全球連接和傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè) TE Connectivity(TE)今日宣布推出LGA 3647 插座，適用于 Intel 公司最新服務(wù)器平臺特定的新型處理器。全新LGA 3647 插座具備更高的性能和更好的系統(tǒng)擴展性，可滿足最新 CPU 的下一代設(shè)計要求。作為為數(shù)不多的幾家提供此項技術(shù)的供應(yīng)商之一，TE將為這款應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心和高性能計算(HPC)新平臺的新型插座提供關(guān)鍵技術(shù)的支持。

TE 推出的 LGA 插座使處理器和印刷電路板(PCB)能夠通過施加壓力的方式與PCB板連接。隨著計算能力的增強，處理器芯片的引腳數(shù)也在增多。LGA 3647 作為首款采用兩片式設(shè)計的 LGA 插座，適用于較大規(guī)格的處理器，并且能夠在改善翹曲問題的同時提供更好的平面度、可靠性和連接性。此外，TE 所提供的靈活工具可實現(xiàn)產(chǎn)品原型的快速生產(chǎn)，幫助工程師在設(shè)計過程的初始階段獲得插座樣本。

TE 數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部產(chǎn)品管理經(jīng)理 Jaren May 表示：“隨著新型 CPU在最新服務(wù)器平臺和 HPC解決方案中的應(yīng)用，設(shè)計人員需要能夠?qū)崿F(xiàn)高性能和可靠連接的CPU插座。全新 LGA 3647 插座將幫助設(shè)計人員完成新系統(tǒng)設(shè)計，并通過穩(wěn)健的設(shè)計展現(xiàn)其領(lǐng)先性能，從而滿足下一代處理器的技術(shù)需求。”