無線技術(shù)是我們快速發(fā)展的互聯(lián)網(wǎng)世界的支柱。隨著這些技術(shù)對于通信速率、通信距離和集成度的要求的大幅提高,開發(fā)人員和制造商正在尋找能夠提供簡化物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)計的解決方案。 德州儀器(TI)的創(chuàng)新技術(shù) - 體聲波(BAW)諧振器 - 通過提供業(yè)界先進(jìn)的無晶體SimpleLink™無線微控制器(MCU),使集成化更向前邁進(jìn)了一步。TI BAW諧振器技術(shù)使高性能,高精度諧振器成為可能,當(dāng)集成到MCU封裝中時,無需外置石英晶體,不會影響功耗,延遲或頻率穩(wěn)定性等關(guān)鍵性能。 以下是您需要了解TI BAW諧振器技術(shù)的五項技術(shù)要點: 1. 什么是體聲波(BAW)技術(shù)? BAW是一種微諧振器技術(shù),可以將高精度和超低抖動時鐘直接集成到包含其他電路的封裝中。BAW技術(shù)設(shè)備比外部石英晶體設(shè)備小巧 - 可提供更低噪聲的有線和無線網(wǎng)絡(luò)信號。從無線消費電子產(chǎn)品到高端工業(yè)系統(tǒng),為各種領(lǐng)域提供更高質(zhì)量的通信和更高的效率。 2. TI BAW技術(shù)如何工作? TI BAW技術(shù)是基于集成微機(jī)電(MEMS)的片上諧振器的關(guān)鍵技術(shù),該諧振器由夾在兩個電極之間的壓電材料組成(圖1)。這種材料可以將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械聲能,產(chǎn)生可靠的振蕩,從而產(chǎn)生高頻,穩(wěn)定的時鐘輸出。然后,穩(wěn)定時鐘可用作射頻(RF)定時的參考源,使無線電核心可靠運行,與此同時,還具備很高的頻率誤差和溫度漂移等性能。。 圖1:壓電材料用作諧振器(a); TI BAW技術(shù)集成于硅片之上(b) 3. TI BAW技術(shù)有哪些優(yōu)勢? TI BAW技術(shù)支持業(yè)界先進(jìn)的無外置石英晶振MCU,可實現(xiàn)可靠,高性能和高精度的時序。憑借基于高度集成的無線CC2652RB MCU的簡化設(shè)計,TI BAW技術(shù)可幫助您降低總體設(shè)計占用空間和開發(fā)成本。另外,還能享有在更廣泛的應(yīng)用和環(huán)境中進(jìn)行設(shè)計的更多選項和更高靈活性。 4. TI BAW技術(shù)如何改進(jìn)您的設(shè)計? 您可以利用TI BAW技術(shù)的創(chuàng)新芯片來縮減物料清單(BOM)成本,提高網(wǎng)絡(luò)性能,并提高下一代工業(yè)和電信應(yīng)用中的振動和沖擊能力,包括數(shù)據(jù)傳輸,建筑和工廠自動化以及電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備。 從農(nóng)業(yè)到工廠,您都可以利用這項技術(shù)開發(fā)更高性能的系統(tǒng),同時最大限度地降低系統(tǒng)成本,尺寸和設(shè)計復(fù)雜性。 5. 如何通過TI BAW技術(shù)了解更多信息并開始使用它開發(fā)技術(shù)? 您可以訪問www.ti.com/baw并瀏覽與TI BAW技術(shù)相關(guān)的所有新內(nèi)容。CC2652RB的預(yù)生產(chǎn)樣品現(xiàn)在可通過TI商店采用7 mm×7 mm QFN封裝,您也可以通過TI商店開始使用基于SimpleLink CC2652B無線MCU的TI LaunchPad™開發(fā)套件。 支持TI BAW技術(shù)的CC2652RB器件是TI SimpleLink平臺的一部分,在單一軟件開發(fā)環(huán)境中提供最廣泛的有線和無線Arm®MCU(片上系統(tǒng))產(chǎn)品組合 - SimpleLink SDK。預(yù)生產(chǎn)的CC2652RB設(shè)備目前支持藍(lán)牙低功耗5.0,未來版本計劃包括Zigbee 3.0和Thread支持。 有關(guān)TI BAW技術(shù)的更多信息: 閱讀Think.Innovate博客,“微型技術(shù),影響全球:突破性TI BAW諧振器技術(shù)打造全新核心電子心跳”。 查看白皮書“基于TI BAW技術(shù)的SimpleLink™無晶體無線MCU--是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的核心”。 準(zhǔn)備好迎接BAW技術(shù)了嗎?在此短篇技術(shù)文章中找到答案。
半導(dǎo)體材料作為新材料的重要組成部分,是世界各國為發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)而關(guān)注的重中之重,它支撐著電子信息產(chǎn)業(yè)本土化的發(fā)展,對于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級、國民經(jīng)濟(jì)及國防建設(shè)具有重要意義。2018年,國內(nèi)半導(dǎo)體材料在各方共同努力下,部分領(lǐng)域取得了可喜成績,但中高端領(lǐng)域用關(guān)鍵材料本土化上進(jìn)展緩慢,取得的突破較少,總體情況不容樂觀。 我國半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)展不一 據(jù)WSTS報道,2018年,在存儲器市場的引領(lǐng)下,全球半導(dǎo)體市場繼續(xù)保持快速增長勢頭,全年市場規(guī)模預(yù)計達(dá)4779.4億美元,同比增長15.9%。不過,隨著存儲器供不應(yīng)求的問題得到緩解,2019年全球半導(dǎo)體市場增速將大幅降低,預(yù)計全年僅增長2.6%。國內(nèi)方面,2018年上半年國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度良好,自下半年以來,在全球消費市場需求下行等多方因素的交織下,國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)疲態(tài)漸顯。初步統(tǒng)計,2018年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額9202億元,同比2017年增長16.7%,2019年影響全球經(jīng)濟(jì)的不確定因素仍在增加,預(yù)計我國全年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額年增長率將下滑至14.8%。 半導(dǎo)體材料主要包括晶圓制造材料與封裝測試材料兩大類。其中,晶圓制造材料包括硅片、光刻膠、光掩膜版、電子特氣、濕化學(xué)品、濺射靶材、CMP拋光材料等,2018年國內(nèi)晶圓制造材料總體市場規(guī)模約28.2億美元;封裝材料包括引線框架、基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、封裝樹脂、芯片貼裝材料等,2018年國內(nèi)封裝材料市場規(guī)模約為56.8億美元。2018年,晶圓制造材料與封裝測試材料總計市場規(guī)模約為85億美元。 2018年我國半導(dǎo)體材料各細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展?fàn)顩r各不相同。 硅片方面,國內(nèi)建設(shè)熱潮不斷涌現(xiàn),截至2018年年底,按各個公司已量產(chǎn)產(chǎn)線披露的產(chǎn)能,8英寸硅片產(chǎn)能已達(dá)139萬片/月,興建中的產(chǎn)能達(dá)270萬片/月;12英寸硅片產(chǎn)能28.5萬片/月,興建中的產(chǎn)能達(dá)315萬片/月。如果都能如期開出,單純從產(chǎn)能數(shù)據(jù)來看,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過下游用戶需求。不過目前國內(nèi)12英寸硅片仍幾乎百分之百依賴進(jìn)口,8英寸硅片本土化率也僅為20%。