多媒體產品設計師必須提供高質量的音頻效果，包括高輸出揚聲器模式。這些地方更需要系統(tǒng)的音頻放大器。

線性放大器的效率為50%，所以輸出功率的稍許增加，就會導致電流損耗大幅度的增大以及過度的熱耗散，從而導致需要大體積的散熱片。在汽車音響系統(tǒng)中，空間和成本都是非常寶貴的，因而這些熱耗散因素的花費是相當昂貴的。

然而，D類放大器在輸出功率為最大值時有最大的功耗。播放音樂時，放大器達到輸出功率峰值的時間很短，因而降低了RMS輸出功率。這一特征使其可以使用一個比線性放大器小得多的散熱片，因而成為用于汽車OEMs的極大優(yōu)勢。主單位可以在不需要昂貴的外部放大器的情況下提供額外的輸出通道。另外，有相當高的音質，封裝和熱發(fā)生器的成本降至最低，并且在電源上有所節(jié)省。

D類放大器的散熱片可以根據輸出功率的半峰值安全地設計尺寸。但是，設計師們仍必須確定準確的散熱片的尺寸，成本和應用。放大器的PCB設計也可以用于減小散熱量。采用大規(guī)模集成電路的銅墊以及連接IC的所有最寬的PC走線可以最大限度的降低功耗。

D類輸出晶體管在一個從全“開”到全“關”的開關模式下運行，在線性區(qū)域花費很少的時間，所以用于熱損耗的功率非常少。如果晶體管的電阻很低，通過它們的壓降小，會更進一步地降低功耗。

有兩個晶體管“開”的典型的D類放大器的直流等效電路只是一連串的串聯電阻：RON，每個晶體管的輸出傳導損耗;RP，金屬互連線，引線結構和PC板走線的附加電阻;PL，負載電阻(圖1)。另一個產生功耗的是輸出電阻中的開關延遲(圖2)。整個系統(tǒng)的效率使可以估算如下：

例如，假設驅動4Ω低音擴音器的一雙通道D類放大器在60℃的環(huán)境中運行，效率為全功率的90%，不需要14V的直流電源，有一個5°/W的IC結點電阻(ΘJA)。對于一個正弦信號，輸出的峰值電流的極限為：

這符合PLOAD PEAK="I2PEAKRL"=49W/通道的輸出峰值功率，和PLOAD RMS="PLOAD" PEAK/2=24.5W/通道的RMS輸出功率。采用效率公式：

總的熱耗散約6W。

最高的結點溫度與放大器的性能沒有直接的關系。但是，結點溫度對確定散熱片的尺寸則意義重大，因為更高的TJ可處理更高的功耗。模具的溫度是TJ=TA+PDISS×ΘJA=90℃，這個值小于器件的最大結點溫度150℃。

采用音樂信號的實際例子中，設計師必須考慮信號的平均值的最大振幅(波峰因子)。一個典型的音樂信號的波峰因子為3~10。以分貝作為單位，就是10~20dB[PdB=20log10(VPEAK/VREF)]。所以為了使音樂信號的最大部分能通過而不失真，相對于一般的功率輸出，放大器需要10~20dB的動態(tài)空間。

當D類放大器的工作電壓為14V時，可出現98W的峰值。轉換為分貝是：

減去波峰因子的限制，可得到不失真輸出的平均聲音水平：

轉換成RMS輸出功率：

當PPEAK為98W，RMS輸出功率為955mW時，總功耗為0.2W，最大結點溫度為61℃。當RMS輸出功率為10W時，總功耗為2.2W，最大結點溫度為71℃。因此，一個沒有失真的音頻CD信號的最大功耗發(fā)生在平均聲音為4dB時。

這些例子表明，正弦信號比真正的音頻信號引起的功耗更大。因此，正弦信號可以作為極端熱測試的負載，使得放大器因發(fā)熱而關閉。