Soitec發(fā)布2020財年第一季度報告 收入較19財年同期上漲30%

8月23日消息，作為設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導(dǎo)體公司公布了2020財年第一季度財報(截止至2019年6月30日)。 · 2020財年第一季度收入1.19億歐元，與2019財年第一季度相比增長30%。 · 按固定匯率和邊界1計，銷售收入的有機(jī)增長與上一個財年同期相比超過20%。 · 200-mm 晶圓銷售量以固定匯率計與上一財年同期相比增長12%。 · 300-mm 晶圓銷售量以固定匯率計與上一財年同期相比增長32%。 · 2020財年財測維持不變：按固定匯率和邊界1計銷售額預(yù)期增長約30%，電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)稅息折舊及攤銷前(EBITDA)2利潤率3預(yù)期增長約30%。 Soitec首席執(zhí)行官Paul Boudre評論道：“在2020財年第一季度，我們的銷售收入實現(xiàn)了達(dá)20%的有機(jī)增長，依舊勢頭強(qiáng)勁。我們對全財年的前景預(yù)期充滿信心。Soitec在本季度成果豐碩，各項措施鞏固了我們在創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的領(lǐng)軍位置，也加強(qiáng)了與半導(dǎo)體生態(tài)圈中核心成員的合作，為各產(chǎn)業(yè)應(yīng)用Soitec的技術(shù)提供了有力的工業(yè)及商業(yè)層面支持。 200-mm晶圓銷售量以固定匯率計相比上一財年同季度增長了12%。此增長來自RF-SOI和Power-SOI晶圓銷售的持續(xù)走高，這反映了產(chǎn)量提高的同時也體現(xiàn)了更優(yōu)的產(chǎn)品組合帶來的效益。增長的銷售量部分得益于法國貝寧I廠的滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)，這家專用于生產(chǎn)200-mm晶圓的工廠在2019財年產(chǎn)量已由90萬片擴(kuò)增至95萬片。同時，由上海新傲科技(Simgui)代生產(chǎn)的晶圓數(shù)量大幅增加。在上一財年同季度，新傲科技的產(chǎn)量貢獻(xiàn)占200-mm晶圓銷售總額的10%，而在本季度則達(dá)到15%以上。 300-mm晶圓銷售量以固定匯率計相比上年同期增長了32%。該增長反映出高產(chǎn)量的同時也體現(xiàn)了更優(yōu)的產(chǎn)品組合。其中，RF-SOI及光學(xué)-SOI展現(xiàn)出強(qiáng)力增漲。同時，F(xiàn)D-SOI的適用速度呈現(xiàn)持續(xù)上升，這主要是由于FD-SOI可為汽車、人工智能、智慧家居物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)設(shè)備以及應(yīng)用于5G通信的首批芯片提供強(qiáng)大的價值。 特許權(quán)使用費及其他營業(yè)收入在2020財年第一季度達(dá)到610萬歐元，與上一財年同季度170萬歐元相比實現(xiàn)大幅度增長。這主要歸功于Soitec在2018年8月收購了Dolphin Integration，并于2019年5月收購了EpiGaN。按固定匯率和邊界1計，銷售額下降了17%。這主要是由于上一財年中特許權(quán)使用費和知識產(chǎn)權(quán)營業(yè)收入包括了提供給新傲科技的服務(wù)合同。此下降也是Frec|n|sys在本財年季度與上年同期相比利潤暫降的結(jié)果。 20財年展望 Soitec維持原預(yù)測，按固定匯率和邊界計1，20財年銷售額將增長約30%。Soitec同時確定，其電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)EBITDA2利潤率3以1.13歐元/美元匯率計，可達(dá)到30%(EBITDA2對歐元/美元匯率10%波動的影響，價值約為2千3百萬歐元)。 Paul Boudre說道：“收購EpiGaN拓展了Soitec的優(yōu)化襯底產(chǎn)品組合，氮化鎵外延硅片的加入使Soitec不再止步于絕緣硅，獲得了為射頻、5G及功率系統(tǒng)提供增值產(chǎn)品的機(jī)會。同時，我們與格芯(Global Foundries)的緊密合作又上新臺階，共同努力確保300-mm晶圓在未來可以使用最先進(jìn)技術(shù)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。最后，我們還加強(qiáng)了與國際電氣的研發(fā)合作，Soitec可受益于國際電氣在熱處理和分層裝配處理方面無可取代的專業(yè)知識，這對于研發(fā)下一代可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備的優(yōu)化襯底至關(guān)重要。”

