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  • 了解有關TI BAW技術的5項技術要點

    無線技術是我們快速發(fā)展的互聯(lián)網(wǎng)世界的支柱。隨著這些技術對于通信速率、通信距離和集成度的要求的大幅提高，開發(fā)人員和制造商正在尋找能夠提供簡化物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設計的解決方案。 德州儀器（TI）的創(chuàng)新技術 - 體聲波（BAW）諧振器 - 通過提供業(yè)界先進的無晶體SimpleLink™無線微控制器（MCU），使集成化更向前邁進了一步。TI BAW諧振器技術使高性能，高精度諧振器成為可能，當集成到MCU封裝中時，無需外置石英晶體，不會影響功耗，延遲或頻率穩(wěn)定性等關鍵性能。 以下是您需要了解TI BAW諧振器技術的五項技術要點： 1. 什么是體聲波（BAW）技術？ BAW是一種微諧振器技術，可以將高精度和超低抖動時鐘直接集成到包含其他電路的封裝中。BAW技術設備比外部石英晶體設備小巧 - 可提供更低噪聲的有線和無線網(wǎng)絡信號。從無線消費電子產(chǎn)品到高端工業(yè)系統(tǒng)，為各種領域提供更高質量的通信和更高的效率。 2. TI BAW技術如何工作？ TI BAW技術是基于集成微機電（MEMS）的片上諧振器的關鍵技術，該諧振器由夾在兩個電極之間的壓電材料組成（圖1）。這種材料可以將電能轉換為機械聲能，產(chǎn)生可靠的振蕩，從而產(chǎn)生高頻，穩(wěn)定的時鐘輸出。然后，穩(wěn)定時鐘可用作射頻（RF）定時的參考源，使無線電核心可靠運行，與此同時，還具備很高的頻率誤差和溫度漂移等性能。。   圖1：壓電材料用作諧振器（a）;  TI BAW技術集成于硅片之上（b）   3. TI BAW技術有哪些優(yōu)勢？ TI BAW技術支持業(yè)界先進的無外置石英晶振MCU，可實現(xiàn)可靠，高性能和高精度的時序。憑借基于高度集成的無線CC2652RB MCU的簡化設計，TI BAW技術可幫助您降低總體設計占用空間和開發(fā)成本。另外，還能享有在更廣泛的應用和環(huán)境中進行設計的更多選項和更高靈活性。 4. TI BAW技術如何改進您的設計？ 您可以利用TI BAW技術的創(chuàng)新芯片來縮減物料清單（BOM）成本，提高網(wǎng)絡性能，并提高下一代工業(yè)和電信應用中的振動和沖擊能力，包括數(shù)據(jù)傳輸，建筑和工廠自動化以及電網(wǎng)基礎設施設備。 從農(nóng)業(yè)到工廠，您都可以利用這項技術開發(fā)更高性能的系統(tǒng)，同時最大限度地降低系統(tǒng)成本，尺寸和設計復雜性。 5. 如何通過TI BAW技術了解更多信息并開始使用它開發(fā)技術？ 您可以訪問www.ti.com/baw并瀏覽與TI BAW技術相關的所有新內容。CC2652RB的預生產(chǎn)樣品現(xiàn)在可通過TI商店采用7 mm×7 mm QFN封裝，您也可以通過TI商店開始使用基于SimpleLink CC2652B無線MCU的TI LaunchPad™開發(fā)套件。 支持TI BAW技術的CC2652RB器件是TI SimpleLink平臺的一部分，在單一軟件開發(fā)環(huán)境中提供最廣泛的有線和無線Arm®MCU（片上系統(tǒng)）產(chǎn)品組合 -  SimpleLink SDK。預生產(chǎn)的CC2652RB設備目前支持藍牙低功耗5.0，未來版本計劃包括Zigbee 3.0和Thread支持。 有關TI BAW技術的更多信息： 閱讀Think.Innovate博客，“微型技術，影響全球：突破性TI BAW諧振器技術打造全新核心電子心跳”。 查看白皮書“基于TI BAW技術的SimpleLink™無晶體無線MCU--是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的核心”。 準備好迎接BAW技術了嗎？在此短篇技術文章中找到答案。  

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  • 我國半導體材料發(fā)展狀況不盡相同，高端領域缺口大

