德州儀器 (TI) 宣布將在未來 18 個月內(nèi)推出 50 款新型器件，從而大規(guī)模擴展 MSP430 超低功耗微控制器 (MCU) 平臺。TI 的 MSP430 系列經(jīng)擴展后能夠充分滿足不斷增長的市場需求，據(jù)業(yè)界分析師預計，超低功耗技術(shù)將繼續(xù)成為工業(yè)、醫(yī)療以及消費類產(chǎn)品 MCU 市場增長的最主要推動力。首批 MSP430F20xx MCU 系列器件是 TI 有史以來推出的體積最小、功耗最低的 MCU，采用 14 引腳的 4 x 4 毫米封裝，擁有每秒處理 1,600 萬條指令 (MIPS) 的16 位性能。批量為 10 萬件時 MSP430F2001 MCU 的最低單價僅 0.49 美元。

業(yè)界功耗最低的 16 位快閃 MCU 效果非凡
新型 MSP430F20xx MCU 是 TI 推出的首批器件，其基于近期發(fā)布的 F2xx 架構(gòu)（工作電流僅為極低的 200 µA/MIPS）基礎之上。靈活的時鐘系統(tǒng)采用全面可編程的改進型數(shù)控振蕩器 (DCO)，在溫度與電壓變化范圍內(nèi)可保持穩(wěn)定，使該器件可運行在高達 16 MHz  的頻率上，而無須任何外部組件。該器件可在不到 1 微秒的時間內(nèi)從待機模式轉(zhuǎn)換到完全同步的 16 MIPS 工作模式，這就能夠?qū)崿F(xiàn)事件驅(qū)動的中斷編程，從而延長省電模式下的工作時間，確保能夠使用體積更小巧、成本更低的電池。MSP430F20xx MCU 的超小型 14 引腳封裝與不足 1µA 的待機電流相結(jié)合，為消防與運動檢測器等空間非常有限的應用提供了多種方便，因為 OEM 廠商對于此類應用往往希望采用能夠連續(xù)工作 10 年以上的工廠預裝型密封電池，以實現(xiàn)成本節(jié)約。

所有 F20xx 器件均可提供系統(tǒng)內(nèi)可編程快閃，實現(xiàn)了更高的靈活性以及現(xiàn)場可升級性，同時消除了采用外部 EEPROM 的麻煩。該器件 RAM 達 128B，當配以功能齊全的 CPU 時能夠?qū)崿F(xiàn) C 語言環(huán)境下的全面開發(fā)。為了進一步降低系統(tǒng)成本，所有 10 個 GPIO 引腳均包含了可編程的上拉/下拉電阻，從而無需外部組件。零功耗掉電復位 (BOR) 功能與增強型看門狗定時器進一步提高了可靠性。F2xx 器件在所有操作模式下均具備自動防護特性，且不會造成功耗。

MSP430F20x2 與 MSP430F20x3 MCU 采用通用串行接口 (USI)，可配置用于 I2C 或SPI 主從通信。為了加速 F20xx MCU 的工藝驗證，設計人員可借助 TI 現(xiàn)有的 MSP430 USB 或并行端口 JTAG 特性板 (pod) 啟動開發(fā)工作，從而能夠支持新型的 Spy Bi-Wire 接口，并從一開始就能為設計人員提供業(yè)界一流的仿真功能。此外，從 2005 年第四季度開始，客戶還可選用標配了新型 USB JTAG 接口目標板以及完整集成開發(fā)環(huán)境（其中包括調(diào)試程序、匯編程序/鏈接程序以及 C 編譯程序等）的 MSP-FET430U14。

MSP430 產(chǎn)品陣營不斷壯大
繼 MSP430F20xx MCU 系列之后，TI 還將于 2005 年第四季度推出增強型MSP43FG46xx 處理器系列的首批產(chǎn)品，該型號配有 1MB 擴展存儲器，容量是現(xiàn)有 64kB存儲器的 16 倍之多。針對大型存儲器設計的擴展指令能夠?qū)崿F(xiàn)具有全面向后兼容性的優(yōu)化高級代碼密度，這樣我們就能完全以模塊化的 C 語言庫來開發(fā)極其復雜的實時應用。

作為 MSP430FG46xx 系列的第一款增強型器件，F(xiàn)G4619 MCU 將集成 120kB 的嵌入式閃存以及完整的片上信號鏈 (SCoC)，使其成為便攜式醫(yī)療設備等應用的理想選擇，因為此類應用所需的單芯片解決方案應具有集成度高及存儲容量大等特性。TI將于 2006 年晚些時候推出具有更高 MIPS 的新系列器件，其擁有 5 V 工作電壓、125°C 工作溫度能力以及 USB 2.0、低電壓運行與無線連接等優(yōu)異特性，從而進一步擴展了 MCU 系列的產(chǎn)品范圍。

TI 將在 MSP430 高級技術(shù)會議 (ATC) 上首次展示 MSP430 MCU 平臺的多款器件，其中包括 MSP430F20xx、MSP430FG46xx 等。ATC 歷時兩天半，是所有 MSP430 MCU 開發(fā)人員的頂級盛會。ATC 將于 11 月和 12 月在美國得克薩斯州達拉斯、德國慕尼黑、臺灣以及中國舉行。如欲了解有關(guān)  MSP430 ATC 的更多詳情，敬請訪問 www.ti.com/atc05。

價格與供貨
MSP430F20x3 MCU 現(xiàn)已開始向大訂單客戶提供樣片，預計將于 2005 年第四季度全面投入量產(chǎn)。MSP430F20x1 與 MSP430F20x2 MCU 將于 2005 年第四季度提供樣片，并于 2006 年初投入量產(chǎn)。