在科學(xué)技術(shù)飛速發(fā)展的今天，離不開(kāi)我們科研人員的辛勤付出，制造出如此多的電子產(chǎn)品，然而大家只關(guān)注這些產(chǎn)品的使用，只有研究人員會(huì)關(guān)注內(nèi)部結(jié)構(gòu)，這其中就要數(shù)功率器件了。據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道，2018年，士蘭微營(yíng)業(yè)總收入為30.2586億元(人民幣，下同)，較2017 年同期增長(zhǎng)10.36%;公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為7981萬(wàn)元，比2017年同期減少 33.06%;公司利潤(rùn)總額為7992萬(wàn)元，比2017年同期減少32.79%;公司歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為1.7046億元，比2017年同期增加 0.58%。公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)和利潤(rùn)總額較去年同期減少的主要原因是：(1)公司子公司士蘭集昕公司8寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)在報(bào)告期內(nèi)尚未完全達(dá)產(chǎn)，固定成本相對(duì)較高，仍有一定數(shù)額的虧損。(2)公司子公司士蘭明芯公司受LED行業(yè)波動(dòng)的影響，出現(xiàn)了一定數(shù)額的虧損。

2018年，士蘭微集成電路的營(yíng)業(yè)收入為9.63億元，較去年同期減少9%，公司集成電路營(yíng)業(yè)收入下降的主要原因是：(1)由于傳統(tǒng)市場(chǎng)萎縮，公司數(shù)字音視頻電路的出貨量較2017年有較大幅度的下降;(2)受LED下游市場(chǎng)波動(dòng)的影響，公司LED照明驅(qū)動(dòng)電路的出貨量較2017年有所下降。

2018年，士蘭微IPM功率模塊產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)白色家電(主要是空、冰、洗)、工業(yè)變頻器等市場(chǎng)繼續(xù)發(fā)力。2018年，國(guó)內(nèi)多家主流的白電整機(jī)廠(chǎng)商在變頻空調(diào)等白電整機(jī)上使用了超過(guò)300萬(wàn)顆士蘭IPM模塊，較2017年增加50%，預(yù)期今后幾年將會(huì)繼續(xù)快速成長(zhǎng)。

2018年，士蘭微已成功推出語(yǔ)音識(shí)別芯片和應(yīng)用方案，將會(huì)在國(guó)內(nèi)主流的白電廠(chǎng)家的智能家電系統(tǒng)中得到廣泛的應(yīng)用。

2018年，士蘭微已在變頻電機(jī)控制領(lǐng)域推出完整應(yīng)用方案和配套電路,并已完成產(chǎn)業(yè)布局。今后將廣泛應(yīng)用于白色家電、電動(dòng)工具、園林工具等各種無(wú)刷直流電機(jī)的控制，預(yù)期2019年將會(huì)快速拓展市場(chǎng)。

2018年，士蘭微成功推出高精度MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品。在自有的芯片制造和封裝體系支持下，公司已開(kāi)發(fā)出成系列的MEMS傳感器產(chǎn)品：三軸加速度計(jì)、三軸地磁傳感器、六軸慣性傳感器(內(nèi)置陀螺儀和加速度計(jì))、壓力傳感器、光傳感器、心率傳感器、MEMS麥克風(fēng)等，這些產(chǎn)品已經(jīng)或正在導(dǎo)入量產(chǎn)，已進(jìn)入智能手機(jī)、手環(huán)、智能音箱、行車(chē)記錄儀等消費(fèi)領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2019年公司MEMS傳感器產(chǎn)品的出貨量將有較快的增長(zhǎng)。

2018年，士蘭微已推出針對(duì)智能手機(jī)的快充芯片組，以及針對(duì)旅充、移動(dòng)電源和車(chē)充的多協(xié)議快充解決方案的系列產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2019年上述產(chǎn)品將快速上量。

2018年，士蘭微分立器件產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入為14.75億元，較去年同期增長(zhǎng) 28.65%。分立器件產(chǎn)品中，低壓MOSFET、超結(jié)MOSFET、IGBT、IGBT大功率模塊(PIM)、快恢復(fù)管等產(chǎn)品增長(zhǎng)較快。分立器件產(chǎn)品收入的增長(zhǎng)主要得益于公司8寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)出的較快增長(zhǎng)。除了加快在白電、工業(yè)控制等市場(chǎng)拓展外，公司已開(kāi)始規(guī)劃進(jìn)入新能源汽車(chē)、光伏等市場(chǎng)，預(yù)期未來(lái)幾年公司的分立器件產(chǎn)品將繼續(xù)快速成長(zhǎng)。