    半導體材料作為新材料的重要組成部分，是世界各國為發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)而關注的重中之重，它支撐著電子信息產(chǎn)業(yè)本土化的發(fā)展，對于產(chǎn)業(yè)結構升級、國民經(jīng)濟及國防建設具有重要意義。2018年，國內半導體材料在各方共同努力下，部分領域取得了可喜成績，但中高端領域用關鍵材料本土化上進展緩慢，取得的突破較少，總體情況不容樂觀。 我國半導體材料細分領域進展不一 據(jù)WSTS報道，2018年，在存儲器市場的引領下，全球半導體市場繼續(xù)保持快速增長勢頭，全年市場規(guī)模預計達4779.4億美元，同比增長15.9%。不過，隨著存儲器供不應求的問題得到緩解，2019年全球半導體市場增速將大幅降低，預計全年僅增長2.6%。國內方面，2018年上半年國內半導體產(chǎn)業(yè)景氣度良好，自下半年以來，在全球消費市場需求下行等多方因素的交織下，國內半導體產(chǎn)業(yè)疲態(tài)漸顯。初步統(tǒng)計，2018年我國半導體產(chǎn)業(yè)銷售額9202億元，同比2017年增長16.7%，2019年影響全球經(jīng)濟的不確定因素仍在增加，預計我國全年半導體產(chǎn)業(yè)銷售額年增長率將下滑至14.8%。 半導體材料主要包括晶圓制造材料與封裝測試材料兩大類。其中，晶圓制造材料包括硅片、光刻膠、光掩膜版、電子特氣、濕化學品、濺射靶材、CMP拋光材料等，2018年國內晶圓制造材料總體市場規(guī)模約28.2億美元;封裝材料包括引線框架、基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、封裝樹脂、芯片貼裝材料等，2018年國內封裝材料市場規(guī)模約為56.8億美元。2018年，晶圓制造材料與封裝測試材料總計市場規(guī)模約為85億美元。 2018年我國半導體材料各細分領域發(fā)展狀況各不相同。 硅片方面，國內建設熱潮不斷涌現(xiàn)，截至2018年年底，按各個公司已量產(chǎn)產(chǎn)線披露的產(chǎn)能，8英寸硅片產(chǎn)能已達139萬片/月，興建中的產(chǎn)能達270萬片/月;12英寸硅片產(chǎn)能28.5萬片/月，興建中的產(chǎn)能達315萬片/月。如果都能如期開出，單純從產(chǎn)能數(shù)據(jù)來看，遠遠超過下游用戶需求。不過目前國內12英寸硅片仍幾乎百分之百依賴進口，8英寸硅片本土化率也僅為20%。值得一提的是，2018年一季度末，上海新昇12英寸大硅片正片通過了華力微電子的驗證并實現(xiàn)銷售，但公告顯示，銷售給華力微電子的數(shù)量不多，正在增量過程中。此外，上海新昇大硅片正片已在中芯國際、武漢新芯進行認證，何時驗證完成尚未有確切的時間節(jié)點。 光掩膜版方面，全球半導體領域80%以上市場份額被Photronics、大日本印刷株式會社DNP和日本凸版印刷株式會社Toppan三家占據(jù)。國內從事光掩膜版研究生產(chǎn)的內資企業(yè)主要有路維光電、清溢光電等，產(chǎn)品主要應用于平板顯示、觸控行業(yè)和電路板行業(yè)，用于集成電路制造的高端光掩膜版則由國外公司壟斷。2018年內資企業(yè)在集成電路用高端光掩膜版方面，并無實質性進展，相反，Toppan Photomasks公司在2018年年初宣布，將對其位于上海的全資子公司上海凸版光掩膜有限公司(TPCS)追加投資，制造應用于半導體的光掩膜產(chǎn)品，預計于2019年上半年開始生產(chǎn)28納米和14納米的光掩膜版。 濕化學品方面，2018年我國6英寸及以上晶圓生產(chǎn)線消耗量超過25萬噸，細分領域要求產(chǎn)品達到SEMI標準C8以上和C12水平，而國內技術水平相對較低，因此大部分產(chǎn)品來自于進口。但2018年，在消耗量最大的電子級硫酸方面，國內取得了可喜的突破，4月下旬，晶瑞化學依托下屬子公司年產(chǎn)30萬噸的優(yōu)質工業(yè)硫酸原材料優(yōu)勢，并結合從日本三菱化學株式會社引進的電子級硫酸先進制造技術，投資建設年產(chǎn)9萬噸/年的電子級硫酸項目。該項目建設地址位于江蘇省南通市，預計2019年7月正式投產(chǎn)。2018年第三季度，湖北興福的電子級硫酸技術攻關取得重大突破，產(chǎn)品品質超越SEMI C12級別，與國際電子化學品最大供應商巴斯夫的產(chǎn)品品質處于同一級別，并向部分國內12英寸晶圓廠穩(wěn)定供貨。 電子特氣方面，2018年國內半導體用電子特氣市場規(guī)模約4.89億美元。經(jīng)過30多年的發(fā)展，我國半導體用電子特氣已經(jīng)取得了不錯的成績，中船重工718所、綠菱電子、廣東華特等均在12英寸晶圓用產(chǎn)品上取得了突破，并且實現(xiàn)了穩(wěn)定的批量供應。2018年5月，中船重工718所舉行二期項目開工儀式，2020年全部達產(chǎn)后，將年產(chǎn)高純電子氣體2萬噸，三氟化氮、六氟化鎢、六氟丁二烯和三氟甲基磺酸4個產(chǎn)品產(chǎn)能將居世界第一。 高純硅烷方面，中寧硅業(yè)利用自產(chǎn)的高純硅烷為原料，研究開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權的低溫脫輕脫重、多級吸附以及晶硅成膜檢測技術制備半導體級硅烷氣體，在設備優(yōu)化、精餾提純以及成膜檢測等關鍵技術上實現(xiàn)了突破，具備半導體級硅烷氣體的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)能力。 高純四氟化硅方面，綠菱電子的產(chǎn)品在2018年實現(xiàn)了給國內主要芯片生產(chǎn)企業(yè)的大規(guī)模供貨。 光刻膠方面，一直以來都被美日企業(yè)高度壟斷，8英寸及以上半導體晶圓用產(chǎn)品本土化率不足1%，還有許多需要攻克的關鍵技術，目前國內真正從事集成電路用光刻膠研究生產(chǎn)的企業(yè)不足5家。2018年幾家主要企業(yè)在各自細分領域都取得了突破。5月，北京科華承擔的“極紫外光刻膠材料與實驗室檢測技術研究”項目順利通過國家驗收;8月，晶瑞股份表示，公司的i線光刻膠已通過中芯國際上線測試;12月，南大光電開發(fā)出了的首款ArF(干式)光刻膠產(chǎn)品，性能穩(wěn)定，各項性能指標均達到國外同類產(chǎn)品的同等水平。 靶材方面，近年來，國家制定了一系列產(chǎn)業(yè)政策推進靶材技術的發(fā)展，效果顯著。目前國內12英寸晶圓用濺射靶材本土化率約為18%。2018年8月，由貴研鉑業(yè)承擔的云南省國際合作計劃專項——“半導體器件用鎳鉑靶材的制備關鍵技術及產(chǎn)業(yè)化”取得重大突破，建立了生產(chǎn)線并取得良好經(jīng)濟效益。在7nm先進技術節(jié)點用濺射靶材方面，江豐電子已經(jīng)掌握了核心技術。 CMP拋光材料方面，主要有拋光液與拋光墊。安集微電子是國內唯一一家能提供12英寸IC拋光液的本土供應商，它在銅制程上有一定優(yōu)勢，2018年完成了多個具有世界先進水平的集成電路材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應用，但在更高端的STI制程上，尚沒有掌握核心原材料研磨粒的制備技術。作為拋光墊主要供應商的湖北鼎龍，尚在進行12英寸晶圓用產(chǎn)品的攻關。 封裝材料方面，高端鍵合絲、封裝基板、引線框架等仍高度依賴進口，2018年國內企業(yè)主要在低端領域有所突破，近年來，封裝形式的轉變也給國內企業(yè)提出了新的要求。 機遇與挑戰(zhàn)并存 任重而道遠 現(xiàn)今，中國已成為全球最大的半導體消費市場。物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等下一輪終端需求，為中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造了新的機遇。 半導體產(chǎn)業(yè)要想持續(xù)健康穩(wěn)定的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同進步是關鍵。作為重要支撐的材料業(yè)則是重中之重。 當前，我國半導體材料的整體本土化仍然處于比較低的水平，特別是在中高端領域，亟待突破的產(chǎn)品、技術非常之多。而材料的研發(fā)本來就是個比較漫長的過程，從驗證到真正導入又需要消耗大量的時間，在高端材料研發(fā)人才方面國內的缺口較大，在核心技術上國外的封鎖嚴格，這就給國內半導體材料業(yè)的發(fā)展帶來了諸多挑戰(zhàn)。我國半導體材料的本土化程度要想得到明顯改善，任重而道遠。

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  • 強韌的100V、1A同步降壓轉換器使設計人員能夠縮小電路板空間，提高效率并簡化電源設計

