聚酰亞胺薄膜是電力電器的關(guān)鍵性絕緣材料，也是微電子制造與封裝的關(guān)鍵性材料。它是最貴的薄膜材料之一，被稱為“黃金薄膜”。中國規(guī)模最大的聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)基地已建成，目前達(dá)到年生產(chǎn)能力350噸，年產(chǎn)值約2億元人民幣。這種材料從研發(fā)到投入生產(chǎn)，標(biāo)志著中國在該領(lǐng)域的制造技術(shù)躋身國際先進(jìn)水平行列。

自2003年起，中科院化學(xué)所通過近8年的努力，攻克了從關(guān)鍵樹脂制備到連續(xù)雙向拉伸聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)的穩(wěn)定工藝等技術(shù)關(guān)鍵，掌握了具有中國自主知識產(chǎn)權(quán)的相關(guān)制造技術(shù)。

在此基礎(chǔ)上，中國規(guī)模最大的聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)基地建成，一期項目建設(shè)共計投入1.8億元人民幣，完成3條生產(chǎn)線的建設(shè)。二期生產(chǎn)線建設(shè)也在籌備中。二期項目建成后，聚酰亞胺薄膜的年生產(chǎn)能力可達(dá)1500噸，產(chǎn)值將達(dá)8至12億元，屆時將使中國成為這種材料的生產(chǎn)強(qiáng)國。

據(jù)統(tǒng)計，2010年中國聚酰亞胺薄膜的年需求量超過2800噸，銷售額約10至12億元，其中美、日等國外公司占市場份額的80%，某些產(chǎn)品至今仍處于壟斷地位。

聚酰亞胺薄膜是電力電器的關(guān)鍵性絕緣材料。例如，目前正在發(fā)展的時速達(dá)300公里以上的高速軌道交通系統(tǒng)的主絕緣材料，筆記本電腦、手機(jī)、照相機(jī)、攝像機(jī)等微薄小型化電子產(chǎn)品的主流封裝技術(shù)等均需用到它。

該生產(chǎn)基地的建成投產(chǎn)，打破了國外廠家在該領(lǐng)域的壟斷，加快了中國微電子、平板顯示、航空航天、高速電機(jī)、太陽能等高端材料應(yīng)用的國產(chǎn)化進(jìn)程。