2016 年 6 月 1 日，北京――是德科技公司(NYSE：KEYS)今日出席第一屆全球5G大會，并在大會現(xiàn)場就測試、測量技術(shù)做了主旨發(fā)言。

本次5G大會是中國IMT-2020(5G)為推進(jìn)5G創(chuàng)新，聯(lián)合歐盟5G PPP、韓國5G論壇、日本5GMF和美國5G Americas于2015年10月簽署多方合作備忘錄(MoU)之后，共同創(chuàng)辦的第一屆“全球5G大會”，大會將就5G系統(tǒng)設(shè)計、空口技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)及運營、終端技術(shù)、測試技術(shù)、5G與垂直行業(yè)等技術(shù)議題與移動通信運營商、系統(tǒng)設(shè)備商、芯片制造商、終端和儀表企業(yè)，以及互聯(lián)網(wǎng)、汽車、工業(yè)等相關(guān)行業(yè)的代表深入探討。.

作為本屆5G大會的受邀嘉賓，是德科技全球副總裁兼無線測試業(yè)務(wù)總經(jīng)理Satish Dhanasekaran 先生代表是德科技出席本屆大會，并在大會前接受了媒體的獨家采訪，向媒體介紹了是德科技在5G 基站、終端和芯片測試方面的最新進(jìn)展。與此同時，Satish Dhanasekaran 先生還在論壇現(xiàn)場向參會媒體和嘉賓詳細(xì)介紹了最近一年以來，是德科技在5G研發(fā)測試的進(jìn)展以及面臨的挑戰(zhàn)，闡述了測試、測量在推動5G創(chuàng)新方面的重要作用，以及是德科技與其他5G行業(yè)領(lǐng)袖的戰(zhàn)略合作情況。

是德科技全球副總裁兼無線測試業(yè)務(wù)總經(jīng)理Satish Dhanasekaran 先生接受媒體專訪

是德科技全球副總裁兼無線測試業(yè)務(wù)總經(jīng)理Satish Dhanasekaran先生表示：“過去的三年里，我們與全球的5G協(xié)會和研究機(jī)構(gòu)建立了廣泛的合作關(guān)系，共同致力于5G研發(fā)測試。我們看到中國在5G新物理層、毫米波與天線、協(xié)議等5G的諸多關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域具有領(lǐng)先地位。是德科技先進(jìn)的研發(fā)實力及優(yōu)化的設(shè)計工具將和其他5G行業(yè)領(lǐng)袖一道促進(jìn)5G標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程。”

是德科技全球副總裁兼無線測試業(yè)務(wù)總經(jīng)理Satish Dhanasekaran 先生現(xiàn)場致辭

作為全球領(lǐng)先的電子測量公司，是德科技在設(shè)計、仿真、研發(fā)以及制造環(huán)節(jié)給整個業(yè)界提供相應(yīng)的設(shè)計、測試工具和解決方案，這對于5G產(chǎn)業(yè)化發(fā)展起到了至關(guān)重要的作用。是德科技早在2014年就已經(jīng)與中國移動建立了5G戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，并作為第一批成員單位參加中國移動領(lǐng)導(dǎo)成立的5G聯(lián)合創(chuàng)新中心。此外，是德科技最近還與大唐電信續(xù)簽5G戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系;與展訊建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系共同加速先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的設(shè)計與研發(fā);與東南大學(xué)聯(lián)合展開5G Massive MIMO等先進(jìn)技術(shù)的研究，通過與客戶及合作伙伴的一系列深入合作，進(jìn)一步為5G的發(fā)展提供卓有成效的測試測量解決方案。未來，是德科技還將積極支持中國IMT2020(5G)推進(jìn)組的工作，幫助更多的客戶實現(xiàn)5G技術(shù)的突破和創(chuàng)新。

關(guān)于是德科技5G

是德科技公司提供全面的 5G 電子設(shè)計和測試工具，能夠幫助工程師深入分析其研發(fā)和制造流程。是德科技 5G 仿真和測量解決方案包括：毫米波寬頻帶信號生成與分析，物理層設(shè)計，MIMO、射頻、微波以及毫米波元器件和天線，高速數(shù)字和功率管理。是德科技與行業(yè)聯(lián)合會、業(yè)界領(lǐng)袖以及學(xué)術(shù)界密切合作，致力于推動下一代 5G 無線通信系統(tǒng)的發(fā)展。