摘要：通過對IGBT損壞機(jī)理的分析，根據(jù)其損壞的原因，采取相應(yīng)措施對其進(jìn)行保護(hù)，以保證其安全可靠工作。

關(guān)鍵詞：IGBT；MOSFET；驅(qū)動(dòng)；過壓；浪涌；緩沖；過流；過熱；保護(hù)

0    引言

    絕緣柵雙極型晶體管IGBT是由MOSFET和雙極型晶體管復(fù)合而成的一種器件，其輸入極為MOSFET，輸出極為PNP晶體管，因此，可以把其看作是MOS輸入的達(dá)林頓管。它融和了這兩種器件的優(yōu)點(diǎn)，既具有MOSFET器件驅(qū)動(dòng)簡單和快速的優(yōu)點(diǎn)，又具有雙極型器件容量大的優(yōu)點(diǎn)，因而，在現(xiàn)代電力電子技術(shù)中得到了越來越廣泛的應(yīng)用。

    在中大功率的開關(guān)電源裝置中，IGBT由于其控制驅(qū)動(dòng)電路簡單、工作頻率較高、容量較大的特點(diǎn)，已逐步取代晶閘管或GTO。但是在開關(guān)電源裝置中，由于它工作在高頻與高電壓、大電流的條件下，使得它容易損壞，另外，電源作為系統(tǒng)的前級，由于受電網(wǎng)波動(dòng)、雷擊等原因的影響使得它所承受的應(yīng)力更大，故IGBT的可靠性直接關(guān)系到電源的可靠性。因而，在選擇IGBT時(shí)除了要作降額考慮外，對IGBT的保護(hù)設(shè)計(jì)也是電源設(shè)計(jì)時(shí)需要重點(diǎn)考慮的一個(gè)環(huán)節(jié)。

1    IGBT的工作原理

    IGBT的等效電路如圖1所示。由圖1可知，若在IGBT的柵極和發(fā)射極之間加上驅(qū)動(dòng)正電壓，則MOSFET導(dǎo)通，這樣PNP晶體管的集電極與基極之間成低阻狀態(tài)而使得晶體管導(dǎo)通；若IGBT的柵極和發(fā)射極之間電壓為0V，則MOSFET截止，切斷PNP晶體管基極電流的供給，使得晶體管截止。

圖1    IGBT的等效電路

    由此可知，IGBT的安全可靠與否主要由以下因素決定：

    ——IGBT柵極與發(fā)射極之間的電壓；

    ——IGBT集電極與發(fā)射極之間的電壓；

    ——流過IGBT集電極－發(fā)射極的電流；

    ——IGBT的結(jié)溫。

    如果IGBT柵極與發(fā)射極之間的電壓，即驅(qū)動(dòng)電壓過低，則IGBT不能穩(wěn)定正常地工作，如果過高超過柵極－發(fā)射極之間的耐壓則IGBT可能永久性損壞；同樣，如果加在IGBT集電極與發(fā)射極允許的電壓超過集電極－發(fā)射極之間的耐壓，流過IGBT集電極－發(fā)射極的電流超過集電極－發(fā)射極允許的最大電流，IGBT的結(jié)溫超過其結(jié)溫的允許值，IGBT都可能會(huì)永久性損壞。

2保護(hù)措施

    在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)針對影響IGBT可靠性的因素，有的放矢地采取相應(yīng)的保護(hù)措施。

2．1    IGBT柵極的保護(hù)

    IGBT的柵極－發(fā)射極驅(qū)動(dòng)電壓VGE的保證值為±20V，如果在它的柵極與發(fā)射極之間加上超出保證值的電壓，則可能會(huì)損壞IGBT，因此，在IGBT的驅(qū)動(dòng)電路中應(yīng)當(dāng)設(shè)置柵壓限幅電路。另外，若IGBT的柵極與發(fā)射極間開路，而在其集電極與發(fā)射極之間加上電壓，則隨著集電極電位的變化，由于柵極與集電極和發(fā)射極之間寄生電容的存在，使得柵極電位升高，集電極－發(fā)射極有電流流過。這時(shí)若集電極和發(fā)射極間處于高壓狀態(tài)時(shí)，可能會(huì)使IGBT發(fā)熱甚至損壞。如果設(shè)備在運(yùn)輸或振動(dòng)過程中使得柵極回路斷開，在不被察覺的情況下給主電路加上電壓，則IGBT就可能會(huì)損壞。為防止此類情況發(fā)生，應(yīng)在IGBT的柵極與發(fā)射極間并接一只幾十kΩ的電阻，此電阻應(yīng)盡量靠近柵極與發(fā)射極。如圖2所示。