值得一提的是,2018年一季度末,上海新昇12英寸大硅片正片通過了華力微電子的驗證并實現(xiàn)銷售,但公告顯示,銷售給華力微電子的數(shù)量不多,正在增量過程中。此外,上海新昇大硅片正片已在中芯國際、武漢新芯進(jìn)行認(rèn)證,何時驗證完成尚未有確切的時間節(jié)點。 光掩膜版方面,全球半導(dǎo)體領(lǐng)域80%以上市場份額被Photronics、大日本印刷株式會社DNP和日本凸版印刷株式會社Toppan三家占據(jù)。國內(nèi)從事光掩膜版研究生產(chǎn)的內(nèi)資企業(yè)主要有路維光電、清溢光電等,產(chǎn)品主要應(yīng)用于平板顯示、觸控行業(yè)和電路板行業(yè),用于集成電路制造的高端光掩膜版則由國外公司壟斷。2018年內(nèi)資企業(yè)在集成電路用高端光掩膜版方面,并無實質(zhì)性進(jìn)展,相反,Toppan Photomasks公司在2018年年初宣布,將對其位于上海的全資子公司上海凸版光掩膜有限公司(TPCS)追加投資,制造應(yīng)用于半導(dǎo)體的光掩膜產(chǎn)品,預(yù)計于2019年上半年開始生產(chǎn)28納米和14納米的光掩膜版。 濕化學(xué)品方面,2018年我國6英寸及以上晶圓生產(chǎn)線消耗量超過25萬噸,細(xì)分領(lǐng)域要求產(chǎn)品達(dá)到SEMI標(biāo)準(zhǔn)C8以上和C12水平,而國內(nèi)技術(shù)水平相對較低,因此大部分產(chǎn)品來自于進(jìn)口。但2018年,在消耗量最大的電子級硫酸方面,國內(nèi)取得了可喜的突破,4月下旬,晶瑞化學(xué)依托下屬子公司年產(chǎn)30萬噸的優(yōu)質(zhì)工業(yè)硫酸原材料優(yōu)勢,并結(jié)合從日本三菱化學(xué)株式會社引進(jìn)的電子級硫酸先進(jìn)制造技術(shù),投資建設(shè)年產(chǎn)9萬噸/年的電子級硫酸項目。該項目建設(shè)地址位于江蘇省南通市,預(yù)計2019年7月正式投產(chǎn)。2018年第三季度,湖北興福的電子級硫酸技術(shù)攻關(guān)取得重大突破,產(chǎn)品品質(zhì)超越SEMI C12級別,與國際電子化學(xué)品最大供應(yīng)商巴斯夫的產(chǎn)品品質(zhì)處于同一級別,并向部分國內(nèi)12英寸晶圓廠穩(wěn)定供貨。 電子特氣方面,2018年國內(nèi)半導(dǎo)體用電子特氣市場規(guī)模約4.89億美元。經(jīng)過30多年的發(fā)展,我國半導(dǎo)體用電子特氣已經(jīng)取得了不錯的成績,中船重工718所、綠菱電子、廣東華特等均在12英寸晶圓用產(chǎn)品上取得了突破,并且實現(xiàn)了穩(wěn)定的批量供應(yīng)。2018年5月,中船重工718所舉行二期項目開工儀式,2020年全部達(dá)產(chǎn)后,將年產(chǎn)高純電子氣體2萬噸,三氟化氮、六氟化鎢、六氟丁二烯和三氟甲基磺酸4個產(chǎn)品產(chǎn)能將居世界第一。 高純硅烷方面,中寧硅業(yè)利用自產(chǎn)的高純硅烷為原料,研究開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的低溫脫輕脫重、多級吸附以及晶硅成膜檢測技術(shù)制備半導(dǎo)體級硅烷氣體,在設(shè)備優(yōu)化、精餾提純以及成膜檢測等關(guān)鍵技術(shù)上實現(xiàn)了突破,具備半導(dǎo)體級硅烷氣體的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)能力。 高純四氟化硅方面,綠菱電子的產(chǎn)品在2018年實現(xiàn)了給國內(nèi)主要芯片生產(chǎn)企業(yè)的大規(guī)模供貨。 光刻膠方面,一直以來都被美日企業(yè)高度壟斷,8英寸及以上半導(dǎo)體晶圓用產(chǎn)品本土化率不足1%,還有許多需要攻克的關(guān)鍵技術(shù),目前國內(nèi)真正從事集成電路用光刻膠研究生產(chǎn)的企業(yè)不足5家。2018年幾家主要企業(yè)在各自細(xì)分領(lǐng)域都取得了突破。5月,北京科華承擔(dān)的“極紫外光刻膠材料與實驗室檢測技術(shù)研究”項目順利通過國家驗收;8月,晶瑞股份表示,公司的i線光刻膠已通過中芯國際上線測試;12月,南大光電開發(fā)出了的首款A(yù)rF(干式)光刻膠產(chǎn)品,性能穩(wěn)定,各項性能指標(biāo)均達(dá)到國外同類產(chǎn)品的同等水平。 靶材方面,近年來,國家制定了一系列產(chǎn)業(yè)政策推進(jìn)靶材技術(shù)的發(fā)展,效果顯著。目前國內(nèi)12英寸晶圓用濺射靶材本土化率約為18%。2018年8月,由貴研鉑業(yè)承擔(dān)的云南省國際合作計劃專項——“半導(dǎo)體器件用鎳鉑靶材的制備關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”取得重大突破,建立了生產(chǎn)線并取得良好經(jīng)濟(jì)效益。在7nm先進(jìn)技術(shù)節(jié)點用濺射靶材方面,江豐電子已經(jīng)掌握了核心技術(shù)。 CMP拋光材料方面,主要有拋光液與拋光墊。安集微電子是國內(nèi)唯一一家能提供12英寸IC拋光液的本土供應(yīng)商,它在銅制程上有一定優(yōu)勢,2018年完成了多個具有世界先進(jìn)水平的集成電路材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,但在更高端的STI制程上,尚沒有掌握核心原材料研磨粒的制備技術(shù)。作為拋光墊主要供應(yīng)商的湖北鼎龍,尚在進(jìn)行12英寸晶圓用產(chǎn)品的攻關(guān)。 封裝材料方面,高端鍵合絲、封裝基板、引線框架等仍高度依賴進(jìn)口,2018年國內(nèi)企業(yè)主要在低端領(lǐng)域有所突破,近年來,封裝形式的轉(zhuǎn)變也給國內(nèi)企業(yè)提出了新的要求。 機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存 任重而道遠(yuǎn) 現(xiàn)今,中國已成為全球最大的半導(dǎo)體消費市場。物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等下一輪終端需求,為中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造了新的機(jī)遇。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要想持續(xù)健康穩(wěn)定的發(fā)展,產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同進(jìn)步是關(guān)鍵。作為重要支撐的材料業(yè)則是重中之重。 當(dāng)前,我國半導(dǎo)體材料的整體本土化仍然處于比較低的水平,特別是在中高端領(lǐng)域,亟待突破的產(chǎn)品、技術(shù)非常之多。而材料的研發(fā)本來就是個比較漫長的過程,從驗證到真正導(dǎo)入又需要消耗大量的時間,在高端材料研發(fā)人才方面國內(nèi)的缺口較大,在核心技術(shù)上國外的封鎖嚴(yán)格,這就給國內(nèi)半導(dǎo)體材料業(yè)的發(fā)展帶來了諸多挑戰(zhàn)。我國半導(dǎo)體材料的本土化程度要想得到明顯改善,任重而道遠(yuǎn)。
