新芯片組專為隔離式或非隔離式DC-DC轉(zhuǎn)換器應(yīng)用而設(shè)計，可提升系統(tǒng)層面的電源性能，如220W以下系統(tǒng)主機板的大型48V轉(zhuǎn)換，或用以驅(qū)動基站系統(tǒng)的無線電放大器。
IR2086S 控制器集成電路采用初級全橋布置，可簡化隔離式DC-DC轉(zhuǎn)換器電路。它特別針對總線轉(zhuǎn)換器應(yīng)用進行優(yōu)化，并采用自振式50% 固定工作周期。相比于業(yè)界標準的四分之一磚設(shè)計，該芯片組能有效節(jié)省多達50% 的電路板空間，并可減少60% 的組件數(shù)目。
IR2086S設(shè)有一個集成軟啟動電容器，能在2,000余個周期內(nèi)把工作周期逐步增加至50%，以限制在啟動階段輸入的電流；同時在整個啟動過程中為全橋的高、低端MOSFET保持相同的脈沖寬度。
新器件的其它特點包括自恢復(fù)電流限制保護、(1.2A柵驅(qū)動電流及50 - 200毫微秒的可調(diào)停滯時間以抗衡擊穿電流、最高達500kHz的可編程開關(guān)頻率。
設(shè)計師可從100V IRF6644或IRF6655、40V IRF6613或IRF6614四種DirectFET MOSFET選擇所需產(chǎn)品，組成完整的芯片組。這些MOSFET采用IR最新技術(shù)及DirectFET封裝，能大幅優(yōu)化導(dǎo)通電阻、柵電荷等重要器件指標。
由于器件溫度更低，因此無需在初級部分添加并行器件，即可滿足更高電流要求。整體而言，IRF6644可提升約46% 輸出功率，并有助于平衡轉(zhuǎn)換器初級和次級部分的溫度。相比類似電氣參數(shù)的其它方案，IRF6644的導(dǎo)通電阻降低了約48%。
IRF6644的組合式導(dǎo)通電阻與柵電荷的主要指標 優(yōu)于同類方案45%。其導(dǎo)通電阻與兩個傳統(tǒng)元件的并聯(lián)效果相當。在一些特定的輸入輸出電壓比要求下，次級同步整流布置結(jié)構(gòu)可采用IR 40V IRF6613 DirectFET MOSFET，較30V器件可提供33%的電壓裕量，而效率則相差不到1％。
上述新器件現(xiàn)已投入供應(yīng)。
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