為海思將排名第15，預估總銷售額年增24%達75億美元。

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  • 華為宣布啟動數(shù)據(jù)基礎設施戰(zhàn)略，并開源數(shù)據(jù)虛擬化引擎HetuEngine

    11月19日，華為在深圳舉辦2019全球數(shù)據(jù)基礎設施論壇，面向鯤鵬計算產(chǎn)業(yè)，宣布全面啟動數(shù)據(jù)基礎設施戰(zhàn)略，并開源數(shù)據(jù)虛擬化引擎HetuEngine（河圖引擎），希望讓伙伴像使用“數(shù)據(jù)庫”一樣使用“大數(shù)據(jù)”，讓數(shù)據(jù)治理、使用更簡單。這是繼今年9月基于“鯤鵬+昇騰”雙引擎全面啟航計算戰(zhàn)略后，華為從數(shù)據(jù)角度對計算戰(zhàn)略的再度闡述。華為數(shù)據(jù)基礎設施戰(zhàn)略圍繞數(shù)據(jù)“采-存-算-管-用”的全生命周期，詮釋了華為通過提供融合、智能、開放的數(shù)據(jù)基礎設施，使能各行各業(yè)客戶釋放數(shù)據(jù)價值，讓智能無所不及。 智能時代，算力是新生產(chǎn)力，數(shù)據(jù)是新生產(chǎn)資料，而5G、AI和云成為新生產(chǎn)工具。自動駕駛、4K/8K視頻、AR/VR、物聯(lián)網(wǎng)等應用的興起，為企業(yè)帶來海量的數(shù)據(jù)增長和分析處理需求，但需求與資源之間存在巨大落差。 華為Cloud & AI產(chǎn)品與服務總裁侯金龍在題為《打造“融合、智能、開放”數(shù)據(jù)基礎設施，攜手邁入智能時代》的主題演講中表示：“隨著5G、AI、云等技術的深度應用與融合，劇增的數(shù)據(jù)正在改變我們的生產(chǎn)和生活，但也帶來找數(shù)難、取數(shù)難、用數(shù)難等挑戰(zhàn)。華為面向鯤鵬計算產(chǎn)業(yè)，全面啟動數(shù)據(jù)基礎設施戰(zhàn)略，提供融合、智能、開放的數(shù)據(jù)基礎設施，對數(shù)據(jù)的采、存、算、管、用實施端到端的整合和優(yōu)化，致力于讓數(shù)據(jù)在全生命周期內好用，數(shù)據(jù)的每比特價值最大，每比特成本最優(yōu)，讓合作伙伴像使用‘數(shù)據(jù)庫’一樣使用‘大數(shù)據(jù)’。” （華為Cloud & AI產(chǎn)品與服務總裁侯金龍在大會上發(fā)表主題演講） 打造融合、智能、開放的數(shù)據(jù)基礎設施 基于“鯤鵬+昇騰”雙引擎的強大算力，華為持續(xù)圍繞數(shù)據(jù)構建計算、存儲、智能化能力，加強研發(fā)投入和技術創(chuàng)新。華為數(shù)據(jù)基礎設施包括數(shù)據(jù)存儲、數(shù)據(jù)處理、數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)、數(shù)據(jù)虛擬化引擎等，它包含以下三大特征： ◆ 融合：基于在存儲、數(shù)據(jù)庫、大數(shù)據(jù)等技術領域的突破，打破“存儲內部系統(tǒng)墻”、“數(shù)據(jù)庫與存儲鏈路墻”、“大數(shù)據(jù)與存儲配置墻”、“數(shù)據(jù)庫與大數(shù)據(jù)協(xié)同墻”四堵墻。這四堵墻的打破，讓數(shù)據(jù)融合更徹底，幫助客戶實現(xiàn)TCO降低30%以上、據(jù)訪問和處理性能提升2倍、分析效率提升100%. ◆ 智能：基于AI芯片、存儲和華為云的三層架構，通過云上云下結合，云上訓練和云下推理，讓系統(tǒng)越用越快、越用越省。其中，依托昇騰處理器的AI能力，自動學習和識別IO流，提升Cache預取命中率，系統(tǒng)整體性能提升20%；依托鯤鵬處理器的多核算力，根據(jù)不同的數(shù)據(jù)類型，實時優(yōu)化數(shù)據(jù)縮減算法，TCO降低25%；結合華為云自身運大規(guī)模維運營經(jīng)驗，當前可以實現(xiàn)提前14天預測硬盤故障，提前60天預測性能瓶頸，提前365天預測容量不足，其中30%的故障可以自我修復。 ◆ 開放：針對找數(shù)難、取數(shù)難、用數(shù)難的問題，推出數(shù)據(jù)虛擬化引擎HetuEngine，屏蔽數(shù)據(jù)類型差異、地域差異、語法差異，讓數(shù)據(jù)治理、使用簡單。HetuEngine擁有“一個入口、一個目錄、一份數(shù)據(jù)、統(tǒng)一安全”四大核心能力，通過屏蔽數(shù)據(jù)基礎設施的復雜度，讓伙伴像使用“數(shù)據(jù)庫”一樣使用“大數(shù)據(jù)”，復用現(xiàn)有的生態(tài)、工具和技能，提升開發(fā)效率2到10倍。 開源數(shù)據(jù)虛擬化引擎HetuEngine，實現(xiàn)更快、更好的業(yè)務系統(tǒng)對接 為了更好的發(fā)展數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)，讓客戶和合作伙伴更簡單地對接應用與數(shù)據(jù)，華為在大會上宣布開源HetuEngine。開源版本的河圖引擎叫openHetu，將于2020年6月上線。華為將開源內核，開發(fā)者可以基于開源代碼進行定制，包括數(shù)據(jù)源擴展、SQL執(zhí)行策略等，實現(xiàn)應用快速對接，提升開發(fā)效率。 （華為Cloud & AI產(chǎn)品與服務總裁侯金龍宣布開源數(shù)據(jù)虛擬化引擎HetuEngine） 華為始終踐行“平臺+生態(tài)”策略，通過硬件開放，軟件開源，使能伙伴，共建開放、繁榮的鯤鵬計算產(chǎn)業(yè)生態(tài)，共同邁入智能時代。

