定了!硬件工程師下半年看點(diǎn),Top100半導(dǎo)體品牌新產(chǎn)品將亮相世強(qiáng)硬創(chuàng)沙龍
掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章
記者從硬創(chuàng)服務(wù)平臺(tái)——世強(qiáng)元件電商獲悉,有超過100家頂級(jí)半導(dǎo)體品牌參與的硬創(chuàng)沙龍已經(jīng)啟動(dòng)報(bào)名,本次硬創(chuàng)沙龍將以新產(chǎn)品、新技術(shù)、新方案為主題,9月17日開始在杭州、武漢等6大硬創(chuàng)城市巡回舉辦,硬件工程師可以關(guān)注。
值得期待的是,本次活動(dòng)已有超過100家半導(dǎo)體品牌確認(rèn)出席,包括羅姆、瑞薩、芯科、TE、Rogers、安費(fèi)諾等將發(fā)布2019年最新產(chǎn)品和技術(shù),覆蓋了集成電路、分立元件、阻容感、電子材料、儀器和部件等。將由研發(fā)高管和資深技術(shù)專家演講,為研發(fā)激發(fā)創(chuàng)新靈感。
除了出席的品牌和供應(yīng)商,硬創(chuàng)沙龍所圍繞的領(lǐng)域也同樣值得關(guān)注。議題將聚焦在5G與新一代通信技術(shù)、IoT與物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛與電動(dòng)汽車、智能工業(yè)與制造、最新功率技術(shù)SiC/GaN等最熱門的行業(yè)。各半導(dǎo)體供應(yīng)商也將發(fā)布最新的應(yīng)用案例,為工程師帶來最佳實(shí)踐分享。
目前,報(bào)名網(wǎng)站已經(jīng)放出了部分日程信息和站點(diǎn),其中蘇州、杭州、青島、深圳、武漢和重慶站點(diǎn)報(bào)名已開啟,硬件工程師、采購和企業(yè)高管可免費(fèi)報(bào)名參會(huì),參會(huì)嘉賓可參與全天的新產(chǎn)品技術(shù)演講議題,享用自助午餐以及獲得精美紀(jì)念禮品。