近日，英特爾為尼康資助數(shù)百億日元以加速新一代半導體制造核心的曝光設(shè)備開發(fā)。英特爾希望通過合作來提高尖端技術(shù)開發(fā)能力，以保證在半導體領(lǐng)域的地位。而尼康則能夠借助與英特爾合作，比競爭對手更快的推出新一代曝光設(shè)備。

目前，半導體廠商和設(shè)備廠商間的合作日益密切已經(jīng)成為新的趨勢。此前英特爾也為半導體曝光設(shè)備商荷蘭阿斯麥（ASML）提供41億美元的資本合作。而此次更是與尼康開展了新一代曝光設(shè)備開發(fā)合作。韓國三星和日本半導體廠商也很有可能會進一步加強合作。

尼康與英特爾將攜手開發(fā)新一代半導體制造設(shè)備——半導體晶圓曝光設(shè)備，通過在更大尺寸的半導體晶圓上繪制電路，以大幅度降低成本。目前可支持的晶圓直徑普遍是300毫米，而此次開發(fā)將加大到450毫米，這意味著可生產(chǎn)的半導體芯片數(shù)量會大幅增加，成本可降低一半。雙方希望能夠在2018年投入實際生產(chǎn)，進一步推動企業(yè)發(fā)展確保競爭實力。