    半導體 處理器 AI 5G

  • CPU/GPU引領，全球十大半導體廠商集體傳來好消息

    日媒稱，全球半導體廠商的業(yè)績正在復蘇。10家大型企業(yè)2019年7至9月(截至11月14日發(fā)布的財報)的凈利潤與上季度相比，時隔4個季度轉為增加。IT巨頭的數(shù)據(jù)中心投資呈現(xiàn)復蘇態(tài)勢，半導體行情觸底的氛圍正在加強。此外，5G商用化也成為利好因素。但不確定因素很多，慎重的觀點仍根深蒂固。 據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》網(wǎng)站11月19日報道，韓國三星電子和美國英特爾等市值前十名的企業(yè)7至9月(一部分為8至10月等)凈利潤，比上季度增加近三成。凈利潤達到188億美元(1美元約合7元人民幣)，時隔3個季度回升。 業(yè)績明顯恢復的是開發(fā)CPU(中央處理器)和GPU(圖形處理器)的企業(yè)。 大型圖形處理器制造商英偉達11月14日發(fā)布財報，該公司首席執(zhí)行官黃仁勛在電話記者會上自信地表示，“第三季度(8至10月)表現(xiàn)強勁，預測第四季度(2019年11月至2020年1月)會進一步改善。成為基礎的是人工智能(AI)。深度學習將成為巨大商機”。 報道指出，英偉達8至10月的凈利潤同比減少27%，但與5至7月相比增長六成。預計英偉達2019年11月至2020年1月的銷售額為28.91億～30.09億美元，與上年同期(22.05億美元)相比將大幅增加。 報道認為，全球半導體行情向好的氛圍正在增強。據(jù)日本野村證券的調查顯示，谷歌、微軟、亞馬遜和臉書等美國IT企業(yè)4至6月設備投資額，比上年同期增長5%。相比2019年1～3月(減少10%)，出現(xiàn)復蘇。英特爾首席執(zhí)行官羅伯特·斯萬表示，“云服務企業(yè)正在恢復”，顯示出對未來的期待感。 此外，起推動作用的還有5G商用化，如果5G推動數(shù)據(jù)量增加，數(shù)據(jù)中心需求將隨之增加。 不過，各廠商的業(yè)績遠遠低于被稱為“半導體超級周期”的2018年水平。10家企業(yè)7至9月合計的凈利潤額僅為峰值(2018年7～9月)的約六成。涉足DRAM的美光科技將2020財年(截至2020年8月)的設備投資同比減少，對未來保持慎重的觀點依然很多。對設備投資持積極態(tài)度的三星也指出，需求增加“原因是以貿易摩擦為背景，客戶正在增加庫存”。 此次統(tǒng)計對象為三星、臺積電、英特爾、英偉達、博通、德州儀器、美光科技、SK海力士、模擬裝置公司、美國超微半導體公司。一部分包含市場預期。   資料圖：一名男子在美國拉斯維加斯消費電子展英特爾展臺參觀。 (新華社)

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  • Soitec宣布與應用材料公司啟動聯(lián)合研發(fā)項目，共同開發(fā)新一代碳化硅襯底

