新思科技(Synopsys)近日宣布，其與臺(tái)積公司合作推出針對(duì)臺(tái)積公司的高效能運(yùn)算(High Performance Compute)平臺(tái)的創(chuàng)新技術(shù);這些新技術(shù)是由新思科技與臺(tái)積公司合作的7納米制程Galaxy™ 設(shè)計(jì)平臺(tái)的工具所提供。雙方共同開(kāi)發(fā)的技術(shù)包括：通路銅柱(via pillar)、多源樹(shù)合成(TCS)和時(shí)鐘網(wǎng)格(clock mesh)，以及可配合關(guān)鍵網(wǎng)(critical net)上阻力及電阻的自動(dòng)化總線(xiàn)布線(xiàn)等功能。在這些新科技的支持下，臺(tái)積公司與新思科技幫助芯片設(shè)計(jì)人員針對(duì)7納米制程進(jìn)行了先進(jìn)的高效能設(shè)計(jì)。

摘要：

• 新推出的創(chuàng)新科技含多項(xiàng)新的實(shí)施技術(shù)，包括Design Compiler® Graphical和IC Compiler™ II的通過(guò)銅柱優(yōu)化

• 新思科技專(zhuān)門(mén)為芯片設(shè)計(jì)人員打造了專(zhuān)屬流程，幫助他們?cè)谂_(tái)積公司的高效能運(yùn)算平臺(tái)(TSMC HPC Platform)實(shí)現(xiàn)最佳設(shè)計(jì)成果

• 臺(tái)積公司與新思科技合力推出多項(xiàng)新技術(shù)，以解決高效能運(yùn)算密集設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)

通路銅柱是一種透過(guò)減少通路電阻與提升電遷移的強(qiáng)度來(lái)提高效能的新技術(shù)。Design Compiler Graphical和IC Compiler II已將通路銅柱無(wú)縫融入其流程中，包括：在電路網(wǎng)表中插入通路銅柱、在虛擬繞線(xiàn)圖中模擬通路銅柱、通路銅柱的合理擺置(legalized placement)，以及支持通路銅柱的細(xì)部繞線(xiàn)、萃取(extraction)和時(shí)序。IC Compiler II的多源CTS和混合時(shí)鐘網(wǎng)格在關(guān)鍵網(wǎng)上插入通路銅柱之后，全局(global)與局部布線(xiàn)再調(diào)整訊號(hào)繞線(xiàn)，以插置通路銅柱。IC Compiler II可打造出高度定制化網(wǎng)格的低偏差與高效能的頻率設(shè)計(jì)，以及針對(duì)頻率進(jìn)行自動(dòng)H樹(shù)創(chuàng)建(H-tree creation)。此外，IC Compiler II也可搭配關(guān)鍵網(wǎng)的阻力及電阻，進(jìn)行自動(dòng)化的總線(xiàn)布線(xiàn)，并且支持非預(yù)定義布線(xiàn)和允許使用者設(shè)定層寬度和間距。

新思科技設(shè)計(jì)事業(yè)群產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總裁Bijan Kiani表示：“新思科技在設(shè)計(jì)前端到物理實(shí)施的流程具備整合且專(zhuān)業(yè)的技術(shù)，而結(jié)合臺(tái)積公司頂尖的制程科技，開(kāi)發(fā)出輔助高效能設(shè)計(jì)的創(chuàng)新技術(shù)。藉由這些創(chuàng)新技術(shù)，我們的共同客戶(hù)將可創(chuàng)造最先進(jìn)的高效能設(shè)計(jì)。”

臺(tái)積公司設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)營(yíng)銷(xiāo)事業(yè)部資深協(xié)理Suk Lee指出：“臺(tái)積公司致力于協(xié)助半導(dǎo)體設(shè)計(jì)人員運(yùn)用最新的制程科技來(lái)打造最快速的芯片，以符合現(xiàn)代芯片設(shè)計(jì)的高效能要求。因此，我們與新思科技密切合作，共同針對(duì)臺(tái)積公司的HPC平臺(tái)推出基于ASIC的設(shè)計(jì)流程及方法論。”