    2019年3月12日，北京訊 —— 德州儀器近日推出了寬輸入電壓（VIN）同步DC/DC降壓轉換器，具有業(yè)界出色的輕載效率、易于設計和整體電源解決方案成本的組合。這款100V、1-A Lm5164降壓電壓轉換器縮小了耐用型電池供電工業(yè)和汽車電源的電路板空間。這款新型DC/DC轉換器與德州儀器的WEBENCH®PowerDesigner配合使用，可實現(xiàn)更簡單、更快速的電源轉換設計。如需了解更多信息、樣品和評估模塊（EVM），敬請訪問 www.ti.com/LM5164-pr. 德州儀器將于2019年3月18日至20日在加利福尼亞州阿納海姆舉行的應用電力電子大會（APEC）第511號展位上展示 LM5164降壓轉換器以及LM5180初級側調壓反激式轉換器。閱讀一篇 關于德州儀器在APEC的最新電源創(chuàng)新的簡文，例如新產(chǎn)品和端到端電源管理系統(tǒng)解決方案，包括可幫助工程師快速上市的硬件、軟件和參考設計。 LM5164是一款易于使用的超低靜態(tài)電流（IQ）同步降壓型穩(wěn)壓器，具有恒定導通時間（COT）控制架構，并集成了高側和低側功率MOSFET。高效降壓轉換器采用6 V至100 V的寬輸入電壓工作，可提供高達1A的直流負載電流。COT架構無需外部補償，而內部VCC偏置電源和自舉二極管則無需額外的電容。閱讀 設計人員如何為電動自行車和電動踏板車實現(xiàn)更長久的13S、48V鋰離子電池組，并下載精確測量和50μA待機電流，13S、48V鋰離子電池組參考設計。 還提供汽車級LM5164-Q1。觀看視頻，了解如何使用LM5164-Q1為48 V/12 V輕度混合動力電動汽車中的電機驅動逆變器供電。 LM5164和LM5164-Q1加入了德州儀器高度集成的寬VIN DC/DC轉換器產(chǎn)品系列，使設計人員能夠以更小封裝最大限度地提供功率。 LM5164的主要特性和優(yōu)點 ·  收縮電路板空間：新器件的熱效率、小外型集成電路（SOIC）PowerPAD™封裝尺寸為5 mm x 6 mm，比競爭產(chǎn)品尺寸小30%。設計人員可以使用LM5164創(chuàng)建一個105 mm2的完整電源設計，比競爭產(chǎn)品尺寸小10%以上。 ·  高輕載效率：Lm5164提供極低的10-μA典型待機靜態(tài)電流。與競爭對手的解決方案相比，這可實現(xiàn)10%的輕載效率，可在1-mA負載時實現(xiàn)24 V至5 V轉換，并延長電池壽命。 ·  簡易、經(jīng)濟的設計：標準的8管腳SOIC封裝，少量外部元件和WEBENCH® Power Designer 簡化了設計并降低了成本。 定價和供貨 目前可通過德州儀器商店和授權分銷商購買100-V LM5164和LM5164-Q1。 LM5164-Q1EVM-041評估模塊可供貨。 了解更多關于德州儀器電源管理產(chǎn)品組合的信息 ·   獲取有關德州儀器DC/DC開關穩(wěn)壓器 和德州儀器所有 電源管理產(chǎn)品的更多信息。 ·   查看德州儀器參考設計庫中的所有電源設計。 ·   在德州儀器在線支持社區(qū)電源管理論壇中查找專家解答。 關于德州儀器(TI) 德州儀器(TI)是一家全球性半導體設計制造公司，始終致力于模擬集成電路(IC)及嵌入式處理器開發(fā)。TI擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，塑造技術行業(yè)未來。今天，TI正攜手超過10萬家客戶打造更美好未來。更多詳情，敬請查閱http://www.ti.com.cn/。 商標 WEBENCH®是一個注冊商標，PowerPAD和TI E2E是TI的商標。所有其它商標均歸其各自所有者專屬。

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  • 繼續(xù)快速成長，2019年中國功率半導體市場規(guī)模逾人民幣2,900億元

    TrendForce在最新《中國半導體產(chǎn)業(yè)深度分析報告》指出，受益新能源汽車、工業(yè)控制等終端市場需求大量增加，MOSFET、IGBT等多種產(chǎn)品持續(xù)缺貨和漲價，帶動2018年中國功率半導體市場規(guī)模大幅成長12.76%至2,591億元人民幣，其中離散式元件市場規(guī)模為1,874億元人民幣，較2017年成長14.7%;電源管理IC市場規(guī)模為717億元人民幣，較2017年增長8%。 TrendForce分析師謝瑞峰指出，功率半導體作為需求驅動型的產(chǎn)業(yè)，2019年景氣仍然持續(xù)向上，雖然仍有貿(mào)易戰(zhàn)等不利因素影響，但在需求驅動下受影響程度要小于其他IC產(chǎn)品，TrendForce預估，2019年中國功率半導體市場規(guī)模將達到2,907億元人民幣，較2018年成長12.17%，維持雙位數(shù)的成長表現(xiàn)。 受益于中國國產(chǎn)替代的政策推動和缺貨漲價的狀況，2018年多家中國本土功率半導體廠商取得亮眼的成績，并擴大布局腳步。其中，比亞迪微電子憑藉擁有終端的優(yōu)勢，在車用IGBT市場快速崛起，取得中?車用IGBT市場超過兩成的市占率，一躍成為銷售額位于中國前三的IGBT供應商;MOSFET廠商華微電子和揚杰科技營收大增，并且逐漸導入IGBT市場。 另外，有新建與規(guī)劃IGBT產(chǎn)線的廠商包含士蘭微廈門12寸特色工藝產(chǎn)線、華潤微電子在重慶建設的12寸特色工藝產(chǎn)線，以及積塔半導體專業(yè)汽車級IGBT產(chǎn)線等。同時，多家廠商也投入研發(fā)SiC等新材料技術領域，基本半導體的SiC MOSFET已進入量產(chǎn)上市，而定位為代工的三安光電SiC產(chǎn)線也已開始接單、比亞迪微電子也已研發(fā)成功SiC MOSFET，其目標是到2023年實現(xiàn)SiC MOSFET對矽基IGBT的全面替代。 展望2019年，從終端需求來看，新能源汽車仍然為中國功率半導體市場最大需求來源，根據(jù)TrendForce資料顯示，2019年中國新能源車產(chǎn)量預估為150萬輛，較前一年成長45%，其ADAS系統(tǒng)、電控以及充電樁的需求將帶動功率元件市場規(guī)模約270億元。 同時，5G建設所需的基站設備及其普及后帶來物聯(lián)網(wǎng)、云端運算的快速發(fā)展，將對功率半導體產(chǎn)生長期大量需求，另外，工業(yè)自動化規(guī)劃持續(xù)推進，與之相關的電源、控制、驅動電路將持續(xù)推升中?功率半導體的采購。 從供應端來看，2019年雖然有3-5條功率產(chǎn)線將進入量產(chǎn)，但根據(jù)TrendForce預計，2019年前三季度功率元件產(chǎn)品缺貨情況恐難有明顯好轉，多家廠商的產(chǎn)品價格預期仍將上漲。從廠商的技術發(fā)展來看，SiC MOSFET有望進一步提高在車用領域對矽基IGBT的替代率，矽基IGBT則有望向更低功耗、更高效率的方向繼續(xù)發(fā)展。

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  • 業(yè)內首款集成四通道和雙通道射頻采樣收發(fā)器實現(xiàn)多天線寬帶系統(tǒng)

