21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布：TI 及其分銷(xiāo)合作伙伴現(xiàn)已開(kāi)始推出基于藍(lán)牙 (Bluetooth®) v4.0 技術(shù)、采用易集成型 QFN 封裝的 CC2560 與 CC2564 無(wú)線(xiàn)器件，以嵌入式應(yīng)用最完整的無(wú)線(xiàn)連接產(chǎn)品組合位居業(yè)界領(lǐng)先地位。此外，TI 還宣布推出了基于這兩款器件的其它生產(chǎn)就緒型模塊以及軟件工具。該 QFN 封裝與各種模塊可為客戶(hù)提供相關(guān)功耗、尺寸以及成本需求選擇。

QFN 封裝與套件

CC2560 與 CC2564 藍(lán)牙 v4.0 器件符合 ROHS 標(biāo)準(zhǔn)的 QFN 封裝版本現(xiàn)已開(kāi)始供貨，可通過(guò) TI 及其分銷(xiāo)商進(jìn)行訂購(gòu)。TI 鼓勵(lì)客戶(hù)從其 wiki 下載 2 層參考設(shè)計(jì)(原理圖、布局以及材料清單)，其可直接在終端應(yīng)用中復(fù)制粘貼，從而進(jìn)一步幫助他們開(kāi)展設(shè)計(jì)工作。

TI將于本季度晚些時(shí)候發(fā)布功能齊全的評(píng)估板與設(shè)計(jì)材料，以充分滿(mǎn)足 CC2560 與 CC2564 QFN 器件的軟硬件原型設(shè)計(jì)需求。

生產(chǎn)就緒型模塊與套件

除先前發(fā)布的兩款模塊外，TI 合作伙伴目前還提供四款經(jīng)確認(rèn)認(rèn)證的全新完整模塊。這些模塊的尺寸、工作溫度范圍以及輸出功率不同，包括 1 類(lèi)與 2 類(lèi)版本。此外，單個(gè)模塊還提供可加速開(kāi)發(fā)進(jìn)程的預(yù)集成 MCU 加 CC2564 解決方案。

藍(lán)牙與藍(lán)牙/藍(lán)牙低耗能解決方案的軟件開(kāi)發(fā)套件現(xiàn)已開(kāi)始提供?？蛻?hù)還可獲得以展示 API 使用的源代碼形式提供的樣片應(yīng)用與演示。

適用于 QFN 器件與模塊的軟件

免專(zhuān)利費(fèi)的藍(lán)牙協(xié)議棧及各種配置文件預(yù)集成在諸如 TI 超低功耗 MSP430™ 與 Stellaris® ARM® Cortex™-M3/M4 等 MCU 上。

此外，TI 還將于 2012 年第 4 季度中期發(fā)布更新版藍(lán)牙協(xié)議棧。最新版協(xié)議棧將提供高靈活軟件構(gòu)建選項(xiàng)，幫助客戶(hù)選擇可提供支持的特定配置文件。該功能不但可改進(jìn)存儲(chǔ)器尺寸優(yōu)化，而且還可支持更廣泛的 MCU。

CC2560 與 CC2564 產(chǎn)品系列的特性與優(yōu)勢(shì)

CC2560 器件可為需要高吞吐量的音頻與數(shù)據(jù)應(yīng)用提供藍(lán)牙 v4.0“傳統(tǒng)”支持。CC2564 器件支持兩種選擇：雙模藍(lán)牙/藍(lán)牙低耗能或雙模藍(lán)牙/ANT+?？蓮碾p模解決方案獲得優(yōu)勢(shì)的應(yīng)用包括需要與藍(lán)牙“傳統(tǒng)”產(chǎn)品進(jìn)行無(wú)線(xiàn)通信的產(chǎn)品以及藍(lán)牙低耗能或 ANT+ 設(shè)備(如運(yùn)動(dòng)健身整合型產(chǎn)品小配件或智能手表等)等。此外，雙模藍(lán)牙 v4.0 解決方案還可用作支持更遠(yuǎn)覆蓋范圍的傳感器解決方案，無(wú)論移動(dòng)設(shè)備是否采用藍(lán)牙低耗能技術(shù)，都能與其通信。