Advantest 集團旗下企業(yè)惠瑞捷發(fā)布了業(yè)界首創(chuàng)可擴展、高性價比的測試機臺系列，可用來測試28 納米及更小尺寸工藝和 3D 架構(gòu)的芯片。Smart Scale 系列是具備先進通道卡功能的創(chuàng)新一代“智能”測試機臺，與惠瑞捷久經(jīng)大生產(chǎn)考驗的 V93000 平臺完全相容。智能測試意味著每個通道卡具有獨立的時鐘域，通過匹配受測器件的準確數(shù)據(jù)率要求，實現(xiàn)全面的測試覆蓋率。配合電源調(diào)制、抖動注入和協(xié)議通訊等其他重要特性，系統(tǒng)級壓力測試如今可在 ATE 層執(zhí)行，提高了故障模型覆蓋范圍。

“憑借我們創(chuàng)新的 V93000 Smart Scale系列的測試系統(tǒng)和通道卡，惠瑞捷在智能測試解決方法方面取得領(lǐng)先，這些方法提供了定制的解決方案，可以為客戶降低測試成本?！盇dvantest 集團旗下企業(yè)惠瑞捷的Hans-Juergen Wagner (片上系統(tǒng) (SOC) 測試部執(zhí)行副總裁)表示。

四個等級的 Smart Scale 測試機臺（A類、C類、S類 和 L類）分別有不同的測試頭尺寸，使惠瑞捷可為每個客戶提供最高效的特定應(yīng)用解決方案。

Wagner 補充道：“由于每個等級的測試機臺彼此完全相容，當芯片的產(chǎn)量在設(shè)備生命周期內(nèi)變更時，用戶可快速輕松地把半導體器件從一個等級移至另一等級的Smart Scale機臺。目前沒有其他自動測試設(shè)備供應(yīng)商有能力生產(chǎn)具有此功能的機臺。”

惠瑞捷的獨特技術(shù)提高了并行測試的能力，并帶來了行業(yè)內(nèi)第一個針對晶圓測試的全性能的解決方案,可以滿足高階的片上系統(tǒng) (SOC)器件、系統(tǒng)級封裝 (SiP)器件和晶圓級芯片尺寸封裝 (WLCSPs) 的重要性能的測試需求。

V93000 Smart Scale 測試機臺推出同時，惠瑞捷還發(fā)布了三款新的數(shù)字通道卡。

新的Pin Scale 1600 數(shù)字卡和Pin Scale 1600-ME（存儲器仿真）卡為每個數(shù)字通道提供了行業(yè)最廣泛的能力范圍。除了提供從DC 到每秒 1.6 千兆比特（Gbps，早期系列的雙倍速率）的數(shù)據(jù)率范圍，這些卡還達到了先前通道卡密度的兩倍或四倍。高度集成、小外型封裝的新卡具有惠瑞捷 clock-domain-per-pin™、protocol-engine-per-pin™、PRBS per pin 和 SmartLoop™ 等測試能力，可滿足對稱高速接口的測試要求。此外，這些卡具有精確 DC 能力，并可執(zhí)行高效的多路并行異步測試以及并發(fā)測試。

惠瑞捷的新款 Pin Scale 9G 卡使實速測試具備了經(jīng)濟性。它將高達 8 Gbps 的數(shù)據(jù)率和與Pin Scale 1600同樣的per pin通用性相結(jié)合，盡量提高通道使用率，并盡量減少閑置資源。Pin Scale 9G 卡支持所有通道的雙向功能，以及單端和差分模式。還可執(zhí)行有向量和無向量測試，滿足絕大多數(shù)測試需要，包括面向設(shè)計驗證的并行 I/O 測試，以及大批量生產(chǎn)中的串行物理層 (PHY) 測試。