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世界最大FPGA芯片已發(fā)布，確定不了解下？

8月22日，賽靈思(Xilinx)宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”，擁有多達(dá)350億個晶體管，密度在同類產(chǎn)品中也是最大的，相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍，而功耗降低了60%。 雖然具體面積沒有公布，和日前那個1.2萬億晶體管、46225平方毫米、AI計算專用的世界最大芯片不在一個數(shù)量級，但在FPGA的世界里，絕對是個超級龐然大物，從官方圖看已經(jīng)可以蓋住一個馬克杯的杯口。 相比之下，AMD 64核心的二代霄龍為320億個晶體管，NVIDIA GV100核心則是211億個晶體管。     VU19P FPGA采用臺積電16nm工藝制造(上代為20nm)，基于ARM架構(gòu)，集成了16個Cortex-A9 CPU核心、893.8萬個系統(tǒng)邏輯單元、2072個用戶I/O接口、224Mb(28MB)內(nèi)存，DDR4內(nèi)存帶寬最高1.5Tbps(192GB/s)，80個28G收發(fā)器帶寬最高4.5Tbps(576GB/s)，支持PCIe 3.0 x16、PCIe 4.0 x8、CCIX。 該芯片采用Lidless無頂蓋封裝，優(yōu)化散熱，可讓設(shè)計者發(fā)揮最極致的性能。     這是一顆“Chip Maker's Chip”(芯片廠商的芯片)，主要面向最頂級ASIC、SoC芯片的仿真和原型設(shè)計，以及測試、測量、計算、網(wǎng)絡(luò)、航空、國防等應(yīng)用領(lǐng)域。 它還支持各種復(fù)雜的新興算法，包括人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、視頻處理、傳感器融合等。 VU19P FPGA將在2020年秋季批量供貨。

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存儲器市場低迷 英特爾擠下三星重回第一

近日，IC Insights發(fā)布最新全球半導(dǎo)體研究報告，報告顯示，全球Top15半導(dǎo)體供應(yīng)商的銷售額在2019年上半年下降了18%，三星、海力士、美光受存儲器市場低迷的影響，銷售額表現(xiàn)不佳，三星跌下半導(dǎo)體龍頭。 IC Insights在最新報告中列出了今年上半年全球銷售額前15名的半導(dǎo)體供應(yīng)商排名情況，上半年中，三星電子半導(dǎo)體部門銷售額為266億7100萬美元(第2名)，相較去年同期減少33%，SK海力士(115億5800萬美元，第4名)與美光(101億7500萬美元，第5名)的銷售額也各減少了35%、34%。另一方面，英特爾上半年銷售額為320億3800萬美元，僅比前一年低2%，拿下第1名。英特爾以非存儲半導(dǎo)體為主，受存儲器半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響幅度相對低許多。 自從英特爾在2017年第二季度將全球第一大半導(dǎo)體供應(yīng)商的位置輸給三星后，終于在2018年第四季度再次奪回了它。 過去一年，DRAM和NAND市場的表現(xiàn)十分不理想，而英爾特則借此機(jī)會順利擠下三星，坐上了全球第一半導(dǎo)體廠商的位置。雖然在2018年上半年，三星的半導(dǎo)體總銷售額比英特爾高出22%，但英特爾卻在2019年上半年實現(xiàn)反超，其半導(dǎo)體銷售額比三星多出了20%。 IC Insights預(yù)計，英特爾將繼續(xù)在2019年重回全年半導(dǎo)體廠商Top1。 另外，值得注意的是，索尼得益于圖像傳感器事業(yè)，銷售額相較去年同期增長13%，也是前15名中，銷售額唯一成長的企業(yè)。聯(lián)發(fā)科從全球第16位上升到了第15位，與索尼同成為新晉Top15。海思半導(dǎo)體上半年的銷售額比去年同期增加15%，華為海思則會以35億美元的銷售額排在第16位。