    北京訊（2019年3月5日）- 德州儀器公司(TI)（納斯達克代碼: TXN）近日發(fā)布了兩款新型射頻采樣收發(fā)器。這兩款收發(fā)器首次在單芯片上集成了四個模數(shù)轉換器 (ADC) 和四個數(shù)模轉換器 (DAC) 。四通道AFE7444和雙通道AFE7422收發(fā)器擁有業(yè)內領先的頻率范圍和瞬時帶寬，而且與離散型解決方案相比，占用空間減少75%，可幫助工程師更輕松地在雷達、軟件無線電和無線5G應用中部署多天線、直接射頻采樣。欲了解詳細信息，請參考www.ti.com/AFE7444-pr和www.ti.com/AFE7422-pr。 利用高帶寬簡化頻率規(guī)劃 •   業(yè)內領先的最高瞬時帶寬(IBW)：AFE7444和AFE7422的最高瞬時帶寬高于業(yè)內的同類射頻采樣收發(fā)器，可幫助工程師實現(xiàn)最高6倍的數(shù)據(jù)通量。AFE7444的每個數(shù)模轉換器的最高采樣率可達9GSPS，模數(shù)轉換器可達3 GSPS，可從每個天線（共4個）上收發(fā)800 MHz的信息；AFE7422可從每個天線（共2個）上收發(fā)1.2 GHz的信息。 •   寬頻率范圍：利用新款射頻采樣寬帶收發(fā)器，工程師可以在10 MHz至6 GHz的范圍內更靈活地設計應用。 簡化直接射頻采樣的設計流程 •   減少組件數(shù)量：借助AFE7444和AFE7422，工程師在一個裝置上便可部署八個天線，實現(xiàn)16個射頻波段。除此之外，工程師還可以直接將輸入頻率采樣至C波段，無需經(jīng)過其它的頻率轉換，設計中也無需再使用本地振蕩器、混頻器、放大器和濾波器。與傳統(tǒng)射頻解決方案相比，兩個新款收發(fā)器的架構能夠實現(xiàn)更好的可編程性，靈活的采樣選項也可以優(yōu)化數(shù)據(jù)帶寬。 •   減少設計流程：AFE7444和AFE7422將四個模數(shù)轉換器和四個數(shù)模轉換器集成至一個芯片上，工程師可大幅減少采用離散式組件在制造與測試階段相關的設計周期。 為高密度應用節(jié)省空間 •   更小的占用面積：TI的射頻采樣收發(fā)器的尺寸僅為17 mm×17 mm，與使用離散式射頻采樣數(shù)據(jù)轉換器的設計相比，能夠有效幫助工程師節(jié)約75%的電路板空間。 •   更靈活的電路板布局：AFE7444和AFE7422的高集成度和緊湊的外形可幫助工程師優(yōu)化收發(fā)器與天線的位置布局，使數(shù)字波束形成高頻率和高密度的天線矩陣。 TI的射頻采樣收發(fā)器產(chǎn)品系列新增AFE7444和AFE7422后，能夠以更高的集成度滿足工程師對性能、帶寬和功率的要求。  加快設計的工具和支持 •   使用AFE7444EVM和AFE7422EVM評估模塊評估新款收發(fā)器，現(xiàn)在即可從TI商店和授權經(jīng)銷商處獲取。 •   工程師可使用AFE7444或AFE7422快速開啟設計階段，提供 用于雷達和無線5G測試儀的多通道射頻收發(fā)器時鐘參考設計。 •   觀看 “AFE7444和AFE7422入門”系列視頻。 封裝和供貨情況 TI的新款射頻采樣收發(fā)器現(xiàn)已投產(chǎn)，可在TI商店和授權經(jīng)銷商處訂購。封裝和定價見下表。 產(chǎn)品 封裝 立即從TI商店訂購 AFE7444四通道寬帶射頻采樣收發(fā)器  17 mm x17 mm、FCBGA封裝 AFE7444IABJ AFE7422雙通道、寬帶射頻采樣收發(fā)器  17 mm x17 mm、FCBGA封裝  AFE7422IABJ 更多了解TI的數(shù)據(jù)轉換器專家 •   下載AFE7444和AFE7422數(shù)據(jù)表。 •   閱讀該簡短的技術文章，了解如何實現(xiàn)更快跳頻的設計。 •   通過下述應用說明了解更多信息：     o   “評估AFE74xx的跳頻性能”     o   “AFE74xx功耗對比.”     o   “AFE74xx單芯片寬帶中繼器（回送模式）” •   在TI E2E™數(shù)據(jù)轉換器支持論壇中查找專家解答 •   查看所有TI數(shù)據(jù)轉換器設備。 關于德州儀器(TI) 德州儀器(TI)是一家全球性半導體設計制造公司，始終致力于模擬集成電路(IC)及嵌入式處理器開發(fā)。TI擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，塑造技術行業(yè)未來。今天，TI正攜手超過10萬家客戶打造更美好未來。更多詳情，敬請查閱www.ti.com。 商標 TI E2E是德州儀器的商標。所有其它商標均歸其各自所有者專屬。  

    半導體 ti收發(fā)器

  • TI突破性的BAW諧振器技術，為構建高性能的通信設施基礎架構和無線互聯(lián)互通平臺掃清了障礙

    2019年2月28日，北京訊——德州儀器(TI)（納斯達克代碼：TXN）今日宣布推出基于體聲波(BAW)的全新嵌入式處理器和模擬芯片，該產(chǎn)品非常適合應用在下一代無線物聯(lián)網(wǎng)和通信基礎設施的設計中。本次推出的采用TI BAW技術開發(fā)出的兩款設備分別是CC2652RB SimpleLink™無線微控制器(MCU)與LMK05318網(wǎng)絡同步器時鐘。它們將幫助系統(tǒng)設計師簡化設計邏輯，縮短產(chǎn)品上市時間，同時實現(xiàn)穩(wěn)定、簡化和高性能的數(shù)據(jù)傳輸，從而可以降低潛在的整體開發(fā)和系統(tǒng)成本。更多關于CC2652RB的信息，請訪問www.ti.com/simplelink-baw-pr。更多關于LMK05318的信息，請訪問www.ti.com/ct-baw-pr。 具有離散時鐘和石英晶體器件的通信和工業(yè)自動化系統(tǒng)可能不僅成本高昂，而且開發(fā)過程復雜、耗時，通常性能容易受環(huán)境條件影響。采用TI BAW諧振器技術的新器件集成了參考時鐘諧振器，以小尺寸提供最高頻率。這一高度集成的芯片能夠有效提升性能，提高機械應力耐受性，例如振動和沖擊等。由于TI BAW技術能夠實現(xiàn)穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸，所以有線和無線信號的數(shù)據(jù)同步更為精確并使得連續(xù)傳輸成為可能，這意味著可以快速、無縫地處理數(shù)據(jù)，大幅提升整個系統(tǒng)的效率。 在2019德國紐倫堡國際嵌入式展會上，TI展示了參與數(shù)據(jù)傳輸、樓宇和工廠自動化及電網(wǎng)基礎設施設備設計工作的設計師如何能夠利用這種技術在開發(fā)更高性能系統(tǒng)的同時，將系統(tǒng)成本、尺寸和設計復雜性降至最低。 SimpleLink™多協(xié)議標準CC2652RB無線MCU的主要特性和優(yōu)勢 ·    更小的總體積：作為業(yè)界先進的無外置石英晶振的無線MCU，CC2652RB在方形扁平無引腳（QFN）封裝內集成了一個BAW諧振器，因而無需外置高速48-MHz晶體。 ·    簡化的設計：CC2652RB是最低功耗的多標準器件，在單芯片上支持Zigbee®、Thread、低功耗藍牙®及私有2.4-GHz連接解決方案。且不同于目前市場上其他基于石英晶振的解決方案不同，該芯片支持-40°C到85°C的工作范圍，適合更廣泛的應用、環(huán)境和場景。 超低抖動單通道LMK05318網(wǎng)絡同步器時鐘的主要特性和優(yōu)勢 ·   更高的網(wǎng)絡性能：TI的新型單通道網(wǎng)絡同步器時鐘配備了BAW諧振器，適用于400-Gbps鏈路傳輸，有助系統(tǒng)更快傳輸更多數(shù)據(jù)，同時還可提供比競爭對手同類器件更高的系統(tǒng)抖動預算余量。憑借超低抖動和行業(yè)最佳的無中斷開關性能，LMK05318還針對56-Gbps和新興的112-Gbps脈沖幅度調制4鏈路提供了最低比特誤差率，實現(xiàn)更佳的網(wǎng)絡性能。 ·   直觀的設計：相較競爭對手解決方案，由于無需系統(tǒng)內編程、并且簡化了電源要求、減少了輔助元件的物料單(BOM)，LMK05318使得印刷電路板設計階段大為簡化，同時提供更高的時鐘性能。 封裝、供貨情況和價格 現(xiàn)在您可從TI商店獲得CC2652RB的預生產(chǎn)樣品，采用7 mm x7 mm （VQFN）封裝。通過TI商店獲得基于SimpleLink CC2652RB無線MCU的TI LaunchPad™開發(fā)套件，開發(fā)人員可以迅速啟動設計工作。 LMK05318現(xiàn)已投產(chǎn)，產(chǎn)品已通過TI商店與授權經(jīng)銷商提供，采用48引腳 (VQFN)封裝。開發(fā)人員可通過LMK05318評估模塊評估此設備。此評估模塊已通過TI商店與授權經(jīng)銷商提供。 了解有關TI BAW技術和產(chǎn)品的更多信息 ·   更多了解TI BAW技術和產(chǎn)品的信息，請訪問www.ti.com/baw。 ·   閱讀相關Think.Innovate博文：“微型技術，影響全球：突破性TI BAW諧振器技術打造全新核心電子心跳” ·  了解有關TI BAW技術的5項技術要點。 ·  準備好迎接TI BAW 技術了嗎？閱讀相關技術文章尋找答案。 關于德州儀器(TI) 德州儀器(TI)是一家全球性半導體設計制造公司，始終致力于模擬集成電路(IC)及嵌入式處理器開發(fā)。TI擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，塑造行業(yè)技術未來。今天，TI正攜手超過10萬家客戶打造更美好未來。更多詳情，敬請查閱http://www.ti.com.cn/。 商標 SimpleLink和LaunchPad是德州儀器的商標。所有其它商標和注冊商標均歸其各自所有者專屬。

