HTC推四大手段自救 中低端機型或全面采用MTK芯片
亞洲的知名投資公司Nomura證券發(fā)表的一份報告指出,面對現(xiàn)今的不利局面,HTC需要采用四大手段實行自救,其中最引人注目的一條是,為拯救中低端市場,在該檔次的機型中更加廣泛的采用聯(lián)發(fā)科(MTK)芯片。
HTC的自救四大手段如下:一、董事長王雪紅開始全面負責產(chǎn)品的營銷和供應鏈的管理,而周永明本人則親自負責產(chǎn)品的研發(fā)環(huán)節(jié);二、將一些產(chǎn)品的生產(chǎn)外包給諸如富士康等代工;三、采購聯(lián)發(fā)科處理器用在自己的中低端產(chǎn)品線中用來降低成本;四、尋求更多的戰(zhàn)略伙伴合作關系。
上個季度是HTC公司近些年來的首個全虧損季度,HTC的首席執(zhí)行官周永明表示,HTC目前存在的最大問題是在中低端市場并沒有非常過硬的產(chǎn)品。因此,HTC的中低端端機型將成為主要的“動刀對象”:今后,不僅僅是低端機型,甚至中端機型中也有可能使用同樣來自臺灣的“老鄉(xiāng)”產(chǎn)品。此外,聯(lián)發(fā)科號稱首款“真”八核( octa-core)的移動處理器——MT6592也將會在下個月正式問世。
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