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傳三星導(dǎo)致高通5G芯片報廢 高通：假消息

先進(jìn)制程領(lǐng)域的競爭已經(jīng)進(jìn)入“寡頭時代”，2019年二季度臺積電的市場份額為49.2%，緊隨其后的分別為三星、格芯、聯(lián)電和中芯國際。 無論是芯片廠商還是晶圓代工廠商，越往“金字塔”走，需要承擔(dān)的風(fēng)險意味著越大。 近日有消息稱，三星發(fā)生良率事故，導(dǎo)致高通5G芯片全部報廢。一位名為“手機(jī)晶片達(dá)人”的用戶在社交平臺上表示，三星7nm EUV工藝出現(xiàn)問題，導(dǎo)致高通5G單晶片受到損害，未來批量量產(chǎn)交付會出現(xiàn)問題。 據(jù)悉，這款三星給高通代工生產(chǎn)的高通Snapdragon SDM7250 5G處理器本來計劃于2020年初上市，成為高通與華為爭奪5G的最大殺手锏。 高通方面早間對記者表示，毫無依據(jù)，假新聞。 過去，三星電子與高通的合作緊密。作為目前臺積電在先進(jìn)制程中的唯一對手，三星曾表示，將在未來10年投資1000億美元用于制造能力。 據(jù)記者了解，目前在先進(jìn)制程領(lǐng)域的競爭已經(jīng)進(jìn)入“寡頭時代”。根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新數(shù)據(jù)顯示，臺積電是全球最大芯片代工廠，2019年二季度臺積電的市場份額為49.2%，緊隨其后的分別為三星(18.0%)、格芯(8.7%)、聯(lián)電(7.5%)和中芯國際(5.1%)。 臺積電的最新財報顯示，從工藝看，來自先進(jìn)制程(包含16nm及更先進(jìn)制程)的營收占全季總營收的47%。其中，16nm制程占了23%，7nm制程占了21%。 但在近幾年來，三星在先進(jìn)制程工藝方面一再取得對臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢，14/16nmFinFET、10nm工藝均先于臺積電投產(chǎn)，而在臺積電分析師會議舉行的同一天，三星宣布使用極紫外光刻技術(shù)(EUV)的7nmLPP工藝開始生產(chǎn)，叫板意味十足。 對于三星的動作，臺積電高調(diào)反擊表示，手上已有100個7nm的流片客戶，應(yīng)用在AI領(lǐng)域的高速運算芯片占多數(shù)，更重要的是，2019年第二代采用EUV技術(shù)的7nm將貢獻(xiàn)10億美元營收。 其中一位客戶就是華為，有消息稱海思麒麟990目前正用臺積電7nmPlusEUV的工藝設(shè)計，預(yù)計在2019年一季度正式流片，而一次流片就至少花費3000萬美元，但華為并沒有對此作出回復(fù)。 可以看到，為了“反制”對手，高通也在加快芯片模組的出貨節(jié)奏。 純晶圓代工廠每片晶圓的平均收入在很大程度上取決于工藝技術(shù)的最小特征尺寸。”ICinsights的統(tǒng)計顯示，2018年，0.5μm/200mm每片晶圓的平均營收(370美元)和小于20nm/300mm每片晶圓創(chuàng)造的營收(6050美元)之間的差異超過16倍。 正是因為臺積電小于45nm的工藝產(chǎn)品占其營收的大多數(shù)，這就使得該公司每片晶圓的營收在2013年到2018年之間保持2%的年平均復(fù)合增長率。但GlobalFoundries、UMC和中芯國際在這個周期內(nèi)的年平均復(fù)合增長率則下滑了2%。而這也是三星為什么在瘋狂投資先進(jìn)制程的原因。 但有分析師表示，芯片在每個節(jié)點處的微縮都變得更加昂貴和復(fù)雜，晶圓制造已經(jīng)是燒錢游戲。而如今，只有少數(shù)人能夠負(fù)擔(dān)得起在先進(jìn)節(jié)點上設(shè)計芯片的費用。根據(jù)IBS的數(shù)據(jù)，僅IC設(shè)計成本就從28nm平面器件的5130萬美元躍升至7nm芯片的2.978億美元。 Gartner研發(fā)副總裁SamuelWang表示，“雖然最先進(jìn)技術(shù)往往會占據(jù)大多數(shù)的熱搜頭條位置，但鮮少有客戶能夠承擔(dān)為實現(xiàn)7nm及更高精度所需的成本和代價。” 出于市場的壓力，已有部分晶圓代工巨頭開始選擇“停下腳步”，檢討不斷“燒錢”投入先進(jìn)工藝后帶來的后果。去年，聯(lián)電與格芯先后退出先進(jìn)制程軍備競賽，均顯示先進(jìn)制程的技術(shù)進(jìn)展已面臨瓶頸。

