意法半導(dǎo)體（ST）推出市場上首款集成擴展景深（EDoF）功能的1/4英寸光學(xué)格式3百萬像素Raw Bayer傳感器。意法半導(dǎo)體最新的影像傳感器可實現(xiàn)最小6.5 x 6.5mm的相機模塊，而且圖像銳利度和使用體驗非常出色，同時還兼有尺寸和成本優(yōu)勢，是一款智能型自動對焦相機解決方案。

VD6853和VD6803是集成EDoF功能的315萬像素的高性能CMOS影像傳感器。片上 EDoF與意法半導(dǎo)體最先進的1.75 um像素技術(shù)完美整合，使相機在小于15 厘米的對焦距離內(nèi)可獲得優(yōu)異的畫質(zhì)，把相機對焦距離從近距離的光學(xué)字符識別和條形碼掃描擴展到無限遠。

意法半導(dǎo)體全新CMOS傳感器還內(nèi)置圖像增強過濾器，包括4路暗角消除功能，可以平衡不均勻的亮度，在成像過程中修正畫面缺陷，確保最佳畫質(zhì)，還讓相機調(diào)節(jié)更簡單。除手機應(yīng)用之外，受成本、功耗和尺寸等限制而無法采用傳統(tǒng)自動對焦解決方案的影像應(yīng)用，如筆記本電腦攝像頭、玩具或機器視覺系統(tǒng)，也可選用這兩款傳感器。

“自動對焦解決方案的優(yōu)點是圖像銳利，使用體驗豐富；而固定焦距相機模塊具有尺寸、成本和可靠性優(yōu)點，我們最新的傳感器巧妙地整合這兩大解決方案的全部優(yōu)點，”意法半導(dǎo)體傳感器事業(yè)部總監(jiān)Arnaud Laflaquiere表示，“這些產(chǎn)品符合照相手機制造商嚴格的性能和成本要求，特別適用于未來的晶圓級光學(xué)和組裝技術(shù)?！?/p>

新傳感器采用意法半導(dǎo)體的硅通孔（TSV）晶圓級封裝，這種封裝可制造標(biāo)準(zhǔn)以及晶圓級封裝的相機模塊。兼容回流焊工藝的模塊可直接焊到手機PCB（印刷電路板）上，比傳統(tǒng)的把模塊固定在插座內(nèi)的解決方案更節(jié)省成本、空間和時間 。

意法半導(dǎo)體的新影像傳感器采用傳統(tǒng)的10位并口（VD6803）或CCP2接口（VD6853），兼容市場上大多數(shù)主要的集成影像信號處理器的基帶處理器和應(yīng)用處理器。例如，兼容SMIA的VD6853完全兼容意法半導(dǎo)體的影像處理器（STV0986），此款產(chǎn)品使手機、PDA、游戲機和其它移動應(yīng)用具有獨立的數(shù)碼相機功能。

工程樣片和演示工具現(xiàn)已上市，計劃2009年3季度開始量產(chǎn)，VD6803和VD6853提供兩種封裝選擇：COB（板上芯片）裸片和TSV（硅通孔）晶圓級封裝。