目前,智能手機正在走向高功能化和小型化,因此將眾多電子零部件集中于狹小面積上的技術越來越不可或缺。日本大型電子零部件制造商在高功能、小型化技術方面領先于世界。例如,暫時存儲電力的電容器、從電波中提取通信所需信號的表面波濾波器等,在智能手機采用的主要零部件方面,日本廠商在全球市場擁有一半以上份額。
據日本咨詢公司Seed Planning統(tǒng)計,智能手機的全球銷量有望從2013年的22億部增加至2017年的40億部以上。智能手機的普及正在拉動電子零部件需求。
日本經濟新聞(中文版:日經中文網)自主統(tǒng)計了村田制作所、京瓷、TDK、日本電產、日東電工以及阿爾卑斯電氣日本6大國內廠商的訂單額(一部分為銷售額)。統(tǒng)計顯示,6大廠商7~9月期訂單總額比上年同期增長16%,達到約1.09萬億日元。創(chuàng)2008年調查開始以來的歷史新高。該統(tǒng)計數據不包括半導體和液晶顯示器。
訂單額之所以創(chuàng)歷史新高,是因為村田制作所和TDK等各廠商正在擴大零部件供貨對象。除了三星和蘋果外,面向中國華為技術和中興通訊(ZTE)的供貨正在增加。