21ic訊 TDK株式會社開發(fā)出了為智能手機等小型移動設備及小型模塊元件去耦，封裝面積比以往減少50%的0603尺寸(EIA 0201)SRCT電容器(CJA系列)，并從2013年4月起開始量產(chǎn)。

近幾年，隨著智能手機等小型移動設備多功能化的進一步發(fā)展，要求所使用的元件也需滿足高功能化及減小封裝面積(節(jié)省空間)的要求。尤其對節(jié)省空間而言，小型化及高密度封裝是主要趨勢。然而，高密度封裝由于元件搭載間隔變小，存在因元件之間的焊料接觸而引發(fā)短路不良的風險。

TDK為解決這一問題，在世界上率先實現(xiàn)了TDK獨創(chuàng)的底面端子結構，在傳統(tǒng)積層陶瓷電容器周圍涂布了防焊層。由此，可實現(xiàn)高密度封裝，即便在元件搭載間隔小于50μm的狹小空間內也不易發(fā)生焊料接觸引發(fā)短路不良的情況。其結果使得單位面積的元件搭載數(shù)量翻番，封裝面積減少50%。

今后，我們將把此次開發(fā)的涂層技術擴展到0402尺寸上，力求通過高密度封裝來實現(xiàn)節(jié)省空間的目的。

術語

· SRCT: Solder Resist Coated Termination的縮寫

· 防焊層: 作為保護印刷電路板圖案的絕緣膜所使用的樹脂

主要應用

· IC電源線去耦用途等

主要特點和效益

憑借獨創(chuàng)的底面端子結構，支持0603尺寸的高密度封裝

可在與0402尺寸同等的封裝面積上搭載0603尺寸

主要特性