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定了！硬件工程師下半年看點，Top100半導(dǎo)體品牌新產(chǎn)品將亮相世強(qiáng)硬創(chuàng)沙龍

記者從硬創(chuàng)服務(wù)平臺——世強(qiáng)元件電商獲悉，有超過100家頂級半導(dǎo)體品牌參與的硬創(chuàng)沙龍已經(jīng)啟動報名，本次硬創(chuàng)沙龍將以新產(chǎn)品、新技術(shù)、新方案為主題，9月17日開始在杭州、武漢等6大硬創(chuàng)城市巡回舉辦，硬件工程師可以關(guān)注。 值得期待的是，本次活動已有超過100家半導(dǎo)體品牌確認(rèn)出席，包括羅姆、瑞薩、芯科、TE、Rogers、安費諾等將發(fā)布2019年最新產(chǎn)品和技術(shù)，覆蓋了集成電路、分立元件、阻容感、電子材料、儀器和部件等。將由研發(fā)高管和資深技術(shù)專家演講，為研發(fā)激發(fā)創(chuàng)新靈感。 除了出席的品牌和供應(yīng)商，硬創(chuàng)沙龍所圍繞的領(lǐng)域也同樣值得關(guān)注。議題將聚焦在5G與新一代通信技術(shù)、IoT與物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)、自動駕駛與電動汽車、智能工業(yè)與制造、最新功率技術(shù)SiC/GaN等最熱門的行業(yè)。各半導(dǎo)體供應(yīng)商也將發(fā)布最新的應(yīng)用案例，為工程師帶來最佳實踐分享。 目前，報名網(wǎng)站已經(jīng)放出了部分日程信息和站點，其中蘇州、杭州、青島、深圳、武漢和重慶站點報名已開啟，硬件工程師、采購和企業(yè)高管可免費報名參會，參會嘉賓可參與全天的新產(chǎn)品技術(shù)演講議題，享用自助午餐以及獲得精美紀(jì)念禮品。

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日本半導(dǎo)體矽晶圓廠好消息：8吋矽晶圓銷售增

日本半導(dǎo)體矽晶圓廠Ferrotec近日于日股盤后公布上季(2019年4-6月)財報：8吋矽晶圓銷售增，不過因記憶體、液晶/OLED廠商抑制設(shè)備投資，導(dǎo)致真空密封(vacuum seal)等產(chǎn)品銷售疲弱，拖累合并營收較去年同期下滑7.4%至210.02億日圓、合并營益大減22.6%至20.94億日圓，合并純益則暴增94.1%至13.26億日圓。 上季Ferrotec「半導(dǎo)體等裝置相關(guān)事業(yè)(包含矽晶圓、真空密封、石英產(chǎn)品、陶瓷產(chǎn)品、CVD-SiC產(chǎn)品等)」?fàn)I收較去年同期成長6.5%至138.76億日圓、營益大減32.2%至16.65億日圓。Ferrotec指出，上海工廠的8吋矽晶圓產(chǎn)品陸續(xù)取得認(rèn)證、銷售量持續(xù)增加。Ferrotec該座上海工廠獲得來自全球第3大半導(dǎo)體矽晶圓廠環(huán)球晶(6488)的技術(shù)援助。 上季Ferrotec「電子元件事業(yè)(包含熱電模組(Thermo-electric modules)、磁性流體(Ferrofluid)、電源控制晶片用基板等產(chǎn)品)」?fàn)I收較去年同期勁揚(yáng)14.5%至32.59億日圓、營益大增39.1%至7.14億日圓。 Ferrotec維持今年度(2019年4月-2020年3月)財測預(yù)估不變;合并營收預(yù)估將年增2.8%至920億日圓、合并營益將年增0.2%至88億日圓、合并純益將大增65.2%至47億日圓。 根據(jù)Yahoo Finance的報價顯示，截至臺北時間15日上午11點38分為止，F(xiàn)errotec暴漲13.89%至935日圓，表現(xiàn)遠(yuǎn)優(yōu)于JASDAQ指數(shù)的下挫1.35%(11:35時報價)。 Ferrotec于2018年10月15日宣布，該公司目前8吋矽晶圓月產(chǎn)能為10萬片，而該公司計畫砸下約670億日圓擴(kuò)增產(chǎn)能，其中約510億日圓用于興建月產(chǎn)能35萬片的8吋矽晶圓新產(chǎn)線、約160億日圓興建月產(chǎn)3萬片的12吋矽晶圓試產(chǎn)產(chǎn)線。 Ferrotec指出，上述8吋矽晶圓新產(chǎn)線將在2019年4-6月期間試運轉(zhuǎn)、2019年10-12月期間開始進(jìn)行量產(chǎn)，目標(biāo)在2020年末之前將產(chǎn)能提高至滿載全開狀態(tài);12吋矽晶圓的部分，目前尚未敲定具體的量產(chǎn)時程。

