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  • 在電動汽車和混合動力電動汽車等應用中低電感直流電源總線

    在電動汽車和混合動力電動汽車等應用中，隨著直流電流隨著開關頻率的增加而增加，對直流電源總線的性能要求不僅僅是 IR 壓降（即電壓降）和熱方面的考慮。由于設計需求和以碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 開關為代表的寬帶隙器件 (WBG) 的使用增加，該總線現在必須在數百千赫茲的較高頻率下具有非常低的電感。

  • 低功耗 FPGA 支持高性能空間系統(tǒng)

    Microchip 推出了新的 RT PolarFire FPGA，經過優(yōu)化，可滿足對航天器高速數據控制系統(tǒng)的最苛刻要求，同時盡可能降低功耗和發(fā)熱。 在使用受限的下行鏈路帶寬之前，太空活動越來越需要高性能計算來處理數據。Microchip 表示，與專用集成電路 (ASIC) 相比，RT PolarFire FPGA 以顯著降低的成本和更快的設計周期提供了重要的空間性能特性。與使用靜態(tài)隨機存取存儲器 (SRAM) 的替代方案相比，它還顯著降低了功耗，進一步消除了輻射引起的配置噪聲。

  • 對功率器件進行發(fā)熱分析

    了解集成電路（無論是微控制器、FPGA 還是處理器）的熱性能對于避免可能導致電路故障的過熱一直至關重要。電子系統(tǒng)的小型化和產生大量熱量的元件（如 LED）的擴散，使得熱分析作為保證產品良好功能和可靠性的工具越來越重要。

  • 基于壓電的能量收集可以防止蛀牙

    我一直對小型能量收集項目感興趣。畢竟，這似乎是一種幾乎理想的“物有所值”的安排。獲得合適的傳感器、電源管理 IC (PMIC)、儲能組件（可充電電池或超級電容器），當我們需要為遠程節(jié)點、物聯網設備或其他低功耗設備供電時，一切就緒。當然，也有風能、太陽能、地熱能等大規(guī)模的收獲，但這些項目的規(guī)模非常不同，而小規(guī)模的收獲似乎更加個人化和非侵入性。

  • 電容壓降電源拓撲有時是一個不錯的選擇

    談到電源——電源、穩(wěn)壓器、轉換器——現在最常提到的第一個參數是“效率”。雖然更高的效率當然是一件好事，但設計人員知道還有許多其他重要標準，例如輸入調節(jié)、輸出調節(jié)和輸出紋波（僅舉幾例）。這些只是性能因素——更高的效率還必須與供應規(guī)模、成本、復雜性和其他屬性進行權衡。

  • 使用交流電源來驅動 LED發(fā)光

    LED 技術為各種大功率照明應用打開了大門。圖 1中的電路可以讓我們知道交流電源何時可用。從交流線路驅動功率 LED 需要轉換器或類似裝置。在該電路中，無源IC極大地簡化了整體設計。我們還可以簡化電路以使用直流電源運行，這樣我們就可以使用汽車電池在夜間提供照明。

  • 建筑和室內的LED燈驅動電路

    LED 比白熾燈更高效，使用壽命延長 100 倍，但它們需要專門的電子驅動電路來避免過壓情況。主要操作參數相對簡單：保持通過 LED 的電流恒定并低于指定的最大值。

  • 使用555IC組件為 LED 驅動器供電

    大功率 LED 要求電子工程師設計準確、高效且簡單的驅動電路。傳統(tǒng)上，以精確電流驅動大功率串需要專用的開關穩(wěn)壓器。選擇分立驅動器電路需要了解 LED 照明才能做出最佳權衡。本設計理念描述了一種使用無處不在的 555 IC 的更簡單且同樣出色的方法。

  • 在電池供電的便攜式投影儀中驅動 LED

    你是否曾嘗試在投影儀上展示想法，卻發(fā)現客戶的會議室沒有可以執(zhí)行此操作的設備？如果您手頭有一個便攜式的，那不是很方便嗎？最近發(fā)生在我身上，沒有這樣的便攜式設備，我不得不在筆記本電腦上展示我的演示文稿。

  • 在反激式轉換器中實現低待機功耗和高效率

    有沒有想過充電器的功率水平如何不斷增加（例如利用 USB Type-C 標準），但尺寸仍然很?。吭诔潆娖骷孀髋制鞑⒆兊貌豢煽恐?，我們只能在密封的塑料盒內消散這么多的電量。你必須達到更高的效率。

  • 拯救LED的電子變壓器

    不，不是電影系列——這篇文章是關于提高人們對 LED 照明解決方案問題的認識。 在全球范圍內，我看到帶有 LED 燈泡的新建筑閃爍或無法正常工作，正如最近在香港一家受歡迎的酒吧看到的情況所示（圖 1）。

  • GaN 是否可靠，或者這是正確的問題？

    氮化鎵 (GaN) 場效應晶體管 (FET) 的采用正在迅速增加，因為它能夠提高效率并縮小電源尺寸。但在投資該技術之前，我們可能仍會問自己 GaN 是否可靠。令我震驚的是，沒有人問硅是否可靠。畢竟還是有新的硅產品一直在問世，電源設計人員也很關心硅功率器件的可靠性。

  • 在不影響音頻性能的情況下改善 D 類 EMI 以降低 BOM 成本

    設計人員經常選擇 D 類音頻放大器來驅動各種中等功率應用中的揚聲器，例如電視、藍牙? 揚聲器和筆記本電腦。畢竟，與傳統(tǒng)的 AB 類相比，D 類具有較低的散熱量和相對較高的效率（以延長電池壽命）。如果緊湊的電路板空間很重要，D 類也是有益的。

  • 系統(tǒng)和組件熱設計的五個階段

    電子元器件熱設計的目的是防止元器件因過熱或溫度交變誘發(fā)熱失效。電子元器件熱設計包括兩個方面：一方面是元器件本身的熱設計，包括管芯、封裝鍵合和管殼的熱設計等；另一方面則是電子元器件的安裝冷卻技術，其中特別值得注意的是電子元件在印制電路板上的安裝問題。這個問題涉及眾多類型電子元件的各種不同形狀與電氣引線的布置。

  • 使用 Fly-Buck? 拓撲降低 EMI 和靜音開關

    在這篇文章分享 Fly-Buck 的軟/靜音開關特性的細節(jié)，這有助于在隔離中實現更高的效率、更低的電磁干擾 (EMI) 和更小的解決方案尺寸DC/DC 偏置應用。

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