飛兆半導體公司 (Fairchild) 宣布進一步擴展其智能功率模塊 (SPM™) 產品系列，推出三款采用29mm x 12mm表面安裝 (SMD) 封裝的新型Motion-SPM™ 器件：FSB50325S (250V)、FSB50250S (500V) 和FSB50450S (500V)。這些采用SMD封裝的Motion-SPM可讓設計人員實現(xiàn)最高的能效水平、緊湊性及低電磁干擾(EMI) 性能，從而滿足小型 (50-125W) 變頻電機驅動應用如水泵、洗碗機電機和風扇電機的要求。由于這些模塊具有高度集成的特點和先進的封裝，因此可以大幅簡化設計、縮短上市時間并降低系統(tǒng)總體成本。

    飛兆半導體功能功率產品部副總裁Taehoon Kim稱：“洗碗機變頻電機的設計人員必須滿足嚴格的能效和有限的線路板空間要求。飛兆半導體采用SMD封裝的新型Motion-SPM可以提供持續(xù)1分鐘的1500Vrms高額定絕緣耐壓及出色的熱阻性能，因而能提升系統(tǒng)能效。此外，其超小型引腳封裝十分適合這些空間受限的應用，并且因為它們是表面安裝器件，設計人員因此能夠利用模塊安裝位置的PCB背面的空間，從而進一步縮小空間并減低設計的復雜性。另外，SMD封裝的Motion-SPM可讓PCB制造商使用標準的自動裝配線，以縮短設計周期及降低制造費用。”

    每個Motion-SPM在高熱效封裝中集成了六個快速恢復MOSFET (FRFET™) 和三個半橋高壓IC (HVIC)。這些集成元件采用飛兆半導體的創(chuàng)新技術，實現(xiàn)了低損耗和低EMI特性，有助于提升應用的效率和可靠性。Motion-SPM將MOSFET作為器件的功率開關，提供了較IGBT功率模塊或單芯片方案更好的系統(tǒng)耐用性和更大的安全工作區(qū) (SOA)。與分立元件方案相比，這些高度集成的模塊不僅能有效地節(jié)省空間，而且還省去了對多個分立元件進行測試和認可的耗時工序。

    這些SMD封裝Motion-SPM豐富了飛兆半導體現(xiàn)有的Motion-SPM產品系列。現(xiàn)在設計人員可以選擇最合適的封裝，即SMD或微型DIP (雙列直插封裝)。這種封裝靈活性可讓設計人員針對其特定的電機應用要求選擇最適合的器件。

    這些無鉛器件能達到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標準要求，并符合現(xiàn)已生效的歐盟標準。

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