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高端半導(dǎo)體設(shè)備制造項目已成功簽約

8月14日，江蘇省泰州市高港區(qū)舉辦高端半導(dǎo)體設(shè)備制造項目簽約儀式。 該項目由無錫樂東微電子(香港)有限公司和韓國APS公司共同投資，項目總投資3億美元，注冊資本1億美元，計劃用地約100畝。主要從事12英寸晶圓高端半導(dǎo)體設(shè)備制造和銷售，預(yù)計達(dá)產(chǎn)后實現(xiàn)年開票銷售不少于2億美元，年納稅不少于1.3億元人民幣。 該項目屬于國家重點支持的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，投資主體實力雄厚，科技含量高，相關(guān)技術(shù)填補(bǔ)了我國集成電路領(lǐng)域生產(chǎn)技術(shù)空白。項目的簽約，標(biāo)志著高港區(qū)利用外資重大項目實現(xiàn)新的突破，外資渠道得到進(jìn)一步拓展，同時填補(bǔ)了該區(qū)在高端半導(dǎo)體設(shè)備制造方面的空白，必將促進(jìn)集成電路裝備制造產(chǎn)業(yè)集聚，助力高港戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。 天眼查顯示，無錫樂東微電子有限公司成立于2002年，其經(jīng)營范圍包括集成電路、功率半導(dǎo)體器件、集成電路制造用的材料等。

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突發(fā)! 被美國列入“實體清單”，中廣核回應(yīng)：影響可控

2019年8月14日，美國商務(wù)部明確列出了具體禁運的中國核電企業(yè)名單，把中國最大的國有核電公司中國廣核集團(tuán)(以下簡稱中廣核) 及相關(guān)3家企業(yè)共同列入“實體清單”。據(jù)證券時報的最新報道，中廣核對此做出回應(yīng)：已注意到相關(guān)報道，經(jīng)過初步分析，其對中廣核的發(fā)展影響可控。 去年10月，美國政府就曾宣布限制向中國出口民用核技術(shù)。 美國對中國核電企業(yè)禁令，對外的理由是為了美國國家安全，防止美國技術(shù)被用于軍事用途。實際上，真正的原因也很明了，美國是想通過在各個高科技領(lǐng)域來打壓中國，以此來遏制目前作為世界第二大經(jīng)濟(jì)中國的經(jīng)濟(jì)發(fā)展，以此來穩(wěn)做自己世界老大的位置。 現(xiàn)在來看，面對美國的各種招數(shù)，中國高科技領(lǐng)域的企業(yè)已經(jīng)有了充足的心理準(zhǔn)備和實際應(yīng)對措施，不管特朗普政府施展哪種招數(shù)，中國高科技企業(yè)并不驚慌。