圖2    柵極保護(hù)電路

    由于IGBT是功率MOSFET和PNP雙極晶體管的復(fù)合體，特別是其柵極為MOS結(jié)構(gòu)，因此除了上述應(yīng)有的保護(hù)之外，就像其他MOS結(jié)構(gòu)器件一樣，IGBT對于靜電壓也是十分敏感的，故而對IGBT進(jìn)行裝配焊接作業(yè)時(shí)也必須注意以下事項(xiàng)：

    ——在需要用手接觸IGBT前，應(yīng)先將人體上的靜電放電后再進(jìn)行操作，并盡量不要接觸模塊的驅(qū)動(dòng)端子部分，必須接觸時(shí)要保證此時(shí)人體上所帶的靜電已全部放掉；

    ——在焊接作業(yè)時(shí)，為了防止靜電可能損壞IGBT，焊機(jī)一定要可靠地接地。

2．2    集電極與發(fā)射極間的過壓保護(hù)

    過電壓的產(chǎn)生主要有兩種情況，一種是施加到IGBT集電極－發(fā)射極間的直流電壓過高，另一種為集電極－發(fā)射極上的浪涌電壓過高。

2.2.1    直流過電壓

    直流過壓產(chǎn)生的原因是由于輸入交流電源或IGBT的前一級輸入發(fā)生異常所致。解決的辦法是在選取IGBT時(shí)，進(jìn)行降額設(shè)計(jì)；另外，可在檢測出這一過壓時(shí)分?jǐn)郔GBT的輸入，保證IGBT的安全。

2.2.2    浪涌電壓的保護(hù)

    因?yàn)殡娐分蟹植茧姼械拇嬖?，加之IGBT的開關(guān)速度較高，當(dāng)IGBT關(guān)斷時(shí)及與之并接的反向恢復(fù)二極管逆向恢復(fù)時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生很大的浪涌電壓Ldi/dt，威脅IGBT的安全。

    通常IGBT的浪涌電壓波形如圖3所示。

圖3    IGBT的浪涌電壓波形 [!--empirenews.page--]

圖中：v_CE為IGBT集電極－發(fā)射極間的電壓波形；

      i_c為IGBT的集電極電流；

      U_d為輸入IGBT的直流電壓；

      V_CESP=U_d＋Ldi_c/dt,為浪涌電壓峰值。

    如果V_CESP超出IGBT的集電極－發(fā)射極間耐壓值V_CES，就可能損壞IGBT。解決的辦法主要有：

    ——在選取IGBT時(shí)考慮設(shè)計(jì)裕量；

    ——在電路設(shè)計(jì)時(shí)調(diào)整IGBT驅(qū)動(dòng)電路的R_g，使di/dt盡可能?。?

    ——盡量將電解電容靠近IGBT安裝，以減小分布電感；

    ——根據(jù)情況加裝緩沖保護(hù)電路，旁路高頻浪涌電壓。

    由于緩沖保護(hù)電路對IGBT的安全工作起著很重要的作用，在此將緩沖保護(hù)電路的類型和特點(diǎn)作一介紹。

    ——C緩沖電路    如圖4(a)所示，采用薄膜電容，靠近IGBT安裝，其特點(diǎn)是電路簡單，其缺點(diǎn)是由分布電感及緩沖電容構(gòu)成LC諧振電路，易產(chǎn)生電壓振蕩，而且IGBT開通時(shí)集電極電流較大。

    ——RC緩沖電路    如圖4(b)所示，其特點(diǎn)是適合于斬波電路，但在使用大容量IGBT時(shí)，必須使緩沖電阻值增大，否則，開通時(shí)集電極電流過大，使IGBT功能受到一定限制。

    ——RCD緩沖電路    如圖4(c)所示，與RC緩沖電路相比其特點(diǎn)是，增加了緩沖二極管從而使緩沖電阻增大，避開了開通時(shí)IGBT功能受阻的問題。

（a）C緩沖電路    （b）RC緩沖電路

（c）RCD緩沖電路    （d）放電阻止型緩沖電路

圖4    緩沖保護(hù)電路

    該緩沖電路中緩沖電阻產(chǎn)生的損耗為

    P=LI²f＋CU_d²f

式中：L為主電路中的分布電感；

      I為IGBT關(guān)斷時(shí)的集電極電流；

      f為IGBT的開關(guān)頻率；

      C為緩沖電容；

      U_d為直流電壓值。

    ——放電阻止型緩沖電路如圖4(d)所示，與RCD緩沖電路相比其特點(diǎn)是，產(chǎn)生的損耗小，適合于高頻開關(guān)。

    在該緩沖電路中緩沖電阻上產(chǎn)生的損耗為

    P=LI²f

    根據(jù)實(shí)際情況選取適當(dāng)?shù)木彌_保護(hù)電路，抑制關(guān)斷浪涌電壓。在進(jìn)行裝配時(shí)，要盡量降低主電路和緩沖電路的分布電感，接線越短越粗越好。