    半導體 baw諧振器

  • 微型技術，影響全球：突破性TI BAW諧振器技術打造全新電子心跳

    每個電子系統(tǒng)都必須要有心跳——時鐘信號，它可以幫助每個組件完美同步的運行。 幾十年來，設計人員一直使用石英晶體來產(chǎn)生這種電子心跳。通過晶體振蕩，實現(xiàn)精確的節(jié)奏。但當這些昂貴的晶體出現(xiàn)磨損時，它們就會抖動或跳變，進而影響計時的精確性。 近日，德州儀器（TI）發(fā)布了兩款全新的基于體聲波(BAW,bulkacousticwave)諧振器技術的核心產(chǎn)品。這些微型計時器尺寸僅有100微米，比頭發(fā)的直徑還小，但它們的運行頻率遠遠高于石英晶體，可實現(xiàn)更優(yōu)異的系統(tǒng)性能。 隨著5G通信和大數(shù)據(jù)時代的到來，全球系統(tǒng)之間的數(shù)據(jù)傳輸速度日益加快，高精度時鐘就變得愈發(fā)重要了。 從樓宇自動化到虛擬健康中的各種應用，基于TI BAW技術的新產(chǎn)品能從根本上提升內部時鐘的性能和應用運行速度。 過去，BAW諧振器技術常被用于過濾諸如智能電話之類的通信技術中的信號。在業(yè)內，TI首次將這項技術用于集成時鐘功能。 無需石英：行業(yè)首創(chuàng)的無晶體無線MCU TI這次發(fā)布的新產(chǎn)品中包括業(yè)內首創(chuàng)的無晶體無線微處理器（MCU），它在封裝內集成了一個TIBAW諧振器。設計工程師可利用此MCU完成更簡單、更小巧的設計，同時還能提升性能、降低成本。由于設計人員無需篩選、校準和組裝外部石英晶體，從而加快了產(chǎn)品上市的時間。 TI互連微控制器事業(yè)部的副總裁RayUpton表示：“通過運用并分析大量的數(shù)據(jù)做出準確、明智的決策是一項非常重要的創(chuàng)新能力。無線網(wǎng)絡是這種數(shù)據(jù)遷移的核心，通過連接設備連接最后一英里的能力是數(shù)據(jù)循環(huán)的關鍵部分。”   到2022年，物聯(lián)網(wǎng)應用的支出預計將從2018年的1510億美元左右提升至1.2萬億美元。這一大幅增長表明，物聯(lián)網(wǎng)應用正在深入滲透各個領域?？萍脊?、媒體和電信企業(yè)90%的高管表示，物聯(lián)網(wǎng)是他們業(yè)務戰(zhàn)略的核心。 RayUpton說：“物聯(lián)網(wǎng)應用推廣的一個主要瓶頸是集成度不高，而無晶體無線技術可為物聯(lián)網(wǎng)應用帶來巨大的優(yōu)勢。” TI新推出的搭載BAW技術的最新款SimpleLink™多重標準MCU可集成到低功率無線射頻設備中，例如低功耗無晶體藍牙和Zigbee®技術，從而減少由外部晶體引起的無線射頻故障。 消除時鐘噪音：基于TIBAW技術的網(wǎng)絡同步器減少數(shù)字噪聲 TI發(fā)布的另一款產(chǎn)品是基于BAW技術的網(wǎng)絡同步器，與石英晶體一同使用，可減少數(shù)字噪聲或抖動。這些噪聲和抖動通常來自數(shù)據(jù)中心核心網(wǎng)絡中有線或無線硬件基礎設施的通信子系統(tǒng)的輸入信號。消除噪音將為5G網(wǎng)絡等電信系統(tǒng)帶來諸多優(yōu)勢。 TI副總裁兼高速數(shù)據(jù)與時鐘事業(yè)部總經(jīng)理KimWong表示：“未來通信基礎設施的時鐘要求，會遠遠超出當前石英晶體諧振器的設備性能。通過將TIBAW諧振器直接集成到時鐘設備中，我們可以實現(xiàn)超低抖動性能和彈性，滿足在通信轉型的過程中對數(shù)據(jù)管道在抗震動與抗沖擊方面日益嚴苛的要求。” 微型計時器的工作原理 TIBAW振蕩器是一種電子振蕩器電路，它利用壓電效應，通過震動的微型聲波諧振器（BAW）的機械諧振產(chǎn)生穩(wěn)定的電子信號。這種精確的高頻信號可為電子系統(tǒng)提供時鐘和計時參考。    基于TIBAW技術的產(chǎn)品可為設計工程師提供多種優(yōu)勢：  •更小的尺寸。集成至芯片封裝中，電路設計師無需在電路板上安裝單獨的時鐘器件。  •大多數(shù)情況下能耗更低。許多物聯(lián)網(wǎng)應用要求快速開啟時鐘系統(tǒng)。基于TIBAW技術的振蕩器的喚醒速度比石英晶體快100倍。  •更小的數(shù)字噪音。TI網(wǎng)絡同步器芯片提供的抖動性能優(yōu)于目前市場上的同類性能最佳設備。  •更潔凈的時鐘。TIBAW諧振器提供超潔凈的計時參考,這對每秒數(shù)百Gb的高速數(shù)據(jù)傳輸十分重要。它也能集成到無線射頻（RF）芯片上,作為單芯片無線解決方案。 核心影響 隨著5G網(wǎng)絡和下一代通信技術的出現(xiàn)，從商業(yè)到醫(yī)療保健、農(nóng)業(yè)和教育的眾多領域都將受其影響。 一旦在通信基礎設施到位可以支持大量數(shù)據(jù)的傳輸，企業(yè)和政府就會希望提供無線覆蓋，以便在最后一英里的點對點連接，從倉庫中相互通信的對象到通信智能手機、恒溫器、心率監(jiān)測器和許多其他設備之間。 RayUpton說：“通過改變系統(tǒng)的設計方法，我們的TIBAW諧振器技術將為下一代的工業(yè)和通信應用的發(fā)展鋪平道路。”