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HBM2E存儲芯片，我有速度，你想買嗎

SK海力士8月12日宣布，公司開發(fā)出了業(yè)界處理速度最快的新一代存儲芯片HBM新產(chǎn)品“HBM2E”。HBM是高帶寬存儲器(High Bandwidth Memory)的縮寫，數(shù)據(jù)處理速度比傳統(tǒng)的DRAM有了革命性提升。 SK海力士當(dāng)日宣布開發(fā)成功的HBM2E數(shù)據(jù)處理速度比之前的規(guī)格(HBM2)快50%，每秒可處理460GB數(shù)據(jù)，相當(dāng)于每秒可處理124部高清電影(3.7GB)。 HBM2E的超快數(shù)據(jù)處理速度可以廣泛應(yīng)用到需要高性能數(shù)據(jù)處理的圖形處理(GPU) 機(jī)器學(xué)習(xí) 、超級計算機(jī)、人工智能(AI)等新技術(shù)領(lǐng)域。 不同于傳統(tǒng)DRAM，HBM是將半導(dǎo)體本身以數(shù)十微米(1微米等于一百萬分之一米)的間距貼附在邏輯芯片上，可以無需母版，縮短芯片之間的距離，從而提高數(shù)據(jù)處理速度。 SK海力士HBM事業(yè)戰(zhàn)略負(fù)責(zé)人全俊賢(音)表示，“將從HBM2E市場正式打開的2020年開始量產(chǎn)，強(qiáng)化在高端存儲芯片市場的領(lǐng)先優(yōu)勢”。

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將車鑰匙芯片植入體內(nèi)！媽媽再也不怕我丟鑰匙了

忘帶鑰匙?相信這樣的事情大家或多或少經(jīng)歷過。 不過，隨著指紋鎖、近場感應(yīng)解鎖、人臉識別解鎖等技術(shù)的普及，偌大的鑰匙越來越不需要隨身攜帶。     當(dāng)然，還有些人想更省事，比如ID“Amie DD”為軟件工程師就把愛車特斯拉Model 3的NFC芯片車鑰匙植入手臂內(nèi)。喜愛紋身的她對這樣的身體改造毫不介意，畢竟如此帶來的便利程度和極客范兒更具吸引力。 需要指出的是，芯片雖然包裹在生物質(zhì)聚合材料內(nèi)，但Amie的手臂依然有些腫脹，而且她必須非?？拷囕v才能完成解鎖，這也許是現(xiàn)有技術(shù)不完美的地方。 圖為Model 3車鑰匙原始芯片

半導(dǎo)體 芯片 特斯拉 解鎖

被炸怕了？傳三星或?qū)⒂?021年推出石墨烯電池手機(jī)

關(guān)于三星要做石墨烯電池的動作早就有所傳聞。據(jù)CNET報道，知情人士埃文·布拉斯(Evan Blass)稱，三星希望明年或到2021年至少有一部手機(jī)配備石墨烯電池。 “據(jù)我所知，三星希望在明年或2021年至少有一部手機(jī)將采用石墨烯電池，” 布拉斯周一發(fā)布推文稱，“該電池能夠在半小時內(nèi)充滿電，不過他們?nèi)匀恍枰岣弋a(chǎn)能，同時降低成本。” 對此，三星沒有立即回復(fù)評論請求。 其實早在2017年11月，三星就獲得了基于石墨烯電池解決方案的專利，根據(jù)此前報道，在2018年底這款石墨烯電池已經(jīng)基本制造完成。目前三星已經(jīng)就這一技術(shù)，在韓國和美國都進(jìn)行了專利申請。 這項技術(shù)被稱為“石墨烯球”，據(jù)悉，三星的石墨烯解決方案能使電池的電荷比鋰電池高45%，也就是說，使用石墨烯電池，可以在不需要改變現(xiàn)有電池體積大小的情況下，讓電量翻倍。 石墨烯電池的充電效率比傳統(tǒng)鋰電池要快上5倍多。此外，石墨烯電池量產(chǎn)后預(yù)計售價方面將比鋰電池更便宜，而且因為材料關(guān)系，會更加環(huán)保。 由于石墨烯在高達(dá)60攝氏度的高溫環(huán)境中，依然保持極高的穩(wěn)定性。因此石墨烯的研發(fā)成功，還有望在未來成為電動車的動力來源。 繼2016年Note 7慘敗之后，三星就開始研究電池替代品。當(dāng)時，在Note 7 上市后不久，用戶就反饋過熱問題。三星將這些問題歸咎于電池設(shè)計缺陷，并召回了市場上所有的Note 7手機(jī)。然而，問題并沒有得到解決，重新更換設(shè)備之后同樣出現(xiàn)了過熱問題。三星不得不第二次召回并停止生產(chǎn)Note 7。因為鋰電池爆炸，三星一整代的手機(jī)被停產(chǎn)，如果能因此推出更安全更環(huán)保的石墨烯電池，對智能手機(jī)的發(fā)展將是一大革命。