2．3    集電極電流過流保護(hù)

    對IGBT的過流保護(hù)，主要有3種方法。 [!--empirenews.page--]

2.3.1    用電阻或電流互感器檢測過流進(jìn)行保護(hù)

    如圖5（a）及圖5（b）所示，可以用電阻或電流互感器與IGBT串聯(lián)，檢測流過IGBT集電極的電流。當(dāng)有過流情況發(fā)生時(shí)，控制執(zhí)行機(jī)構(gòu)斷開IGBT的輸入，達(dá)到保護(hù)IGBT的目的。

2.3.2    由IGBT的V_CE(sat)檢測過流進(jìn)行保護(hù)

    如圖5（c）所示，因V_CE(sat)=I_cR_CE(sat)，當(dāng)I_c增大時(shí)，V_CE(sat)也隨之增大，若柵極電壓為高電平，而V_CE為高，則此時(shí)就有過流情況發(fā)生，此時(shí)與門輸出高電平，將過流信號輸出，控制執(zhí)行機(jī)構(gòu)斷開IGBT的輸入，保護(hù)IGBT。

2.3.3    檢測負(fù)載電流進(jìn)行保護(hù)

    此方法與圖5（a）中的檢測方法基本相同，但圖5（a）屬直接法，此屬間接法，如圖5（d）所示。若負(fù)載短路或負(fù)載電流加大時(shí)，也可能使前級的IGBT的集電極電流增大，導(dǎo)致IGBT損壞。由負(fù)載處（或IGBT的后一級電路）檢測到異常后，控制執(zhí)行機(jī)構(gòu)切斷IGBT的輸入，達(dá)到保護(hù)的目的。

（a）用電阻檢測過流    （b）用電流互感器檢測過流

（c）由V_CE(sat)檢測過流    （d）通過負(fù)載電流檢測過流

圖5    集電極過流保護(hù)電路

2．4    過熱保護(hù)

    一般情況下流過IGBT的電流較大，開關(guān)頻率較高，故而器件的損耗也比較大，如果熱量不能及時(shí)散掉，使得器件的結(jié)溫T_j超過T_jmax，則IGBT可能損壞。

    IGBT的功耗包括穩(wěn)態(tài)功耗和動(dòng)態(tài)動(dòng)耗，其動(dòng)態(tài)功耗又包括開通功耗和關(guān)斷功耗。在進(jìn)行熱設(shè)計(jì)時(shí)，不僅要保證其在正常工作時(shí)能夠充分散熱，而且還要保證其在發(fā)生短時(shí)過載時(shí)，IGBT的結(jié)溫也不超過T_jmax。

    當(dāng)然，受設(shè)備的體積和重量等的限制以及性價(jià)比的考慮，散熱系統(tǒng)也不可能無限制地?cái)U(kuò)大?？稍诳拷麵GBT處加裝一溫度繼電器等，檢測IGBT的工作溫度?？刂茍?zhí)行機(jī)構(gòu)在發(fā)生異常時(shí)切斷IGBT的輸入，保護(hù)其安全。

    除此之外，將IGBT往散熱器上安裝固定時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng)：

    ——由于熱阻隨IGBT安裝位置的不同而不同，因此，若在散熱器上僅安裝一個(gè)IGBT時(shí)，應(yīng)將其安裝在正中間，以便使得熱阻最??；當(dāng)要安裝幾個(gè)IGBT時(shí)，應(yīng)根據(jù)每個(gè)IGBT的發(fā)熱情況留出相應(yīng)的空間；

    ——使用帶紋路的散熱器時(shí)，應(yīng)將IGBT較寬的方向順著散熱器的紋路，以減少散熱器的變形；

    ——散熱器的安裝表面光潔度應(yīng)≤10μm，如果散熱器的表面不平，將大大增加散熱器與器件的接觸熱阻，甚至在IGBT的管芯和管殼之間的襯底上產(chǎn)生很大的張力，損壞IGBT的絕緣層；

    ——為了減少接觸熱阻，最好在散熱器與

    IGBT模塊間涂抹導(dǎo)熱硅脂。

3    結(jié)語

    在應(yīng)用IGBT時(shí)應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況，采取相應(yīng)的保護(hù)措施。只要在過壓、過流、過熱等幾個(gè)方面都采取有效的保護(hù)措施后，在實(shí)際應(yīng)用中均能夠取得良好的效果，保證IGBT安全可靠地工作。