21ic訊 近日，Qualcomm Incorporated 和TDK株式會社宣布，雙方達成協(xié)議，將成立合資企業(yè)——RF360控股新加坡有限公司(“RF360控股公司”)，提供面向移動終端和新興業(yè)務領域(例如物聯(lián)網(wǎng)IoT、無人機、機器人和汽車應用等)全集成系統(tǒng)的射頻前端(RFFE)模塊和射頻濾波器。合資企業(yè)將借助TDK在微聲射頻濾波、封裝和模塊集成技術的能力和Qualcomm的先進無線技術專長，為客戶提供全集成系統(tǒng)的頂尖射頻解決方案。

除成立RF360控股公司之外，Qualcomm和TDK將圍繞關鍵技術領域擴展合作，包括傳感器和無線充電。

此項協(xié)議需通過監(jiān)管審批并滿足其他成交條件，預計將在2017年初完成。

Qualcomm Incorporated首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫表示：“TDK是擁有射頻濾波器和模塊領域前沿技術專長的領先電子元器件制造商，我們期待深化與其的合作，并共同加快創(chuàng)新，更好地服務下一代移動通信生態(tài)系統(tǒng)。合資企業(yè)的射頻濾波器將支持Qualcomm RF360™前端解決方案，幫助Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)向生態(tài)系統(tǒng)交付真正完整的解決方案。這將加快公司戰(zhàn)略的實施從而支持我們擴展增長機會，包括向OEM廠商提供我們各業(yè)務領域的全集成系統(tǒng)、支持他們在更快時間內(nèi)大規(guī)模交付產(chǎn)品。”

TDK株式會社代表取締役社長上釜健宏(Takehiro Kamigama)表示：“與Qualcomm成立合資企業(yè)對兩家公司來說是相得益彰的雙贏舉措。客戶將受益于我們獨特而全面的產(chǎn)品組合，這將進一步強化TDK在關鍵增長業(yè)務領域的地位并打開令人興奮的全新商機。在此背景下，我們的主要目標是確?？蛻艨梢猿掷m(xù)期待獲得獨立濾波器、雙工器以及模塊的無縫供應。”

RF360控股公司準備就緒，將滿足頗具挑戰(zhàn)的射頻行業(yè)需求

作為全世界最具活力和快速發(fā)展的全球性行業(yè)之一，移動通信對全部參與方提出不斷增長的需求。例如，現(xiàn)今和未來的智能手機必須支持數(shù)十個2G、3G和4G LTE頻段，同時提供無線局域網(wǎng)(WLAN)、衛(wèi)星導航和藍牙等連接。此外，4G移動通信和物聯(lián)網(wǎng)的融合意味著，面向移動物聯(lián)網(wǎng)終端的無線解決方案制造商必須實現(xiàn)微型化、集成和性能的全新水平，尤其是這些終端中的射頻前端。再進一步，5G甚至將增加更多復雜性。模塊解決方案對于支持射頻前端日益增加的復雜性至關重要。

與RF360控股公司一道，QTI將實現(xiàn)全集成系統(tǒng)產(chǎn)品設計(從調(diào)制解調(diào)器/收發(fā)器到天線)的理想地位。

RF360 控股公司將擁有包括表面聲波(SAW)、溫度補償表面聲波(TC-SAW)和體聲波(BAW)在內(nèi)的一系列全面的濾波器和濾波技術，以支持全球網(wǎng)絡中正在部署的廣泛頻段。此外，RF360控股公司將提供包含由QTI設計及開發(fā)的射頻前端組件的前端模塊。上述組件包括CMOS、SOI與GaAS功率放大器、因一項近期收購而增強的廣泛開關產(chǎn)品組合、天線調(diào)諧以及業(yè)界領先的包絡追蹤解決方案。

射頻前端的市場規(guī)模預計到2020年將達到180億美元，而濾波器將是主要的驅(qū)動力。RF360控股公司即將擁有的濾波器資產(chǎn)目前位列行業(yè)前三位。目前，TDK的濾波器功能件日出貨量超過2500萬，并在持續(xù)增長中，TDK擁有全部主流手機OEM廠商的設計訂單，包括領先的頂尖層級智能手機。TDK和未來的RF360控股公司旨在投資擴大產(chǎn)能以滿足不斷增長的行業(yè)需求。即將轉(zhuǎn)移的業(yè)務是TDK SAW業(yè)務集團(TDK SAW Business Group)整體業(yè)務活動的一部分，目前年銷售額接近10億美元，涉及員工約4200名。RF360控股公司將是一家新加坡公司，在全球開展業(yè)務，將在美國、歐洲和亞洲設有研發(fā)、制造和/或銷售辦事處，并在德國慕尼黑執(zhí)行總部職能。

Qualcomm和TDK深化合作

除上述合資企業(yè)外，Qualcomm與TDK亦已同意深化技術合作，覆蓋下一代移動通信、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應用等一系列廣泛的前沿技術，包括被動元件、電池、無線充電、傳感器和微機電系統(tǒng)(MEMS)等。

交易詳情補充

RF360控股公司起初由Qualcomm Global Trading PTE. Ltd. (QGT)占股51%、TDK愛普科斯(EPCOS)全資子公司 EPCOS AG占股49%。根據(jù)協(xié)議，從TDK及其子公司剝離的濾波器及模塊設計、制造資產(chǎn)與相關專利將主要由RF360控股公司獲得，部分資產(chǎn)將直接由Qualcomm附屬公司獲得。在交易完成日的30個月后，QGT有權收購(且愛普科斯有權出售)合資企業(yè)的剩余股份。

考慮到交易完成時的付款、未來基于合資企業(yè)射頻濾波器功能件銷售額向 TDK追加的付款，以及Qualcomm和TDK的共同協(xié)作，并假設QGT行使權利收購愛普科斯所持的合資企業(yè)股份，本項交易的總價值預計約為30億美元。Qualcomm預計在交易完成后的12個月內(nèi)，本交易將增加非美國通用會計準則(Non-GAAP)每股收益。