推動用于可穿戴設(shè)備的通訊功能的采用

東芝公司宣布推出支持Bluetooth® Low Energy(LE)[1]通信的低功耗Bluetooth®集成電路“TC35667FTG”。樣品出貨從今天開始。

最近，具備Bluetooth® LE兼容性的Bluetooth®智能[2]設(shè)備不斷增加。東芝新推出的這款集成電路采用原始低功耗電路設(shè)計，并集成了一個高效的DC-DC轉(zhuǎn)換器，可將峰值電流消耗降至6mA以下，將深度休眠電流消耗降至100nA以下。該產(chǎn)品能延長小型紐扣電池的使用時間，幫助穿戴式醫(yī)療保健設(shè)備、傳感器和玩具等小型設(shè)備采用Bluetooth® LE通信技術(shù)。

這款集成電路還集成了一個ARM®處理器，支持下載和執(zhí)行存儲在EEPROM中的客戶程序。該產(chǎn)品支持應(yīng)用自定義，無需使用任何外部微控制器。

東芝將擴充該設(shè)備的陣容，將汽車應(yīng)用囊括進來，從而支持廣泛的Bluetooth®智能設(shè)備。

主要特性

低功耗：

峰值電流消耗低于6mA(@3.3V，-4dBm傳輸器輸入功率或接收器運行)深度休眠電流消耗低于100nA(@3.3V)

接收器敏感度：-91dBm

支持Bluetooth® LE中央和外圍設(shè)備

支持GATT(通用屬性配置文件)定義的服務(wù)器和客戶端功能

應(yīng)用

Bluetooth®智能設(shè)備，例如可穿戴設(shè)備、智能手機配件、遠程控制器和玩具

注：

[1] Bluetooth® Ver.4.0定義的低功耗通信技術(shù)。

[2] 采用Bluetooth®核心規(guī)范Ver.4.0或更高版本、帶有低能耗核心配置，并使用Bluetooth® Ver.4.0規(guī)定的GATT(通用屬性配置文件)架構(gòu)的設(shè)備。

* Bluetooth® Ver.4.0定義的低功耗通信技術(shù)。

* ARM和ARM標識是ARM Limited在歐盟和其他國家的商標或注冊商標。