21ic訊 高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)日前宣布擴(kuò)展了其業(yè)界領(lǐng)先基于ARM®架構(gòu)的Ember® ZigBee®片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品組合，該系列產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)提供了無與倫比的無線性能、能效和可靠性。Silicon Labs的新成員EM358x SoC產(chǎn)品系列提供了額外的Flash和RAM存儲(chǔ)容量選項(xiàng)，滿足更大、更復(fù)雜的智能能源和家庭自動(dòng)化設(shè)計(jì)需求。此外，Ember ZigBee系列產(chǎn)品也提供了USB連通性和本地存儲(chǔ)的引導(dǎo)加載程序，從而更有效的幫助開發(fā)人員減少物料(BOM)成本和系統(tǒng)復(fù)雜度。

EM358x SoC系列產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)中特性豐富的下一代ZigBee應(yīng)用提供了理想的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)，當(dāng)今這些應(yīng)用的設(shè)計(jì)通常需要多個(gè)處理器來實(shí)現(xiàn)。EM358x系列產(chǎn)品包含6款SoC產(chǎn)品，其片內(nèi)包括2.4GHz IEEE 802.15.4射頻收發(fā)器、ARM Cortex®-M3處理器、256kB或512kB Flash、32kB或64kB RAM，擁有強(qiáng)大的硬件支持網(wǎng)絡(luò)級(jí)調(diào)試特性。額外的存儲(chǔ)器能夠最小化對(duì)于獨(dú)立系統(tǒng)處理器的需求，使得開發(fā)人員可以使用單顆ZigBee SoC替換多處理器設(shè)計(jì)中的部分或所有設(shè)計(jì)，從而減少BOM成本和最終產(chǎn)品尺寸。通過提供更大的閃存和RAM存儲(chǔ)器選項(xiàng)，EM358x SoC系列產(chǎn)品使開發(fā)人員可以設(shè)計(jì)出具前瞻性的智能能源應(yīng)用技術(shù)(例如智能電表)，這樣的應(yīng)用通常需要更多的代碼空間以用于存儲(chǔ)新固件，擴(kuò)增的RAM可使產(chǎn)品壽命長達(dá)20年。

EM358x SoC系列產(chǎn)品提供了片上USB外設(shè)，從而降低了系統(tǒng)編程難度，消除了對(duì)片外USB控制器的需求，進(jìn)一步減少了系統(tǒng)成本。許多ZigBee授權(quán)的設(shè)備需要USB連接件提供易用的串行應(yīng)用接口或者設(shè)備服務(wù)端口。USB接口也能夠用于下載新固件映像到設(shè)備中，減少維修費(fèi)用。

EM358x SoC系列具有本地存儲(chǔ)的引導(dǎo)加載程序，能夠簡化應(yīng)用程序的開發(fā)，使Ember ZigBee產(chǎn)品在出廠后仍然可以進(jìn)行嵌入式軟件現(xiàn)場升級(jí)。通過使用SoC片上閃存去存儲(chǔ)用于引導(dǎo)加載的固件映像，新的引導(dǎo)加載程序能減少對(duì)于支持無線更新映像的片外Flash存儲(chǔ)器的需求，它減少了產(chǎn)品器件數(shù)量、成本和尺寸?；贓M358x SoC的產(chǎn)品(例如智能電表或安全傳感器)在開發(fā)新平臺(tái)時(shí)能夠很容易進(jìn)行現(xiàn)場更新，節(jié)省昂貴的上門服務(wù)成本。

EM358x SoC具有出色的無線性能，可配置的總鏈路負(fù)載達(dá)110dB。此器件所擁有的8dBm發(fā)射功率消除了許多應(yīng)用所需的片外功率放大器(PA)，尤其是在歐洲和亞洲，受當(dāng)?shù)乇O(jiān)督管理的限制，不允許輸出更高的發(fā)射功率。因?yàn)闊o線電系統(tǒng)通常會(huì)在多種干擾存在的情況下運(yùn)行，EM358x SoC設(shè)計(jì)能提供卓越的抗干擾能力和可靠性，可以與其它2.4GHz設(shè)備共存。

Silicon Labs高級(jí)副總裁兼微控制器和無線產(chǎn)品總經(jīng)理Geir Førre表示，“Ember ZigBee SoC為智能能源、家庭自動(dòng)化、連接照明和安全等眾多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供了關(guān)鍵的無線連接技術(shù)，通過提供更多存儲(chǔ)空間和連通性選項(xiàng)，EM358x SoC使得在眾多家庭自動(dòng)化和智能能源應(yīng)用中部署ZigBee變得更加容易，更加具有成本效益。”

EM358x SoC和Silicon Labs廣受采用的EM351和EM357 ZigBee SoC引腳和軟件兼容，可直接進(jìn)行替換。兼容的跨平臺(tái)軟件庫和工具可以幫助輕松完成從EM351/7到EM358x SoC系列產(chǎn)品的移植。此外，Ember ZigBee網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)補(bǔ)充了Silicon Labs的EZRadio®和EZRadioPRO® sub-GHz收發(fā)器以及Si10xx無線MCU產(chǎn)品線，這些產(chǎn)品線為點(diǎn)對(duì)點(diǎn)和星狀網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用提供了高性能、超低功耗解決方案。

EM358x SoC與經(jīng)過現(xiàn)場檢驗(yàn)的EmberZNet PRO協(xié)議棧完美結(jié)合，為ZigBee PRO堆棧的可靠性提供了有力保障。EmberZNet PRO與其它ZigBee PRO協(xié)議棧相比具有更多的無線網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品部署量，即使在更大的網(wǎng)絡(luò)和更具挑戰(zhàn)的環(huán)境中，EmberZNet PRO軟件也能提供增強(qiáng)的可靠性、可擴(kuò)展性和易用性。這款軟件棧借助久經(jīng)驗(yàn)證的Ember Desktop開發(fā)環(huán)境，通過為ZigBee Smart Energy、ZigBee Home Automation和ZigBee Light Link標(biāo)準(zhǔn)提供先進(jìn)的圖形化視圖、調(diào)試工具以及應(yīng)用模板，大大節(jié)省了設(shè)計(jì)時(shí)間。

價(jià)格和供貨

EM358x Ember ZigBee SoC現(xiàn)可提供樣片，支持48引腳7mm x 7mm封裝，計(jì)劃在2014年第2季度量產(chǎn)。