半導(dǎo)體 三星 石墨烯電池

韓國半導(dǎo)體行業(yè)或?qū)⒂衅鹕?/a>

半導(dǎo)體 三星 氟化氫 半導(dǎo)體

偉創(chuàng)力被踢出供應(yīng)鏈后，這兩家代工廠獲得華為訂單

在華為向偉創(chuàng)力發(fā)出律師函要求其賠償“數(shù)億元人民幣”后，8 月 12 日從供應(yīng)鏈獲悉，目前包括手機(jī)、筆記本在內(nèi)的訂單正由偉創(chuàng)力快速流向其他廠商。 “有部分筆記本電腦和平板電腦項目轉(zhuǎn)給我們了，手機(jī)項目也在討論，但是我們目前產(chǎn)能不足接不了太多。”聞泰科技一內(nèi)部人士對記者表示，目前已經(jīng)新增印度、印尼和無錫工廠，正在逐步擴(kuò)大產(chǎn)能。據(jù)記者了解，龍旗科技和光弘科技也承接了部分華為手機(jī)代工業(yè)務(wù)。 而在機(jī)構(gòu)發(fā)布的報告中，富士康和比亞迪則是華為訂單的最大受益者。國信證券(香港)表示，作為華為 P 和 Mate 系列的主力供貨商，預(yù)計比亞迪電子 2019 年來自于華為的收入將有 50% 到 60% 的增長，根據(jù)比亞迪電子 2018 年年報，華為訂單占據(jù)其總收入的 30% 以上。富士康方面則對記者表示，“不針對單一客戶及產(chǎn)品發(fā)布評論”，但有內(nèi)部人士表示，來自于華為五六月份的訂單量猛增。 在華為全球開發(fā)者大會上，華為消費者業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人余承東對記者表示，雖然受到外圍影響，但今年的智能手機(jī)整體銷量預(yù)計依然在 2.4 億部左右。

半導(dǎo)體 華為 偉創(chuàng)力

韓國半導(dǎo)體出口急速下滑，10天大跌34.2%

南韓經(jīng)濟(jì)遭逢中美貿(mào)易戰(zhàn)、日本管制令等逆風(fēng)干擾，出口連續(xù)下跌，且跌幅擴(kuò)大。最新海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，南韓8月前10天出口額較去年同期減少22.1%，主因是扮演重要經(jīng)濟(jì)支柱的半導(dǎo)體業(yè)出口進(jìn)一步下滑。 媒體、Pulse News周一(12日)報導(dǎo)，根據(jù)南韓海關(guān)總署周一公布的數(shù)據(jù)，8月1至10日期間，南韓出口總額為115億美元，較去年同期衰退22.1%，與7月同期相比則下降3.1%。自去年12月以來，南韓出口呈現(xiàn)螺旋式下滑，月減幅已在6月擴(kuò)大至兩位數(shù)。 以類別區(qū)分，8月1至10日，半導(dǎo)體出口額下滑34.2%，原因包括美國與中國在高科技領(lǐng)域上演主導(dǎo)權(quán)之爭，以及日本對芯片和面板制程必備材料實施外銷南韓的限制令。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是韓國經(jīng)濟(jì)的命脈，占該國出口總額的五分之一。 中國和美國是南韓的前兩大貿(mào)易伙伴。8月1至10日期間，南韓對中國和美國的出口額分別下降28.3%、19.5%，反映中美貿(mào)易戰(zhàn)對南韓貿(mào)易構(gòu)成顯著打擊;對歐盟出口下降18.7%;對日本出口下降32.3%，為跌幅最大的國家。 南韓統(tǒng)計局(Statistics Korea)7月31日公布的數(shù)據(jù)顯示，南韓6月工業(yè)生產(chǎn)月減0.7%，終止連前兩個月正成長態(tài)勢，主要受到服務(wù)業(yè)生產(chǎn)月減1%拖累，半導(dǎo)體業(yè)生產(chǎn)則月增4.6%。 7月18日，南韓央行將今年南韓經(jīng)濟(jì)成長率預(yù)測下修至2.2%，較4月時預(yù)測的2.5%調(diào)降0.3個百分點，理由是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇緩慢，加上日本政府限制半導(dǎo)體和面板關(guān)鍵材料外銷韓國，削弱南韓經(jīng)濟(jì)動能。

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