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JEDEX研討會(huì)深圳開幕內(nèi)存廠商唱主角

時(shí)間：2004-11-24 12:06:24
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[導(dǎo)讀]10月19-20日，由美國半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)行業(yè)協(xié)會(huì) (JEDEC)主辦的第三屆JEDEX研討會(huì)在深圳舉行，來自深圳地區(qū)的300多位設(shè)計(jì)、制造工程師參加了本次研討會(huì)。本次研討涉及的主題有：無鉛制造、逆向封裝、測試及檢測、輻射硬化、存

10月19-20日，由美國半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)行業(yè)協(xié)會(huì) (JEDEC)主辦的第三屆JEDEX研討會(huì)在深圳舉行，來自深圳地區(qū)的300多位設(shè)計(jì)、制造工程師參加了本次研討會(huì)。本次研討涉及的主題有：無鉛制造、逆向封裝、測試及檢測、輻射硬化、存儲(chǔ)器模數(shù)鑒定及質(zhì)量評估、焊接接口檢查和SMT程序控制等。本文摘自《半導(dǎo)體技術(shù)》

來源：21ic

作者：zhaobin

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關(guān)鍵字： AI 內(nèi)存 DDR5

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關(guān)鍵字： SMT 表面貼裝技術(shù)

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關(guān)鍵字： SMT 物料管理

在智能手機(jī)精密制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）作為核心工藝環(huán)節(jié)，其質(zhì)量穩(wěn)定性直接決定產(chǎn)品良率與可靠性。IPQC（制程巡檢）作為生產(chǎn)過程中的“質(zhì)量守門員”，通過標(biāo)準(zhǔn)化巡檢流程與關(guān)鍵控制點(diǎn)管理，構(gòu)建起手機(jī)制程的零缺陷防線。本...

關(guān)鍵字： SMT IPQC巡檢

在電子制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）與PCBA（印刷電路板組裝）的可靠性直接決定了終端產(chǎn)品的性能與壽命。隨著電子產(chǎn)品向高密度、高集成度、高可靠性方向發(fā)展，PCBA可靠性測試已成為質(zhì)量控制的核心環(huán)節(jié)。本文將從測試標(biāo)準(zhǔn)、關(guān)...

關(guān)鍵字： SMT PCBA 可靠性測試

在電子制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）已成為高密度、高可靠性電路板組裝的核心工藝。隨著環(huán)保法規(guī)的升級，無鉛制程逐漸成為主流，但受制于成本、設(shè)備兼容性等因素，有鉛/無鉛混合制程仍廣泛存在于汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。這種混合...

關(guān)鍵字： SMT IPQC

在5G通信、新能源汽車、人工智能等高密度電子設(shè)備制造中，表面組裝技術(shù)（SMT）的可靠性直接依賴于膠粘劑的性能。作為電子行業(yè)核心標(biāo)準(zhǔn)，SJ/T 11187-2023《表面組裝用膠粘劑通用規(guī)范》的發(fā)布，標(biāo)志著我國在微電子封裝...

關(guān)鍵字： 表面組裝技術(shù) SMT

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關(guān)鍵字： SMT 表面貼裝技術(shù)

在SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)中，頂針作為支撐PCB板的關(guān)鍵部件，直接影響印刷質(zhì)量、貼裝精度及焊接可靠性。某5G基站PCB因頂針位置偏差導(dǎo)致30%產(chǎn)品出現(xiàn)橋接缺陷，這一案例揭示了頂針管理的核心價(jià)值。本文基于行業(yè)實(shí)踐與技術(shù)創(chuàng)...

關(guān)鍵字： SMT 頂針管理
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