2019年3月12日,北京訊 —— 德州儀器近日推出了寬輸入電壓(VIN)同步DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器,具有業(yè)界出色的輕載效率、易于設(shè)計和整體電源解決方案成本的組合。這款100V、1-A Lm5164降壓電壓轉(zhuǎn)換器縮小了耐用型電池供電工業(yè)和汽車電源的電路板空間。這款新型DC/DC轉(zhuǎn)換器與德州儀器的WEBENCH®PowerDesigner配合使用,可實現(xiàn)更簡單、更快速的電源轉(zhuǎn)換設(shè)計。如需了解更多信息、樣品和評估模塊(EVM),敬請訪問 www.ti.com/LM5164-pr. 德州儀器將于2019年3月18日至20日在加利福尼亞州阿納海姆舉行的應(yīng)用電力電子大會(APEC)第511號展位上展示 LM5164降壓轉(zhuǎn)換器以及LM5180初級側(cè)調(diào)壓反激式轉(zhuǎn)換器。閱讀一篇 關(guān)于德州儀器在APEC的最新電源創(chuàng)新的簡文,例如新產(chǎn)品和端到端電源管理系統(tǒng)解決方案,包括可幫助工程師快速上市的硬件、軟件和參考設(shè)計。 LM5164是一款易于使用的超低靜態(tài)電流(IQ)同步降壓型穩(wěn)壓器,具有恒定導(dǎo)通時間(COT)控制架構(gòu),并集成了高側(cè)和低側(cè)功率MOSFET。高效降壓轉(zhuǎn)換器采用6 V至100 V的寬輸入電壓工作,可提供高達(dá)1A的直流負(fù)載電流。COT架構(gòu)無需外部補(bǔ)償,而內(nèi)部VCC偏置電源和自舉二極管則無需額外的電容。閱讀 設(shè)計人員如何為電動自行車和電動踏板車實現(xiàn)更長久的13S、48V鋰離子電池組,并下載精確測量和50μA待機(jī)電流,13S、48V鋰離子電池組參考設(shè)計。 還提供汽車級LM5164-Q1。觀看視頻,了解如何使用LM5164-Q1為48 V/12 V輕度混合動力電動汽車中的電機(jī)驅(qū)動逆變器供電。 LM5164和LM5164-Q1加入了德州儀器高度集成的寬VIN DC/DC轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品系列,使設(shè)計人員能夠以更小封裝最大限度地提供功率。 LM5164的主要特性和優(yōu)點 · 收縮電路板空間:新器件的熱效率、小外型集成電路(SOIC)PowerPAD™封裝尺寸為5 mm x 6 mm,比競爭產(chǎn)品尺寸小30%。設(shè)計人員可以使用LM5164創(chuàng)建一個105 mm2的完整電源設(shè)計,比競爭產(chǎn)品尺寸小10%以上。 · 高輕載效率:Lm5164提供極低的10-μA典型待機(jī)靜態(tài)電流。與競爭對手的解決方案相比,這可實現(xiàn)10%的輕載效率,可在1-mA負(fù)載時實現(xiàn)24 V至5 V轉(zhuǎn)換,并延長電池壽命。 · 簡易、經(jīng)濟(jì)的設(shè)計:標(biāo)準(zhǔn)的8管腳SOIC封裝,少量外部元件和WEBENCH® Power Designer 簡化了設(shè)計并降低了成本。 定價和供貨 目前可通過德州儀器商店和授權(quán)分銷商購買100-V LM5164和LM5164-Q1。 LM5164-Q1EVM-041評估模塊可供貨。 了解更多關(guān)于德州儀器電源管理產(chǎn)品組合的信息 · 獲取有關(guān)德州儀器DC/DC開關(guān)穩(wěn)壓器 和德州儀器所有 電源管理產(chǎn)品的更多信息。 · 查看德州儀器參考設(shè)計庫中的所有電源設(shè)計。 · 在德州儀器在線支持社區(qū)電源管理論壇中查找專家解答。 關(guān)于德州儀器(TI) 德州儀器(TI)是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計制造公司,始終致力于模擬集成電路(IC)及嵌入式處理器開發(fā)。TI擁有全球頂尖人才,銳意創(chuàng)新,塑造技術(shù)行業(yè)未來。今天,TI正攜手超過10萬家客戶打造更美好未來。更多詳情,敬請查閱http://www.ti.com.cn/。 商標(biāo) WEBENCH®是一個注冊商標(biāo),PowerPAD和TI E2E是TI的商標(biāo)。所有其它商標(biāo)均歸其各自所有者專屬。
TrendForce在最新《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度分析報告》指出,受益新能源汽車、工業(yè)控制等終端市場需求大量增加,MOSFET、IGBT等多種產(chǎn)品持續(xù)缺貨和漲價,帶動2018年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模大幅成長12.76%至2,591億元人民幣,其中離散式元件市場規(guī)模為1,874億元人民幣,較2017年成長14.7%;電源管理IC市場規(guī)模為717億元人民幣,較2017年增長8%。 TrendForce分析師謝瑞峰指出,功率半導(dǎo)體作為需求驅(qū)動型的產(chǎn)業(yè),2019年景氣仍然持續(xù)向上,雖然仍有貿(mào)易戰(zhàn)等不利因素影響,但在需求驅(qū)動下受影響程度要小于其他IC產(chǎn)品,TrendForce預(yù)估,2019年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到2,907億元人民幣,較2018年成長12.17%,維持雙位數(shù)的成長表現(xiàn)。 受益于中國國產(chǎn)替代的政策推動和缺貨漲價的狀況,2018年多家中國本土功率半導(dǎo)體廠商取得亮眼的成績,并擴(kuò)大布局腳步。其中,比亞迪微電子憑藉擁有終端的優(yōu)勢,在車用IGBT市場快速崛起,取得中?車用IGBT市場超過兩成的市占率,一躍成為銷售額位于中國前三的IGBT供應(yīng)商;MOSFET廠商華微電子和揚杰科技營收大增,并且逐漸導(dǎo)入IGBT市場。 另外,有新建與規(guī)劃IGBT產(chǎn)線的廠商包含士蘭微廈門12寸特色工藝產(chǎn)線、華潤微電子在重慶建設(shè)的12寸特色工藝產(chǎn)線,以及積塔半導(dǎo)體專業(yè)汽車級IGBT產(chǎn)線等。同時,多家廠商也投入研發(fā)SiC等新材料技術(shù)領(lǐng)域,基本半導(dǎo)體的SiC MOSFET已進(jìn)入量產(chǎn)上市,而定位為代工的三安光電SiC產(chǎn)線也已開始接單、比亞迪微電子也已研發(fā)成功SiC MOSFET,其目標(biāo)是到2023年實現(xiàn)SiC MOSFET對矽基IGBT的全面替代。 展望2019年,從終端需求來看,新能源汽車仍然為中國功率半導(dǎo)體市場最大需求來源,根據(jù)TrendForce資料顯示,2019年中國新能源車產(chǎn)量預(yù)估為150萬輛,較前一年成長45%,其ADAS系統(tǒng)、電控以及充電樁的需求將帶動功率元件市場規(guī)模約270億元。 同時,5G建設(shè)所需的基站設(shè)備及其普及后帶來物聯(lián)網(wǎng)、云端運算的快速發(fā)展,將對功率半導(dǎo)體產(chǎn)生長期大量需求,另外,工業(yè)自動化規(guī)劃持續(xù)推進(jìn),與之相關(guān)的電源、控制、驅(qū)動電路將持續(xù)推升中?功率半導(dǎo)體的采購。 從供應(yīng)端來看,2019年雖然有3-5條功率產(chǎn)線將進(jìn)入量產(chǎn),但根據(jù)TrendForce預(yù)計,2019年前三季度功率元件產(chǎn)品缺貨情況恐難有明顯好轉(zhuǎn),多家廠商的產(chǎn)品價格預(yù)期仍將上漲。從廠商的技術(shù)發(fā)展來看,SiC MOSFET有望進(jìn)一步提高在車用領(lǐng)域?qū)ξ鵌GBT的替代率,矽基IGBT則有望向更低功耗、更高效率的方向繼續(xù)發(fā)展。