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  • 總投資1.4萬億元!一文看懂2018年中國晶圓產(chǎn)線布局

    最近，據(jù)芯思想研究院最新報告統(tǒng)計， 2018年內有關中國晶圓生產(chǎn)線的項目共46個，總投資金額高達14000億人民幣。 報告顯示，截止2018年底，我國晶圓制造廠12英寸的月產(chǎn)能約為60萬片;8英寸為90萬片;6英寸約為200萬片;5英寸約為90萬片;4英寸約為200萬片;3英寸約為50萬片。 下表顯示的是我國12英寸產(chǎn)線的最新情況統(tǒng)計：   據(jù)了解，福建晉華因被美國列入出口管制“實體清單”，該項目目前已陷入危機;另外，芯恩作為中國首個協(xié)同式集成電路制造(CIDM)項目，目前該項目也已經(jīng)處于停滯狀態(tài)，不過此前芯恩青島已與多個廠商簽訂協(xié)議，相信該項目并未流產(chǎn)。 雖然12英寸是潮流，但8英寸的需求仍持續(xù)火熱，臺積電日前已經(jīng)宣布將新建一座用于特殊制程的8英寸廠，世界先進也斥巨資將格芯位于新加坡的8英寸晶圓廠納入麾下。如下表所示，2018年國內目前也有不少8英寸產(chǎn)線正在建立或者擴產(chǎn)。   除了12英寸和8英寸，芯思想研究院還統(tǒng)計出了以下幾條小尺寸碳化硅、氮化鎵和砷化鎵的晶圓生產(chǎn)線。   以上幾個表格中的數(shù)據(jù)，顯示了大陸的晶圓制造力量正日趨強大，市場調查機構IC Insights的報告也指出，大陸擁有最快的晶圓產(chǎn)能增長速度，不過海外廠商仍是大陸半導體制造最主要的力量。IC Insights預測，2023年，大陸至少還有一半的半導體生產(chǎn)將來自在大陸擁有晶圓廠的境外企業(yè)，如SK 海力士、三星、英特爾、臺積電、聯(lián)電、格芯和鴻海等。 冰凍三尺，非一日之寒，盡管大陸本土的半導體生產(chǎn)仍面臨著不小的考驗，但通過政府的大力投資、有利政策的推出和對相關人才的著重培養(yǎng)，相信要追趕上國際一流隊伍，也只是時間問題。

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  • 京東方成蘋果第三大柔性OLED供應商

      最近，據(jù)韓國媒體ET News報道，京東方取得蘋果柔性OLED面板供應商資格，或將成為繼三星顯示器和LG Display后蘋果的第三家柔性OLED面板供應商。 2017年10月，京東方宣布其成都第6代柔性AMOLED生產(chǎn)線成功量產(chǎn)，在2018年第三季度，京東方正式成為華為Mate 20 Pro的屏幕供應商，并超越LG Display成為華為Mate 20 Pro第一供應商。 前不久，Digitimes報道稱，京東方的柔性AMOLED面板良率取得大突破，預計2019年底京東方的AMOLED成本有望低于三星。 而作為OLED屏幕的主要用戶，蘋果一直都在尋找更多的供應商，此前，三星一直是其主要的OLED屏幕供應商，但由于三星在OLED屏幕上的壟斷地位，蘋果一直謀求改變這一格局，為此，蘋果引入了LG Display的OLED，無奈，仍然難于與三星抗衡。 現(xiàn)在，隨著京東方在OLED屏幕技術和量產(chǎn)能力的提升，蘋果想引入京東方以便給三星施壓，從而獲得理想價格也就不難理解了。 不過，廠商取得供應商資格不代表可立即對蘋果出貨，京東方仍需通過蘋果質量認證才能供應產(chǎn)品。據(jù)報道，目前京東方正在進行認證程序，預計還需一段時間才能為蘋果供貨。

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  • 冬去春來？分析師：半導體產(chǎn)業(yè)即將觸底反彈

    半導體產(chǎn)業(yè)景氣下行已是眾所周知，不過瑞士信貸近日卻預言，半導體產(chǎn)業(yè)的春天馬上就要回來了，芯片需求即將觸底，并在今年稍晚時候開始回升。     瑞士信貸總經(jīng)理Randy Abrams 指出，預計部分芯片企業(yè)今年第1季度表現(xiàn)雖然不佳，但很可能就是周期底部。 他表示，投資人通常會試圖計算觸底時間，之后再擔心復蘇速度。 Kiwoom Securities 全球戰(zhàn)略與研究主管Daniel Yoo 表示，半導體產(chǎn)業(yè)的低迷周期可能比預期短得多。 Yoo 表示，在芯片制造商削減資本支出的同時，大多數(shù)投資人都在等待DRAM需求的轉變。這也將導致2019年下半年半導體產(chǎn)業(yè)供過于求的情況急劇調整。而零組件生產(chǎn)商則正在談論需求回升，這可能比市場預期的要強得多。 關于中美貿(mào)易談判，瑞士信貸的Randy Abrams認為，科技業(yè)對貿(mào)易談判十分敏感。許多企業(yè)已經(jīng)停止了資本投資項目，并開始削減訂單以消耗庫存。另外，他還指出，中國的產(chǎn)業(yè)氣氛和需求也受到了不確定性的影響。 Abrams強調，降低關稅或避免貿(mào)易緊張局勢升級的協(xié)議，將有助于提升中國的需求和投資，并增加企業(yè)增加產(chǎn)能或重建庫存的信心。

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  • 安富利發(fā)布2019財年第二季度財報：銷售額同比增長12%

