飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 兩款新型Motion-SPM™ 器件專為200W以下的逆變器電機(jī)驅(qū)動而設(shè)，能針對冰箱的應(yīng)用節(jié)省電路板尺寸、簡化設(shè)計(jì)，同時提高系統(tǒng)的性能和可靠性。每個FCBS0550 (500V/5A) 和 FCBS0650 (500V/6A) Motion-SPM均在單一緊湊的高熱效模塊中集成了6個MOSFET、3個HVIC (高壓集成電路) 和1個LVIC (低壓集成電路)。與需要許多元器件的分立設(shè)計(jì)相比，全新的Motion-SPM能為冰箱的逆變器電機(jī)設(shè)計(jì)節(jié)省20% 的電路板面積。這種集成能實(shí)現(xiàn)更簡潔和快捷的設(shè)計(jì)，并且提高系統(tǒng)的可靠性和效率。與其它競爭器件不同，飛兆半導(dǎo)體的FCBS0650 和 FCBS0550獲得了UL認(rèn)證，滿足漏電和空間距離的要求。

FCBS0550 和 FCBS0650的其它系統(tǒng)優(yōu)勢包括：
§    具有抗短路能力的MOSFET，提高了器件堅(jiān)固度；
§    MOSFET的體二極管具有軟恢復(fù)特性和低的導(dǎo)通損耗，可提高系統(tǒng)效率及減小噪聲；
§    內(nèi)置HVIC/LVIC提供高噪聲抗擾性和保護(hù)功能：
o    高端：具有控制電路欠壓 (UV) 保護(hù) (無錯誤信號輸出)；
o    低端：通過外部分流電阻 (shunt resistor) 提供UV和短路 (SC) 保護(hù)； 
§    內(nèi)置HVIC形成單一接地電源，簡化設(shè)計(jì)；
§    陶瓷基板具有2500Vrms/min的絕緣能力和極低的漏電流，提高了安全性；
§    分立的負(fù)直流鏈路端的設(shè)計(jì)，提高了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的靈活性。

FCBS0650 和 FCBS0550采用陶瓷Mini-DIP封裝 (44 mm x 26.8 mm)，這些無鉛產(chǎn)品能達(dá)到甚至超越聯(lián)合IPC/JEDEC的 J-STD-020B標(biāo)準(zhǔn)要求，并符合現(xiàn)已生效的歐盟標(biāo)準(zhǔn)。

飛兆半導(dǎo)體擁有廣泛全面的功率模塊系列，涵蓋從50W 到 3kW的全線消費(fèi)電器應(yīng)用，提供集成和非集成式解決方案以滿足OEM的全部需求；每個特定的解決方案是飛兆半導(dǎo)體獲公認(rèn)的設(shè)計(jì)、制造和封裝專業(yè)技術(shù)的完美體現(xiàn)。

價格 (訂購100個)：      FCBS0550 (500V/5A) 每顆10.80美元
FCBS0650 (500V/6A) 每顆12.00美元
供貨:               現(xiàn)提供樣品
交貨期:            收到訂單后12周內(nèi)