北京訊(2019年3月5日)- 德州儀器公司(TI)(納斯達(dá)克代碼: TXN)近日發(fā)布了兩款新型射頻采樣收發(fā)器。這兩款收發(fā)器首次在單芯片上集成了四個模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 和四個數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 。四通道AFE7444和雙通道AFE7422收發(fā)器擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的頻率范圍和瞬時帶寬,而且與離散型解決方案相比,占用空間減少75%,可幫助工程師更輕松地在雷達(dá)、軟件無線電和無線5G應(yīng)用中部署多天線、直接射頻采樣。欲了解詳細(xì)信息,請參考www.ti.com/AFE7444-pr和www.ti.com/AFE7422-pr。 利用高帶寬簡化頻率規(guī)劃 • 業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的最高瞬時帶寬(IBW):AFE7444和AFE7422的最高瞬時帶寬高于業(yè)內(nèi)的同類射頻采樣收發(fā)器,可幫助工程師實現(xiàn)最高6倍的數(shù)據(jù)通量。AFE7444的每個數(shù)模轉(zhuǎn)換器的最高采樣率可達(dá)9GSPS,模數(shù)轉(zhuǎn)換器可達(dá)3 GSPS,可從每個天線(共4個)上收發(fā)800 MHz的信息;AFE7422可從每個天線(共2個)上收發(fā)1.2 GHz的信息。 • 寬頻率范圍:利用新款射頻采樣寬帶收發(fā)器,工程師可以在10 MHz至6 GHz的范圍內(nèi)更靈活地設(shè)計應(yīng)用。 簡化直接射頻采樣的設(shè)計流程 • 減少組件數(shù)量:借助AFE7444和AFE7422,工程師在一個裝置上便可部署八個天線,實現(xiàn)16個射頻波段。除此之外,工程師還可以直接將輸入頻率采樣至C波段,無需經(jīng)過其它的頻率轉(zhuǎn)換,設(shè)計中也無需再使用本地振蕩器、混頻器、放大器和濾波器。與傳統(tǒng)射頻解決方案相比,兩個新款收發(fā)器的架構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)更好的可編程性,靈活的采樣選項也可以優(yōu)化數(shù)據(jù)帶寬。 • 減少設(shè)計流程:AFE7444和AFE7422將四個模數(shù)轉(zhuǎn)換器和四個數(shù)模轉(zhuǎn)換器集成至一個芯片上,工程師可大幅減少采用離散式組件在制造與測試階段相關(guān)的設(shè)計周期。 為高密度應(yīng)用節(jié)省空間 • 更小的占用面積:TI的射頻采樣收發(fā)器的尺寸僅為17 mm×17 mm,與使用離散式射頻采樣數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的設(shè)計相比,能夠有效幫助工程師節(jié)約75%的電路板空間。 • 更靈活的電路板布局:AFE7444和AFE7422的高集成度和緊湊的外形可幫助工程師優(yōu)化收發(fā)器與天線的位置布局,使數(shù)字波束形成高頻率和高密度的天線矩陣。 TI的射頻采樣收發(fā)器產(chǎn)品系列新增AFE7444和AFE7422后,能夠以更高的集成度滿足工程師對性能、帶寬和功率的要求。 加快設(shè)計的工具和支持 • 使用AFE7444EVM和AFE7422EVM評估模塊評估新款收發(fā)器,現(xiàn)在即可從TI商店和授權(quán)經(jīng)銷商處獲取。 • 工程師可使用AFE7444或AFE7422快速開啟設(shè)計階段,提供 用于雷達(dá)和無線5G測試儀的多通道射頻收發(fā)器時鐘參考設(shè)計。 • 觀看 “AFE7444和AFE7422入門”系列視頻。 封裝和供貨情況 TI的新款射頻采樣收發(fā)器現(xiàn)已投產(chǎn),可在TI商店和授權(quán)經(jīng)銷商處訂購。封裝和定價見下表。 產(chǎn)品 封裝 立即從TI商店訂購 AFE7444四通道寬帶射頻采樣收發(fā)器 17 mm x17 mm、FCBGA封裝 AFE7444IABJ AFE7422雙通道、寬帶射頻采樣收發(fā)器 17 mm x17 mm、FCBGA封裝 AFE7422IABJ 更多了解TI的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器專家 • 下載AFE7444和AFE7422數(shù)據(jù)表。 • 閱讀該簡短的技術(shù)文章,了解如何實現(xiàn)更快跳頻的設(shè)計。 • 通過下述應(yīng)用說明了解更多信息: o “評估AFE74xx的跳頻性能” o “AFE74xx功耗對比.” o “AFE74xx單芯片寬帶中繼器(回送模式)” • 在TI E2E™數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器支持論壇中查找專家解答 • 查看所有TI數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器設(shè)備。 關(guān)于德州儀器(TI) 德州儀器(TI)是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計制造公司,始終致力于模擬集成電路(IC)及嵌入式處理器開發(fā)。TI擁有全球頂尖人才,銳意創(chuàng)新,塑造技術(shù)行業(yè)未來。今天,TI正攜手超過10萬家客戶打造更美好未來。更多詳情,敬請查閱www.ti.com。 商標(biāo) TI E2E是德州儀器的商標(biāo)。所有其它商標(biāo)均歸其各自所有者專屬。
2019年2月28日,北京訊——德州儀器(TI)(納斯達(dá)克代碼:TXN)今日宣布推出基于體聲波(BAW)的全新嵌入式處理器和模擬芯片,該產(chǎn)品非常適合應(yīng)用在下一代無線物聯(lián)網(wǎng)和通信基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)計中。本次推出的采用TI BAW技術(shù)開發(fā)出的兩款設(shè)備分別是CC2652RB SimpleLink™無線微控制器(MCU)與LMK05318網(wǎng)絡(luò)同步器時鐘。它們將幫助系統(tǒng)設(shè)計師簡化設(shè)計邏輯,縮短產(chǎn)品上市時間,同時實現(xiàn)穩(wěn)定、簡化和高性能的數(shù)據(jù)傳輸,從而可以降低潛在的整體開發(fā)和系統(tǒng)成本。更多關(guān)于CC2652RB的信息,請訪問www.ti.com/simplelink-baw-pr。更多關(guān)于LMK05318的信息,請訪問www.ti.com/ct-baw-pr。 具有離散時鐘和石英晶體器件的通信和工業(yè)自動化系統(tǒng)可能不僅成本高昂,而且開發(fā)過程復(fù)雜、耗時,通常性能容易受環(huán)境條件影響。采用TI BAW諧振器技術(shù)的新器件集成了參考時鐘諧振器,以小尺寸提供最高頻率。這一高度集成的芯片能夠有效提升性能,提高機(jī)械應(yīng)力耐受性,例如振動和沖擊等。由于TI BAW技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸,所以有線和無線信號的數(shù)據(jù)同步更為精確并使得連續(xù)傳輸成為可能,這意味著可以快速、無縫地處理數(shù)據(jù),大幅提升整個系統(tǒng)的效率。 在2019德國紐倫堡國際嵌入式展會上,TI展示了參與數(shù)據(jù)傳輸、樓宇和工廠自動化及電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備設(shè)計工作的設(shè)計師如何能夠利用這種技術(shù)在開發(fā)更高性能系統(tǒng)的同時,將系統(tǒng)成本、尺寸和設(shè)計復(fù)雜性降至最低。 SimpleLink™多協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)CC2652RB無線MCU的主要特性和優(yōu)勢 · 更小的總體積:作為業(yè)界先進(jìn)的無外置石英晶振的無線MCU,CC2652RB在方形扁平無引腳(QFN)封裝內(nèi)集成了一個BAW諧振器,因而無需外置高速48-MHz晶體。 · 簡化的設(shè)計:CC2652RB是最低功耗的多標(biāo)準(zhǔn)器件,在單芯片上支持Zigbee®、Thread、低功耗藍(lán)牙®及私有2.4-GHz連接解決方案。且不同于目前市場上其他基于石英晶振的解決方案不同,該芯片支持-40°C到85°C的工作范圍,適合更廣泛的應(yīng)用、環(huán)境和場景。 超低抖動單通道LMK05318網(wǎng)絡(luò)同步器時鐘的主要特性和優(yōu)勢 · 更高的網(wǎng)絡(luò)性能:TI的新型單通道網(wǎng)絡(luò)同步器時鐘配備了BAW諧振器,適用于400-Gbps鏈路傳輸,有助系統(tǒng)更快傳輸更多數(shù)據(jù),同時還可提供比競爭對手同類器件更高的系統(tǒng)抖動預(yù)算余量。