5G在2019年就要到來，5G手機(jī)的推出已經(jīng)勢(shì)在必行。在日前舉行的2018高通4G/5G峰會(huì)上，高通宣布推出面向手機(jī)和其他移動(dòng)終端的QTM052毫米波天線模組系列的更小型新產(chǎn)品，比之7月發(fā)布的首批產(chǎn)品體積降低25%，這讓手機(jī)廠商在設(shè)計(jì)5G手機(jī)的外觀時(shí)可以更加從容靈活。可以說，目前5G手機(jī)的技術(shù)障礙已經(jīng)清除，也標(biāo)志著原生5G手機(jī)的面世已經(jīng)進(jìn)入最后階段。

今年7月份，高通發(fā)布了全球首款面向智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端的全集成5G新空口(5G NR)毫米波及6GHz以下射頻模組，可以與驍龍X50調(diào)制解調(diào)器協(xié)同工作，顯著改善毫米波信號(hào)的覆蓋范圍及可靠性。為了進(jìn)一步滿足市場(chǎng)訴求，此次高通最新推出的毫米波天線模組，比2018年7月發(fā)布的首批QTM052毫米波天線模組縮小25%，旨在滿足計(jì)劃在2019年推出5G手機(jī)和移動(dòng)終端的制造商對(duì)于終端尺寸的嚴(yán)苛要求。這一里程碑式的創(chuàng)新也穩(wěn)固了高通在5G商用路途上的搶先位置。畢竟對(duì)于消費(fèi)者的期待來說，希望用一部手機(jī)就可以實(shí)現(xiàn)5G連接，而不是再外掛一個(gè)大殼子。

QTM052毫米波天線模組可與高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配，以克服毫米波帶來的挑戰(zhàn)。這一設(shè)計(jì)采用了相控天線陣列設(shè)計(jì)，支持極緊湊的封裝尺寸，一部智能手機(jī)可集成多達(dá)4個(gè)模組，這對(duì)5G手機(jī)非常重要。該設(shè)計(jì)還支持先進(jìn)的波束成形、波束導(dǎo)向和波束追蹤技術(shù)，以顯著改善毫米波信號(hào)的覆蓋范圍及可靠性。此外，該系統(tǒng)包括集成式5G新空口無線電收發(fā)器、電源管理IC、射頻前端組件和相控天線陣列，并可在26.5-29.5GHz(n257)以及完整的27.5-28.35GHz(n261)和37-40GHz(n260)毫米波頻段上支持高達(dá)800MHz的帶寬。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，高通致力于讓手機(jī)廠商在打造5G手機(jī)的外形方案時(shí)，擁有更廣闊的想象空間和設(shè)計(jì)自由，而這正通過在5G新空口毫米波模組小型化方面的突破性創(chuàng)新得以實(shí)現(xiàn)。

在高通的技術(shù)創(chuàng)新之下，5G行業(yè)的革新即將來臨。目前，新推出的更小型的QTM052毫米波天線模組系列已經(jīng)向高通的客戶出樣，并預(yù)計(jì)首批5G手機(jī)將于2019年初面市。包括OPPO、vivo、小米在內(nèi)的近20家手機(jī)廠商會(huì)選擇高通的5G方案，使用X50調(diào)制解調(diào)器開發(fā)自己的5G手機(jī)。