    季度銷售額同比增長12%至50.5億美元;GAAP攤薄每股收益為0.33美元，下降30%; 調整后的攤薄每股收益為1.04美元，增長33% 安富利近日發(fā)布了截止至2018年12月29日的公司第二季度財報。 第二季度財報亮點 ·銷售額為50.5億美元，同比增長11.7%，以固定匯率計算銷售額同比增長13.1% ·持續(xù)營運帶來的GAAP攤薄每股收益為0.33美元，同比下降了30%; o非GAAP調整后攤薄每股收益為1.04美元，同比增長33% o外匯匯率對調整后的攤薄每股盈利產(chǎn)生了0.02美元的負面影響 ·GAAP營業(yè)收入同比增長18%至9,610萬美元 o調整后的營業(yè)收入為1.788億美元，同比增長 28% ·GAAP營收利潤率為1.9%，高于去年的1.8% o調整后的營收利潤率為3.5%，高于去年的3.1% ·向股東返還1.97億美元，其中股份回購1.75億美元，股息2200萬美元 安富利首席執(zhí)行官Bill Amelio表示：“第二季度的出色業(yè)績表明，在將安富利轉型為全球領先的技術方案提供商方面，我們取得了長足的進步。雖然亞洲市場當前存在著不確定性，安富利的營業(yè)收入和利潤率與去年相比仍然實現(xiàn)了強勁的增長。我們獨特的生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)開始為供應商和客戶發(fā)揮作用。隨著 Softweb Solutions的加入，安富利如今擁有了提供端到端物聯(lián)網(wǎng)能力的軟件和硬件，能夠助力我們的客戶在降低成本和復雜性的同時將產(chǎn)品快速地推向市場。” 安富利首席財務官Tom Liguori表示：“本季度，我們繼續(xù)朝向預定目標闊步邁進，其中包括：加快在美洲市場的發(fā)展、優(yōu)化公司的成本結構和減少股份數(shù)量。在削減了1,200萬美元的銷售、一般和管理費用的同時，公司實現(xiàn)了銷售額的兩位數(shù)增長。我們攤薄后的股份數(shù)同比減少了1000萬股，下降了8%。截止本季度末，公司回購授權仍余4.4億美元，我們將對其合理運用以展現(xiàn)我們對安富利長期增長的信心。” 第二季度業(yè)務亮點和重要進展 ·安富利通過收購Softweb Solutions增強了自身的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)能力。Softweb擁有業(yè)界最佳的面向物聯(lián)網(wǎng)應用的人工智能(AI)軟件，以及出色的數(shù)據(jù)服務和數(shù)字化處理優(yōu)勢，能夠賦予安富利快速設計、開發(fā)和部署解決方案的能力，進而助力客戶提高效率、加快產(chǎn)品上市的速度和實現(xiàn)業(yè)務轉型。 ·通過建立Avnet City，充分發(fā)揮德國慕尼黑電子展這一電子行業(yè)知名盛會的宣傳作用。這是安富利第一次在行業(yè)展會上展示公司涵蓋廣泛的端到端生態(tài)系統(tǒng)。安富利的展覽受到了廣泛的好評，例如：Hackster.io和element14主辦的面向工程師社區(qū)的活動，以及突出公司創(chuàng)新能力的演示，包括機器人、人工智能和虛擬現(xiàn)實等。 ·在國際消費類電子產(chǎn)品展覽會(CES)上展現(xiàn)了安富利物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)資源的深度與廣度，比如：安富利是Microsoft Azure Sphere的主要合作伙伴;安富利推出了適用于開發(fā)預測性維護和遠程監(jiān)測等機器學習應用的SmartEdge Agile;安富利專為需要端到端安全性強健的自動化應用所設計的SmartEdge工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關等。 ·本季度持續(xù)營運產(chǎn)生的現(xiàn)金流高達7200萬美元。 ·第二季度的重組、整合及其他費用為6200萬美元，主要用于非現(xiàn)金減值和離職補償費用。這些費用的產(chǎn)生與我們IT、配送中心和經(jīng)營業(yè)務的持續(xù)轉型有關，包括IT計劃和資源優(yōu)先次序的重新調整。第二季度的轉型項目一旦完全實施，預計將為每個季度節(jié)省約1000萬美元的成本。 第二季度所獲獎項和殊榮 ·安富利獲得羅姆半導體頒發(fā)的“全球分銷商”獎 ·安富利連續(xù)兩年被L3 Technologies評為“年度最佳供應商” ·安富利獲頒“英飛凌亞洲和大中華區(qū)最佳分銷商”獎 ·安富利被美光科技評為“亞洲最有價值的需求創(chuàng)造分銷商” ·憑借卓越的解決方案設計和業(yè)務成長，安富利在中國/亞洲獲得了多個泰科電子所頒發(fā)的獎項

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  • 安富利再次榮登 “全球最受尊崇企業(yè)”榜單

    這一殊榮彰顯了業(yè)界對安富利增長和轉型的認可 安富利被《財富》雜志評選為2019年度“全球最受尊崇企業(yè)”，這也是安富利第14次憑借自身的良好聲譽獲此殊榮?；凇敦敻弧冯s志對多位公司高管、董事和分析師開展的一項調研，安富利在“分銷商：電子和辦公設備”類別中，再次榮登“全球最受尊崇企業(yè)”榜單。 安富利首席執(zhí)行官Bill Amelio表示：“公司的核心價值觀激勵著我們不斷發(fā)展、轉型和提供創(chuàng)新的技術解決方案，幫助全球各地的企業(yè)獲得成功。此項殊榮，是對團隊的努力成果以及安富利為客戶提供的獨特技術生態(tài)系統(tǒng)的贊賞。安富利的技術生態(tài)系統(tǒng)，能夠助力客戶以較低的成本將創(chuàng)新的技術更加快捷、輕松地推向市場。這一殊榮也是我們切實履行了對客戶、供應商、股東和員工的承諾的有力證明。能夠再次榮膺《財富》雜志‘全球最受尊崇企業(yè)’稱號，我們對此深感自豪。” 《財富》雜志根據(jù)投資價值、管理和產(chǎn)品質量、社會責任和人才吸引力等九項指標，評選出52個行業(yè)中最受尊崇的企業(yè)，得分排在行業(yè)前列的企業(yè)才能入選。