憑借超低抖動和行業(yè)最佳的無中斷開關(guān)性能,LMK05318還針對56-Gbps和新興的112-Gbps脈沖幅度調(diào)制4鏈路提供了最低比特誤差率,實現(xiàn)更佳的網(wǎng)絡(luò)性能。 · 直觀的設(shè)計:相較競爭對手解決方案,由于無需系統(tǒng)內(nèi)編程、并且簡化了電源要求、減少了輔助元件的物料單(BOM),LMK05318使得印刷電路板設(shè)計階段大為簡化,同時提供更高的時鐘性能。 封裝、供貨情況和價格 現(xiàn)在您可從TI商店獲得CC2652RB的預(yù)生產(chǎn)樣品,采用7 mm x7 mm (VQFN)封裝。通過TI商店獲得基于SimpleLink CC2652RB無線MCU的TI LaunchPad™開發(fā)套件,開發(fā)人員可以迅速啟動設(shè)計工作。 LMK05318現(xiàn)已投產(chǎn),產(chǎn)品已通過TI商店與授權(quán)經(jīng)銷商提供,采用48引腳 (VQFN)封裝。開發(fā)人員可通過LMK05318評估模塊評估此設(shè)備。此評估模塊已通過TI商店與授權(quán)經(jīng)銷商提供。 了解有關(guān)TI BAW技術(shù)和產(chǎn)品的更多信息 · 更多了解TI BAW技術(shù)和產(chǎn)品的信息,請訪問www.ti.com/baw。 · 閱讀相關(guān)Think.Innovate博文:“微型技術(shù),影響全球:突破性TI BAW諧振器技術(shù)打造全新核心電子心跳” · 了解有關(guān)TI BAW技術(shù)的5項技術(shù)要點。 · 準(zhǔn)備好迎接TI BAW 技術(shù)了嗎?閱讀相關(guān)技術(shù)文章尋找答案。 關(guān)于德州儀器(TI) 德州儀器(TI)是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計制造公司,始終致力于模擬集成電路(IC)及嵌入式處理器開發(fā)。TI擁有全球頂尖人才,銳意創(chuàng)新,塑造行業(yè)技術(shù)未來。今天,TI正攜手超過10萬家客戶打造更美好未來。更多詳情,敬請查閱http://www.ti.com.cn/。 商標(biāo) SimpleLink和LaunchPad是德州儀器的商標(biāo)。所有其它商標(biāo)和注冊商標(biāo)均歸其各自所有者專屬。
每個電子系統(tǒng)都必須要有心跳——時鐘信號,它可以幫助每個組件完美同步的運行。 幾十年來,設(shè)計人員一直使用石英晶體來產(chǎn)生這種電子心跳。通過晶體振蕩,實現(xiàn)精確的節(jié)奏。但當(dāng)這些昂貴的晶體出現(xiàn)磨損時,它們就會抖動或跳變,進(jìn)而影響計時的精確性。 近日,德州儀器(TI)發(fā)布了兩款全新的基于體聲波(BAW,bulkacousticwave)諧振器技術(shù)的核心產(chǎn)品。這些微型計時器尺寸僅有100微米,比頭發(fā)的直徑還小,但它們的運行頻率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于石英晶體,可實現(xiàn)更優(yōu)異的系統(tǒng)性能。 隨著5G通信和大數(shù)據(jù)時代的到來,全球系統(tǒng)之間的數(shù)據(jù)傳輸速度日益加快,高精度時鐘就變得愈發(fā)重要了。 從樓宇自動化到虛擬健康中的各種應(yīng)用,基于TI BAW技術(shù)的新產(chǎn)品能從根本上提升內(nèi)部時鐘的性能和應(yīng)用運行速度。 過去,BAW諧振器技術(shù)常被用于過濾諸如智能電話之類的通信技術(shù)中的信號。在業(yè)內(nèi),TI首次將這項技術(shù)用于集成時鐘功能。 無需石英:行業(yè)首創(chuàng)的無晶體無線MCU TI這次發(fā)布的新產(chǎn)品中包括業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的無晶體無線微處理器(MCU),它在封裝內(nèi)集成了一個TIBAW諧振器。設(shè)計工程師可利用此MCU完成更簡單、更小巧的設(shè)計,同時還能提升性能、降低成本。由于設(shè)計人員無需篩選、校準(zhǔn)和組裝外部石英晶體,從而加快了產(chǎn)品上市的時間。 TI互連微控制器事業(yè)部的副總裁RayUpton表示:“通過運用并分析大量的數(shù)據(jù)做出準(zhǔn)確、明智的決策是一項非常重要的創(chuàng)新能力。無線網(wǎng)絡(luò)是這種數(shù)據(jù)遷移的核心,通過連接設(shè)備連接最后一英里的能力是數(shù)據(jù)循環(huán)的關(guān)鍵部分。” 到2022年,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的支出預(yù)計將從2018年的1510億美元左右提升至1.2萬億美元。這一大幅增長表明,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用正在深入滲透各個領(lǐng)域??萍脊?、媒體和電信企業(yè)90%的高管表示,物聯(lián)網(wǎng)是他們業(yè)務(wù)戰(zhàn)略的核心。 RayUpton說:“物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推廣的一個主要瓶頸是集成度不高,而無晶體無線技術(shù)可為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來巨大的優(yōu)勢。” TI新推出的搭載BAW技術(shù)的最新款SimpleLink™多重標(biāo)準(zhǔn)MCU可集成到低功率無線射頻設(shè)備中,例如低功耗無晶體藍(lán)牙和Zigbee®技術(shù),從而減少由外部晶體引起的無線射頻故障。 消除時鐘噪音:基于TIBAW技術(shù)的網(wǎng)絡(luò)同步器減少數(shù)字噪聲 TI發(fā)布的另一款產(chǎn)品是基于BAW技術(shù)的網(wǎng)絡(luò)同步器,與石英晶體一同使用,可減少數(shù)字噪聲或抖動。這些噪聲和抖動通常來自數(shù)據(jù)中心核心網(wǎng)絡(luò)中有線或無線硬件基礎(chǔ)設(shè)施的通信子系統(tǒng)的輸入信號。消除噪音將為5G網(wǎng)絡(luò)等電信系統(tǒng)帶來諸多優(yōu)勢。 TI副總裁兼高速數(shù)據(jù)與時鐘事業(yè)部總經(jīng)理KimWong表示:“未來通信基礎(chǔ)設(shè)施的時鐘要求,會遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出當(dāng)前石英晶體諧振器的設(shè)備性能。通過將TIBAW諧振器直接集成到時鐘設(shè)備中,我們可以實現(xiàn)超低抖動性能和彈性,滿足在通信轉(zhuǎn)型的過程中對數(shù)據(jù)管道在抗震動與抗沖擊方面日益嚴(yán)苛的要求。” 微型計時器的工作原理 TIBAW振蕩器是一種電子振蕩器電路,它利用壓電效應(yīng),通過震動的微型聲波諧振器(BAW)的機(jī)械諧振產(chǎn)生穩(wěn)定的電子信號。這種精確的高頻信號可為電子系統(tǒng)提供時鐘和計時參考。 基于TIBAW技術(shù)的產(chǎn)品可為設(shè)計工程師提供多種優(yōu)勢: •更小的尺寸。集成至芯片封裝中,電路設(shè)計師無需在電路板上安裝單獨的時鐘器件。 •大多數(shù)情況下能耗更低。許多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用要求快速開啟時鐘系統(tǒng)。基于TIBAW技術(shù)的振蕩器的喚醒速度比石英晶體快100倍。 •更小的數(shù)字噪音。TI網(wǎng)絡(luò)同步器芯片提供的抖動性能優(yōu)于目前市場上的同類性能最佳設(shè)備。 •更潔凈的時鐘。TIBAW諧振器提供超潔凈的計時參考,這對每秒數(shù)百Gb的高速數(shù)據(jù)傳輸十分重要。它也能集成到無線射頻(RF)芯片上,作為單芯片無線解決方案。 核心影響 隨著5G網(wǎng)絡(luò)和下一代通信技術(shù)的出現(xiàn),從商業(yè)到醫(yī)療保健、農(nóng)業(yè)和教育的眾多領(lǐng)域都將受其影響。 一旦在通信基礎(chǔ)設(shè)施到位可以支持大量數(shù)據(jù)的傳輸,企業(yè)和政府就會希望提供無線覆蓋,以便在最后一英里的點對點連接,從倉庫中相互通信的對象到通信智能手機(jī)、恒溫器、心率監(jiān)測器和許多其他設(shè)備之間。 RayUpton說:“通過改變系統(tǒng)的設(shè)計方法,我們的TIBAW諧振器技術(shù)將為下一代的工業(yè)和通信應(yīng)用的發(fā)展鋪平道路。”
