東芝公司今天宣布，該公司將推出TMPV7502XBG，從而擴(kuò)大其TMPV750系列圖像識(shí)別處理器的陣容。新產(chǎn)品提供小型封裝(11mm × 11mm)，功耗更低(典型值為0.6W[1])，特別適用于小型相機(jī)模塊。即日起將開(kāi)始樣品出貨，計(jì)劃于2014年11月投入量產(chǎn)。

新產(chǎn)品可用于駕駛輔助系統(tǒng)，后者通過(guò)車(chē)輛后視鏡和電子后視鏡捕捉的圖像來(lái)識(shí)別車(chē)輛和行人。此外，新產(chǎn)品還能在不同智能社區(qū)(Smart Community)相關(guān)的應(yīng)用中處理智能相機(jī)功能，應(yīng)用包括公路上和十字路口使用監(jiān)控?cái)z像頭的警報(bào)系統(tǒng)，以及建筑物內(nèi)基于圖像的空調(diào)和照明管理系統(tǒng)。

TMPV7502XBG會(huì)在5月21日-23日橫濱2014 AUTOMOTIVE ENGINEERING EXPOSITION上展出。

新產(chǎn)品的主要特性

實(shí)現(xiàn)快速、高性能圖像識(shí)別和低功耗，適用于小型相機(jī)模塊

小型相機(jī)模塊應(yīng)用通過(guò)優(yōu)化電路配置和將視頻輸入接口最小化至1個(gè)通道得以實(shí)現(xiàn)，從而確保適用于單目鏡使用。這樣可確保獲得先進(jìn)的圖像識(shí)別性能——同時(shí)檢測(cè)多個(gè)對(duì)象、車(chē)輛和行人 ——并保持低功耗(典型值為0.6W)和僅為11mm × 11mm的小型封裝(P-LFBGA 324引腳，0.5mm球間隔)。

使用CoHOG[2]檢測(cè)技術(shù)可進(jìn)一步增強(qiáng)性能，作為硬件，可使TMPV7502XBG利用圖像特性來(lái)實(shí)現(xiàn)更快速的檢測(cè)和更高的精確度。處理器還配備了不受光線變化或微小變形影響的圖像處理加速器，這些特征支持人物識(shí)別，同時(shí)也可增強(qiáng)圖像識(shí)別性能。

新產(chǎn)品概覽

主要技術(shù)參數(shù)

相機(jī)模塊推出圖像識(shí)別處理器 " />

注：

[1]圖像識(shí)別處理時(shí)東芝測(cè)量的代表值(典型值)

[2]梯度方向共生直方圖