超小尺寸，面向需要低功耗的移動應用，可快速上市并具備高可靠性

21ic訊  凌華科技日前宣布推出一款全新的SMARC®規(guī)格的模塊化電腦LEC-iMX6，LEC-iMX6采用了ARM Cortex-A9架構，支持Freescale i.MX6處理器。LEC-iMX6采用雙核或四核處理器，主頻可支持800MHz至1.2GHz， 并且最高可支持2GB DDR3L-1066/1333板貼內存。LEC-iMX6提供優(yōu)異的低功耗處理性能，非常適合面向具有工業(yè)級穩(wěn)定性和高可靠性、以及能夠支持-40°C至+85°C寬溫范圍的嚴苛應用等。

SMARC®(Smart Mobility ARChitecture)主要由凌華科技和控創(chuàng)定義，并由SGET(Standardization Group for Embedded Technology)協(xié)會表決通過的一種多功能的、超小尺寸的模塊化電腦架構。SMARC®是一個開放的，全球性的標準，非常適合需要低功耗 、低成本和高性能的下一代嵌入式應用，并能夠充分利用x86架構和ARM架構的優(yōu)勢。凌華科技之前已經發(fā)布了基于ARM架構的LEC-3517以及基于x86架構的LEC-BT。SMARC®的低功耗設計允許被動散熱，從而可以構建一個更小的、更安靜的、更潔凈的系統(tǒng)。

凌華科技LEC-iMX6模塊采用82mm×50mm的超小尺寸， 每個模塊均支持LCD控制器， 最多支持3個獨立顯示(包括一個24位TTL并行顯示，一個HDMI 1.4a和單通道24位LVDS顯示) 。

此外，它還支持一個可選的eMCC閃存(從4GB至64GB)并作為啟動設備使用。LEC-iMX6支持一個千兆以太網端口，一個第二代PCIe接口，MIPI CSI相機(2通道)，兩個USB 2.0主機和1個USB 2.0 OTG，多達12個的GPIO，1個SD/ MMC和一個SATA II 3Gb/s端口 。LEC-iMX6支持2個SPI，1個SMBus，1個I2S，1個SPDIF，2個CAN接口，4個UART和3個I2C。該模塊還配備了U-Boot引導裝載程序，并支持多種操作系統(tǒng)。

LEC-iMX6專為便攜式或小型臺式系統(tǒng)的應用而設計，包括工業(yè)自動化，醫(yī)療，測試和測量，交通和數字標牌，并且特別適合需要高性能圖像顯示的移動應用系統(tǒng) 。LEC-iMX6模塊可以工作在-40°C至+85°C的軍用寬溫環(huán)境中，我們還可以提供支持0°C至+60°C工業(yè)級溫度的SKU。通過搭配凌華科技SEMA云 (Smart Embedded Management Agent)，可實現遠程監(jiān)控、控制和管理。對于IoT設備開發(fā)者來說，LEC-iMX6是一款理想的模塊化電腦，可以確保與云的安全連接。