最近,據(jù)芯思想研究院最新報告統(tǒng)計, 2018年內(nèi)有關(guān)中國晶圓生產(chǎn)線的項目共46個,總投資金額高達(dá)14000億人民幣。 報告顯示,截止2018年底,我國晶圓制造廠12英寸的月產(chǎn)能約為60萬片;8英寸為90萬片;6英寸約為200萬片;5英寸約為90萬片;4英寸約為200萬片;3英寸約為50萬片。 下表顯示的是我國12英寸產(chǎn)線的最新情況統(tǒng)計: 據(jù)了解,福建晉華因被美國列入出口管制“實體清單”,該項目目前已陷入危機(jī);另外,芯恩作為中國首個協(xié)同式集成電路制造(CIDM)項目,目前該項目也已經(jīng)處于停滯狀態(tài),不過此前芯恩青島已與多個廠商簽訂協(xié)議,相信該項目并未流產(chǎn)。 雖然12英寸是潮流,但8英寸的需求仍持續(xù)火熱,臺積電日前已經(jīng)宣布將新建一座用于特殊制程的8英寸廠,世界先進(jìn)也斥巨資將格芯位于新加坡的8英寸晶圓廠納入麾下。如下表所示,2018年國內(nèi)目前也有不少8英寸產(chǎn)線正在建立或者擴(kuò)產(chǎn)。 除了12英寸和8英寸,芯思想研究院還統(tǒng)計出了以下幾條小尺寸碳化硅、氮化鎵和砷化鎵的晶圓生產(chǎn)線。 以上幾個表格中的數(shù)據(jù),顯示了大陸的晶圓制造力量正日趨強(qiáng)大,市場調(diào)查機(jī)構(gòu)IC Insights的報告也指出,大陸擁有最快的晶圓產(chǎn)能增長速度,不過海外廠商仍是大陸半導(dǎo)體制造最主要的力量。IC Insights預(yù)測,2023年,大陸至少還有一半的半導(dǎo)體生產(chǎn)將來自在大陸擁有晶圓廠的境外企業(yè),如SK 海力士、三星、英特爾、臺積電、聯(lián)電、格芯和鴻海等。 冰凍三尺,非一日之寒,盡管大陸本土的半導(dǎo)體生產(chǎn)仍面臨著不小的考驗,但通過政府的大力投資、有利政策的推出和對相關(guān)人才的著重培養(yǎng),相信要追趕上國際一流隊伍,也只是時間問題。
最近,據(jù)韓國媒體ET News報道,京東方取得蘋果柔性O(shè)LED面板供應(yīng)商資格,或?qū)⒊蔀槔^三星顯示器和LG Display后蘋果的第三家柔性O(shè)LED面板供應(yīng)商。 2017年10月,京東方宣布其成都第6代柔性AMOLED生產(chǎn)線成功量產(chǎn),在2018年第三季度,京東方正式成為華為Mate 20 Pro的屏幕供應(yīng)商,并超越LG Display成為華為Mate 20 Pro第一供應(yīng)商。 前不久,Digitimes報道稱,京東方的柔性AMOLED面板良率取得大突破,預(yù)計2019年底京東方的AMOLED成本有望低于三星。 而作為OLED屏幕的主要用戶,蘋果一直都在尋找更多的供應(yīng)商,此前,三星一直是其主要的OLED屏幕供應(yīng)商,但由于三星在OLED屏幕上的壟斷地位,蘋果一直謀求改變這一格局,為此,蘋果引入了LG Display的OLED,無奈,仍然難于與三星抗衡。 現(xiàn)在,隨著京東方在OLED屏幕技術(shù)和量產(chǎn)能力的提升,蘋果想引入京東方以便給三星施壓,從而獲得理想價格也就不難理解了。 不過,廠商取得供應(yīng)商資格不代表可立即對蘋果出貨,京東方仍需通過蘋果質(zhì)量認(rèn)證才能供應(yīng)產(chǎn)品。據(jù)報道,目前京東方正在進(jìn)行認(rèn)證程序,預(yù)計還需一段時間才能為蘋果供貨。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣下行已是眾所周知,不過瑞士信貸近日卻預(yù)言,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的春天馬上就要回來了,芯片需求即將觸底,并在今年稍晚時候開始回升。 瑞士信貸總經(jīng)理Randy Abrams 指出,預(yù)計部分芯片企業(yè)今年第1季度表現(xiàn)雖然不佳,但很可能就是周期底部。 他表示,投資人通常會試圖計算觸底時間,之后再擔(dān)心復(fù)蘇速度。 Kiwoom Securities 全球戰(zhàn)略與研究主管Daniel Yoo 表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的低迷周期可能比預(yù)期短得多。 Yoo 表示,在芯片制造商削減資本支出的同時,大多數(shù)投資人都在等待DRAM需求的轉(zhuǎn)變。這也將導(dǎo)致2019年下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供過于求的情況急劇調(diào)整。而零組件生產(chǎn)商則正在談?wù)撔枨蠡厣@可能比市場預(yù)期的要強(qiáng)得多。 關(guān)于中美貿(mào)易談判,瑞士信貸的Randy Abrams認(rèn)為,科技業(yè)對貿(mào)易談判十分敏感。許多企業(yè)已經(jīng)停止了資本投資項目,并開始削減訂單以消耗庫存。另外,他還指出,中國的產(chǎn)業(yè)氣氛和需求也受到了不確定性的影響。 Abrams強(qiáng)調(diào),降低關(guān)稅或避免貿(mào)易緊張局勢升級的協(xié)議,將有助于提升中國的需求和投資,并增加企業(yè)增加產(chǎn)能或重建庫存的信心。
季度銷售額同比增長12%至50.5億美元;GAAP攤薄每股收益為0.33美元,下降30%; 調(diào)整后的攤薄每股收益為1.04美元,增長33% 安富利近日發(fā)布了截止至2018年12月29日的公司第二季度財報。 第二季度財報亮點 ·銷售額為50.5億美元,同比增長11.7%,以固定匯率計算銷售額同比增長13.1% ·持續(xù)營運帶來的GAAP攤薄每股收益為0.33美元,同比下降了30%; o非GAAP調(diào)整后攤薄每股收益為1.04美元,同比增長33% o外匯匯率對調(diào)整后的攤薄每股盈利產(chǎn)生了0.02美元的負(fù)面影響 ·GAAP營業(yè)收入同比增長18%至9,610萬美元 o調(diào)整后的營業(yè)收入為1.788億美元,同比增長 28% ·GAAP營收利潤率為1.9%,高于去年的1.8% o調(diào)整后的營收利潤率為3.5%,高于去年的3.1% ·向股東返還1.97億美元,其中股份回購1.75億美元,股息2200萬美元 安富利首席執(zhí)行官Bill Amelio表示:“第二季度的出色業(yè)績表明,在將安富利轉(zhuǎn)型為全球領(lǐng)先的技術(shù)方案提供商方面,我們?nèi)〉昧碎L足的進(jìn)步。雖然亞洲市場當(dāng)前存在著不確定性,安富利的營業(yè)收入和利潤率與去年相比仍然實現(xiàn)了強(qiáng)勁的增長。我們獨特的生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)開始為供應(yīng)商和客戶發(fā)揮作用。隨著 Softweb Solutions的加入,安富利如今擁有了提供端到端物聯(lián)網(wǎng)能力的軟件和硬件,能夠助力我們的客戶在降低成本和復(fù)雜性的同時將產(chǎn)品快速地推向市場。” 安富利首席財務(wù)官Tom Liguori表示:“本季度,我們繼續(xù)朝向預(yù)定目標(biāo)闊步邁進(jìn),其中包括:加快在美洲市場的發(fā)展、優(yōu)化公司的成本結(jié)構(gòu)和減少股份數(shù)量。在削減了1,200萬美元的銷售、一般和管理費用的同時,公司實現(xiàn)了銷售額的兩位數(shù)增長。我們攤薄后的股份數(shù)同比減少了1000萬股,下降了8%。截止本季度末,公司回購授權(quán)仍余4.4億美元,我們將對其合理運用以展現(xiàn)我們對安富利長期增長的信心。” 