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  • IPC表彰電子行業(yè)志愿者

    在2019年1月28-30日舉辦的IPC APEX 展會上，IPC頒發(fā)了“委員會領導獎”、“特殊貢獻獎”、“杰出委員會服務獎”等獎項，表彰那些在IPC標準委員會為IPC和電子行業(yè)奉獻時間和才智，并做出杰出貢獻的個人。 在2018-2019年技術項目委員會做出卓越貢獻而榮獲“特殊貢獻獎”的有：Test Innovation公司的Steve Butkovich、Flex公司的Weifeng Liu、Nokia公司的Russ Nowland、Keysight technologies公司的Julie Silk、NASA戈達德太空飛行中心的Bhanu Sood。 雷神公司的David Pinsky，因領導8-81PERM SMT技術組，成功開發(fā)IPC/PERM-WP-022《錫鉛SMT回流焊降低純錫風險》標準而榮獲“委員會領導獎”;洛克希德馬丁導彈和火力控制中心的Ben Gumpert、雷神空間和機載系統(tǒng)的Thomas Hester、柯林斯航空公司的David Hillman和Ross Wilcoxon、波音公司的Anduin Touw、美國陸軍AMRDEC的Paul Zutter等人榮獲“杰出委員會服務獎”。 Prevision Manufacturing公司的Catherine Hanlin、L3通訊公司的Selley Holt、Advanced Rework Technology-A.R.T公司的Debbie Wade，因領導7-31FT IPC/WHMA-A-620技術培訓工作組成功開發(fā)IPC/WHMA-A-620C《線纜及線束組件的要求與驗收》標準，而榮獲“委員會領導獎”;因開發(fā)此標準而榮獲“特殊貢獻獎”的有：NASA馬歇爾太空飛行中心的Garry Maguire、STI Electronics公司的Michelle Morring和Pat Scott等人。 Custom Interconnect公司的Symon Franklin、Advanced Rework Technology-A.R.T公司的Debbie Wade，因領導5-22BTEU歐洲技術培訓工作組成功開發(fā)IPC/WHMA-A-620C《線纜及線束組件的要求與驗收》標準，而榮獲“委員會領導獎”。 Elmatica公司的Jan Pederson因領導D-33AA IPC-6012汽車版工作組成功開發(fā)出IPC-6012DA《剛性印制板的鑒定和性能規(guī)范》汽車版標準，而榮獲“委員會領導獎”。在開發(fā)此標準中做出卓越貢獻而榮獲“特殊貢獻獎”的有：Veoneer Canada公司的Kelvin Chang、福特汽車研發(fā)工程中心的Nancy Deng、Gen3 Systems公司的Emma Hudson、ZF TRW汽車公司的Andrew Goddard、BOSE公司的Todd MacFadden、大陸汽車法國公司的Laurent Nardo、Q-Products 公司的Michael Schoening、Robert Bosch公司的Udo Welzel等人。 導彈防御局的Dan Foster和雷神導彈系統(tǒng)公司的Kathy Johnston，因領導5-22a J-STD-001工作組成功開發(fā)出J-STD-001G《焊接的電氣與電子組件要求》修訂1標準，而榮獲“委員會領導獎”。 柯林斯航空公司的Doug Pauls、Robert Bosch公司的Udo Welzel因領導Rhino工作組成功開發(fā)出IPC-WP-019A《全球離子清潔度要求的變化概述》和J-STD-001G《焊接的電氣與電子組件要求》修訂1標準，而榮獲“委員會領導獎”。 DfR Solutions公司的Dock Brown、Northrop Grumman公司的Karen McConnell、Google公司的Steve Golemme，因領導1-14DFX標準分委會成功開發(fā)出IPC-2231《在產(chǎn)品生命周期內為追求卓越而設計》，而榮獲“委員會領導獎”。在開發(fā)此標準中做出特殊貢獻而榮獲“特殊貢獻獎”的有：洛克希德馬丁導彈火力控制中心的Don Dupriest;洛克希德馬丁導彈火力控制中心的Jimmy Baccam、Allied Telesis公司的Benny Barbero、L3 Fuzing and Ordnance Systems的Scott Bowles、126實驗室的Peter Fernandez、Plexus公司-Neenah運營部的Michelle Gleason和Dale Lee、Intel公司的Kayleen Helms、Rockwell Collins公司的Eddie Hofer、Zentech Manufacturing公司的Waleid Jabai、洛克希德馬丁太空系統(tǒng)公司的Kevin Kusiak、CSUS的Kristopher Moyer、Axiom Electronics公司的James Pierce和Robert Rowland、Hamilton公司的Steven Roy、Taube Electronic公司的Rainer Taube、Rockwell Automation/Allen-Bradley公司的Theodore John Tontis、DfR Solutions公司的Cheryl Tulkoff、Advanced Test EngineeringSolutions的Louis Ungar、Leading Edge的Pietro Vergine、LWC咨詢公司的Linda Woody等人。 有關獲獎人員的詳情，請聯(lián)系IPC傳播總監(jiān)Sandy Gentry,電話：+1 847-597-2871。

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  • Marvell 連續(xù)七年被評為德溫特全球百強創(chuàng)新機構

    Marvell®  近日宣布連續(xù)七年被評為德溫特全球百強創(chuàng)新機構?？祁Ｎò? (Clarivate Analytics)每年發(fā)布 “德溫特全球百強創(chuàng)新機構”報告，旨在評選并表彰全球范圍內專利發(fā)明成就突出且具備廣闊商業(yè)前景的最具創(chuàng)新力的機構。     Marvell 擁有 10,000 多項專利，因其深厚的創(chuàng)新文化和突出的知識產(chǎn)權成就而獲得全球認可。這是Marvell第七次獲此殊榮，也是Marvell堅持研發(fā)行業(yè)領先的技術，實現(xiàn)以更快、更可靠的方式處理、傳輸、存儲和保護全球數(shù)據(jù)這一的使命的體現(xiàn)。該榜單已成為衡量全球創(chuàng)新能力的標準，并被認為是上榜機構取得的一項重大成就。 Marvell 半導體公司知識產(chǎn)權發(fā)展總監(jiān)兼總法律顧問助理 Kelvin Vivian 表示：“能夠連續(xù)第七年被評為德溫特全球百強創(chuàng)新機構，Marvell感到非常榮幸。Marvell 將繼續(xù)致力于提供全球最好的基礎設施解決方案，助推客戶在企業(yè)級市場、數(shù)據(jù)中心、運營商、汽車和消費者應用等領域的創(chuàng)新。” 科睿唯安德溫特事業(yè)部總裁Dan Videtto指出：“Marvell 連續(xù)七次榮獲全球百強創(chuàng)新機構稱號，充分表明 Marvell憑借完善的知識產(chǎn)權戰(zhàn)略可以滿足客戶與合作伙伴的需求。這項能力在客戶面臨著不斷涌入的數(shù)據(jù)和嚴苛的網(wǎng)絡需求所帶來的設計挑戰(zhàn)時顯得尤為重要。” 德溫特全球百強創(chuàng)新機構的評選基于專利總量、專利授權成功率、專利申請必須具有全球性和影響力4項指標，且采用了德溫特世界專利索引(簡稱DWPI)和德溫特專利引文索引(簡稱DPCI)。 該索引提供編輯增強型、具有權威性與準確性的專利數(shù)據(jù)，受到全球 40 多個專利機構的信賴。 今年的德溫特全球百強創(chuàng)新機構分布于全球 3 大洲的 12 個國家/地區(qū)。

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  • IPC‘Raymond E. Pritchard名人堂’最高榮譽授予長期志愿者Leo Lambert

    IPC ‘Raymond E. Pritchard 名人堂’獎，用來表彰長期為IPC和電子行業(yè)的發(fā)展做出卓越貢獻的志愿者的最高榮譽。此獎項于1月29日在圣地亞哥展覽中心IPC APEX展會上授予了EPTAC公司的Leo Lambert。 EPTAC公司的副總裁&技術總監(jiān) Leo Lambert作為IPC志愿者中的積極分子，為IPC和電子行業(yè)貢獻了30多年。Lambert畢業(yè)于洛厄爾技術學院，現(xiàn)在的馬薩諸塞大學洛厄爾分校，他是焊接領域的國際專家，著作有《電子組件的焊接》。 Lambert是IPC技術活動執(zhí)行委員會的積極分子，為IPC J-TD-001手冊、IPC-A-610、IPC-AJ-820手冊、IPC-A-600、IPC-6012和IPC/WHMA-A-620等標準開發(fā)和IPC-A-600培訓首版教材做出了重大貢獻。 Lambert曾擔任《電路組裝》雜志編輯委員會成員，組織出版并主辦了“無鉛倒計時”、“在RoHS/WEEE環(huán)境下的出路”等技術交流會。他在技術會議上發(fā)布了多篇焊接和清洗論文。他曾經(jīng)擔任IPC焊接和清洗多個標準委員會主席，他還是聯(lián)合國環(huán)境項目UNEP特許成員，臭氧層保護行業(yè)合作組織ICOLP成員，馬薩諸塞大學機械工程咨詢委員會成員，1989年IPC總裁獎獲得者，IPC J-STD-001和IPC-A-610標準委員會特許成員，IPC標準委員會卓越貢獻獎獲得者，領導開發(fā)IPC培訓項目而多次獲得IPC標準委員會特別貢獻獎。 IPC總裁& CEO 說：“Leo對IPC的貢獻巨大影響深遠，IPC最高榮譽獎授予他實至名歸，感謝他為IPC和電子行業(yè)的發(fā)展長期做出的卓越貢獻!”

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