2018年，士蘭微子公司士蘭集成公司繼續(xù)保持了較高的生產(chǎn)負(fù)荷，并通過(guò)挖潛將芯片生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能提高至22萬(wàn)片/月。士蘭集成全年總計(jì)產(chǎn)出芯片239.09萬(wàn)片，比去年同期增加3.51%;同時(shí)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)得到進(jìn)一步優(yōu)化，芯片制造毛利率得到顯著提升。

2018年，公司子公司士蘭集昕公司進(jìn)一步加快8寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)投產(chǎn)進(jìn)度，已有高壓集成電路、高壓MOS管、低壓MOS管、肖特基管、IGBT等多個(gè)產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)。11月份，士蘭集昕月產(chǎn)芯片達(dá)到3.7萬(wàn)片，接近月產(chǎn)芯片4萬(wàn)片的目標(biāo)。2018年，士蘭集昕全年總計(jì)產(chǎn)出芯片29.86萬(wàn)片，比2017年增加422.94%，這對(duì)于推動(dòng)公司營(yíng)收的成長(zhǎng)起到了積極作用。2019年，士蘭集昕將進(jìn)一步加大對(duì)生產(chǎn)線(xiàn)投入，提高芯片產(chǎn)出能力。

2018年，士蘭微子公司成都士蘭公司外延車(chē)間和模塊車(chē)間的產(chǎn)出均保持較快增長(zhǎng)。模塊車(chē)間的功率模塊封裝能力已提升至300萬(wàn)只/月，MEMS產(chǎn)品的封裝能力已提升至2000萬(wàn)只/月。2019年，公司還將進(jìn)一步擴(kuò)充功率模塊和MEMS產(chǎn)品的封裝能力。

2018年，公司已規(guī)劃在杭州建設(shè)一個(gè)汽車(chē)級(jí)功率模塊的封裝廠(chǎng)，計(jì)劃第一期投資2億元，建設(shè)一條汽車(chē)級(jí)功率模塊的全自動(dòng)封裝線(xiàn)，加快新能源汽車(chē)市場(chǎng)的開(kāi)拓步伐。

2018年，廈門(mén)士蘭明鎵公司積極推進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目建設(shè)。2018年12月，化合物芯片生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目主體生產(chǎn)廠(chǎng)房已結(jié)頂，現(xiàn)正在進(jìn)行廠(chǎng)房?jī)艋b修和動(dòng)力設(shè)備安裝，預(yù)計(jì)2019年下半年將進(jìn)行試生產(chǎn)。

2018年，廈門(mén)士蘭集科公司已完成第一條12寸特色工藝芯片生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目設(shè)計(jì)等相關(guān)工作。2018年10月，12寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目主體生產(chǎn)廠(chǎng)房已正式開(kāi)工建設(shè)，現(xiàn)已完成樁基工程;2019年將加快推進(jìn)廠(chǎng)房建設(shè)進(jìn)度，爭(zhēng)取在2020年一季度進(jìn)入工藝設(shè)備安裝階段。

長(zhǎng)期以來(lái)，士蘭微電子堅(jiān)持走“設(shè)計(jì)制造一體化”道路，有力地支撐了特色工藝和產(chǎn)品的研發(fā)，形成了特色工藝技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的緊密互動(dòng)、以及器件、集成電路和模塊產(chǎn)品的協(xié)同發(fā)展。隨著8寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目投產(chǎn)，以及化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目和12寸特色工藝芯片生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目建設(shè)加快推進(jìn)，將持續(xù)推動(dòng)士蘭微電子整體營(yíng)收的較快成長(zhǎng)。

核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

1、半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造一體的模式

士蘭微從集成電路芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)開(kāi)始，逐步搭建了特色工藝的芯片制造平臺(tái)，并已將技術(shù)和制造平臺(tái)延伸至功率器件、功率模塊和MEMS傳感器的封裝領(lǐng)域，建立了較為完善的IDM(設(shè)計(jì)與制造一體)經(jīng)營(yíng)模式。IDM模式可有效進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部整合， 公司設(shè)計(jì)研發(fā)和工藝制造平臺(tái)同時(shí)發(fā)展，形成了特色工藝技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的緊密互動(dòng)，以及器件、集成電路和模塊產(chǎn)品的協(xié)同發(fā)展。

公司依托IDM模式形成的設(shè)計(jì)與工藝相結(jié)合的綜合實(shí)力，提升產(chǎn)品品質(zhì)、加強(qiáng)控制成本，向客戶(hù)提供差異化的產(chǎn)品與服務(wù)，提高了其向大型廠(chǎng)商配套體系滲透的能力。技術(shù)的不斷發(fā)展，也推動(dòng)了功率器件的不斷更新，這也需要我們年輕的科研人員更加努力，學(xué)好專(zhuān)業(yè)知識(shí)，這樣才能趕得上社會(huì)的發(fā)展。