第二季度業(yè)務(wù)亮點和重要進(jìn)展 ·安富利通過收購Softweb Solutions增強(qiáng)了自身的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)能力。Softweb擁有業(yè)界最佳的面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的人工智能(AI)軟件,以及出色的數(shù)據(jù)服務(wù)和數(shù)字化處理優(yōu)勢,能夠賦予安富利快速設(shè)計、開發(fā)和部署解決方案的能力,進(jìn)而助力客戶提高效率、加快產(chǎn)品上市的速度和實現(xiàn)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型。 ·通過建立Avnet City,充分發(fā)揮德國慕尼黑電子展這一電子行業(yè)知名盛會的宣傳作用。這是安富利第一次在行業(yè)展會上展示公司涵蓋廣泛的端到端生態(tài)系統(tǒng)。安富利的展覽受到了廣泛的好評,例如:Hackster.io和element14主辦的面向工程師社區(qū)的活動,以及突出公司創(chuàng)新能力的演示,包括機(jī)器人、人工智能和虛擬現(xiàn)實等。 ·在國際消費類電子產(chǎn)品展覽會(CES)上展現(xiàn)了安富利物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)資源的深度與廣度,比如:安富利是Microsoft Azure Sphere的主要合作伙伴;安富利推出了適用于開發(fā)預(yù)測性維護(hù)和遠(yuǎn)程監(jiān)測等機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的SmartEdge Agile;安富利專為需要端到端安全性強(qiáng)健的自動化應(yīng)用所設(shè)計的SmartEdge工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)等。 ·本季度持續(xù)營運產(chǎn)生的現(xiàn)金流高達(dá)7200萬美元。 ·第二季度的重組、整合及其他費用為6200萬美元,主要用于非現(xiàn)金減值和離職補(bǔ)償費用。這些費用的產(chǎn)生與我們IT、配送中心和經(jīng)營業(yè)務(wù)的持續(xù)轉(zhuǎn)型有關(guān),包括IT計劃和資源優(yōu)先次序的重新調(diào)整。第二季度的轉(zhuǎn)型項目一旦完全實施,預(yù)計將為每個季度節(jié)省約1000萬美元的成本。 第二季度所獲獎項和殊榮 ·安富利獲得羅姆半導(dǎo)體頒發(fā)的“全球分銷商”獎 ·安富利連續(xù)兩年被L3 Technologies評為“年度最佳供應(yīng)商” ·安富利獲頒“英飛凌亞洲和大中華區(qū)最佳分銷商”獎 ·安富利被美光科技評為“亞洲最有價值的需求創(chuàng)造分銷商” ·憑借卓越的解決方案設(shè)計和業(yè)務(wù)成長,安富利在中國/亞洲獲得了多個泰科電子所頒發(fā)的獎項
這一殊榮彰顯了業(yè)界對安富利增長和轉(zhuǎn)型的認(rèn)可 安富利被《財富》雜志評選為2019年度“全球最受尊崇企業(yè)”,這也是安富利第14次憑借自身的良好聲譽(yù)獲此殊榮?;凇敦敻弧冯s志對多位公司高管、董事和分析師開展的一項調(diào)研,安富利在“分銷商:電子和辦公設(shè)備”類別中,再次榮登“全球最受尊崇企業(yè)”榜單。 安富利首席執(zhí)行官Bill Amelio表示:“公司的核心價值觀激勵著我們不斷發(fā)展、轉(zhuǎn)型和提供創(chuàng)新的技術(shù)解決方案,幫助全球各地的企業(yè)獲得成功。此項殊榮,是對團(tuán)隊的努力成果以及安富利為客戶提供的獨特技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)的贊賞。安富利的技術(shù)生態(tài)系統(tǒng),能夠助力客戶以較低的成本將創(chuàng)新的技術(shù)更加快捷、輕松地推向市場。這一殊榮也是我們切實履行了對客戶、供應(yīng)商、股東和員工的承諾的有力證明。能夠再次榮膺《財富》雜志‘全球最受尊崇企業(yè)’稱號,我們對此深感自豪。” 《財富》雜志根據(jù)投資價值、管理和產(chǎn)品質(zhì)量、社會責(zé)任和人才吸引力等九項指標(biāo),評選出52個行業(yè)中最受尊崇的企業(yè),得分排在行業(yè)前列的企業(yè)才能入選。
在2019年1月28-30日舉辦的IPC APEX 展會上,IPC頒發(fā)了“委員會領(lǐng)導(dǎo)獎”、“特殊貢獻(xiàn)獎”、“杰出委員會服務(wù)獎”等獎項,表彰那些在IPC標(biāo)準(zhǔn)委員會為IPC和電子行業(yè)奉獻(xiàn)時間和才智,并做出杰出貢獻(xiàn)的個人。 在2018-2019年技術(shù)項目委員會做出卓越貢獻(xiàn)而榮獲“特殊貢獻(xiàn)獎”的有:Test Innovation公司的Steve Butkovich、Flex公司的Weifeng Liu、Nokia公司的Russ Nowland、Keysight technologies公司的Julie Silk、NASA戈達(dá)德太空飛行中心的Bhanu Sood。 雷神公司的David Pinsky,因領(lǐng)導(dǎo)8-81PERM SMT技術(shù)組,成功開發(fā)IPC/PERM-WP-022《錫鉛SMT回流焊降低純錫風(fēng)險》標(biāo)準(zhǔn)而榮獲“委員會領(lǐng)導(dǎo)獎”;洛克希德馬丁導(dǎo)彈和火力控制中心的Ben Gumpert、雷神空間和機(jī)載系統(tǒng)的Thomas Hester、柯林斯航空公司的David Hillman和Ross Wilcoxon、波音公司的Anduin Touw、美國陸軍AMRDEC的Paul Zutter等人榮獲“杰出委員會服務(wù)獎”。 Prevision Manufacturing公司的Catherine Hanlin、L3通訊公司的Selley Holt、Advanced Rework Technology-A.R.T公司的Debbie Wade,因領(lǐng)導(dǎo)7-31FT IPC/WHMA-A-620技術(shù)培訓(xùn)工作組成功開發(fā)IPC/WHMA-A-620C《線纜及線束組件的要求與驗收》標(biāo)準(zhǔn),而榮獲“委員會領(lǐng)導(dǎo)獎”;因開發(fā)此標(biāo)準(zhǔn)而榮獲“特殊貢獻(xiàn)獎”的有:NASA馬歇爾太空飛行中心的Garry Maguire、STI Electronics公司的Michelle Morring和Pat Scott等人。 Custom Interconnect公司的Symon Franklin、Advanced Rework Technology-A.R.T公司的Debbie Wade,因領(lǐng)導(dǎo)5-22BTEU歐洲技術(shù)培訓(xùn)工作組成功開發(fā)IPC/WHMA-A-620C《線纜及線束組件的要求與驗收》標(biāo)準(zhǔn),而榮獲“委員會領(lǐng)導(dǎo)獎”。 Elmatica公司的Jan Pederson因領(lǐng)導(dǎo)D-33AA IPC-6012汽車版工作組成功開發(fā)出IPC-6012DA《剛性印制板的鑒定和性能規(guī)范》汽車版標(biāo)準(zhǔn),而榮獲“委員會領(lǐng)導(dǎo)獎”。在開發(fā)此標(biāo)準(zhǔn)中做出卓越貢獻(xiàn)而榮獲“特殊貢獻(xiàn)獎”的有:Veoneer Canada公司的Kelvin Chang、福特汽車研發(fā)工程中心的Nancy Deng、Gen3 Systems公司的Emma Hudson、ZF TRW汽車公司的Andrew Goddard、BOSE公司的Todd MacFadden、大陸汽車法國公司的Laurent Nardo、Q-Products 公司的Michael Schoening、Robert Bosch公司的Udo Welzel等人。 