    作為設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè)，法國Soitec半導體公司宣布與應用材料公司啟動聯(lián)合項目，展開對新一代碳化硅襯底的研發(fā)。以碳化硅為襯底的芯片需求持續(xù)上漲，該趨勢在電動汽車、通信及工業(yè)應用三大市場中尤為顯著。然而，碳化硅的大規(guī)模應用一直受供應量、良率及成本等因素的限制。Soitec將與應用材料公司合作，聯(lián)手突破上述限制，持續(xù)為行業(yè)創(chuàng)造更高價值。 此項聯(lián)合項目將Soitec在優(yōu)化襯底領域及應用材料公司在材料工程領域的行業(yè)領先解決方案強強結合。同時，Soitec將應用其專利技術Smart Cut，目前該技術廣泛應用于SOI產(chǎn)品生產(chǎn)，保障芯片制造商材料供應。而應用材料公司將在制程技術與生產(chǎn)設備方面提供支持。     使用Smart Cut切割的碳化硅晶圓片 在此次研發(fā)項目中，兩家公司將在CEA-Leti的襯底創(chuàng)新中心中增添一條碳化硅優(yōu)化襯底實驗生產(chǎn)線。此條生產(chǎn)線預計于2020年上半年開始運行，目標為在2020年下半年使用Soitec的Smart CutTM技術生產(chǎn)碳化硅晶圓片樣品。 Soitec全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁Thomas Piliszczuk表示：“我們非常高興能與應用材料公司達成此項獨特的戰(zhàn)略合作項目。我們堅信憑借Soitec的Smart CutTM技術和長達30年的經(jīng)驗累積，以及應用材料公司在材料工程解決方案中杰出的領導地位，本次合作將促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展出穩(wěn)健技術，推動碳化硅供應鏈快速成長。” 應用材料公司新市場與聯(lián)盟高級副總裁Steve Ghanayem說道：“應用材料公司十分期待與Soitec展開密切合作，為碳化硅技術帶來材料工程層面的創(chuàng)新。憑借著廣泛的產(chǎn)品組合與深厚的專業(yè)技術，應用材料公司致力于幫助電力電子產(chǎn)業(yè)克服最艱巨的技術挑戰(zhàn)。” 奧迪汽車電子和半導體技術中心與半導體策略主管Berthold Hellenthal表示：“電動汽車是奧迪的發(fā)展重點。未來交通將全面電動化，而這種科技創(chuàng)新則始于半導體材料與襯底層面。碳化硅將為電動汽車中使用的半導體組件賦能更高的功率密度與更優(yōu)的性能。奧迪十分期待Soitec與應用材料公司此次業(yè)界合作所帶來的技術突破。”

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  • 關系緩和?日本批準對韓出口氟化氫

    日本政府批準一家本土企業(yè)向韓國出口一批半導體工業(yè)材料氟化氫。 媒體16日以消息人士為來源報道，日本政府近期為一家日本企業(yè)向韓國出口氟化氫“開綠燈”。這是日本方面今年7月對韓國采取出口管制措施以來首次批準出口氟化氫。 日本政府7月4日針對韓國施行氟聚酰亞胺、光刻膠和高純度氟化氫出口管制，8月底不再把韓方列入獲得貿易便利國家的“白色清單”。上述3種產(chǎn)品是制造集成電路芯片和智能手機等電子產(chǎn)品過程中的重要原料。依據(jù)日方新規(guī)，日本企業(yè)需要就每份合同分別申請對韓出口許可，政府審批時長可達90天。 韓方認定，日方不滿韓方法院裁決日本企業(yè)賠償?shù)诙问澜绱髴?zhàn)期間遭日方強征的韓國勞工，以經(jīng)濟手段報復。韓方采取多項應對措施，包括訴諸世界貿易組織(WTO)。韓方官員10月初與日方對話，嘗試就出口管制彌合分歧。 這類對話是世貿組織貿易爭端解決機制進程的一部分。依據(jù)這一機制，韓日雙方首先應談判化解爭端;如果失敗，韓方可申請世貿組織仲裁。 除氟化氫，另外兩種產(chǎn)品分別在8月和9月實現(xiàn)管制后首批出口。分析人士告訴媒體記者，日方放行氟化氫對韓方出口似乎是想“含蓄地”表明，日方施行出口管制與世貿組織的國際貿易規(guī)范不相悖。 日方對韓方施行出口管制波及雙邊關系其他領域，導致雙方對立加深。韓國國務總理李洛淵10月與日本首相安倍晉三會面，轉交韓國總統(tǒng)文在寅親筆信。信中提及，韓日應早日緩和緊張關系。

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