日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號：VSH)宣布，該公司擴充其T55系列vPolyTan™表面貼裝聚合物鉭式電容器家族產(chǎn)品，新增加的器件有D和V外形尺寸，具有16V～25V的較高電壓等級。此外，A和B外形尺寸的器件實現(xiàn)了更低的ESR。

今天發(fā)布的電容器適用于計算機、通信和工業(yè)應(yīng)用中的電源管理、電池解耦和儲能。采用較大的D和V外形尺寸的器件適用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、計算機和固態(tài)硬盤，較小的A和B外形尺寸的電容器適用于平板電腦、智能手機和無線網(wǎng)卡。電容器增加了電壓等級，支持計算機外設(shè)的電源電壓中常見的12V～20V電壓。

T55電容器的低ESR要歸功于聚合物陰極，其性能遠遠超過采用二氧化錳材料的器件。另外，這些器件具有高達3.9A IRMS的優(yōu)異紋波電流等級，具有低內(nèi)阻，可提高充電和放電特性。

T55系列的外形尺寸為J、P、A、B、T(低高度B，最高1.2mm)、D和V，電容范圍為3.3µF～470µF，電壓等級從2.5V到25V，電容公差為±20%。器件在+25℃和100kHz下具有500mΩ到15mΩ的超低ESR，工作溫度范圍為-55℃～+105℃。

T55系列電容器采用無鉛端接，符合RoHS和Vishay綠色標準，無鹵素。器件可使用高速自動拾放設(shè)備進行貼裝，潮濕敏感度等級為3級。