導(dǎo)彈防御局的Dan Foster和雷神導(dǎo)彈系統(tǒng)公司的Kathy Johnston,因領(lǐng)導(dǎo)5-22a J-STD-001工作組成功開發(fā)出J-STD-001G《焊接的電氣與電子組件要求》修訂1標(biāo)準(zhǔn),而榮獲“委員會領(lǐng)導(dǎo)獎”。 柯林斯航空公司的Doug Pauls、Robert Bosch公司的Udo Welzel因領(lǐng)導(dǎo)Rhino工作組成功開發(fā)出IPC-WP-019A《全球離子清潔度要求的變化概述》和J-STD-001G《焊接的電氣與電子組件要求》修訂1標(biāo)準(zhǔn),而榮獲“委員會領(lǐng)導(dǎo)獎”。 DfR Solutions公司的Dock Brown、Northrop Grumman公司的Karen McConnell、Google公司的Steve Golemme,因領(lǐng)導(dǎo)1-14DFX標(biāo)準(zhǔn)分委會成功開發(fā)出IPC-2231《在產(chǎn)品生命周期內(nèi)為追求卓越而設(shè)計》,而榮獲“委員會領(lǐng)導(dǎo)獎”。在開發(fā)此標(biāo)準(zhǔn)中做出特殊貢獻(xiàn)而榮獲“特殊貢獻(xiàn)獎”的有:洛克希德馬丁導(dǎo)彈火力控制中心的Don Dupriest;洛克希德馬丁導(dǎo)彈火力控制中心的Jimmy Baccam、Allied Telesis公司的Benny Barbero、L3 Fuzing and Ordnance Systems的Scott Bowles、126實驗室的Peter Fernandez、Plexus公司-Neenah運營部的Michelle Gleason和Dale Lee、Intel公司的Kayleen Helms、Rockwell Collins公司的Eddie Hofer、Zentech Manufacturing公司的Waleid Jabai、洛克希德馬丁太空系統(tǒng)公司的Kevin Kusiak、CSUS的Kristopher Moyer、Axiom Electronics公司的James Pierce和Robert Rowland、Hamilton公司的Steven Roy、Taube Electronic公司的Rainer Taube、Rockwell Automation/Allen-Bradley公司的Theodore John Tontis、DfR Solutions公司的Cheryl Tulkoff、Advanced Test EngineeringSolutions的Louis Ungar、Leading Edge的Pietro Vergine、LWC咨詢公司的Linda Woody等人。 有關(guān)獲獎人員的詳情,請聯(lián)系IPC傳播總監(jiān)Sandy Gentry,電話:+1 847-597-2871。
Marvell® 近日宣布連續(xù)七年被評為德溫特全球百強(qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)。科睿唯安 (Clarivate Analytics)每年發(fā)布 “德溫特全球百強(qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)”報告,旨在評選并表彰全球范圍內(nèi)專利發(fā)明成就突出且具備廣闊商業(yè)前景的最具創(chuàng)新力的機(jī)構(gòu)。 Marvell 擁有 10,000 多項專利,因其深厚的創(chuàng)新文化和突出的知識產(chǎn)權(quán)成就而獲得全球認(rèn)可。這是Marvell第七次獲此殊榮,也是Marvell堅持研發(fā)行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù),實現(xiàn)以更快、更可靠的方式處理、傳輸、存儲和保護(hù)全球數(shù)據(jù)這一的使命的體現(xiàn)。該榜單已成為衡量全球創(chuàng)新能力的標(biāo)準(zhǔn),并被認(rèn)為是上榜機(jī)構(gòu)取得的一項重大成就。 Marvell 半導(dǎo)體公司知識產(chǎn)權(quán)發(fā)展總監(jiān)兼總法律顧問助理 Kelvin Vivian 表示:“能夠連續(xù)第七年被評為德溫特全球百強(qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu),Marvell感到非常榮幸。Marvell 將繼續(xù)致力于提供全球最好的基礎(chǔ)設(shè)施解決方案,助推客戶在企業(yè)級市場、數(shù)據(jù)中心、運營商、汽車和消費者應(yīng)用等領(lǐng)域的創(chuàng)新。” 科睿唯安德溫特事業(yè)部總裁Dan Videtto指出:“Marvell 連續(xù)七次榮獲全球百強(qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)稱號,充分表明 Marvell憑借完善的知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略可以滿足客戶與合作伙伴的需求。這項能力在客戶面臨著不斷涌入的數(shù)據(jù)和嚴(yán)苛的網(wǎng)絡(luò)需求所帶來的設(shè)計挑戰(zhàn)時顯得尤為重要。” 德溫特全球百強(qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)的評選基于專利總量、專利授權(quán)成功率、專利申請必須具有全球性和影響力4項指標(biāo),且采用了德溫特世界專利索引(簡稱DWPI)和德溫特專利引文索引(簡稱DPCI)。 該索引提供編輯增強(qiáng)型、具有權(quán)威性與準(zhǔn)確性的專利數(shù)據(jù),受到全球 40 多個專利機(jī)構(gòu)的信賴。 今年的德溫特全球百強(qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)分布于全球 3 大洲的 12 個國家/地區(qū)。
IPC ‘Raymond E. Pritchard 名人堂’獎,用來表彰長期為IPC和電子行業(yè)的發(fā)展做出卓越貢獻(xiàn)的志愿者的最高榮譽(yù)。此獎項于1月29日在圣地亞哥展覽中心IPC APEX展會上授予了EPTAC公司的Leo Lambert。 EPTAC公司的副總裁&技術(shù)總監(jiān) Leo Lambert作為IPC志愿者中的積極分子,為IPC和電子行業(yè)貢獻(xiàn)了30多年。Lambert畢業(yè)于洛厄爾技術(shù)學(xué)院,現(xiàn)在的馬薩諸塞大學(xué)洛厄爾分校,他是焊接領(lǐng)域的國際專家,著作有《電子組件的焊接》。 Lambert是IPC技術(shù)活動執(zhí)行委員會的積極分子,為IPC J-TD-001手冊、IPC-A-610、IPC-AJ-820手冊、IPC-A-600、IPC-6012和IPC/WHMA-A-620等標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)和IPC-A-600培訓(xùn)首版教材做出了重大貢獻(xiàn)。 Lambert曾擔(dān)任《電路組裝》雜志編輯委員會成員,組織出版并主辦了“無鉛倒計時”、“在RoHS/WEEE環(huán)境下的出路”等技術(shù)交流會。他在技術(shù)會議上發(fā)布了多篇焊接和清洗論文。他曾經(jīng)擔(dān)任IPC焊接和清洗多個標(biāo)準(zhǔn)委員會主席,他還是聯(lián)合國環(huán)境項目UNEP特許成員,臭氧層保護(hù)行業(yè)合作組織ICOLP成員,馬薩諸塞大學(xué)機(jī)械工程咨詢委員會成員,1989年IPC總裁獎獲得者,IPC J-STD-001和IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)委員會特許成員,IPC標(biāo)準(zhǔn)委員會卓越貢獻(xiàn)獎獲得者,領(lǐng)導(dǎo)開發(fā)IPC培訓(xùn)項目而多次獲得IPC標(biāo)準(zhǔn)委員會特別貢獻(xiàn)獎。 IPC總裁& CEO 說:“Leo對IPC的貢獻(xiàn)巨大影響深遠(yuǎn),IPC最高榮譽(yù)獎授予他實至名歸,感謝他為IPC和電子行業(yè)的發(fā)展長期做出的卓越貢獻(xiàn)!”